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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > シリコン抵抗器の意味・解説 > シリコン抵抗器に関連した英語例文

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シリコン抵抗器の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19



例文

増幅回路16を構成する増幅1において、帰還抵抗Rfは、n型のエピタキシャル層3上にシリコン酸化膜5を介して形成されたポリシリコン抵抗6と、ポリシリコン抵抗6の下部に対応する位置に形成されたp型の不純物拡散領域7とを有する。例文帳に追加

In an amplifier 1 constituting an amplifier circuit 16, a feedback resistor Rf has a polysilicon resistor 6 formed via a silicon oxide film 5 on an n-type epitaxial layer 3 and a p-type impurity diffusion region 7 formed on a position corresponding to a portion under the polysilicon resistor 6. - 特許庁

3D RRAMで用いられるメモリアレイ層は、シリコン基板上の周辺回路で形成され、シリコン酸化物層、下部電極材料、シリコン酸化物、抵抗材料、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化物、上部電極およびカバーリング酸化物が堆積されて、形成される。例文帳に追加

A memory array layer used for 3D RRAM is formed with peripheral circuit on a silicon substrate, and formed by depositing: silicon oxide layer; lower electrode material; silicon oxide; resistor material; silicon oxide; silicon nitride; silicon oxide; upper electrode material; and covering oxide. - 特許庁

反転増幅10の入力抵抗12及び帰還抵抗13を、ポリシリコンを用いた抵抗素子100から構成し、入力抵抗12と帰還抵抗13に同電圧が印加されるようにするとともに、抵抗素子100のシールド部108に印加される電圧が入力抵抗12と帰還抵抗13とで同相となるように配置する。例文帳に追加

The input resistance 12 and the feedback resistance 13 of an inverted amplifier 10 are composed of resistance elements 100 using polysilicon, the same voltage is made to be applied to the resistances 12 and 13, and arrangement is also performed so that voltage applied to the shield part 108 of the element 100 can be the in-phase between the resistances 12 and 13. - 特許庁

金属薄膜抵抗体21aを基板表面11に配置した薄膜抵抗において、薄膜抵抗体21aがクロムとシリコンにバルブ金属又は遷移金属を加えた材料からなる。例文帳に追加

A metal thin-film resistor 21a is arranged on the surface of a board 11 for the formation of a thin-film resistor, in which the metal thin-film resistor 21a is formed of material composed of chrome, silicon, and valve metal or transition metal. - 特許庁

例文

シリコン樹脂20は、その抵抗10上面側の最大層厚は0.5〜1.0mmとする。例文帳に追加

The largest thickness, which is located on the side of the upper surface of the resistor 10, of the silicone resin 20 is formed in a thickness of 0.5 to 1.0 mm. - 特許庁


例文

対のリードフレーム1、1間に抵抗10を設け、この抵抗10をシリコン樹脂20の緩衝層を介在してモールド被覆2を行ったレジスタコネクタCである。例文帳に追加

This resistor connector C is has a resistor 10 within a pair of lead frame 1 and 1, where this resistor 10 undergoes mold coating 2 with a silicon resin 20 interposed in between as a buffer layer. - 特許庁

対のリードフレーム1、1間に抵抗体12をガラス製保護膜13で被った抵抗10を設け、この抵抗10を温度変化の繰り返しに対する熱応力の緩和を図るシリコン樹脂20の緩衝層を介在してモールド被覆2を行ったレジスタコネクタCである。例文帳に追加

This resistor connector C has a resistor 10 covering a resistor unit 12 with a glass protecting film 13 within a pair of lead frames 1 and 1, where this resistor 10 undergoes mold coating 2 with a silicone resin 20 interposed as a buffer layer and relaxing thermal stress against repeated temperature change. - 特許庁

このピエゾ抵抗素子14と、拡散配線24と、第1のシリコン窒化膜26と、第2のシリコン窒化膜30と、金属配線28とで電気機械変換を用いたセンサーを構成することができる。例文帳に追加

A sensor, using the electromechanical converter, can be constituted of the piezo resistant element 14, dispersion wiring 24, a first silicon nitride film 26, a second silicon nitride film 30 and metal wiring 28. - 特許庁

ガス検出は、シリコン製半導体基板61上に、発熱抵抗体71と、その発熱抵抗体71を内包するように形成される絶縁層67とが少なくとも積層されたガス検出素子60を備えており、可燃性ガスに応じて変化する発熱抵抗体71の温度及び抵抗値に基づき、可燃性ガスを検出する。例文帳に追加

The gas detector is provided with a gas detection element 60 in which at least a heat resistor 71 and an insulating layer 67 formed in such a way as to envelope the heat resistor 71 are layered on a semiconductor substrate 61 made of silicon and detects combustible gases on the basis of the temperature and a resistance value of the heat resistor 71 which change according to the combustible gases. - 特許庁

例文

シリコン基板の上に抵抗材料の層を沈着する段階320と、ハード・マスク材料の層を沈着する段階330と、金属材料の層を沈着する段階340とをまず順次に行って積層体を形成することにより、抵抗と底部電極とが同時に作成される。例文帳に追加

By performing a step 320 for depositing a layer of resistor material, a step 330 for depositing a layer of hard mask material and a step 340 for sequentially depositing a layer of metal material, on a silicon substrate, a laminate is formed and the resistor and the bottom part electrode are simultaneously made. - 特許庁

