「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The solar battery module has a sealing material layer which seals solar battery cells therein and in which a front plate is disposed on a front side and a backside protective sheet is disposed on a backside.例文帳に追加

太陽電池モジュールは内部に太陽電池セルを封止した封止材層の前面側に前面板を配置し、封止材層の裏面側に裏面保護シートを配置する。 - 特許庁

To provide a substrate inspecting method for detecting whether the defect of the substrate is a backside defect produced in the front stage of the inspection process or the backside defect produced during inspection.例文帳に追加

検査プロセスの前段階で生じた裏面欠陥なのか、もしくは検査時に生じた裏面欠陥なのかを検出することができる基板検査方法を提供する。 - 特許庁

Then the container section 5 is tilted backside its enclosure so as to curve nearly the entire part of the extracted antenna toward the backside of the enclosure.例文帳に追加

そして、収納部５を筐体の背面に向けて傾倒し、アンテナ４を、引き出した当該アンテナ４の略全体が筐体の背面に向けて湾曲するよう成形すること。 - 特許庁

A desired pattern 2 is formed in a printed or applied manner on the backside of the glass plate 1 of a proper size, and the whole backside is bonded to a thin metal plate 3.例文帳に追加

適宜大きさのガラス板１の背面側に所望の模様２を印刷形成、或いは塗装形成すると共に、背面全体を薄金属板３に接着してなる。 - 特許庁

The thresher is composed to hold a threshing cylinder (2) at a threshing work position in a state of fitting a dent formed on a backside plate (5) to a convex formed on a fixed backside plate (5A).例文帳に追加

後側板（５）に形成した凹部を固定側後側板（５Ａ）に形成した凸部に嵌め合わせた状態で扱胴（２）を脱穀作業位置に保持できるように構成する。 - 特許庁

Then, after a portion of the semiconductor substrate 10 is selectively etched from the backside thereof to form an opening 10w, a second insulating film 16 is formed on the backside.例文帳に追加

次に、半導体基板１０の一部を当該裏面から選択的にエッチングして開口部１０ｗを形成した後、当該裏面に第２の絶縁膜１６を形成する。 - 特許庁

The second electrode 160 is formed on the backside 114 of the epitaxial wafer 110.例文帳に追加

第２の電極１６０は、エピウエハ１１０の裏面１１４上に形成されている。 - 特許庁

To accurately detect a face position even of an object having backside reflection.例文帳に追加

裏面反射があるような対象物であっても、精度良く面位置を検出する。 - 特許庁

FRONT SIDE/BACKSIDE DISCRIMINATION/SUPPLY APPARATUS FOR LID OF CRYSTAL OSCILLATOR OR FOR CRYSTAL FILTER例文帳に追加

水晶発振器用または水晶濾波器用リッドの表裏判別・供給装置 - 特許庁

The fill 3 is formed on the backside of the abutment 2 of a bride 1.例文帳に追加

橋梁１における橋台２の背面側には、盛土３が形成されている。 - 特許庁

The luminaire body 1 has an installation unit 8 to lock to the backside of the ceiling plate 5.例文帳に追加

器具本体１は天井板５の裏面に係止する取付具８を有する。 - 特許庁

To facilitate the manufacturing of a backside irradiation solid state image sensor, and to attain compact packaging.例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子の製造を容易にし小型パッケージ化を図る。 - 特許庁

Indented rough surface treatment is applied to the backside and the surface of the front plate 3.例文帳に追加

前面板３の裏面及び表面には、凹凸粗面加工が施されている。 - 特許庁

A solder bump 12 is formed on an electrode pad 10b on the backside of the wiring board 10.例文帳に追加

配線基板10の裏面の電極パッド10bには半田バンプ12が形成されている。 - 特許庁

A portion or the whole of the backside of a wafer is separated from the electrode pad 3a electrically.例文帳に追加

ウェハ裏面の一部または全部が電極パッド３ａと電気的に分離される。 - 特許庁

Then, the center of the backside of the semiconductor wafer 1 is ground by using a grinding stone.例文帳に追加

そして、半導体ウェハ１の裏面側の中央部を、砥石を用いて研削する。 - 特許庁

The airbag (21) is fixed to the backside of the rear part of the hood (5).例文帳に追加

そして、前記エアバッグ（２１）は、前記ボンネット（５）の後方部分の裏面に固定される。 - 特許庁

BACKSIDE LAYER PEELING OF MOSFET DEVICE FOR ELECTRIC AND PHYSICAL CHARACTERIZATION例文帳に追加

電気的および物理的特徴付けのためのＭＯＳＦＥＴデバイスの裏面層剥離 - 特許庁

In a state where the surface protective tape 14 is stuck, the backside of the wafer 16 is polished.例文帳に追加

表面保護テープ１４を貼り付けた状態でウェハ１６の裏面を研磨する。 - 特許庁

To improve design by applying mirror surface treatment to a concave portion on the backside.例文帳に追加

背面部の凹部に鏡面処理を可能にし、デザイン向上を図ったものである。 - 特許庁

A tank and a ball delivery device are equipped on the backside upper part of the Pachinko machine.例文帳に追加

パチンコ機１の裏側上部には、タンク２１及び球払出装置２３が設けられる。 - 特許庁

To provide a method for preparing a semiconductor wafer for conducting test from its backside.例文帳に追加

背面からテストを実行するための半導体ウェハを準備する方法の提供。 - 特許庁

The imprinting area having an imprinting mark is arranged at the backside of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面には捺印マークを有する捺印エリアが設けられている。 - 特許庁

