「テストプローブ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

テストプローブメタデータを便宜的に送信するシステムおよび方法例文帳に追加

SYSTEM AND METHOD FOR OPPORTUNISTIC TRANSMISSION OF TEST PROBE METADATA - 特許庁

一実施形態において、ＲＦテストプローブは、帰路導体およびプローブ導体を含む。例文帳に追加

The RF test probe includes a return conductor and a probe conductor. - 特許庁

集積回路用テストプローブ装置のプローブニードルの洗浄装置および洗浄方法例文帳に追加

CLEANING DEVICE AND CLEANING METHOD FOR PROBE NEEDLE OF TEST PROBE DEVICE FOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

低価格の、集積回路用テストプローブ装置のプローブニードルの洗浄装置を提供する。例文帳に追加

To provide a low-price cleaning device for a probe needle of a test probe device for an integrated circuit. - 特許庁

電極パッド１の直下では、テストプローブエリアＴＰＡの直下領域には配線層が配設されておらず、テストプローブエリアＴＰＡ以外の領域に配線層が形成される。例文帳に追加

A wiring layer is not provided in a region under the test probe area TPA under the electrode pad 1, and the wiring layer is provided in a region other than the test probe area TPA. - 特許庁

電極パッド４の直下層では、テストプローブエリアＴＰＡの直下領域には配線層１２３が配設されておらず、テストプローブエリアＴＰＡ以外の領域に配線層１２３が形成される。例文帳に追加

On a layer immediately below the electrode pad 4, a wiring layer 123 is not formed in an area immediately below a test probe area TPA, and the wiring layer 123 is formed in an area except the test probe area TPA. - 特許庁

作業者単独でのテスターによる測定を可能とすると共に、一対のテストプローブ間の間隔を簡単に調節できるテストプローブを有する測定器を提供する。例文帳に追加

To provide a measuring instrument equipped with test probes, which allows measurement with a tester by an operator singly and can adjust the spacing between a pair of test probes easily. - 特許庁

ＬＡＮ−１が正常であれば、ＳＷ−ＨＵＢはＬＡＮ制御装置１にテストプローブを返すが、ＬＡＮ−１が異常であれば、ＳＷ−ＨＵＢはＬＡＮ制御装置１にテストプローブを返さない。例文帳に追加

If a LAN-1 is normal, the SW-HUB returns the test probe to the controller 1, but if the LAN-1 is abnormal, the SW-HUB does not return the test probe to the controller 1. - 特許庁

安価なＲＦテストプローブは、テストされる回路に最小の影響を有する一方で、ＲＦ信号の一貫したモニタリングを提供する。例文帳に追加

This inexpensive RF test probe ensures the consistent monitoring of the RF signal with minimum effect on the circuit to be tested. - 特許庁

テストされる回路に最小の影響を有する一方で、ＲＦ信号の一貫した測定を提供する安価なＲＦテストプローブを提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive RF test probe capable of ensuring consistent measurement of RF signals with minimum effect on a circuit to be tested. - 特許庁

設計時において、プリント基板上において部品の下などテストプローブが接触できない禁止エリアを設定する。例文帳に追加

At the time of design, an inhibition area such as an area under parts of a printed board which can not be touched by a text probe is set up. - 特許庁

テストパッドの追加設計せずにプリント基板上におけるテストプローブのインサーキットテスト用の接触ポイントを確保する。例文帳に追加

To secure contact points for an in-circuit test of a test probe on a printed board without executing the additional design of a test pad. - 特許庁

そこで、外部接続部Ｔ２にテストプローブを当てれば、親チップ１の単体での動作確認が可能となる。例文帳に追加

When a test prove is brought into contact with the external connection part T2, confirmation of an operation is thereby possible by the master chip 1 only. - 特許庁

コイルばねによってバイアスされ、不導性基板のスルーホールに取り付けられた伸長ねじ加工接点より構成されるテストプローブ。例文帳に追加

To provide an integrated circuit test probe constituted of an elongated screw machining contact biased by a coil spring and attached to a through hole of a non-conductive substrate. - 特許庁

リフトボードを厚くして剛性を高めることができ、且つテストプローブの交換作業を簡易化できる基板検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate inspection device capable of improving stiffness by making a lift board thick, and simplifying the replacement work of a test probe. - 特許庁

電極パッド４にテストプローブを接触させるエリア示すプローブエリアマーク４１ａ〜４１ｄを備え、プローブエリアマークにより電極パッドにおけるテストプローブの当接領域を限定し、電極パッドに対するボンディング信頼性を高める。例文帳に追加

The semiconductor device includes probe area marks 41a-41d each showing an area to contact the test probe to the electrode pad 4, limits the abutting area of the test probe in the electrode pad with a prob area mark, and elevates the reliability of bonding. - 特許庁

電極パッド１にテストプローブを接触させるエリア示すプローブエリアマークＸＰＭ，ＹＰＭを備え、プローブエリアマークにより電極パッドにおけるテストプローブエリアＴＰＡを限定し、電極パッドに対するボンディング信頼性を高める。例文帳に追加

