「A cu」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加

Cuメタライズされた電極９とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ７を用いて接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加

本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁

To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁

Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加

Cu合金条の母材であるCu合金１の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁

The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加

さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁

A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加

箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁

The emitter power supply plate 6 is formed, for example, by a Cu plate.例文帳に追加

エミッタ電源板６は例えばCu板で形成される。 - 特許庁

As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加

ここで、Ｃｕ被覆鋼板２０としては、Ｃｕめっき鋼板やＣｕクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁

After formation of a Cu layer 20, a sacrificial layer 31 made of high purity Cu is laminated on the Cu layer 20.例文帳に追加

Ｃｕ層２０の形成後、Ｃｕ層２０上に、高純度Ｃｕからなる犠牲層３１が積層される。 - 特許庁

Favorably, a Cu ion is preferable.例文帳に追加

好ましくは、Ｃｕイオンが好ましい。 - 特許庁

The solar battery layer includes an Mo layer, a Cu(In, Ga)Se_2(CIGS) layer, a CdS layer, and a ZnO layer.例文帳に追加

太陽電池層は、Mo層と、Cu(In,Ga)Se_2（CIGS）層と、CdS層と、ZnO層とを含む。 - 特許庁

To deposit a Cu film of high adhesiveness on a surface of a substrate.例文帳に追加

高い密着性のCu膜１６を基板３の表面に作成する。 - 特許庁

The obtained Cu-Ag alloy wire and a strand wire twisting the Cu-Ag alloy wire are suitably used for a center conductor of a coaxial cable.例文帳に追加

得られた極細のCu-Ag合金線や、このCu-Ag合金線を撚り合わせた撚り線は、同軸ケーブルの中心導体に好適に利用することができる。 - 特許庁

To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.例文帳に追加

はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁

Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加

TiイオンでBCBが窒化された部分２４の効果により、研磨中のCu膜２５の剥離や、後工程でのCu配線２６の剥離は発生しない。 - 特許庁

A Cu foil 5 is etched so as to be left partially on a Cu plating layer 3.例文帳に追加

Ｃｕメッキ層３上に残存するように、Ｃｕ箔５をエッチングする。 - 特許庁

It is also possible that the diffusion of a Cu component is prevented by a barrier plating film.例文帳に追加

バリアめっき皮膜によりCu成分の拡散を防止するようにしてもよい。 - 特許庁

A catalyst is constituted of two or more metals and/or metal compounds selected from Ru, Ti, Mo, W, V, Ir, Nb, W, Cu, Ni, La, Ca, Cu, Zr, and Ta.例文帳に追加

触媒を、Ru、Ti、Mo、W、V、Ir、Nb、W、Cu、Ni 、La、Ca、Cu、 Zr及びTaから選ばれる２種以上の金属及び／又は金属化合物から構成する。 - 特許庁

The Cu-Ag alloy wire comprises a copper alloy containing Ag, wherein the Ag of 0.1 to 15 mass% is contained and the remainder comprises Cu and impurities.例文帳に追加

Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量％以上15質量％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。 - 特許庁

The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.例文帳に追加

斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁

An aluminum phosphate compound coating film is formed on the surface of a Cu-Al sprayed layer.例文帳に追加

Cu-Al系溶射層の表面にリン酸アルミニウム化合物皮膜を形成する。 - 特許庁

To improve the half-like of a ZnS: Cu, Cl electroluminescence phosphorescent substance.例文帳に追加

ZnS:Cu,Clエレクトロルミネセンス燐光体の半減期を改善する。 - 特許庁

Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加

その後、Cu-Sn金属間化合物層５の表面にSn４を薄くめっきする。 - 特許庁

After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加

その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。 - 特許庁

To restrain diffusion of scattering Cu, when a Cu fuse is cut.例文帳に追加

Ｃｕヒューズの切断する際に飛散するＣｕの拡散を抑制する。 - 特許庁

More practically, as a Cu-based-Mns, Cu-Ni-MnS is used.例文帳に追加

より具体的にはＣｕ系−ＭｎＳはＣｕ−Ｎｉ−ＭｎＳである。 - 特許庁

As a result, the volume of the Cu material is increased and thus the wiring of low resistance is provided.例文帳に追加

その分Cu材の体積が増加するので、低抵抗の配線が得られる。 - 特許庁

This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に形成された第１層被膜および第２層被膜であり、該第１層被膜の材質はCu、第２層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはＳn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁

To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.例文帳に追加

基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁

In the method for recovering Bi, anhydrous sodium sulfide with a high melting point is added to a Bi-Cu metal in a melted state having a melting point of 700 to 870°C and having a Cu content of 10 to 20 mass%, for removing Cu.例文帳に追加