This can prevent the cause of rainwater leakage which makes the rainwater intrude into the backside of the tile.例文帳に追加

そのため、雨水が瓦の裏面に侵入する雨漏りの原因を防止できる。 - 特許庁

The length of the part measured on the backside of the sleeve, it is particularly called Ushirosodetsuke. 例文帳に追加

肩山から服の後ろの方向へ向かって測った長さを、後袖付という。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

METHOD OF MANUFACTURING FRONT-TO-BACKSIDE CONDUCTION BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MOUNTING BOARD例文帳に追加

表裏導通基板の製造方法及び半導体実装基板の製造方法 - 特許庁

The flow of a backside gas 236 is formed on a surface of the backside of an edge in a wafer W, and the flow of a front surface gas 246 in the same direction as in the backside gas is also formed on the front surface to make the velocity of the backside gas faster than that of the front surface gas in performing cleaning treatment, by irradiating the edge of the wafer W with ultraviolet rays.例文帳に追加

ウエハＷの端部に紫外線を当てて洗浄処理を行う際に，ウエハＷの端部の裏側表面に裏側気体２３６の流れを形成するとともに，その表側表面にも裏側気体と同一方向の表側気体２４６の流れを形成し，裏側気体の流速を表側気体の流速よりも速くする。 - 特許庁

The substrate structure 10 to be fixed with an electrostatic chuck mechanism comprises at least: a first polycrystalline silicon film 12 formed on the backside or the backside and side faces of the substrate 11 formed of an insulating material; and a first silicon insulating film 13 formed as the uppermost layer on part of the backside or the backside and side faces.例文帳に追加

静電チャック機構により固定するための基板構造体１０であって、絶縁材料からなる基板１１の裏面、又は裏面及び側面に少なくとも第１の多結晶シリコン膜１２を備え、前記裏面、又は前記裏面及び側面の一部の最上層が第１のシリコン絶縁膜１３であることを特徴とする基板構造体。 - 特許庁

To provide a game machine capable of using effectively a space on a backside of the game machine.例文帳に追加

遊技機の背面側のスペースを有効に利用可能な遊技機の提供を課題とする。 - 特許庁

The shape of the connection tab 2 on the surface is different from that of the connection tab 3 on the backside.例文帳に追加

表面側接続タブ２の形状は裏面側接続タブ３の形状とは異なる。 - 特許庁

BACKSIDE PROTECTING SHEET FOR SOLAR CELL MODULE AND SOLAR CELL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

太陽電池モジュ−ル用裏面保護シ−トおよびそれを使用した太陽電池モジュ−ル - 特許庁

The fluid is blown against the circumferential region of the backside of the mirror through a large number of blowing holes.例文帳に追加

多数の吹付け穴から流体をミラーの裏面の周縁領域に吹き付ける。 - 特許庁

Solder balls 4 connected to the output terminals 24 are provided on the backside of the package substrate 2.例文帳に追加

出力端子２４に接続された半田ボール４を、パッケージ基板２の裏面に備えた。 - 特許庁

BACKSIDE POLARIZING PLATE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

液晶表示装置の背面側偏光板及びそれが具備された液晶表示装置 - 特許庁

To prevent transfer failure occurring when an image is transferred to a backside of a recording medium.例文帳に追加

記録媒体の裏面に画像を転写する際に生じる転写不良を防止する。 - 特許庁

The light emitting and light receiving modules 12, 14 are mounted on the backside of the substrate 22.例文帳に追加

発光モジュール１２と受光モジュール１４とは基板２２の裏面側に実装されている。 - 特許庁

The attaching mechanism attaches a first holding member 22 to the backside of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加

貼り付け機構は、半導体ウェーハ２１の裏面に第１の保持部材２２を貼り付ける。 - 特許庁

A well 6 is made protruded at a backside of a battery case lid 4 blocking the top part of a battery case 1.例文帳に追加

電槽１の上部を塞ぐ電槽蓋４の裏側にウェル６を突出する。 - 特許庁

The end of the fiber facing the backside of the wafer is coincident with the end of the hollow lift pin.例文帳に追加

ウェーハ裏面に面するこのファイバの端部は、中空のリフトピンの端部と符合する。 - 特許庁

To provide a stencil mask that facilitates backside observation by SEM.例文帳に追加

ＳＥＭによる裏面観察を容易に行なう事が出来るステンシルマスクを提供すること。 - 特許庁

MASK ETCH PLASMA REACTOR WITH BACKSIDE OPTICAL SENSOR AND MULTIPLE FREQUENCY CONTROL OF ETCH DISTRIBUTION例文帳に追加

裏面光学センサ及びエッチング分布の多周波数制御を備えたマスクエッチングプラズマリアクタ - 特許庁

The stiffening plate 3 is formed in a prescribed region of a backside of a base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１の裏面の所定の領域に補強板３が形成されている。 - 特許庁

PHOTO-SENSOR AND PIXEL ARRAY USING BACKSIDE ILLUMINATION AND METHOD OF FORMING PHOTO-SENSOR例文帳に追加

背面照射を用いる光センサおよびピクセル・アレイ、ならびに光センサを形成する方法 - 特許庁

To provide a wafer processing method capable of flatly grinding the backside of a wafer with bumps.例文帳に追加

バンプ付ウェハの裏面を平坦に研削することができるウェハ処理方法を提供する。 - 特許庁

A second cable holding part H2 is also arranged at the backside of a first cable holding part H1.例文帳に追加

第１の電線保持部Ｈ１の後方にも第２の電線保持部Ｈ２を設けた。 - 特許庁