「スティフナ」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

エンジンブロック１にスティフナ２を介して固定されるトランスファ取付構造において、トランスファ３に負荷される歪みに相反する予歪み−εを、前記トランスファ３に付与して、当該トランスファ３を前記エンジンブロック１に取り付けてなる。例文帳に追加

In this transfer mounting structure secured to an engine block 1 through a stiffener 2, a prestrain-εwhich contradicts a strain applied to the transfer 3 is added to the transfer 3, and the transfer 3 is mounted on the engine block 1. - 特許庁

剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board and a manufacturing method thereof, wherein, by reliably forming a metal support layer having rigidity and a stiffener, generation of a warp of a product itself is minimized and a warp due to a high temperature in a package process is suppressed. - 特許庁

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを使用する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a new semiconductor package substrate which is quipped with a large number of pins, easily improved in density, micronized, superior in reliability, and not required to be equipped with a stiffener by reforming a conventional semiconductor package substrate and improving a multilayer wiring structure film in evenness and to provide a method of manufcturing a semiconductor device using the new semiconducctor package substrate. - 特許庁

フロントフロアフレーム１と、リヤフロアフレーム２のつなぎ部Ｊにおいて、前記リヤフロアフレーム２に局部的に強度が高くなる個所Ｒがあってもそのつなぎ部Ｊにフロントフロアフレーム１からリヤフロアフレーム２にわたって強度を徐々に減らすようにした、つなぎ部スティフナ８を、リヤフロアフレーム２に固定した。例文帳に追加

In a connecting part J of the front floor frame 1 with the rear floor frame 2, even if there is a place R with locally high strength in the rear floor frame 2, a connecting part stiffener 8 which gradually reduces the strength of the connecting part J from the front floor frame 1 to the rear floor frame 2 is fixed to the rear floor frame 2. - 特許庁

スティフナなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide: a multilayer printed wiring board whose warpage is reduced without uniting a stiffener; a method of manufacturing the multilayer printed wiring board, the method reducing the warpage even if a process of manufacturing a printed wiring board includes a process of winding a substrate into a rolled form; and a processing method reducing the warpage of the multilayer printed wiring board. - 特許庁

ＬＳＩチップ搭載部のダイアタッチ材塗布部とワイヤーボンディング部との間に、ポリイミド樹脂またはポリイミド除去により露出したスティフナーが存在している半導体パッケージにおいて、ポリイミド樹脂上に形成される、ワイヤーボンディング部とダイアタッチ材塗布部を分けるように、幅50μｍ以上のエポキシ樹脂ダムを形成する。例文帳に追加

The semiconductor package is made by diecasting a thermocompression bonded metal 001/polyimide 002/Cu foil base board 003 using a metal plate 001 of 0.1-0.5 mm thick as a base. - 特許庁

スティフナーなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board which can reduce its curvature without unification with a stiffener etc., to provide a manufacturing method of the multilayer printed wiring board by which the curvature can be reduced even when the manufacturing process has a process of being wound in roll shape, and to provide a processing method by which the curvature of the multilayer printed wiring board can be reduced. - 特許庁

ウェザーストリップ８は、車内側に形成された第１挟持壁８５と車外側に形成された第２挟持壁８６とを有しており、インナパネル２への装着時において、これら第１，第２挟持壁８５，８６が前記接合フランジ２３の側面およびスティフナ７の上端部７２の側面を挟持する。例文帳に追加

A weather strip 8 has a first holding wall 85 formed on the indoor side and a second holding wall 86 formed on the outdoor side, and these first and second holding walls 85, 86 hold side surface of a connecting flange 23 and a side surface of an upper end part 72 of a stiffener 7. - 特許庁

Ｈ形鋼柱・角形鋼管柱に対して直交する梁フランジの突合せ溶接、及びＨ形鋼柱・梁に対して直交するスティフナーの突合せ溶接を、それぞれレ形開先の反対側から水平すみ肉溶接又は立向すみ肉溶接を行い、開先の表側に表波ビードを形成させる。例文帳に追加

Regarding butt welding of a beam flange orthogonal to a wide flange shape column or a square steel pipe column and butt welding of a stiffener orthogonal to a wide flange shape column or a beam, horizontal fillet welding or vertical fillet welding is performed respectively from the opposite side of a single-bevel, and a table wave bead is formed on the surface side of a bevel. - 特許庁

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを使用する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate, which is easy to form many pins, easy to realize high density and miniaturization, having high reliability and no need for installing a stiffener, by improving a traditional semiconductor package substrate and enhancing a flatness of a multi-layer wiring structure film, and method for manufacturing a semiconductor device using the same. - 特許庁

