意味 | 例文 (999件) |
介在板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2112件
基板11,12間に液晶層13を介在させる。例文帳に追加
A liquid crystal layer 13 is interposed between the substrates 11 and 12. - 特許庁
半導体ダイスの基板への取付用介在物例文帳に追加
INTERPOSER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DIE ON BOARD - 特許庁
アレイ基板5と対向基板6との間に液晶層7を介在する。例文帳に追加
A liquid crystal layer 7 is interposed between an array substrate 5 and a counter substrate 6. - 特許庁
液晶層は、第1基板と第2基板との間に介在される。例文帳に追加
The liquid crystal layer is interposed between the first substrate and the second substrate. - 特許庁
液晶層は、第1基板と第2基板との間に介在される。例文帳に追加
The liquid crystal layer is interposed between the first and the second substrates. - 特許庁
液晶層は、第1表示基板と第2表示基板との間に介在する。例文帳に追加
The liquid crystal layer is interposed between the first and the second display substrates. - 特許庁
使用方法:最上面のみ無窓板とし、有窓介在板、未染色ガラス標本、有窓介在板、未染色ガラス標本のように、有窓介在板と未染色ガラス標本を1組として用いる。例文帳に追加
In usage of the intervention plate, the intervention plate with a window and an undyed glass specimen are used in a pair and the intervention plates with a window and the undyed glass specimens are layered alternately while a plate having no window is set on the uppermost face. - 特許庁
正極板1と負極板2の間に、ガラスマットを介在させずに、リブ3付きセパレータ4を介在させる。例文帳に追加
A separator 4 with a rib 3 is interposed between a positive plate 1 and a negative plate 2 without interposing any glass mat. - 特許庁
半導体チップ2は、その活性面2aを介在基板1に対向させて、この介在基板1に接合されている。例文帳に追加
A semiconductor chip 2 has an active surface 2a, which is made to face and bond to an intermediate substrate 1, and a warpage-preventing sheet 3 is bonded to an inactive surface 2b of the chip 2. - 特許庁
ここで、上部電極5と基板1との間に絶縁膜8を介在させる。例文帳に追加
Here, an insulation film 8 is interposed between the upper electrode 5 and the substrate 1. - 特許庁
床板2とレール6との間には支承部材50が介在している。例文帳に追加
A support member 50 is interposed between the floorboard 2 and the rail 6. - 特許庁
第2ゲート電極と基板との間にゲート絶縁膜が介在される。例文帳に追加
A gate insulating film is provided between the second gate electrode and the substrate. - 特許庁
誘電体基板と平面アンテナとの間には、空気が介在する。例文帳に追加
Between the dielectric substrate and the planar antenna, air is interposed. - 特許庁
介在物性欠陥の少ない薄鋼板用鋳片およびその製造方法例文帳に追加
SLAB FOR THIN STEEL SHEET SMALL IN DEFECT CAUSED BY INCLUSION AND ITS PRODUCTION - 特許庁
縦形配置する基板53は、バルブ31の両端部33a,33b間に介在する。例文帳に追加
The vertically arranged substrate 53 is interposed between both ends 33a, 33b of the bulb 31. - 特許庁
ダイオードは端子板間に素子13を介在した構成とする。例文帳に追加
The diode is structured with an element 13 inserted between the terminal boards. - 特許庁
ドライバユニットと板金部品2との間にダンパー3を介在させる。例文帳に追加
A damper 3 is interposed between the driver unit and the plate metal component 2. - 特許庁
ねじ42と基板47との間には、絶縁カラー44を介在させる。例文帳に追加
An insulation collar 44 is interposed between the screw 42 and the substrate 47. - 特許庁
制御基板とケースとの間には緩衝材を介在させている。例文帳に追加
A buffer is interposed between the control board and the case. - 特許庁
ダイオードは端子板間に素子13を介在した構成とする。例文帳に追加
The diode is configured to be inserted between the terminal boards through elements 13. - 特許庁
介在物性欠陥の少ない薄鋼板用鋳片およびその製造方法例文帳に追加
CAST PIECE FOR THIN STEEL SHEET SMALL IN DEFECT CAUSED BY INCLUSION AND ITS PRODUCTION - 特許庁
介在物性欠陥のない薄鋼板用鋳片およびその製造方法例文帳に追加
SLAB FOR THIN STEEL SHEET WITH FEW DEFECT CAUSED BY INCLUSION, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
各リブ部5と補強板20の間に緩衝材23を介在させる。例文帳に追加
A cushioning material 23 is interposed between each of the rib parts 5 and the reinforcing metal plate 20. - 特許庁
介在物性欠陥のない薄鋼板用鋳片の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING CAST SLAB FOR STEEL SHEET FREE FROM INCLUSION-INDUCED DEFECT - 特許庁
スプールの側面とカム板(7)との間に制動体を介在させる。例文帳に追加
The brake is disposed between the side of the spool and a cam plate 7. - 特許庁
樹脂フィルムを介在した制振鋼板製パイプの製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING PIPE FORMED OF HIGH DAMPING STEEL SHEET WITH RESIN FILM INTERPOSED THEREIN - 特許庁
