package by layerとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor package in which a semiconductor chip is fixed to an interposer by an insulation layer having a uniform thickness, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップが均一な厚さの絶縁層でインターポーザに固定された半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

By this constitution, metal ions on the substrate of the package are gettered by the defect layer 2 on the side and/or the defect layer 2 on the reverse surface, and the Schottky barrier.例文帳に追加

この構成により、パッケージの基板上の金属イオンは、側面の欠陥層２及び／又は裏面の欠陥層２、ショットキー障壁によりゲッタリングされる。 - 特許庁

The second low-melting glass layer 38 is formed by applying low-melting glass to side portions of the package base body 31, followed by solidification.例文帳に追加

第２低融点ガラス層３８は、パッケージベース本体３１の辺部に低融点ガラスを塗付し、固化して形成してある。 - 特許庁

The semiconductor package 1 is constituted by stacking a first conductive layer 12, a first insulating layer 14, a second conductive layer 15, and a second insulating layer 16 in order on a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージ１は、半導体基板１１に第一導電層１２、第一絶縁層１４、第二導電層１５、第二絶縁層１６を順に重ねてなる。 - 特許庁

Since the thermal stress occurring between a package 2 and the second layer 32 is buffered by the second layer 32, transfer of the thermal stress to the first layer and the sensor chip 1 is suppressed.例文帳に追加

パッケージ２と第２層３２間に生じる熱応力は第２層３２により緩衝されるので、第１層およびセンサチップ１への熱応力の伝達は抑えられる。 - 特許庁

A position of the battery main body is fixed against the rigid case by adhering the silicone system adhesive layer 52 to the slipping agent layer 43 of the outer package material.例文帳に追加

シリコーン系粘着剤層５２を外装材のスリップ剤層４３に粘着させて、剛性ケースに対して電池本体の位置を固定する。 - 特許庁

Welding between the rid 10a and package 10b is conducted by bonding between the fused nickel-plated layer 10ab and the gold-plated layer 10bbc.例文帳に追加

リッド１０ａとパッケージ１０ｂとの溶接は、ニッケルメッキ層１０ａｂが溶融して金メッキ層１０ｂｂｃと接合することによって行われる。 - 特許庁

To provide an MEMS module package in which a total volume is reduced by adopting different inter layer structures.例文帳に追加

層間構成を異にすることで全体的な大きさを減らすことができるメムスモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