抄紙機のプレスパートで湿紙を加温及び加圧する加温プレスロールであって、対向するロールと協働して該湿紙を挟みつけて該湿紙を脱水するロールシェル１１と、ロールシェル１１内部に、ロールシェル１１の軸心線に対して略垂直に起立したスティフナ１８とをそなえる。例文帳に追加

This heating press roll is capable of heating and pressurizing a wet web in a press part of a paper machine and equipped with a roll shell 11 capable of nipping the wet web in cooperation with opposite rolls and dewatering the wet web and stiffeners 18 stood nearly perpendicularly to the axial center line of the roll shell 11 in the interior of the roll shell 11. - 特許庁

樹脂製絶縁フィルム１の片面に、ボンディングパッド部２３を含む信号用回路配線４と、デバイスホール周囲に設けた給電用回路配線５と、その引き回し用回路配線５３とを含んだ導体回路パターン２を付けたＴＡＢテープ２０を、接着剤１３を介してスティフナ６と貼り合わせる。例文帳に追加

A TAB tape 20, to which a conductor circuit pattern 2 comprising a signal circuit wiring 4 consisting of a bonding pad part 23, a feeding circuit wiring 5 installed around a device hole and a lay-out circuit wiring 53 is given to one side of an insulating film 1 formed of resin is bonded with a stiffener 6 via an adhesive 13. - 特許庁

また、地中から地上に立上がるプラスチック管と、該プラスチック管外挿して地上のガスメータに接続する外面樹脂被覆鋼管と、プラスチック管の内面に装着してプラスティック管と外面樹脂被覆鋼管を密封固定するスティフナーと、プラスチック管内の地中位置に装着した網状部材とよりなる。例文帳に追加

The water- tightness of the screw joint part outer surfaces of an external resin coating-joint 70 and the external resin coating steel-tube 45 and protective tube 20 is kept from the external by sealing the resin coatings of the outer surfaces by the butyl rubber 72, 72. - 特許庁

これにより、通常の車体構造においても補強材として必要なハンドブレーキスティフナを介してフロアトンネルとクロスメンバとを溶接付けするので、フロアトンネルとフロアパネルとを矩形の板材から形成することができ、しかもフロアトンネル接合用フランジをクロスメンバに設ける必要がなくなる。例文帳に追加

Consequently since the tunnel 6 and the cross member can be welded via the stiffener needed as a reinforcing material in normal vehicle body structure, the tunnel 6 and the panel 11 can be formed out of a rectangular plate material, and moreover eliminating a need for providing a floor tunnel joining flange on the cross member. - 特許庁

一面にインナーリード４及びこれに電気的に接続された外部端子６を備え、インナーリードと電気的に接続された半導体素子１を搭載した絶縁フィルム３の他面の半導体素子が搭載された領域を除く領域に銅やステンレス鋼などの材料からなるスティフナ９を貼り付ける。例文帳に追加

A stiffener 9, composed of materials such as copper and stainless steel, is stuck on the other side of an insulating film, which is provided with an inner lead 4 and an external terminal 6 electrically connected thereto on one side and mounted with a semiconductor device 1 electrically connected with the inner lead, except for the region where the semiconductor device is mounted. - 特許庁

半導体素子を収納するためのパッケージを構成するリッド、ウォール、キャップ、スティフナーなどの部品において、合成樹脂に磁性材料を６０〜９９体積％含有し、且つ前記磁性材料が無配向である電磁波抑制体で形成し、その表面あるいは内部に導電層を設けて半導体素子収納用パッケージ部品を構成する。例文帳に追加

Components such as a lid, a wall, a cap and a stiffener for constituting this package for the semiconductor element are formed of the electromagnetic wave suppression material in which a magnetic material is contained for 60-99 volume % in synthetic resin and the magnetic material is non-oriented, a conductive layer is provided on the surface or in the inside and this package component for the semiconductor element is constituted. - 特許庁

ベースとなる金属基板１００の上に半導体チップを搭載可能な多層配線を複数領域に構築した後、金属基板１００の一部をレジストを用いて選択的にエッチングし、各半導体チップ搭載領域において電極パッド２５を取り囲むようにスティフナー１６０を形成する。例文帳に追加

After a multilayer wiring which enables a semiconductor chip to be mounted on a base metallic substrate 100 is constructed in a plurality of regions, a part of the metallic substrate 100 is selectively etched by using a resist, and a stiffener 160 is formed to enclose an electrode pad 25 in each semiconductor chip mounting region. - 特許庁