「"mold resin"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MOLD FOR MOLD RESIN INJECTION MOLDING例文帳に追加

モールド樹脂射出成形用金型 - 特許庁

ANTI-BACTERIA AND ANTI-MOLD RESIN MOLD, AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

防菌防黴性樹脂成形体および空気調和機 - 特許庁

A part of the winding 2 is formed of a mold resin 4.例文帳に追加

巻線２の部分をモールド樹脂４により成形する。 - 特許庁

The semiconductor element 10 is covered with a mold resin 36.例文帳に追加

半導体素子１０はモールド樹脂３６に覆われている。 - 特許庁

To prevent each metal insert from exfoliating from its interface with a mold resin by suppressing the stress generated by hardening shrinkage of the mold resin.例文帳に追加

モールド樹脂の硬化収縮により発生する応力を小さく抑え、金属インサートとモールド樹脂の界面との剥離を防止する。 - 特許庁

When the seal member 12 is sealed, the seal member 12 is sealed to a mold resin by injection molding the mold resin.例文帳に追加

シール部材１２をシールする際には、モールド樹脂を射出成形することで、シール部材１２とモールド樹脂とをシールする。 - 特許庁

Then, the linear expansion coefficient of the mold resin part 14 of the first layer is made smaller than that of the mold resin part 15 of the second layer.例文帳に追加

そして、上記１層目のモールド樹脂部１４の線膨張係数を２層目のモールド樹脂部１５の線膨張係数よりも小さくする。 - 特許庁

A mold resin 3 is applied to the coating resin 8, and the mold resin 3 covers the coil component 1 and the circuit components 5, or covers the coil component alone.例文帳に追加

コーティング樹脂８上にモールド樹脂３を施し、回路部品１、５またはコイル部品１単体をモールド樹脂３により覆う。 - 特許庁

In response to shrinkage on curing and thermal expansion of the mold resin 26, the buffer members 25 are deformed and absorb distortion of the mold resin 26.例文帳に追加

緩衝部材２５はモールド樹脂２６の硬化収縮や熱膨張に応じて変形し、モールド樹脂２６の歪を吸収する。 - 特許庁

In an area for preventing a mold resin from flowing out therefrom which is present in the periphery of each disposal area, the mold resin does not flow excessively to retain its shape.例文帳に追加

配設エリアの周囲のモールド樹脂流出防止エリアではモールド樹脂は過度に流動せず、形崩れしない。 - 特許庁

To provide a resin sealed electronic apparatus in which stress to a circuit board, and the like, by the mold resin is reduced by reducing the quantity of the mold resin.例文帳に追加

モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。 - 特許庁

The sleeve 61 is located and fixed on the bottom with a mold resin part 68c made of a mold resin.例文帳に追加

スリーブ６１は底面でモールド樹脂からなるモールド樹脂部６８ｃによって位置決め固定されている。 - 特許庁

To obtain a coin type cell in which even if the external face of a cell is coated by a mold resin, the mold resin is hardly separated from the external face of the cell.例文帳に追加

電池の外面をモールド樹脂で被覆しても、該モールド樹脂が電池の外面から剥がれ難いコイン形電池を得る。 - 特許庁

To suppress stripping of a heat sink and a mold resin in a resin sealed electronic device where the heat sink is sealed with mold resin.例文帳に追加

ヒートシンクをモールド樹脂により封止してなる樹脂封止型の電子装置において、ヒートシンクとモールド樹脂との剥離を抑制する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT, MOLD, RESIN MOLDED PRODUCT, AND OPTICAL UNIT例文帳に追加

