「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

A metallic heat radiating plate 3 is attached to the backside 2b of the resin frame 2 of an optical pickup device 1, and a raising mirror 6 and a prism 5 attached from the backside of the resin frame 2 are protected.例文帳に追加

光ピックアップ装置１の樹脂フレーム２の裏面２ｂには金属製の放熱板３が取付けられ、樹脂フレーム２の裏面側から取り付けられている立ち上げミラー６、プリズム５が保護されている。 - 特許庁

When the fixing screw 4 is screwed into the threaded portion of the fixing metal 3 from the backside of the panel 100 toward the front side thereof, the distal end of the threaded portion 41 abuts against the backside of the panel 100.例文帳に追加

取付金具３のネジ部に取付ネジ４を螺合させてパネル１００の背面側から前面側に向けて締め込んでいくと、ネジ部４１の先端がパネル１００の背面に当接する。 - 特許庁

In the solar battery 1, the sidewall C of the through-hole 40 penetrating from a light-receiving surface A of a photoelectric conversion part 10 to a backside B is bent at a position X located at a prescribed interval away from the backside B.例文帳に追加

太陽電池１において、光電変換部１０の受光面Ａから裏面Ｂまで貫通する貫通孔４０の側壁Ｃは、裏面Ｂから所定間隔の位置Ｘにおいて屈折されている。 - 特許庁

A bottom frame 11 and an upper frame 12 both connected to the frame 10 have an open backside and the open backside of the frame 12 can be closed with a rotatable arm 14.例文帳に追加

フレーム１０は、下部フレーム１１及び上部フレーム１２の後部側が開放されており、開放された上部フレーム１２の後部側は、回動アーム１４によって閉塞することができるようになっている。 - 特許庁

A wiring layer 10 is formed, which is connected to the backside of the first pad electrode 3 through a viahole 8 that penetrates through the semiconductor substrate 1 and extended from the viahole 8 to the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

そして、半導体基板１を貫通するビアホール８を通して第１のパッド電極３の裏面に接続され、ビアホール８から半導体基板１の裏面に延在する配線層１０が形成される。 - 特許庁

To provide a solar cell that performs photoelectric conversion of sunlight efficiently by coloring and roughening the backside and boring a large number of vertical holes and holes having an opening angle in the backside.例文帳に追加

裏面を着色、粗化及び裏面に垂直及び開口角度を持った多数の穿孔を有する事によって、太陽光を効率良く光電変換する事の出来る太陽電池を提供する。 - 特許庁

Etching is performed in the whole surface on the backside of the semiconductor wafer 1 (the center of the backside of the semiconductor wafer 1 and the rib 4), so as to remove a processing damage layer 5 formed by the grinding stone during grinding.例文帳に追加

ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 - 特許庁

To reliably divide a metal film on a wafer backside without causing breakage of a chip or misalignment of chips when breaking a laser modified semiconductor wafer on which the metal film is formed on the backside.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。 - 特許庁

The inserted belt 2 is prevented from lifting by a pressing piece 7 provided above the backside pulley groove 4b.例文帳に追加

奥側プーリ溝４ｂの上方に配置した押え片７により、挿通したベルト２の浮き上がりを押さえる。 - 特許庁

The tip 3b of the pulley is brought into pressure contact with the bottom 4c of the belt tooth 4 by load from the belt backside.例文帳に追加

ベルト背面側からの荷重により、ベルト歯４の歯底４ｃにプーリの歯先３ｂが圧接される。 - 特許庁

The light-emitting element 2 and the wire 22 are sealed by a sealing member 5 provided on the backside of the translucent substrate 3.例文帳に追加

透光性基板３の裏側に設けた封止部材５で発光素子２及びワイヤ22を封止する。 - 特許庁

To form an alignment mark finely on a backside irradiation type CMOS image sensor.例文帳に追加

本発明は、裏面照射型のＣＭＯＳイメージセンサにおいて、アライメントマークを微細に形成できるようにする。 - 特許庁

A backside insulating film 50 is formed on a second surface of the channel layer 20 located at the side opposite to the first surface.例文帳に追加

