lands downとは 意味・読み方・使い方

An MMIC 14 as a flip chip wherein bumps 30 are formed on the pads 28 of the face surface 14a upside down is loaded on the substrate 12 while the bumps 30 are junctional with the grounding lands 23 and the lands 24.例文帳に追加

フェイス面１４ａのパッド２８の上にバンプ３０が形成されたフリップチップとしてのＭＭＩＣ１４は裏返しにされて基板１２上に搭載され、バンプ３０は接地用ランド２３およびランド２４に接合されている。 - 特許庁

Powder 5 falling succeedingly onto the action surface 12 lands on and slides down residual powder 16 covering the action surface 12.例文帳に追加

そのため、後から作用面１２に落下してくる粉体５は、作用面１２を覆った残留粉１６の上に落下し、その上を伝って下方に滑り落ちる。 - 特許庁

Gardens existing near homes, and if the gardens are narrow, minor weeds, rugged lands, etc. of unoccupied lots, corners of parks, etc. can be utilized even if forests are nor cut down or places having grass in vast lands are not utilized in order to enjoy the GOLGE ball game.例文帳に追加

ゴルゲボールを楽しむ為には、森林を材採し、拡大な土地に芝生の有る所を利用せずとも、家の身近にある庭、庭がせまければ、空地や公園の片隅等、多少雑草やデコボコな土地等を利用することもできるのである。 - 特許庁

He was dedicated to Tofuku-ji Temple because of a strong relationship with donating lands and holding the Jotoshiki (ceremony of praying for safety) for rebuilding the main hall (Buddhist temple) in July 1347 which was burnt down.発音を聞く 例文帳に追加

東福寺との関係が深く、土地の寄進のほか、関白辞任後の貞和3年（1347年）6月には、焼失していた本堂（仏殿）再建の上棟式を行った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Kanno is a term covering very wide-ranging concepts, it included the maintenance of irrigation facilities, lend-lease and benefit of seeds and agriculture fees ("suikyo," land lease at interest was also included), the allocation of farm lands, the organization of the agricultural labor, the development of denuded lands, the up-down adjustment of the tax rate, and so on.発音を聞く 例文帳に追加

勧農は非常に広い概念を有する語であり、例えば、潅漑用水の整備・維持、種子・農料の貸与・給付（出挙もこれに含まれる）、耕地の配分、農業労働力の組織編成、荒廃地の開発、税率の上下調整などが含まれていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Bonding pads 13 of a logic chip 2 which is flip-flop mounted on a main surface of a wiring board 1 by a face-down method and lands 5a of the wiring board 1 are connected to barrier metal layers 14 and solder layers 15 which are formed on the bonding pads 13 through stud bumps 16s formed on respective lands 5a.例文帳に追加

配線基板１の主面上にフェイスダウン方式でフリップチップ実装されたロジックチップ２のボンディングパッド１３と配線基板１のランド５ａは、ボンディングパッド１３上に形成されたバリアメタル層１４および半田層１５と、ランド５ａ上に形成されたスタッドバンプ１６ｓとを介して接続されている。 - 特許庁

The existence of jito (manager and lord of manor) is well-known from the Kamakura period; however, jito was originally one of the names of shokan and was only given the authority to collect rice provisions for the army from manors and public lands under the pretext of hunting down and killing MINAMOTO no Yukiie and MINAMOTO no Yoshitsune during the Bunji imperial sanction, not the authority to control lands.例文帳に追加

鎌倉時代では地頭の存在が知られるが、本来は地頭とは荘官の名称のひとつであり、文治の勅許の際にも、源行家・源義経追討を名目として荘園・公領から兵糧米を徴収する権限が与えられたにすぎず、土地の支配権を得たわけではなかった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Then, as shown in Fig. (b), the substrate 20 is inverted upside down, solder is printed on the lands on the surface 26, the ball grid array 30 is mounted, and the substrate 20 is heated in a heating furnace for reflow soldering.例文帳に追加

次に、（ｂ）のように、基板２０を反転させ、ＢＧＡ実装面２６のランドにはんだを印刷した後ＢＧＡ３０を搭載し、この基板２０をリフローはんだ付け用の加熱炉にて加熱する。 - 特許庁