樹脂成形品の製造方法、金型、樹脂成形品および光学ユニット - 特許庁

To disclose a light emitting diode package having a multiple mold resin.例文帳に追加

多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。 - 特許庁

RESIN MOLDING MOLD, RESIN MOLDING MANUFACTURING METHOD, AND RESIN PALLET例文帳に追加

樹脂成形金型、樹脂成形品の製造方法及び樹脂パレット - 特許庁

RESIN SEALING MOLD, RESIN SEALING DEVICE, AND RESIN SEALING METHOD例文帳に追加

樹脂封止用金型、樹脂封止装置、及び、樹脂封止方法 - 特許庁

RESIN MOLDING RUBBER MOLD, RESIN MOLDING APPARATUS, AND RESIN MOLDING METHOD例文帳に追加

樹脂成形用のゴム型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法 - 特許庁

RESIN MOLDING MOLD, RESIN MOLDING, AND METHOD FOR MOLDING RESIN MOLDING例文帳に追加

樹脂成形用金型、樹脂成形品およびその成形方法 - 特許庁

Thermosetting mold resin 9 is molded on the coil bundle 4f.例文帳に追加

コイル束４fには熱硬化性のモールド樹脂９が成形されている。 - 特許庁

The injection mold resin is the same type resin used for the foamed resin layer.例文帳に追加

射出成形樹脂が発泡樹脂層の樹脂と同種の樹脂である。 - 特許庁

MOLDING MOLD, RESIN MOLDING DEVICE USING THE MOLDING MOLD, AND PRESSURE FITTING DEVICE例文帳に追加

モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置並びに圧着装置 - 特許庁

A lead 3 is fixed to a frame 1 with mold resin 2.例文帳に追加

フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。 - 特許庁

To prevent invasion of a mold resin into a hollow part of a hollow core body.例文帳に追加

中空コア体の中空部へのモールド樹脂の侵入を防止する。 - 特許庁

A space between the flanges 16A, 16B is molded with a mold resin 30.例文帳に追加

前記鍔１６Ａ，１６Ｂ間はモールド樹脂３０により成形されている。 - 特許庁

The back surface 32b of the submount 32 is not covered with the mold resin 24.例文帳に追加

サブマウント３２の裏面３２ｂはモールド樹脂２４に覆われていない。 - 特許庁

Then the substrate is packaged with a mold resin 1, resulting in a packaging structure.例文帳に追加

そしてモールド樹脂１により封止したパッケージング構造とする。 - 特許庁

A notch 36 is formed on the lateral face of the mold resin 30.例文帳に追加

モールド樹脂３０の側面には切り欠き３６が形成されている。 - 特許庁

A cut 36 is formed on the side face of the mold resin 30.例文帳に追加

モールド樹脂３０の側面には切り欠き３６が形成されている。 - 特許庁

The bottom surface 24b of the heat radiating member 24 adheres to the mold resin 22.例文帳に追加

放熱部材２４の底面２４ｂは、モールド樹脂２２に密着している。 - 特許庁

To continuously mold resin molded products having undercut portions inside of the products.例文帳に追加

内側にアンダーカット部を有する樹脂成形品の連続成形。 - 特許庁

The connection part 1b sealed by the mold resin has a hole.例文帳に追加

モールド樹脂に封止された接続部１bは孔部を有する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLD RESIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM例文帳に追加

成形樹脂の製造方法及び光情報記録媒体の製造方法 - 特許庁

A transparent mold resin 5 is a mold resin which allows a light to pass over a wide wavelength region, while the visible-light cut mold resin 6 is a mold resin which contains a dye which removes light in visible region, while allowing the light in infrared region to pass.例文帳に追加

透明モールド樹脂５は、広い波長領域にわたって光を通過させるモールド樹脂であり、可視光カットモールド樹脂６は、可視光領域の光を除去して赤外領域の光を透過させる染料を混ぜたモールド樹脂である。 - 特許庁

The lead terminal 16 projects outward from a side face of the mold resin 30.例文帳に追加

リード端子１６は、モールド樹脂３０の側面から外部に突出している。 - 特許庁

COMPOSITION FOR RESIN MOLD, RESIN MOLD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

樹脂成形型用組成物、樹脂成形型およびその製法 - 特許庁

To provide a mold resin sealing device and a molding method, avoiding void occurrence in a mold resin and step formation on the surface of the mold resin after molding.例文帳に追加

