「"Ni Ni"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a ferritic-austenitic stainless steel combining high punch stretch formability and resistance to crevice corrosion while reducing the content of Ni.例文帳に追加

Ni量を節減しながら高い張り出し成形性と耐隙間部腐食性を兼備したフェライト・オーステナイト系ステンレス鋼を提供する。 - 特許庁

A surface layer covering the elastic layer is formed with Au, and the protrusion 23 is formed with any one of: an alloy of Cu and Ni; Ni; and Au.例文帳に追加

弾性層を覆う表面層はＡｕで形成されており、突出部２３はＣｕとＮｉの合金、ＮｉまたはＡｕのいずれかで形成される。 - 特許庁

To provide a secondary cooling method in the continuously casting steel containing nickel which can prevent surface cracks caused on the cast slab surface from occurring at the time of continuously casting the steel containing Ni.例文帳に追加

Ni含有鋼の連続鋳造を行なう際に、鋳片表面のひび割れを防止できる２次冷却方法を提供する。 - 特許庁

At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加

帯鋼板の少なくとも片面に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂのうち１種類からなる第１めっき層を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which has high strengths at high temperatures and is excellent in adhesion to various parts (e.g. a preplated frame with Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au or the like).例文帳に追加

熱時強度が高く、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレーム等の各種部材との接着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The composition is made so that WB has ≥50 vol.%, and at least one kind out of Ni, Ni alloy, and Co has ≥0.8 vol.%, and furthermore, the rest is composed of at least one of W and WC and inevitable impurities.例文帳に追加

ＷＢが５０体積％以上、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｏのうちの少なくとも１種が０．８体積％以上であり、残部がＷとＷＣのうちの少なくとも１種と不可避不純物からなる組成とする。 - 特許庁

The appearance circumstances accompanied by finger crossing (→, ←), the moving states of fingering "1" to "5" corresponding to the adjacent notes (Ni, Ni+1) or the appearance states of the finger kinds "1" to "5"for fingering are used for the evaluation of the fingering candidates FCs.例文帳に追加

運指候補ＦＣの評価には、指交差（→，←）を伴う運指の出現状況、隣り合う音符（Ｎｉ，Ｎｉ＋１）に対応する運指「１」〜「５」の移動状態又は運指する指種類「１」〜「５」の出現状態が用いられる。 - 特許庁

The metal body 3 is made of Ni, nickel-plated Fe, or nickel-plated Cu, and has 0.05-0.1 mm diameter, and 0.3-0.7 mm thickness.例文帳に追加

そして、前記金属体３は、Ni、NiめっきされたFe、またはＮiめっきされたCuのいずかから構成され、線径が０．０５〜０．１mm、厚みが０．３〜０．７mmであることが好ましい。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in adhesivity to various members such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance on substrate mounting, and especially adhesivity to a preplating frame of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au or the like.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

There is provided a negative electrode case for a lithium ion battery in which at least two kinds out of Ni, Ni-Fe alloy and Fe mixedly exist on the surface of an inner face of a steel-made can and a passive film is provided on the outermost surface of the inner face of the steel-made can.例文帳に追加

鋼製缶内面の表面にＮｉとＮｉ−Ｆｅ合金、Ｆｅの内少なくとも二種類が混在し、前記鋼製缶内面の最表面に不働態皮膜を有することを特徴とする、リチウムイオン電池用負極ケースが提供される。 - 特許庁

At least one surface of a rolled copper alloy that is not softened by heating for 1 hour at 300 °C is finished to a gloss surface, to which surface a dry-plating process is applied to yield Ni, Ni alloy, Cr, or Cr alloy of 10 nm or more.例文帳に追加

３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に１０ｎｍ以上のＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｒもしくはＣｒ合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in hot strength, adhesiveness to various members, such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance when used for mounting parts on a base, and particularly tight adhesion to a pre-plating frame made of Ni, Ni/Pd, Ni/Pd/Au or the like.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Then the pump plating of a contact material such as Ni, Ni alloy, Pt, Rh, Pd and the like is performed as shown in (h) in a state that a part excluding a part corresponding to the contact pin as a tip part of a wiring pattern 3a is masked, to form bump-shaped projections 13.例文帳に追加

次に、配線パターン３ａの先端部であるコンタクトピンに相当する部分以外の部分をマスキングした状態で、（ｈ）のように、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄ等の接点材料のパンプメッキを施して、バンプ状の突起１３を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness with various members including semiconductor elements and lead frames, in soldering resistance upon substrate-packaging, and particularly in adherence with preplating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au and the like.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A ceramic substrate 1 comprising metal elements, in which Ti occupies not less than 20 mol% thereof, comprises a wiring conductive layer having a consecutive lamination of a contact metal layer 2 consisting of Cr or Ta2N, a diffusion preventing layer 3 consisting of one selected from Cr, Pd, Pt, Ni, Ni-Cr, Ti and Ti-W, and a main conductive layer 4 consisting of Au or Cu.例文帳に追加

含有された金属元素のうち２０ｍｏｌ％以上がＴｉであるセラミック基板１上に、ＣｒまたはＴａ_2Ｎからなる密着金属層２、Ｃｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｔｉ−Ｗのうちのいずれか１種からなる拡散防止層３、ＡｕまたはＣｕからなる主導体層４が順次積層されて成る配線導体層が形成されている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The Ni/SiO_2 catalyst carries Ni on binary fine pore silica having two types of fine pores of macro fine pores of micrometer region and meso fine pores of nanometer region, wherein a weight ratio of Ni/(Ni+SiO_2) of 0.2-0.6, and the Ni specific area of 20-50 m^2/g.例文帳に追加

マイクロメートル領域の細孔径を有するマクロ細孔と、ナノメートル領域の細孔径を有するメソ細孔との二種類のタイプの細孔を有する二元細孔シリカにＮｉを担持したＮｉ／ＳｉＯ_２触媒であって、Ｎｉ／（Ｎｉ＋ＳｉＯ_２）の重量比が０．２〜０．６且つＮｉ比表面積が２０〜５０ｍ^２／ｇであることを特徴とするＮｉ／ＳｉＯ_２触媒。 - 特許庁

To provide a semiconductor encapsulating epoxy resin composition excellent in adhesion with various bases such as a semiconductor element or a leadframe, especially with plating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, or the like, and high in solder resistance, with the semiconductor device prevented from cracking or from exfoliation from the base during a soldering process after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子、リードフレーム等の各種基材との密着性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた特性を有し、吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The hydrogen permeable film unit is obtained by bonding a structure 3 consisting of one or more metallic material selected from Ni, Ni alloy, Cu, Cu alloy, Al, and Al alloy for reinforcing an amorphous metal membrane 2 to the amorphous metal membrane 2 having hydrogen permeability, and it is characterized in that the amorphous metal membrane 2 in the bonded part substantially holds an amorphous structure.例文帳に追加

水素透過性能を有する非晶質金属膜材２に、この非晶質金属膜材２を補強するＮｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌおよびＡｌ合金のうちの１以上の金属からなる構造体３が接合されてなり、かつ上記接合部における非晶質金属膜材２は、実質的に非晶質構造を保持していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in high-temperature strength, excellent in adhesion to a semiconductor element, a lead frame, etc., and in solder resistance, particularly in solder resistance at a high temperature of solder treatment compared with conventional, and excellent in adhesivity to pre-plating frame such as Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, etc.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