「マイクロエレクトロニクス」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

マイクロエレクトロニクス製造に使用するのにより適当なより良い性質を有する多孔シリカ材料、及び製造プロセスフローに容易に統合されるような材料生成用プロセスを提供する。例文帳に追加

To provide a porous silica material having better properties suitable for being used for microelectronic manufacturing, and a process for material manufacturing which is easily integrated to a manufacturing process flow. - 特許庁

集積回路または他のマイクロエレクトロニクス素子の高周波試験を行うための、構成が容易な多接点型プローブの組み立て方法を提案する。例文帳に追加

To provide a method for an assembly of many contact points type probe which is easy configuration in order to perform a high-frequency test of an integrated circuit or other microelectronics elements. - 特許庁

本発明は、ＬＴＣＣ（低温共焼成セラミック）テープに使用される組成物であり、かつ多層電子回路の製作のための組成物と、高周波マイクロエレクトロニクス用途に使用される組成物をさらに対象とする。例文帳に追加

It is further directed to the composition's uses for LTCC (low temperature co-fired ceramic) tape, for fabrication of multilayer electronic circuits and in high frequency microelectronic applications. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス部品用材料、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品用材料、触媒等として有用な長周期構造を有する窒化ホウ素ナノ繊維ならびにそれを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a boron nitride nanofiber having a long-period structure and useful as a material for microelectronic parts, high-performance ceramics, a material for optoelectronic parts, catalysts, etc., and provide a method for producing the same. - 特許庁

少なくとも表裏の一方の面に機能層を備えたマイクロエレクトロニクス又はオプトエレクトロニクス用基板の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for treating a substrate which includes a working layer on at least one of its two faces and is used for the microelectronics or optoelectronics industry. - 特許庁

プリフォームは、マイクロエレクトロニクスの製造技術を用いて作製することができ、ピックアンドプレイス技術を用いて固体発光ダイ上に配置することができる。例文帳に追加

The preform may be fabricated using a microelectonic manufacturing techniques, and may be placed on the solid state light emitting die using pick and place techniques. - 特許庁

本発明は、エレクトロルミネセンスデバイスでの使用のための高抵抗バッファー層や、マイクロエレクトロニクス用途向けの改善された特性を有する有機電子デバイスを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an organic electronic device having high resistance buffer layers used in an electroluminescent device and an improved property for microelectronic use. - 特許庁

本発明は、局所駆動ユニットＣＵ２を有する加熱素子ＨＥのアレイ及び任意には試料室ＳＣに隣り合うセンサ素子ＳＥのアレイを有するマイクロエレクトロニクスデバイスの異なる設計に関する。例文帳に追加

The invention relates to different designs of the microelectronic device comprising an array of heating elements HE with local driving units CU2 and optionally an array of sensor elements SE adjacent to a sample chamber SC. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス部品、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品等に好適な機械的特性が優れているだけでなく、マトリックス材料との相互作用を抑えて複合化効果も好適とする。例文帳に追加

To provide a nanowire in which not only mechanical properties are excellent, but also interaction with a matrix material is suppressed, and their compositing effect is made suitable, and which is suitable for a microelectronics component, high performance ceramics, an optoelectronics component or the like. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス製造での使用に対しより適したより良い性質を有する低-k膜のようなフッ素化材料及びそのような膜を製造するためのプロセスを与える。例文帳に追加

To provide fluorinated material, e.g. a low k film, suitable for use in microelectrics production, and a process for producing such a film. - 特許庁

より小さくてより複雑なマイクロエレクトロニクスシステムを製造する際の経済的な歩留まりを維持し、向上させるために、処理中に超音波を適用しながら、処理用チェンバー内で物品を処理用高密度流体で処理するための方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of processing an article with a high density fluid for processing in a processing chamber while applying an ultrasonic wave during processing in order to maintain and improve an economical yield at the time of manufacturing a smaller and more complex microelectronics system. - 特許庁

マイクロエレクトロニクスの進展、エレクトロニクス構成部品の微細化及びエレクトロニクス集合体の複雑性の増大により、厚い、かつ/又は薄いチップをすでに形成されている集積素子プレート上に積層する3次元構造の製造が求められている。例文帳に追加

To produce three-dimensional structures where thick and/or thin chips are stacked on integrated element plates already formed, the structures being required by development of microelectronics, miniaturization of electronic components, and increasing complexity of electronic assemblies. - 特許庁

応用例：マイクロエレクトロニクスおよびマイクロテクノロジーにおけるエアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜からの化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法。例文帳に追加

There are applications including all manufacturing method including the formation of air-gaps in microelectronics and microtechnology, especially the decomposition of a sacrificial material by diffusion of a chemical substance through a film permeable to the chemical substance for manufacture of air-gap interconnects in an integrated circuit. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス、自動車、航空電子工学、およびそのほかの熱放散への応用のために、熱伝導性および熱可塑性を有し成形可能な組成物または複合材を有する射出成形された物品を形成することができる。例文帳に追加

An injection molded article, having the composition or the composite material which has thermal conductivity and thermoplasticity and is formable, may be produced in order to apply to microelectronics, automobile, aviation electronics and other heat dissipation. - 特許庁

ハンドリング部材に載置される基板の熱膨張係数と違いすぎる熱膨張係数を有する物質からなるハンドリング部材の使用を避けることができる技術を提供することを目的として、マイクロエレクトロニクス用機能ウェハーのためのハンドリングウェハーを作成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for making a handle wafer for microelectronic functional wafers that can avoid using a handling member made of a substance having a coefficient of thermal expansion which is too different from that of a substrate mounted on the handling member. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス装置の製造における接着剤として用いるため、下記式で表されるアルキル化アミド化合物を、フリーラジカル硬化剤を含み、かつ１種類以上の充填剤を含んでいてもよい硬化性組成物に配合する。例文帳に追加

To obtain an allylated amide compound capable of simply applying so as to be adapted to production process and useful as a component for adhesion capable of reprocessing in production and assembly of semiconductor package and microelectric device. - 特許庁

応用例：エアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜を通じた化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法におけるマイクロエレクトロニクス及びマイクロテクノロジー。例文帳に追加

As an example of application, the method is used in microelectronics, micro technology, or the like, in all the manufacturing methods, including formation of an air gap, particularly decomposition of a sacrificial material by the diffusion of the chemical substance, through a film which permeates the chemical substance for manufacturing air gap interconnection of an integrated circuit. - 特許庁

非常に優れた形態的特徴を有し、例えばマイクロエレクトロニクスおよび／またはオプトエレクトロニクスデバイスおよびデバイス前駆体構造体を製作するための基板として使用される（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a free-standing (Al, Ga, In)N article which is of superior morphological character, and suitable for use as a substrate, e.g. for fabrication of microelectronic and/or optoelectronic devices and device precursor structures. - 特許庁

これは、望ましいＥＳＤ散逸特性、構造的な信頼性、高い視覚認識性、小さい摩耗、及び粒子汚染のために、静電気に対して敏感なマイクロエレクトロニクス、電磁、光電気部品、デバイス、及びシステムの製造及び組立で使用される、ＥＳＤ散逸工具、取付具、耐力部品、加工表面、容器のために望ましい。例文帳に追加

Because of desired ESD dissipation characteristics, structural reliability, high visual recognition, and low wear and particulate contamination, the ceramic is suitably used as ESD dissipating tools, fixtures, load bearing elements, work surfaces, and containers in manufacturing and assembling electrostatically sensitive microelectronic, electromagnetic, electro-optic components, devices and systems. - 特許庁