Probe area marks XPM and YPM where the test probe are brought into contact with the electrode pad 1 are provided, a test probe area TPA in the electrode pad 1 is limited by the probe area marks, and the electrode pad can be improved in bonding reliability. - 特許庁

微細な研磨剤が混入されかつテストプローブ（１６，１８）の先端が進入可能な研磨層（４２）と、この研磨層（４２）の少なくとも一方の表面に積層され高分子ゲルから成る表面層（４４）とを備え、テストプローブ（１６，１８）の先端を表面層（４４）から研磨層（４２）に進入させることによりクリーニングする。例文帳に追加

The tips of the test probes (16, 18) are dipped into the polishing layer (42) through the surface layer (44), so as to be cleaned. - 特許庁

プリントの回路板を検査板上に置くと、複数個のテストプローブによって逐一電気信号を出力し、検査板を経てプリントの回路板へ伝送し、更にセンサーが電気信号を受信しているか否かに基づき、テストプローブに相対するプリントの回路板上のエンドポイントがオープン回路もしくは短絡しているかどうかを判断することが出来る。例文帳に追加

When a printed circuit board is placed on the inspection board, an electrical signal is output one by one by the plurality of test probes and is transmitted to the printed circuit board through the inspection board to determine whether an end point on the printed circuit board facing the test probe is open-circuited or short-circuited, based on whether the sensor is receiving an electrical signal. - 特許庁

レイアウト提供装置は、高密度でテストプローブ分子を合成するための装置、マイクロアレイ・テスト装置、及びマイクロアレイ読み取り装置からなる。例文帳に追加

The lay-out providing device comprises a device for synthesizing the test probe molecule with high density, a microarray testing device and a microarray reading device. - 特許庁

本発明の可変インピーダンステストプローブ(20)は、第１の信号導体(252)、第１の接地基準導体(92)、および第１の信号導体(252)と第１の接地基準導体(92)との間に配置された第１の誘電体要素(72)を含む。例文帳に追加

This variable impedance test probe 20 comprises a first signal conductor 252, a first grounding reference conductor 92, and a first dielectric element 72 disposed between the first signal conductor 252 and the first grounding reference conductor 92. - 特許庁

導体接続部２２，３２は、先端部にハンダ付けを容易に確実にするショートランド、または先端部近傍にテストプローブのためのスルーホールを備えることができる。例文帳に追加

The conductor connection parts 22 and 32 each have a short land making soldering easy and secure at the tip or a through hole for a test probe nearby the tip. - 特許庁

また、第１チップと第２チップの外部端子に同じ側からテストプローブ等を接触させることができるため、第１チップと第２チップを同時にテストすることが可能になる。例文帳に追加

Further, since a test probe, etc. can be brought into contact with the external terminals of the first chip and the second chip from the same side, the first chip and the second chip can be simultaneously tested. - 特許庁

これをＬＡＮ制御装置１がテストプローブが所定時間に帰ってこないことにより検出すると、異常の旨とＭＡＣアドレス等をドライバに通知する。例文帳に追加

When this is detected from the fact that the test probe is not returned from the controller 1 for a predetermined time, an abnormal effect, a MAC address and the like are informed to a driver. - 特許庁

テストプローブなどの通電体の異常を検出するために測定値と比較を行う確認用閾値を、複数の測定条件で簡便かつ迅速に設定することができる試験装置を提供する。例文帳に追加

To provide a testing apparatus capable of, under a plurality of measurement conditions, easily and promptly setting a confirmation threshold value to be compared with a measurement value in order to detect any abnormality in an electrification body such as a test probe. - 特許庁

テストプローブ１１，１２，１３，１４の針先の接触抵抗ｒ１，ｒ２，ｒ３，ｒ４が大きいときは、トリミングの前後の特性の計測値の差が大きくなり、ウエハテストの結果は不良と判断する。例文帳に追加

When contact resistances r1, r2, r3 and r4 at the tips of the test probes 11, 12, 13 and 14 are large, the difference in the measuring values of characteristics before and after trimming becomes large, and the result of a wafer tested is judges as being defect. - 特許庁

本発明の一態様にかかる半導体装置は、プローブ検査を行うためのテストプローブ２１が当接される電極パッド４を備える半導体装置であって、電極パッド４に対してワイヤボンディングを行うボンディングエリアを定義するためのボンディングエリアマーク７ａと、電極パッド４に対してテストプローブ２１を修理又は交換するためのプローブ修理エリアを定義するためのプローブエリアマーク７ｂとを備えるものである。例文帳に追加

The semiconductor device comprises an electrode pad 4 with which a test probe 21 is brought into contact for carrying out probe inspection, a bonding area mark 7a for defining the bonding area wherein wire bonding is performed to the electrode pad 4, and a probe area mark 7b for defining a probe repair area wherein the test probe 21 is repaired or exchanged to the electrode pad 4. - 特許庁