固定板3と防水シート1の間にシール材5を介在させる。例文帳に追加
A sealing material 5 is interposed between the stationary plate 3 and the sheet 1. - 特許庁
上定盤20と補助板24との間にスペーサ27を介在させた状態と介在させない状態を選択する。例文帳に追加
It selects a condition in which the spacer 27 is provided between the upper turn table 20 and the auxiliary plate 24 or a condition in which the spacer 27 is not provided therebetween. - 特許庁
直線偏光板21と透明基板30の間には、位相差板23を介在させてもよい。例文帳に追加
A retardation plate 23 can be inserted between the linearly polarizing plate 21 and the transparent substrate 30. - 特許庁
発光素子は下部基板上に設けられるとともに、上部基板と下部基板との間に介在されている。例文帳に追加
The light-emitting is fitted on the lower substrate, intercalated between the upper substrate and the lower substrate. - 特許庁
すなわち、クッション材46が基板28と基板被覆用板部4402との間に介在することになる。例文帳に追加
That is, the cushion material 46 is held between the board 28 and the board covering plate 4402. - 特許庁
耐食性を有する素材板の表面に導電性介在物が突出し、上記導電性介在物の上方に金の被覆層を備え、上記導電性介在物と上記金の被覆層との間に、上記導電性介在物の成分と金とからなる化合物層を備える。例文帳に追加
A conductive interposing material is protruded on the surface of a corrosion resistant substrate, a gold-covering layer is installed in the upper part of the conductive interposing material, and a compound layer comprising a component of the conductive interposing material and gold is installed between the conductive interposing material and the gold-covering layer. - 特許庁
表示媒体はアクティブ素子アレイ型基板と対向基板との間に介在されている。例文帳に追加
The display medium is arranged between the active element array type substrate and the counter electrode. - 特許庁
第1プリント基板5と第2プリント基板7の間にスペーサ9が介在する。例文帳に追加
A spacer 9 is interposed between a first printed circuit substrate 5 and a second printed circuit substrate 7. - 特許庁
フィルタ層25を形成した第2基板22を、フィルタ層25を介在して第1基板21と貼り合わせる。例文帳に追加
The second substrate 22 where the filter layer 25 is formed is stuck on a first substrate 21 with the filter layer 25 interposed. - 特許庁
ヘミング折り返し部分に、鋼板又はゴム材等、他の板材が介在されていることが好ましい。例文帳に追加
Other plate such as a steel plate, a rubber or the like is preferably interposed on the hemming fold-back part. - 特許庁
気泡噴射器は、それぞれのガラス基板を間に介在してガラス基板に気泡を噴射する。例文帳に追加
The air bubble injector injects air bubbles to the glass substrates by supporting each glass substrate inbetween. - 特許庁
ガラス基板2とガラス基板6とを対向配置し、ゲストホスト液晶を介在させている。例文帳に追加
The glass substrate 2 and the glass substrate 6 are disposed facing each other through a guest-host liquid crystal. - 特許庁
互いに対向配置したアレイ基板と対向基板との間に液晶層を介在する。例文帳に追加
A liquid crystal layer is interposed between an array substrate and an counter substrate arranged facing each other. - 特許庁
固定側型板13にサブプレート17と荷重受板18を介在させて固定側金型19を取り付ける。例文帳に追加
A fixed mold 19 is attached to a fixed template 13 through a sub-plate 17 and a load receiving plate 18. - 特許庁
表示素子層300は、上記の第1の基板100と第2の基板200の間に介在している。例文帳に追加
The display element layer 300 intervenes between the first substrate 100 and the second substrate 200. - 特許庁
隔膜の両側に電極を介在させて、1対の双極板1が設けられている。例文帳に追加
A pair of bipolar electrodes 1 is formed by intervening with electrodes placed between both sides of a separate film. - 特許庁
固体電解質基板(1)と検知電極(5)との間に電極下地層(15)を介在させる。例文帳に追加
An electrode foundation layer 15 is lain between the solid electrolyte substrate 1 and the detector electrode 5. - 特許庁
大型電子部品5bは電子回路基板2とベースプレート3との間に介在している。例文帳に追加
The large electronic components 5b are interposed between the electronic circuit board 2 and the base plate 3. - 特許庁
半導体基板1の上にゲート酸化膜15を介在させてゲート電極4を形成する。例文帳に追加
A gate electrode 4 is formed on a semiconductor substrate 1 with an intervention of a gate oxide film 15. - 特許庁
まず、半導体基板1の上に、ゲート絶縁膜3を介在させてゲート電極4を形成する。例文帳に追加
A gate electrode 4 is formed on a semiconductor substrate 1 with a gate insulating film 3 interposed therebetween. - 特許庁
磁気シールド板と金属製のベースとの間に帯電防止部材を介在させる。例文帳に追加
An antistatic member is interposed between the magnetic shield plate and the base made of metal. - 特許庁
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