「相互結合回路」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

入力ポートＩＮと第１のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１ａの入力側との間、および、出力ポートＯＵＴと第１のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１ａの出力側との間を接続する第１の相互誘導インダクタンス（Ｌ３１ａ，Ｌ４１ａ）で、第１のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１ａの入出力間を飛越し磁界結合する。例文帳に追加

A first mutual inductance (L31a, L41a), which connects an input port IN and the input side of a first band pass filter circuit BPF1a and further connects an output port OUT and the output side of the first band pass filter circuit BPF1a, applies an interlacing magnetic coupling between the input and the output of the first band pass filter circuit BPF1a. - 特許庁

電気的分岐点４と過電圧抑止装置１２とを接続する過電圧抑止装置接続回路３を、互いの相互磁気結合が小さい複数の過電圧抑止装置接続ケーブル３ａ，３ｂ，３ｃによって接続することで、過電圧抑止装置接続回路３のサージインピーダンスを低圧負荷回路接続ケーブル２よりも小さくしたことを特徴とする。例文帳に追加

Surge impedance of an overvoltage suppressing unit connection circuit 3 for connecting an electrical branch point 4 and an overvoltage suppressing unit 12 is made lower than that of a low voltage load circuit connection cable 2 by connecting the overvoltage suppressing unit connection circuit 3 by a plurality of overvoltage suppressing unit connection cables 3a, 3b and 3c of low mutual magnetic coupling. - 特許庁

プリディストーション回路４０は、下流側のドハーティ増幅器２０に結合され、入力電力レベルが高くなるに連れて、下流側のドハーティ増幅器の利得圧縮および位相拡大を事前補償しつつ、同時に相互変調（ＩＭ）歪みを低減するように構成されている。例文帳に追加

The predistortion circuit 40 is configured, to be coupled to a downstream Doherty amplifier 20 to precompensate for the gain compression and phase expansion of the amplifier 20 as the input power level is increased, while simultaneously reducing the intermodulation(IM) distortion. - 特許庁

カテーテルＲＦアンテナは、カテーテル108内に、互いに電気的に非接続状態で且つ相互結合が実質的にない状態で配置された複数のアンテナ1051、1052と、複数のアンテナをそれぞれ別個の信号検出回路1041、1042に接続する複数の信号線101、102とを備えている。例文帳に追加

The catheter RF antenna is equipped with a plurality of antennas 1051 and 1052 placed inside the catheter 108 without having an electrical connection mutually and a mutual connection substantially and a plurality of signal wires 101 and 102 for connecting each of the antennas to a separate signal detection circuit 1041 and 1042. - 特許庁

半導体デバイス(140,141)の垂直スタックは、集積回路チップ(130,133)のパッケージ、及び／又は受動素子を有するストリップ状可撓性相互接続(101)を折り曲げ、他の部品に半田付け可能な結合部材(107)を取付けることにより形成される。例文帳に追加

The vertical stack of semiconductor devices (140, 141) is formed, by folding a package of integrated circuits (130, 133) and/or the strip-like flexible interconnect body (101), which has passive devices and then attaching connecting members that can be soldered to other components. - 特許庁

コントロール／データフローグラフの直接マッピングにより、相互結合網の複雑さを最小化し配線モジュールを高性能化するとともに、ビットシリアルアーキテクチャに基づく専用演算回路により演算モジュールを高性能化する。例文帳に追加

The performance of the wiring module is made high by minimizing the complexity of an interconnect network through the direct mapping of a control/data flow graph, and the performance of the arithmetic module is made high by a dedicated arithmetic circuit based upon a bit-serial architecture. - 特許庁

そして、集積回路は、第一導電ブロックと第一接合ブロックをそれぞれ第二導電ブロックと第二接合ブロックに対応させて接合することで、発光ダイオードと相互結合するとともに、第一導電ブロックと第二導電ブロックを電気的接続して、製造は完成する。例文帳に追加

By jointing the first conductive block and the first joint block in association with the second conductive block and the second joint block respectively, the integrated circuit is mutually coupled to the light emitting diode, and by electrically connecting the first conductive block and the second conductive block, manufacturing is completed. - 特許庁

熱などの変数を有する電子デバイス２を、複数、回路基板１上に備え、相互に影響し合って変化する各変数の結合構造を解析することを、精度よく、迅速化できる多変数構造の変数解析方法および熱設計支援方法を提供する。例文帳に追加

To provide a variable analysis method for a multivariable structure and a thermal design support method that can precisely accelerate an analysis of a connection structure in a circuit board 1 having thereon a plurality of electronic devices 2 with a variable of heat or the like, for each of the interactive variables. - 特許庁

集積回路の素子領域（１０９）内に金属相互接続部を形成するために用いるのと同じプロセスを用いて、導電性支持構造（１１２）を形成するが、素子領域（１０９）内部にある半導体素子には電気的に結合しない。例文帳に追加

Although the conductive support structure 112 is formed by the same process as that used for forming a metal interconnection part in an element region 109 of the integrated circuit, a semiconductor element existing inside the element region 109 is not electrically connected. - 特許庁

前記上部ハウジングと下部ハウジングを相互結合させ、直線方向に前記上部ハウジングと下部ハウジングを相対スライドできるようにする少なくとも一つのスライドモジュールと、前記上部ハウジングに装着された回路基板と前記下部ハウジングに装着された回路基板とを電気的に連結させるための連結部材とを含む。例文帳に追加