抵抗４１，４２，４３にそれぞれ並列に接続されるツェナーダイオード５１，５２，５３を、接触バッド６１，６２，６３，６４にテストプローブ１１，１２，１３，１４の針先を接触させて、選択的に短絡させることによって、出力電流Ｉｏの調整を行うことができる。例文帳に追加

An output current Io can be adjusted by bringing the tips of test probes 11, 12, 13 and 14 into contact with contact pads 61, 62, 63 and 64 and selectively shorting Zener diodes 51, 52 and 53, which are connected to resistors 41, 42 and 43 in parallel. - 特許庁

電気検査システムは、回路板に電気接触できる検査板、検査板と回路板を支える支持板、電気信号を出力する複数個のテストプローブ、回路板と検査板を経て電気信号を受信できるセンサーを含む。例文帳に追加

This electrical inspection system includes an inspection board which can come into electrical contact with a circuit board, a support plate for supporting the inspection board and the circuit board, a plurality of test probes for outputting an electrical signal, and a sensor for receiving an electrical signal through the circuit board and the inspection board. - 特許庁

また、内部回路４と電気的に接続されるとともにボンディング部材と接合されるボンディング用パッド１と、内部回路４と電気的に接続されるとともにテストにおいてテストプローブが接触するテスト用パッド２とを備えている。例文帳に追加

The device 100 also comprises a pad 1 for bonding electrically connected to an internal circuit 4 and bonded to a bonding member, and a pad 2 for testing electrically connected to an internal circuit 4 and to which a test probe contacts. - 特許庁

検査用プレスボード設計部４は、テストパッドに立てるテストプローブ及び放熱部品が配置される上部プレスボードと、テストパッドに対向して回路基板の裏面に接触させるバックアップ及び放熱部品などが配置される下部プレスボードとを設計する。例文帳に追加

An inspecting press board design part 4 designs an upper press board, in which a test probe to be erected on the test pad and heat-dissipating parts are disposed; and a lower press board, in which a backup which is brought into contact with a rear face of the circuit substrate opposite to the test pad, heat-dissipating parts, and the like are disposed. - 特許庁

テストプローブ装置６０のプローブカード５８のプローブチップ５６に吸着されているパーティクル５４を洗浄するためのプローブ洗浄装置４８は、隆起した表面を有するシリコンウェーハ５０を含み、圧力が加えられた状態でプローブチップ５６を接触させる。例文帳に追加

This probe cleaning device 48 for cleaning particles 54 attached to a probe tip 56 of a probe card 58 of a test probe device 60 includes a silicon wafer 50 having a ridged surface, and is brought into contact with the probe tip 56 in the pressurized state. - 特許庁

これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、親チップ１または子チップ２のみの動作確認や親チップ１と子チップ２との接続確認を行うことができる。例文帳に追加

Thereby, after the master chip 1 and a subordinate chip 2 are jointed, the operation confirmation of only the master chip 1 or the subordinate chip 2 and the connection confirmation of the master chip 1 and the subordinate chip 2 are enabled, by pressing test probes P against the parts of the extending part 14 which is drawn out to the outside of the junction region 12. - 特許庁

テストプローブがＩＣパッケージとプリント配線基板との間で圧縮されると、コイルばねの固有の捩れが、接点を傾倒させ密着コイルと電気的接触を生じさせ、それによって、最小限の抵抗および最小限のインダクタンスによりＩＣパッケージとプリント配線基板との間に直接的な電気的経路を確立する。例文帳に追加

When the test probe is compressed between the IC package and the printed wiring board, inherent twisting of the coil spring inclines the contact to generate electric contact with the contact coil, and a direct electric route is established between the IC package and the printed wiring board, by the minimum resistance and the minimum inductance. - 特許庁

電極パッドに対してテストプローブを当接させる領域を定義し、電極パッドのプローブ痕が生じる領域を避けて外部電極をボンディングし、ボンディング信頼性を高めるとともに、電極パッドの下部の回路での配線の配設領域を拡大して高集積化を実現することを可能にした半導体装置とその検査方法及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which defines an area for making a test probeto abut on an electrode pad, bonds an external electrode away from an area where a probe mark of the electrode pad is left, elevates the reliability of bonding, and enables high integration by expanding a location area of wiring on a circuit under the electrode pad, and to provide its inspection method and its manufacturing method. - 特許庁

電極パッドに対してテストプローブを当接させる領域を定義し、電極パッドのプローブ痕が生じる領域を避けて外部電極をボンディングし、ボンディング信頼性を高めるとともに、電極パッドの下部の回路での配線の配設領域を拡大して高集積化を実現することを可能にした半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be improved in degree of integration through a method wherein a region of an electrode pad on which a test probe is made to abut is defined, an external electrode is bonded to an electrode pad avoiding its region where a probe mark is liable to be printed so as to improve bonding reliability, and a wiring providing region is expanded in a circuit under the electrode pad. - 特許庁