package by layerとは 意味・読み方・使い方

The light-emitting element package is configured by providing a package body, an electrode formed on at least one side of the package body, a light-emitting element mounted on the package body, and a phosphor layer that covers the light-emitting element in a uniform thickness.例文帳に追加

発光素子パッケージにおいて、パッケージボディと、該パッケージボディ上の少なくとも一側面に形成される電極と、パッケージボディ上に装着される発光素子と、該発光素子を均一な厚さに覆う蛍光体層と、を備える構成とした。 - 特許庁

The ceramic package is formed by stacking a first-layer green sheet 51 to a sixth-layer green sheet 56 in order from above and baking them.例文帳に追加

セラミックパッケージは、上方から順に第一層グリーンシート５１から第六層グリーンシート５６までを積層して焼成される。 - 特許庁

A position of the battery main body is fixed against the rigid case by adhering the silicone system adhesive layer 52 to the slipping agent layer 43 of the outer package material.例文帳に追加

シリコーン系粘着剤層５２を外装材のスリップ剤層４３に粘着させて、剛性ケースに対して電池本体の位置を固定する。 - 特許庁

By doing this, a ceramics LED package provided with a conductive body layer and a light reflection layer at the cavity is provided.例文帳に追加

これによりキャビティーに導電体層と光反射層とを備えるセラミックスＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for restricting a wire delay and a signal skew to a minimum and distribute an integrated circuit signal via an integrated circuit package layer by distributing a timing deciding signal via the integrated circuit package layer.例文帳に追加

集積回路パッケージ層を介してタイミング決定信号を分配することによって、ワイヤ遅延及び信号スキューを最小限に抑える、集積回路パッケージ層を介した集積回路信号の分配する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which stacked upper and lower packages can be connected by a short wiring distance and a chip in the lower-layer package and the upper-layer package can be connected at low impedance.例文帳に追加

積層された上下のパッケージ間を短い配線距離で、かつ、下層パッケージ内のチップと上層パッケージとの間を低インピーダンスで接続することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent short-circuiting phenomenon of the metal deposition layer of the contact hole of a package wafer in advance by performing formation at a corner part, where the contact hole of the package wafer comes into contact with the surface of a device wafer and continuously forming the metal deposition layer there.例文帳に追加

パッケージウエハのコンタクトホールの金属蒸着面の短絡現象を未然に防止することができると共に、パッケージウエハのコンタクトホールとデバイスウエハの表面電極の接続を確実に行う。 - 特許庁

The step of forming the protective member 110 below the semiconductor package 100 by separating the semiconductor package 100 from the carrier substrate includes a step of removing an adhesive layer disposed on a bottom surface of the semiconductor package 100 by separating from a release layer and a step of forming the protective member on the bottom surface of the semiconductor package 100.例文帳に追加

キャリア基板から半導体パッケージ１００を分離して、半導体パッケージ１００の下部に保護部材１１０を形成する段階は、離型層から分離して半導体パッケージ１００の下部面に配置される接着層を除去する段階と、及び半導体パッケージ１００の下部面に保護部材を形成する段階を含む。 - 特許庁