delamination damageとは 意味・読み方・使い方

The barrier, as provided by block copolymers or photoderivatized polymers, provides protection to the polymeric composition from mechanical damage and/or delamination during fabrication, storage, delivery or deployment, and/or residence of the device within the body.例文帳に追加

ブロックコポリマー又は光誘導体化ポリマーにより形成される、そのバリアは、デバイスの組み立て、保管、供給又は配置、及び／又は体内のデバイスの滞留の間に、そのポリマー組成物を機械的ダメージ及び／又は層間剥離から防止する。 - 特許庁

The sheet 2 free from corrosion caused by salt damage, etc., is kept bonded to the veneers 1 without delamination in order to maintain prescribed strength for a long time even when the veneers 1 shrink due to a secular change.例文帳に追加

補強繊維シート２は塩害等によって腐食することはなく、また単板１が経年変化で縮むようなことがあっても単板１から剥離せずに接着し続けるので、長年月にわたって所定の強度を保つ。 - 特許庁

To provide a dryer canvas for papermaking of open mesh which has still higher countermeasure functions coping with adhesion of staining substance, stay, split occurrence by delamination of warps, abrasion damage of paper contact surface and opposite paper contact surface, and occurrence of fluttering and ballooning.例文帳に追加

汚れ物質の付着・滞留、経糸の層間剥離によるささくれ発生、接紙面・反接紙面の摩耗損傷、フラッタリング・バルーニングの発生に対して、一層高い対策機能を兼ね備えたオープンメッシュの抄紙用ドライヤーカンバスを提供する。 - 特許庁

To provide a primary base fabric for tufted carpet, enabling good tufting work without causing the delamination of the base fabric by tufting, generating little damage on the primary fabric after the tufting treatment and keeping sufficient rigidity and mechanical strength.例文帳に追加

タフティングによる基布の層間剥離が起こらずタフティングを良好に行うことができ、タフト工程を経た後も、一次基布の損傷が少なく、十分な剛直性と機械的強力を保持し得るタフテッドカーペット用一次基布を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite electronic component by which damage such as cracking and delamination is hardly caused even if a plurality of ceramics have differences in coefficient of thermal expansion and baking shrinkage, and an interdiffusion between the plurality of ceramics can sufficiently be suppressed.例文帳に追加

複数のセラミックスの間に熱膨張率や焼成収縮率の差があってもクラック、デラミネーション等の損傷が発生しにくく複数のセラミックスの間の相互拡散を十分に抑制することができる複合電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for forming a semiconductor die contact, which can provide a better buffer, which allows more rough handling, transportation, and use, for a low-k dielectric layer, an ELK dielectric layer, and/or a ULK dielectric layer disposed at metalization layers of a semiconductor device, without causing damage, delamination, or cracking by other objects.例文帳に追加

他の物体によって損傷、剥離、または亀裂を生じることなく、より粗野な処理、運送、および使用を可能にするよりよい緩衝を、半導体デバイスの金属化層に配置された低k誘電体層、ELK誘電体層、および／またはULK誘電体層の半導体ダイのコンタクトを形成するシステム、方法を提供する。 - 特許庁

To stably grow a single crystal rod without damaging the crystal habit line of the single crystal rod, causing deformation and delamination due to the weight of the rod, even when it is as heavy as 400 kg and causing dislocation due to the damage of the crystal habit line in a constitution where the bottom of the bulged portion of the single crystal rod formed by CZ method is supported.例文帳に追加

ＣＺ法で形成される単結晶の径拡大部の下端を把持する構成において、単結晶の晶癖線に損傷を与えずかつ、単結晶の荷重が４００ｋｇ程度の大重量であっても、加わる荷重により、変形や層間剥離などを生ぜす、安定した状態で、かつ晶癖線の損傷による転位を生じることなく成長させる。 - 特許庁