モールド樹脂内のボイドの発生及び成形後のモールド樹脂の表面の段差の形成を回避できるモールド樹脂封止装置及びモールド方法を提供する。 - 特許庁

A part 9a where mold resin is not formed is formed in a part of the mold resin 9, mounting components 20 of low heat resistance such as, e.g. a crystal oscillator and a battery are set in the part 9a where the mold resin is not formed.例文帳に追加

モールド樹脂９の一部にモールド樹脂の非形成部９ａを形成し、当該モールド樹脂の非形成部９ａ内に、例えば水晶発振子や電池などの耐熱性が低い搭載部品２０を設定する。 - 特許庁

The mold resin 3 is provided with a recess 9 in which one surface of a hanger lead 1 is completely exposed, thereby preventing cracking and chipping of the mold resin 3 from occurring when separated from the hanger lead 1 by moving the hanger lead 1 in a direction where the mold resin 3 is not present.例文帳に追加

モールド樹脂３にハンガーリード１の一面が完全に露出する凹部９を設けることにより、モールド樹脂３がない方向にハンガーリード１を移動させてモールド樹脂３をハンガーリード１から分離する際に、モールド樹脂３にクラックや欠けが発生することを防止できる。 - 特許庁

Molten mold resin 14 is poured into a molding part 41 in a state where the other side 20b of a heat exchanger 20 is supported by an oil pressure equal to the molding pressure of the molten mold resin 14 in the recess 31 of a lower die 30, and the mold resin 14 is molded.例文帳に追加

下側金型３０の凹部３１内において熱交換器２０の他面２０ｂ側を溶融したモールド樹脂１４の成形圧と等しい油圧により支持した状態で成形部４１に溶融したモールド樹脂１４を流し込んでモールド樹脂１４を成形する。 - 特許庁

The mold motor 20 is a motor for motor-driven vehicles 1 where a stator core 24 is covered with an insulating mold resin 21, and includes a motor case 50 including and holding the mold resin 21, where the motor case 50 includes openings 54-57 for locally exposing the mold resin 21.例文帳に追加

モールドモータ２０は、ステータコア２４を絶縁性のモールド樹脂２１によって被覆した電動車両１用のモータであって、モールド樹脂２１を内包して保持するモータケース５０を備えるとともに、モータケース５０がモールド樹脂２１を局部的に露出させる開口部５４〜５７を有する。 - 特許庁

The optical semiconductor element 2 is mounted on a lead frame 1, and the optical semiconductor device 2 is sealed by a mold resin part 14 of a first layer having translucency, and the mold resin part 14 of the first layer is further sealed by a mold resin part 15 of a second layer.例文帳に追加

リードフレーム１上に光半導体素子２を搭載し、上記光半導体素子２を透光性を有する１層目のモールド樹脂部１４により封止し、さらにその１層目のモールド樹脂部１４を透光性を有する２層目のモールド樹脂部１５により封止する。 - 特許庁

Consequently, the bias magnet 20 is stably fixed to the mold resin 30 by increase of the contact area between the bias magnet 20 and the mold resin 30 and by anchor effect by the mold resin 30 filled in the projecting part 22 or the recessed part 23 of the bias magnet 20.例文帳に追加

従って、バイアス用磁石２０とモールド樹脂３０との接触面積増加と、バイアス用磁石２０の凸部２２又は凹部２３内に充填されたモールド樹脂３０によるアンカー効果とにより、バイアス用磁石２０がモールド樹脂３０に安定して固定される。 - 特許庁

With this configuration, since the protruding portions 37 of the capacitive element 3 bite into a mold resin 5, the capacitive element 3 is sufficiently fixed on the mold resin 5 even if a vibration space 5a including a vibration region 2a of the piezoelectric element 2 is provided on the mold resin 5.例文帳に追加

これにより、容量素子３の突出部３７がモールド樹脂５に食い込むため、圧電素子２の振動領域２ａを内包する振動空間５ａがモールド樹脂５に設けられていても、モールド樹脂５に対して容量素子３が十分に固定されることになる。 - 特許庁