裏面絶縁膜５０は、チャネル層２０の第１面と反対側の第２面側に形成される。 - 特許庁

Sufficient heat input is performed to a backside of a butted part P by the heat storage material 7.例文帳に追加

この蓄熱材７により、突き合わせ部分Ｐの裏面側に対して十分な入熱が与えられる。 - 特許庁

A diffusing plate 602 is disposed between the backside of the dial 601 and the light sources 91-94.例文帳に追加

文字板６０１の裏面と光源９１〜９４との間には拡散板６０２が配置されている。 - 特許庁

When the backside of the seed crystal 11 is fixed, the seed crystal fixing agent 31 is cured.例文帳に追加

種結晶１１の裏面が固定される際、加熱により種結晶固定剤３１が硬化させられる。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING ADHESION OF RESIST TO BACKSIDE OF TEST SAMPLE AND CHUCKING DEVICE OF SAMPLE USED FOR SAME METHOD例文帳に追加

試料裏面に対するレジストの付着防止方法及び同方法に使用する試料のチャック装置 - 特許庁

To provide an apparatus for housing circuit boards which exchanges circuit boards from the backside without using any power.例文帳に追加

回路基板を後ろ側から、動力を使用せずに交換できる回路基板収納装置を実現する。 - 特許庁

The capacitor 4 is provided on at least the backside 2b of the substrate 2 in a manner of being opposite to the chip 3.例文帳に追加

コンデンサ４は、少なくとも基板２の裏面２ｂ上でチップ３に対向して設けられている。 - 特許庁

A convex profile is formed not only on the air-bearing surface 75 of a slider 310 but also on a backside surface 77.例文帳に追加

スライダ３１０のエアベアリング面７５だけでなく背面７７にも凸状プロファイルを形成する。 - 特許庁

On a backside of the printed circuit board 21, a ground 26 having a predetermined width is provided from the lower end to the upper end.例文帳に追加

プリント基板２１の裏面には、下端部から上端部まで所定幅のグランド２６を設ける。 - 特許庁

Through this step, a rear-surface groove 30 is formed on the backside nearby the center of the dummy lead 16.例文帳に追加

この工程により、裏面においてダミーリード１６の中心付近に裏面溝３０が形成される。 - 特許庁

The backside recessed part 135 has grooves 135a and 135b consecutively extending in the longitudinal direction of the absorber 130.例文帳に追加

裏面側凹部１３５は、吸収体１３０の長手方向に連続した溝１３５ａ，１３５ｂを有する。 - 特許庁

A head 1 has a concave portion 4 surrounded by a convex portion 6 in the backside portion 3 behind the face portion 2.例文帳に追加

ヘッド１はフェース部２裏面の背面部３に周囲が凸部６で囲繞された凹部４を有している。 - 特許庁

The surface circuit pattern layer 62 and the backside circuit pattern layer 66 are made conductive to each other via a through-hole 64.例文帳に追加

そして、表面回路パターン層62と裏面回路パターン層66とはスルーホール64を介して導通されている。 - 特許庁

A stopper 27 which couples with one guide rod 9 is fixed to the backside of the movable protection member 23.例文帳に追加

可動保護部材２３の裏面には、一方のガイド棒９に係合するストッパ２７が固定されている。 - 特許庁

A reel wire is attached to the backside of a cutter main body A to prevent the cutter from falling off and from being left behind.例文帳に追加

カッターの落下や置き忘れを防ぐため、カッター本体Ａの背面にリールワイヤーを取り付ける。 - 特許庁

Furthermore, backside image formation is carried out in a short paper re-feeding path in a final stage of double-sided image formation.例文帳に追加

また、両面画像形成の末期において、短い再給紙路にて裏面画像形成を行う。 - 特許庁

To effectively utilize a backside key of a mobile terminal provided with a plurality of keys on the back surface of a display part.例文帳に追加