This portable telephone includes at least one slide module that connects the upper housing and the lower housing to each other and makes the upper housing and the lower housing relatively slidable in a linear direction, and a connection member for electrically connecting a circuit board mounted on the upper housing with a circuit board mounted on the lower housing. - 特許庁

迂回接続回路１０９は、第一アンテナ素子１０７と第二アンテナ素子１０８との間の相互結合インピーダンスをキャンセルするように調節すると共に、板状アンテナ素子同士の近接する辺と対向する遠隔部の辺に電気的に接続することで逆位相の電流分布を低減し、アンテナ素子間の結合劣化を軽減する。例文帳に追加

A detour connecting circuit 109 adjusts cross coupling impedance between a first antenna element 107 and a second antenna element 108 so as to cancel the cross coupling impedance, and reduces inverse-phase current distribution by electrically connecting to proximate sides and opposite remote sides of planar antenna elements, thereby reducing coupling deterioration between the antenna elements. - 特許庁

別の一面において提供される、光センサ・モジュールは、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを有する基体と、フォトダイオード・アレイに電気接続され且つ該基体上に設置されたＦＥＴチップと、高密度相互接続体と、ＤＡＳシステムに接続されるフレックス回路とを含んでいる。例文帳に追加

An optical sensor module includes base substance having a photodiode array coupled optically with a scintillator array, an FET chip which is connected electrically with the photodiode array and set on the base substance, a high density interconnection, and a flex circuit connected with a DAS system. - 特許庁

電圧の異なる複数の電源で駆動するＬＳＩのＥＭＣ／ＥＭＩシミュレーション用モデルにおいて、各電源毎に内部インピーダンスと電流源の並列接続からなる回路を有し、かつ各電源における内部インピーダンスがそれぞれ相互インピーダンスで結合していることを特徴とするＬＳＩのＥＭＣ／ＥＭＩシミュレーション用モデル。例文帳に追加

The EMC/EMI simulation model of the LSI driven by a plurality of power sources differed in voltage has a circuit consisting of parallel connection of an internal impedance and a current source in each power source, and the internal impedance of each power source is connected through a mutual impedance. - 特許庁

アンテナ構造体２２の一部のためのキャビティを有し、導体貫通ビア３を有するインターポーザ１と、相互接続配線７２，７３，７４を有し、そこに集積回路チップ２１を電気的に取り付けるためのパッドを有する上部Ｓｉ部分６と、を組み込んだ装置が説明され、ここで上部Ｓｉ部分は、インターポーザと電気的に及び機械的に結合される。例文帳に追加

An apparatus is described incorporating an interposer 1 having a cavity for a portion of an antenna structure 22, having conductor through vias 3, a top Si part 6 having interconnection wiring 72, 73, 74 and having pads for electrically mounting an integrated circuit chip 21 thereon, wherein the top Si part mates with the interposer electrically and mechanically. - 特許庁

ナノ（ｎｍ）スケールの金属微粒子をフッ素系媒質に分散させた分散液中に上下動可能なテーブル２１を配置し、そのテーブル２１上を覆う分散液に二酸化炭素レーザー光を照射しつつテーブル２１を下降させて金属微粒子相互間を金属結合させることにより、電気回路体１２を形成する。例文帳に追加

A table 21 movable up and down is disposed in a dispersion liquid produced by dispersing nanometer(nm) scale micro particles of metal into a fluorine based medium and then the micro particles of metal are metal bonded by lowering the table 21 while irradiating the dispersion liquid covering the table 21 with carbon dioxide laser light thus forming an electric circuit body 12. - 特許庁

本発明は、バイオセンサチップに関し、ターゲット物質と感知物質との間の相互反応によって、前記ターゲット物質を検出するセンシング部と、前記センシング部と電気的に接続された基板回路部と、前記ターゲット物質を含む溶液性物質を前記センシング部に提供するチャンネル部と、前記基板回路部と結合して前記チャンネル部及びセンシング部を覆うカバーと、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The biosensor chip includes a sensing section for detecting any target substance through mutual reaction between the above target substance and a sensed substance, a substrate circuit electrically-connected with the above sensing section, a channel section for providing a solution-like matter containing the above target substance to the above sensing section, and a cover combined with the above substrate circuit to cover both the above channel section and sensing section. - 特許庁

超小型電機システム（ＭＥＭＳ）センサダイ２８の取付け装置１０であって、ほぼ平面状でしかも相互に直交方向に向いたダイ取付け面平面３０及びインターフェース面２２を備えたブラケット１４と；ダイ取付け面平面部とインターフェース面との間に結合し、電力、接地及び動作信号を搬送する電気信号キャリアと；インターフェース面上に位置決めし、印刷回路ボード（ＰＣＢ）に直接取付けできるようにされた電気的インターフェースパッド２４と、を含む。例文帳に追加

An attaching device 10 for an MEMS sensor die 28 includes a bracket provided with a die attaching face plane 30 and an interface plane 22 substantially planar and directed orthogonally each other, an electric signal carrier coupled between a die attaching face plane part and the interface plane and for carrying electric, grounding and operation signals, and an electric interface pad 24 attached directly to a printed circuit board PCB. - 特許庁