溶融状態にある融点が700〜８７０℃であって、Cu品位が10〜20 mass％のBi-Cuメタルに、高融点の無水硫化ナトリウムを添加して脱CuするBiの回収方法。 - 特許庁

The Cu wiring film stricture comprises a Cu wiring film constituted on the substrate and is consisted of Cu or Cu alloy and an Al-Cu alloy film constituted on the Cu wiring film.例文帳に追加

基板と、 前記基板上に構成されたＣｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ配線膜と、 前記Ｃｕ配線膜上に構成されたＡｌ−Ｃｕ合金膜とを具備するＣｕ配線膜構造。 - 特許庁

When a layer of Sn is interposed between metal layer Cu and Cu of the columnar substances 18 and heated, Cu and Sn are alloyed, so that the metal layers and the end surfaces of the respective columnar substances 18 are connected with the SnCu alloy present between them.例文帳に追加

金属層Cuと柱状物質１８のCuの間にSnの層を介在させておいて加熱すると、CuとSnが合金化し、金属層と各柱状物質１８の端面が両者の間に存在するSnCu合金で接続される。 - 特許庁

A slice setting part 331 controls the position of a slice boundary on a CU-by-CU basis and sets a slice structure indicating how to divide a picture into slices so as to set one of CU boundaries to be the slice boundary.例文帳に追加

スライス設定部３３１は、スライス境界の位置をCU単位で制御し、いずれかのCU境界をスライス境界とするように、ピクチャをどのようにスライス分割するかを示すスライス構造を設定する。 - 特許庁

Herein, a distance between the dummy Cu wiring and the Cu wiring is set to be a predetermined one or shorter, and the dummy Cu wiring is formed such that at least a part of the Cu wiring is surrounded by the dummy Cu wiring.例文帳に追加

ここで、ダミーＣｕ配線と、Ｃｕ配線との距離は所定の距離以下とし、ダミーＣｕ配線により、Ｃｕ配線の少なくとも一部が囲まれるようにダミーＣｕ配線を形成する。 - 特許庁

Next, the trenches 3 for interconnections are filled with an electrolytic plating Cu film 6 by electrolytic plating with the sputter Cu film 5 as a seed layer to form a film 7 for a Cu interconnection which is formed of the sputter Cu film 5 and the electrolytic plating Cu film 6.例文帳に追加

次に、スパッタＣｕ膜５をシード層として電解メッキ法により電解メッキＣｕ膜６を埋め込み、スパッタＣｕ膜５と電解メッキＣｕ膜６からなるＣｕ配線用膜７を形成する。 - 特許庁

This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.例文帳に追加

Ag：1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr：0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁

A two-layered tape 7 composed of a film 5 and a Cu layer 6 is prepared (a), and a Cu layer 8 is plated on the Cu layer 6.例文帳に追加

まず、フィルム５とＣｕ層６からなる２層テープ７を用意し（ａ）、Ｃｕ層６上にＣｕ層８をメッキする（ｂ）。 - 特許庁

To provide a wiring forming method that prevents a wiring made of Cu or a Cu alloy from being corroded while improving corrosion resistance to Cu.例文帳に追加

Ｃｕへの防食性を向上して、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる配線が腐食するのを防止する配線形成方法の提供。 - 特許庁

With the laminated film as a base material layer for Cu deposition, a Cu is formed through electrolytic plating method, and the wiring channel 2 is embedded with a Cu film 6.例文帳に追加

その後、この積層膜をＣｕ析出用の下地層として電解めっき法によってＣｕを形成し、配線用溝２をＣｕ膜６で埋め込む。 - 特許庁

To form a Cu wiring by embedding a trench or a hole Cu only by PVD without using Cu plating.例文帳に追加

Ｃｕめっきを用いることなくＰＶＤのみでトレンチまたはホールＣｕを埋め込んでＣｕ配線を形成すること。 - 特許庁

In a later step involving a temperature rise, the Cu-plated film 12 and Cu seed layer 11 are formed into a single Cu film 13.例文帳に追加

その後の温度上昇を伴う工程によりＣｕメッキ膜１２とＣｕシード層１１は一つのＣｕ膜１３となる。 - 特許庁

A Cu layer 20 is arranged as a material for forming a Cu interconnect on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上には、Ｃｕ配線を形成するための材料としてＣｕ層２０が配置されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the Cu alloy includes a melting step of melting Cu or a Cu alloy by adding a nitride-forming element, a bubbling step of bubbling the melt obtained in the melting step with a gas containing nitrogen, and a solidifying step of solidifying the melt.例文帳に追加

本発明Cu合金の製造方法は、CuまたはCu合金に窒化物形成元素を添加して溶融する溶融工程と、溶融工程により得られた溶湯中に窒素を含むガスをバブリングするバブリング工程と、この溶湯を凝固する凝固工程とを具える。 - 特許庁