「ふりきる」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

次にスピンテーブルを再度高速回転させてディスク基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を振り切る再スピン工程（Ｅ）を行う。例文帳に追加

Then, the re-spinning step (E) of spinning off an uncured ultraviolet curing resin on the disk substrate is carried out. - 特許庁

従って、鋳砂５０がポンプ室３６内に流入してきても、遠心力によって隙間５４から鋳砂５０を振切ることができる。例文帳に追加

Consequently, even if the casting sand 50 invades in a pump chamber 36, the sand can be shaken off from the opening 54 by the centrifugal force. - 特許庁

純水の供給を停止するとともに、真空チャック２の回転数を上げてウエハー１上の純水を振り切る。例文帳に追加

Supply of pure water is stopped, and the rates of rotation of the vacuum chuck 2 is increased to remove pure water on the wafer 1. - 特許庁

その後、基板Ｗを水平姿勢に戻し、スピンチャック１を高速回転して、基板Ｗの周端面の微小液滴を振り切る。例文帳に追加

Then the substrate W is put back to the horizontal attitude, and the spin chuck 1 is rotated at a high speed to remove fine droplets on the peripheral end surfaces of the substrate W. - 特許庁

その後、ウエハＷの回転速度を、第２の回転速度Ｒ_２より速い第３の回転速度Ｒ_３まで加速して、残余のレジスト液を振り切る。例文帳に追加

Then, the rotational speed of the wafer W is accelerated to a third rotational speed R_3 that is higher than the second one R_2, thus shaking off a residual resist liquid. - 特許庁

このディスペンサ１は加振部７を備えており、ノズル２の先端２ａに残留する液体を振動により振り切る。例文帳に追加

In this case, a shaking part 7 is provided in the liquid injector 1, so that liquid remaining at the tip 2a of the nozzle 2 can be shaken off by vibration. - 特許庁

ホールＨ内に浸入した純水は、基板Ｗを高速で回転させても振り切ることが困難である。例文帳に追加

The pure water intruded into the hole H is difficult to shake off even if the substrate W is rotated at high speed. - 特許庁

また、鋳砂５０の量が多く完全に振切ることができない場合には溜込み部５６に溜め込むことができる。例文帳に追加

When the amount of the sand 50 is too much to be shaken off completely, the sand can be stored in the storing part 56. - 特許庁

ＣＲＴ１の表示面５に塗布液８を供給してスキージング（１１、１３、１５）を行い、その後高速回転により塗布液８を振切る。例文帳に追加

Coating liquid 8 is supplied on the CRT display surface 5 and is squeegeed (11, 13, 15), and then, coating liquid 8 is spun off by high-speed rotation. - 特許庁

スポットＵＶ露光を窪み５ｅの形成位置の内側位置でオンからオフとし、未硬化のＵＶレジンを振り切ることによって、窪み５ｅが形成される。例文帳に追加

Spot UV exposure is turned OFF from ON in the inside position of a position where a recess 5e is formed, the recess 5e is formed by spinning off the uncured UV resin. - 特許庁

基板Ｗにリンス液を供給してリンス処理を行い、基板Ｗに付着しているリンス液の大部分を振り切る際に、基板Ｗに向けてセラミック製ヒータからフィルタ板を介して赤外線を照射する。例文帳に追加

A rinse liquid is supplied to the substrate W to carry out rinse treatment, and when most of the rinse liquid adhered to the substrate W is spun off, the substrate W is irradiated with infrared rays from the ceramic heater via the filter plate. - 特許庁

アシスト開始時に、転舵軸８がボールねじ機構１６の摩擦を振り切る前に、弾性体２９，３０の対応する環状フランジ２９ｂ，３０ｂが撓む。例文帳に追加

When starting the assisting operation, before a steered shaft 8 shakes off the friction of a ball screw mechanism 16, annular flanges 29b and 30b corresponding to the elastic bodies 29 and 30 are deflected. - 特許庁

その後、ウエハＷの回転速度を、第３の回転速度Ｒ_３より速い第４の回転速度Ｒ_４まで加速して、残余のレジスト液を振り切る。例文帳に追加

Then, the rotational speed of the wafer W is accelerated to a fourth rotational speed R_4 that is higher than the third one R_3, thus shaking off a residual resist liquid. - 特許庁

また、基板回転の遠心力で振り切るべき余剰被膜液量を低減でき、かつ、余剰被膜液の基板１からの振り切り時間も短縮できる。例文帳に追加

The excess quantity of the coating liquid to be spun out by the centrifugal force of the substrate rotation is decreased and the spinning out time of the excess coating liquid from the substrate is reduced. - 特許庁

