holes conduction metalとは 意味・読み方・使い方

By a 1st metal Pd in which holes are present on a (d) electron orbit and a 2nd metal Au in which conduction electrons are present, an AuPd alloy in which the holes of the (d) electron orbit are filled with the conduction electrons is formed on the surface.例文帳に追加

ｄ電子軌道に正孔が存在する第一の金属Ｐｄと、伝導電子が存在する第二の金属Ａｕで、ｄ電子軌道の正孔が伝導電子で充填されているＡｕＰｄ合金を表面に形成する。 - 特許庁

The heat conducting sheet 1 includes a heat conductive base material 4 capable of maintaining a shape holding property during conduction of the CPU2, and a metal layer 5 which is provided on one surface of the heat conductive base material 4 and has a plurality of heat conducting holes 6.例文帳に追加

伝熱シート１は、ＣＰＵ２の通電時に保形性を維持可能な熱伝導性基材４と、熱伝導性基材４の片面に設けられ、複数の伝熱孔６を有する金属層５と、を備える。 - 特許庁

The conduction part 13 is constituted of a pair of semicylindrical shape parts 13a, 13b formed of metal with successful thermal conductivity, and has holes 14a, 14b with and into which a lead 2 of the electronic component 1 contacts and is inserted.例文帳に追加

伝導部１３は、熱伝導性の良好な金属から形成された１対の半円筒形状部１３ａ、１３ｂから構成され、電子部品１のリード２が接触して挿入される孔１４ａ、１４ｂを有する。 - 特許庁

Cooling liquid for refrigerant flows in conduction holes 21 and 31 bored along design surfaces of the upper die 2 and the lower die 3 of the press for die quenching, and a work heated to the temperature close to the melting point of the metal is cooled to the desired temperature.例文帳に追加

ダイクエンチ加工するプレス装置の上型２及び下側３のそれぞれ意匠面に沿って穿設された導通孔２１，３１には、冷媒として冷却液が流れているので、金属融点近くまで加熱されたワークを所望温度まで冷却する。 - 特許庁

Metal plugs 7 filled in through-holes 6 formed through the laminate layer 3 by etching make conduction between the wiring layers 1, 2, and coverlays 4, 5 are disposed on the outsides of the wiring layers 1, 2.例文帳に追加

積層ポリイミド層３にエッチング法により形成した貫通孔６を電解メッキ法により充填した金属プラグ７で配線層１と配線層２とを導通させ、配線層１と配線層２との外側には、それぞれカバーレイ４、５を配設する構造とした。 - 特許庁

The method for optical precipitation of the metallic particles onto a conductive polymer in an electrolyte containing metal ions and a hole scavenger, includes a hole forming step of exciting the electrons of a valence band to a conduction band and forming holes in the valence band by irradiating the conductive polymer with light and a reducing step of reducing the metal ions by the excited electrons.例文帳に追加

金属イオンと正孔捕捉剤とを含む電解液中で、導電性高分子上へ金属粒子を析出する方法であって、導電性高分子に光照射することで、価電子帯の電子を伝導帯に励起し価電子帯に正孔を形成する正孔形成工程と、励起された電子によって、上記金属イオンを還元する還元工程とを含む導電性高分子への金属粒子の光析出方法とする。 - 特許庁

One end of a base metal layer 26, formed by electroless plating etc., of fourth wiring 24 of the printed wiring board 21 is connected to a land 13a of second wiring 13 provided on a lower surface of a sealing film 12 including a columnar electrode (projection electrode) 11 of the semiconductor construction 1 through electric conduction holes 33 and 35 of a film substrate (insulating substrate) 22.例文帳に追加

半導体構成体１の柱状電極(突起電極)１１を含む封止膜１２の下面に設けられた第２の配線１３のランド１３ａに、プリント配線板２１の第４の配線２４の無電解メッキ等により形成された下地金属層２６の一端部をフィルム基板（絶縁性基板）２２の導通用孔３３、３５を介して接続する。 - 特許庁