「"copper corrosion"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a crankcase lubricating oil composition compatible with fluoroelastomeric engine seal materials and meeting requirements for copper corrosion property.例文帳に追加

フルオロエラストマーエンジンシール材料と適合性であり、銅腐食性能に合致する、クランクケース潤滑油組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a lubricating oil composition that exhibits superior deposit control properties whilst minimizing copper corrosion.例文帳に追加

銅腐食を最小にしつつ、優れたデポジットコントロール特性を示す潤滑油組成物を提供することにある。 - 特許庁

The use of welding for the connecting the electric wire W to the electric wire winding portion 18 helps to avoid a "copper corrosion cracking phenomenon".例文帳に追加

電線Ｗと電線巻付け部１８との接合に溶接を利用することで、「銅食われ現象」が回避される。 - 特許庁

To provide a technique for treating benzotriazole-containing wastewater capable of efficiently oxidizing and decomposing benzotriazole used as a copper corrosion inhibitor in a semiconductor field for a short time.例文帳に追加

半導体分野で銅防食剤として使用されるベンゾトリアゾールを効率よく短時間で酸化分解しうるベンゾトリアゾール含有廃水の処理技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper wire with enamel coating suitable for soldering with a lead free solder alloy, of which, a copper corrosion preventing measure is taken.例文帳に追加

鉛を含まない鉛フリーはんだ合金ではんだ付けするのに適したエナメル被覆導線に関し、特にいわゆる「銅喰われ」の対策を施したエナメル被覆銅線を提供する。 - 特許庁

To provide a lubricant composition which is reduced in viscosity for fuel saving, and maintains excellent oxidation stability and copper corrosion resistance even when used for a long period in a high-power vehicle or machine.例文帳に追加

省燃費化の為に低粘度化され、高出力の車輌や機械で長期に使用されても、酸化安定性と銅腐食防止に優れた潤滑油組成物を提供する。 - 特許庁

The solderable copper wire with enamel coating manufactured by the above method is prevented from the lowering of reliability due to the actualization of copper corrosion phenomenon caused by the lead free solder.例文帳に追加

これにより製造したはんだ付け可能なエナメル被覆銅線は鉛フリーソルダによる「銅喰われ」現象の顕在化による接続信頼性の劣化を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a detergent for copper wiring semiconductors, having excellent organic residue removing performance of polishing process origin and corrosion inhibiting effect (copper corrosion inhibiting effect) of copper wiring while no corrosion inhibitor remains.例文帳に追加

本発明は、研磨工程由来の有機残渣除去性能、銅配線の腐食抑制効果（銅腐食抑制効果）に優れ、かつ腐食防止剤が残留しない銅配線半導体用洗浄剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

A pitting corrosion inhibitor including thioglycolic acid or the salt thereof by 50 to 5,000 mg/L and an azole base copper corrosion inhibitor is added during the operation of a circulating cooling water system including a copper base material or before the normal working thereof, so as to be circulated.例文帳に追加

チオグリコール酸又はその塩５０〜５０００ｍｇ／Ｌとアゾール系銅防食剤とを含む孔食抑制剤を、銅基材を含む循環冷却水系の運転中あるいは本稼動前に添加して循環させる。 - 特許庁

The prevent invention provides the impregnation bearing oil comprising a base oil, a vegetable oil and fat and a copper corrosion inhibitor and a bearing impregnated with the bearing oil and provides use of the impregnation bearing oil.例文帳に追加

基油、植物油脂及び銅腐食防止剤を含有する含浸軸受油；これを含浸させた含浸軸受；及び上記含浸軸受油の使用。 - 特許庁

To provide a polishing component for CMP that gives favorable copper polishing characteristics (copper corrosion resistance, prevention of dishing) without much reduction in polishing speed of copper, in a first polishing of CMP when forming copper wiring by CMP, especially damascene method.例文帳に追加

ＣＭＰ、特にダマシン法による銅系配線形成におけるＣＭＰ研磨における第１研磨において、銅の研磨速度を大きく損ねることなく、良好な銅研磨特性（耐銅腐食、ディッシング抑制）を与えるＣＭＰ用研磨組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal wiring which is free from copper diffusion into a silicon containing film and copper corrosion due to a reactive gas such as an ammonia gas when a copper film is used as a metal wiring and the silicon containing films are attached to the copper film, and to provide a thin film transistor and a display device using the same.例文帳に追加

金属配線として銅膜を使用する場合において、その銅膜にけい素含有膜が設けられるとき、けい素含有膜への銅の拡散とアンモニアガスなどの反応ガスによる銅の腐食とを防止し得る金属配線、それを備えた薄膜トランジスタおよび表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing containing no halogen and no antimony, having a thermal expansion coefficient near to that of a lead frame even when a ratio of a filler is high, excellent solder reflow resistance by an elastic modulus reducing effect during high temperature and excellent thermal shock resistance and containing no sulfur having possibility of copper corrosion and to provide an electronic component device provided with an element sealed by the epoxy resin composition.例文帳に追加

ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。 - 特許庁