例文

VGATE発生15を流れる電流のn倍の電流がポリシリコンヒューズ5を流れるようにするため、試し切り用のポリシリコンヒューズ5を設ける必要がなくなり、抵抗変化型ヒューズ回路全体のサイズを縮小できる。例文帳に追加

The whole size of the variable-resistance fuse circuit can be reduced, since it becomes unnecessary to form the polysilicon fuse 5 for trial opening by making n times as much as current of the VGATE generator 15 flow through the polysilicon fuse 5. - 特許庁

厚みの制御されたセラミック基板もしくはシリコン基板上に形成された抵抗・コンデンサーの集合体を必要によっては抵抗コンデンサー非形成面を研削し薄肉化し、ダイシングフィルムに貼り付けて個片化した状態で供給することにより、半導体パッケージ設計及び製造上の制約の少ない抵抗・コンデンサーを供給する。例文帳に追加

In an assembly of resistors/capacitors formed on a ceramic substrate or silicon substrate having a controlled thickness, a surface on which the resistors/capacitors are not formed is ground as needed, so that thickness is reduced; and the assembly is adhered on a dicing tape and formed into individual pieces and then supplied; thereby supplying resistors/capacitors that do not so much limit design and production of semiconductor package. - 特許庁

原料ガスを反応容20に流通させることにより反応容20内に配置されたシリコンウェーハ21の表面にエピタキシャル層を成膜するエピタキシャルウェーハの製造方法において、シリコンウェーハ21の抵抗率に応じて、シリコンウェーハ21を反応容20へ搬入する際のサセプタ24の温度を調整する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the epitaxial wafer, by which an epitaxial layer is formed on the surface of the silicon wafer 21 arranged in the reactor vessel 20 by distributing a raw material gas in the reactor vessel 20, the temperature of the susceptor 24 at the time of carrying the silicon wafer 21 into the reactor 20 is adjusted in accordance with resistivity of the silicon wafer 21. - 特許庁

放電素子部3は、シリコンサージアブソーバ3aと、抵抗3cを介してそれと並列に接続されている酸化亜鉛型サージアブソーバ3bとを備えている。例文帳に追加

The discharge element section 3 comprises a silicon surge absorber 3a and a zinc oxide-type surge absorber 3b connected with the silicon surge absorber 3a in parallel interposing a resistor 3c. - 特許庁

界磁電流検出91及び初期励磁電圧検出92によって夫々検出された界磁電流及び界磁電圧から、界磁抵抗関数93によって界磁抵抗を求め、これに基づいてリミッタ94によって電力変換31のシリコン制御整流素子の点弧角の下限値を求める。例文帳に追加

According to a field current and a field voltage which is detected by a field current detector 91 and an initial excitation voltage detector 92, respectively, field resistance is obtained by field resistance function equipment 93, and the lower limit value of an ignition angle of the silicon control rectifying element of a power converter 31 is obtained by a limiter 94 based on the field resistance. - 特許庁

固体太陽光発電回路は、活性化放射線14源と、該放射線に反応するフォトダイオード・アレイ16と、フォトダイオード・アレイ16に接続され、そこから受信した電気信号に反応するスイッチング・デバイス18と、実質的に単結晶のシリコンで作製された高インピーダンス抵抗を具備し、該高インピーダンス抵抗はスイッチング・デバイス18の形成中に形成される。例文帳に追加

The solid-state solar photovoltaic generator circuit includes a source of activating radiation 14, a photodiode array 16 responsive to the radiation, a switching device 18 coupled to the photodiode array 16 for responding to an electrical signal therefrom, and a high-impedance resistor made of substantially single-crystal silicon, in which the high-impedance resistor is formed during formation of the switching device 18. - 特許庁

このAl板6aの裏面は平坦面となっているため、シリコングリースなどを介して冷却の基台などに接続したときに、従来のように溶射アルミナ膜に接続する場合と比較して、Al板6aとの接合箇所での接触熱抵抗を大幅に低下させることが可能となる。例文帳に追加

Since the rear surface of the Al plate 6a is flat surface, when the insulating sheet material is connected to a base of a cooler via a silicon grease, contact heat resistance at a portion where the Al plate 6a is bonded can be greatly reduced, compared to the conventional case in which it is connected to the sprayed alumina film. - 特許庁

電荷発生装置の裏面電極を低抵抗化されたポリシリコンなどで形成することにより、帯電の大面積化を図ることができる電荷発生装置、電荷発生装置の製造方法および電子写真装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electric charge generating device in which the area of the electrostatic charger can be made to be large by forming a reverse- surface electrode of the electric charge generating device of resistance-reduced polysilicon, etc., a manufacturing method for the electric charge generating device, and an electrophotographic device. - 特許庁

例文

コア板を形成するシリコンの比抵抗を100Ωcm以上とすることで、例えば20GHzの高周波領域においても優れた伝送特性を示す導電材充填スルーホール基板を得ることができ、高周波領域において低損失化を実現し電子機の更なる小型軽量化に資することができる。例文帳に追加

By turning the specific resistance of the silicon that forms the core plate to be 100 Ω cm or larger, the through-hole substrate filled with the conductive material is obtained which indicates superior transmission characteristics, even in a high-frequency region of 20 GHz, for instance, loss is reduced in the high-frequency region, and electronic apparatuses are miniaturized and further made light in weight. - 特許庁

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