「フィルム被覆」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目)

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例文 (999件)

フィルム被覆の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1536件

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例文

本発明は、プラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、ポリ塩化ビニリデンフィルム又は塩化ビニリデンを主成分とするポリマーフィルムからなる表面材を積層してなる積層フィルムの表面材側を、リチウム箔の少なくとも片面に接触させたことを特徴とする積層フィルム被覆リチウム箔である。例文帳に追加

The laminated film coated lithium foil is provided by making the surface material side of the laminated film, which is made by stacking surface materials of polyvinylidene chloride films or polymer films containing vinylidene chloride as a major component on at least one side of a plastic film substrate, get in contact with at least one side of the lithium foil. - 特許庁

フィルム片面が熱接着性を有する面（Ａ面）であり、Ａ面ともう一方のフィルム露出面（Ｂ面）との動摩擦係数が０．５以下、２００℃、３分間におけるフィルムの熱収縮率が１５％以下、フィルムヘーズが３０％以上であることを特徴とする金属板被覆用積層フィルム。例文帳に追加

The laminated film for coating the metal sheet has one face (surface A) of the film with heat bonding properties, a coefficient of dynamic friction between the surface A and the other film exposed face (surface B) of at most 0.5, a heat shrinkage at 200 °C for 3 min of at most 15%, and a film haze of at least 30%. - 特許庁

出力リード部を垂直に立ち上げるためにその根元部分を折り曲げるとき、被覆している絶縁フィルムによるコシや跳ね返りを弱くすることで、封止絶縁フィルムとバックフィルムとを太陽電池ストリングの全面にラミネート封止するときの出力リード部と封止絶縁フィルム及びバックフィルムの貫通孔との位置合わせを容易とする。例文帳に追加

To facilitate positioning of output lead portions, and through-holes of a sealing insulating film and a back film when the sealing insulating film and the back film are laminated on the entire surface of a solar cell string for sealing by reducing firmness and bounding due to a coated insulating film of output lead portions when root portions of the output lead portions are bent to raise the output lead portions vertically. - 特許庁

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０^13Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。例文帳に追加

In a metallization polyimide film having two or more metal layers including at least a metal layer principally comprising Cu formed on at least one side of a polyimide film, surface metal index Asm calculated by IR-ATR method is ≥0.001 on the surface of the polyimide film after the metallization polyimide film is treated with sulphuric acid/hydrogen peroxide based etching reagent, and he surface resistivity is ≥1×10^13 Ω. - 特許庁