融液ａを吐出する吐出口４１を，水平面内において円運動させて遠心力で融液ａを吐出口４１から振り切ることにより，融液ａを定量に分離させる。例文帳に追加

A molten liquid (a) is quantitatively divided by giving a circular motion in a horizontal plane to a discharge hole 41 which discharges the molten liquid (a), and by shaking the molten liquid (a) off from the discharging port 41 by 7 centrifugal force. - 特許庁

スピンコーティングする直前に被塗布物に付着した水を除去する方法として、静止又は回転している被塗布物に対して圧縮空気を吹き付け、さらに回転することで、付着した水を振り切る。例文帳に追加

As a method of removing water stuck on a material to be coated right before spin coating, the water stuck on the material to be coated is shaken off by blowing pressurized air to the standstill or rotating material to be coated and rotating the material. - 特許庁

この状態で高速振り切りを行い、外周リング１２４の上面の未硬化レジンおよび、境界部において表面張力によって境界内側によってきて微小突起になる未硬化レジンを振り切る（図１１Ｄ）。例文帳に追加

In this state, high speed centrifugal separation is performed and an uncured resin on an upper surface of an outer peripheral ring 124 and an uncured resin to be the fine protrusion coming inside a boundary by a surface tension in a boundary part are centrifugally separated (Fig. 11D). - 特許庁

水滴振切部Ｓ１から角型基板５の周辺端部５ｃに気体を吹き付け、その気体圧により、基板５の周辺端部５ｃに残留する水滴の付着力に打勝って基板５の周辺端部５ｃから水滴を振り切る。例文帳に追加

Gas is blow on the peripheral edge 5c of a square substrate 5 from a waterdrop scatterer S1, thereby scattering off the waterdrops from the peripheral edge 5c of the substrate 5 due to its gas pressure high enough against the adhesion of the waterdrops remaining on the peripheral edge 5c of the substrate 5. - 特許庁

「槽洗浄コース」では、電解水で洗濯槽２を洗浄する槽洗浄行程、この槽洗浄行程後の洗濯槽２を濯ぐための槽すすぎ行程、および内槽２２に付着している水分を振り切るための槽脱水行程がこの順に行われる。例文帳に追加

In a "tub cleaning course", a tub cleaning process wherein the wash tub 2 is cleaned with electrolyzed water, a tub rinsing process for rinsing the wash tub 2 after the tub cleaning process and a tub spin dry process for shaking off the water sticking to an inner tub 22, are performed in this sequence. - 特許庁

乾燥チャンバ１内のウエハ保持部２に半導体ウエハ３を保持し、ロータ４を回転させ、各半導体ウエハ３に対して垂直方向の回転軸によりウエハ保持部２を回転させ半導体ウエハ３に付着した水を振り切る。例文帳に追加

Semiconductor wafers 3 are held in a wafer-holding part 2 in the drying chamber 1, a rotor 4 is rotated, the wafer-holding part 2 is rotated by using a rotating shaft in a direction perpendicular to the respective semiconductor wafers 3, and water stuck on the semiconductor wafers 3 is shaken off. - 特許庁

基板表面にUV硬化性樹脂層をスピンコートし、この状態で基板外周の凸部発生領域にマスクしてUV光照射による該樹脂層の仮硬化を行い、その後基板の回転速度を増加させて非仮硬化の状態の樹脂を振り切る。例文帳に追加

A UV-curing resin layer is spin-coated on a substrate surface and in this state, a projected part generating region of a substrate outer periphery is masked and the temporary curing of the resin layer by irradiation with UV light is performed, and after that, the resin in a state of non-temporary curing is shaken off by increasing the rotational speed of the substrate. - 特許庁

現像時に、処理液をミスト状に発生させてレジスト膜の現像を行うために、スプレー現像のような現像液の液滴によるレジストへのインパクト（衝撃）や、パドル現像のような基板に盛った現像液を振り切る際の現像液との摩擦によるパターン倒壊がなく、良好なレジスト膜のパターンを形成するパターン形成方法及びパターン形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pattern formation method and a pattern formation device that form a pattern of an excellent resist film without an impact (shock) to a resist by a droplet of a developer like spray development or pattern collapse caused owing to friction against the developer when a developer applied onto a substrate is shaken off like paddle development since the resist film is developed by generating mist of a processing liquid during development. - 特許庁