表示部の背面に複数のキーを具備する携帯端末の背面キーを有効活用する。 - 特許庁

To provide a solar cell realizing a backside electric field layer and a highly adhesive back electrode structure.例文帳に追加

裏面電界層とより密着性の高い裏面電極構造を実現する太陽電池を提供する。 - 特許庁

A recess 13 for storing the MEMS structure 22 is formed on the backside of the sealing side substrate 8.例文帳に追加

封止側基板８の裏面には、ＭＥＭＳ構造体２２を収容する凹所１３が形成されている。 - 特許庁

A lower press cylinder 13 which vertically slides the lower punch 3 is attached to the backside of the block 6b.例文帳に追加

ブロック６ｂの後方には、下パンチ３を上下に移動する下プレスシリンダー１３が取付けられている。 - 特許庁

Also, a protective sheet 19 covers the backside of the silicon substrate 2 and part of a side 20 of the silicon substrate 2.例文帳に追加

また、保護シート１９は、シリコン基板２の裏面及びシリコン基板２の側面２０の一部を被覆する。 - 特許庁

Next, via wiring 14 is formed over the side of the via hole 21 and the backside of the SiC substrate 1.例文帳に追加

次に、バイアホール２１の側面及びＳｉＣ基板１の裏面にわたってビア配線１４を形成する。 - 特許庁

A pair of protrusions 51 are each provided in the vicinity of upper ends on the left and right sides at the backside of the panel 50.例文帳に追加

前パネル５０の裏面には、その上端近傍に左右に一対の突片５１が設けられている。 - 特許庁

In doing so, hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution are discharged onto a backside of a semiconductor substrate, respectively, for a predetermined time.例文帳に追加

このとき、半導体基板の裏面に、塩酸と過酸化水素水とをそれぞれ所定時間吐出させる。 - 特許庁

Next, the backside of the substrate 1 is cut (by back grinding) to reduce the thickness of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

次に、半導体基板１の裏面を研削（バックグラインド）し、半導体基板１の厚さを薄くする。 - 特許庁

The solar cell module is with the solar cell backside protective film.例文帳に追加

また、本発明の太陽電池モジュールは、上記太陽電池用裏面保護フィルムを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the brick is to carry out oxidation firing of the backside 11 of the brick at 800°C or more.例文帳に追加

該れんがを製造する方法として、カーボン含有れんがの背面側11を800℃以上で酸化焼成する。 - 特許庁

Then, the grid-like rib 13 is formed on the backside corresponding to scrub lines on the front surface of the wafer 1.例文帳に追加

このとき、格子状のリブ１３は、ウェハ１のおもて面のスクラブラインに対応する裏面に形成される。 - 特許庁

A groove portion 15 is formed on the backside of a peripheral edge 11c of a tubular member 11 along a flange portion 12.例文帳に追加

フランジ部１２に沿って筒状部材１１の周縁部１１ｃの裏側に溝部１５が形成される。 - 特許庁

Four fan-shaped piezoelectric elements 23 to 26 are bonded to the backside of the circle of the substrate 21 of a mirror 4.例文帳に追加

ミラー４の基板２１の円形の裏面に、扇形の４つの圧電素子２３〜２６を接着する。 - 特許庁

The transfer failure occurring when the image is transferred to the backside of the recording paper 30 is prevented thereby.例文帳に追加

このため、記録用紙３０の裏面に画像を転写する際に生じる転写不良を防止できる。 - 特許庁

On the backside of the connecting part 6 a wire connecting part 7 connecting one end of a wire W is provided.例文帳に追加

連結部６の後方には、電線Ｗの一端を接続する電線接続部７が設けられている。 - 特許庁

A suit of washed clothes such as a shirt is put on the ironing board 1 with its backside up and a button 7 is positioned in the groove 3.例文帳に追加

シャツ等洗濯物を裏返しにアイロン台（１）におき、ボタン（７）の位置を溝（３）あわせる。 - 特許庁