wiring entryとは 意味・読み方・使い方

This printed wiring board boring entry sheet is made of aluminum or an aluminum alloy, and has an average surface roughness Ra of 0.01 to 0.07 μm.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．０７μｍであることを特徴とするプリント配線板穴あけ加工用エントリーシートである。 - 特許庁

In the entry sheet for drilling for a printed wiring board material, the sheet contains a thermosetting resin and a lubricant as essential components.例文帳に追加

プリント配線板材料用のドリル孔明け用エントリーシートにおいて、該シートが、熱硬化性樹脂と滑剤を必須成分として含有することを特徴とするドリル孔明け用エントリーシート。 - 特許庁

To provide a new photoresist film which ensures easy detection of defects on the film and excels in prevention of entry of air bubbles when laminated on a printed wiring board under reduced pressure.例文帳に追加

フィルム上の欠陥を検知しやすく、減圧下におけるプリント配線板との積層における気泡混入防止に優れた新規フォトレジストフィルムの提供。 - 特許庁

A wiring circuit board 1 comprises: a conductor pattern 6; and a covering part 34 for covering a restricting section which restricts entry of an etchant into the conductor pattern 6.例文帳に追加

配線回路基板１は、導体パターン６と、エッチング液が導体パターン６に浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部３４とを備える。 - 特許庁

To provide a photographing device that attains photographing with a high degree of freedom where image acquisition and a manual wiring entry are conducted in real time nearly at the same time in the case of generating a colorful and freely writable photograph.例文帳に追加

この発明は、カラフルで自由に書込み可能な写真の作成に際して、画像取得と手書き入力操作をリアルタイムで略同時に行える自由度の高い撮影を可能にした写真撮影装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, the ring shaped gate electrode 15 can prevent the entry of light that leaks from a wiring layer 20 due to scattering, diffraction or the like, into a source adjacent region 17 as an electric charge storage region.例文帳に追加

これにより、配線層２０での散乱、回折などで漏れた光が電荷蓄積領域であるソース近傍領域１７に入射することを、リング状ゲート電極１５で防止することができる。 - 特許庁

In the entry sheet for drilling a printed wiring board material, the sheet contains a water soluble resin and a non-water soluble lubricant as essential components.例文帳に追加

プリント配線板材料用のドリル孔明け用エントリーシートにおいて、該シートが、水溶性樹脂と非水溶性滑剤を必須成分として含有することを特徴とするドリル孔明け用エントリーシート。 - 特許庁

Then, the wiring layer 4B is further coated with a sealing resin 16 to be prevented from being exposed from a side face of the semiconductor device 1, thereby preventing oxidation thereof and entry of water into the semiconductor device 1.例文帳に追加

そして、配線層４Ｂは、封止樹脂１６にも被覆され、半導体装置１の側面からの露出が防止され、その酸化や半導体装置１内への水分の浸入が防止される。 - 特許庁