「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A thin silver film which is indispensable to a mirror and is applied on the backside of a mirror is dare to be peeled off into a shape of an aimed reference line and light is applied from the backside of the mirror to display a line of light to be the reference on the surface of the mirror.例文帳に追加

本発明は鏡に不可欠だった鏡裏面に加工してある銀薄膜をあえて目的の基準線状に剥ぎ取り鏡裏面から光を当てることにより鏡表面に基準となる光の線を表示させる。 - 特許庁

To provide an image reading apparatus capable of performing shading correction in each of surface and backside reading sections disposed on the surface and backside of a document, without being affected by light from an illuminator of the other reading section.例文帳に追加

原稿の表裏に配置された表面用読取部と裏面用読取部のそれぞれにおいて、他方の読取部の照明部からの光の影響を受けずにシェーディング補正を行うことのできる画像読取装置を提供する。 - 特許庁

A backside entering type photodetector 3 and a planar antenna 2 electrically connected to the photodector 3 are formed on the front surface of the substrate 1, and a reticulated ground electrode 5 is formed on the backside of the substrate 1.例文帳に追加

基板１の表面上に形成された、裏面入射型の受光素子３、および受光素子３と電気的に接続された平面アンテナ２とを有し、基板１の裏面に、網目状の接地電極５が形成されている。 - 特許庁

A light-receiving surface side electrode 9 and an antireflection film 15 touching the second semiconductor layer 3 are provided on the light-receiving surface side of an element, and an insular backside electrode 13 connected electrically with the first semiconductor layer 1 is provided on the backside.例文帳に追加

さらに素子の受光面側には第２半導体層３に接する受光面電極９と反射防止膜１５を設け、裏面には第１半導体層１に電気的に接続した島状の裏面電極１３を設ける。 - 特許庁

A semiconductor substrate is provided with: a plurality of through electrodes reaching a surface electrode from a backside thereof; a back wiring network which is formed at the backside of the semiconductor substrate and is connected to the through electrode; and an insulating film covering the back wiring network.例文帳に追加

半導体基板には、その裏面から表面電極に達する複数の貫通電極と、半導体基板の裏面に形成され貫通電極に接続する裏面配線網と、裏面配線網を覆う絶縁膜と、を有する。 - 特許庁

Field distribution can be made uniform on the surface of the GaAs substrate by the conductor film on the backside thereof and etching amount of the insulating film and the photoresist can be made uniform on the backside of the substrate.例文帳に追加

こうすれば、工程Ｓ１６において、ＧａＡｓ基板裏面の導電体膜によりＧａＡｓ基板の表面の電界分布を均一にすることができ、絶縁膜とフォトレジストのエッチング量を基板表面で均一にすることができる。 - 特許庁

This absorptive article is formed of a laminate body having a surface structure body with a liquid permeable surface sheet positioned to a liquid receiving side, a backside sheet, and an absorptive core held between the surface structure body and the backside sheet.例文帳に追加

受液側に位置する液透過性の表面シートを有する表面構造体と、裏面シートと、表面構造体と裏面シートとの間に挟まれた吸収性コアとを有する積層体によって形成された吸収性物品である。 - 特許庁

The mounting plate 22 has a pressing piece 40 which makes the front wall portion 15 sandwiched between the decorative member body 21 and the pressing piece 40 by abutting on the backside of the front wall portion 15 in such a manner as to be extended out toward the backside of the front wall portion 15 from the mounting plate 22.例文帳に追加

取付板２２は、取付板２２から前壁部１５の背面に向かって延出してこの背面に当接することにより、化粧部材本体２１との間に前壁部１５を挟持する押圧片４０を有する。 - 特許庁

The backside 34B of an air bearing of a slider of the magnetic head is irradiated with a laser pulse emitted by a YAG pulse laser and shaped to be a cross-sectional area smaller than the backside 34B a plurality of times, successive pulses being separated from each other at a predetermined interval.例文帳に追加

磁気ヘッドのスライダの空気ベアリング面の裏面３４Ｂに、ＹＡＧパルスレーザ発振より射出され、この裏面３４Ｂより小さい断面積に整形されたレーザパルスを所定の間隔で互いに離して複数回照射する。 - 特許庁

The backside of the donor substrate 40 is wound around the curved surface 51A by rotating the body 51 in the direction of an arrow R1 on the backside of the donor substrate 40, and at the same time adheres tightly to the curved surface 51A by an electrostatic chuck 52.例文帳に追加

ドナー基板４０の裏面の上で本体５１を矢印Ｒ１方向に回動させることによりドナー基板４０の裏面を曲面５１Ａに巻きつけると共に、静電チャック５２により曲面５１Ａに密着させる。 - 特許庁

In the nitride semiconductor device which includes a silicon substrate having a surface and backside, and a nitride semiconductor layer provided on the surface of the silicon substrate, a high heat conductive insulating material layer is provided on the backside of the silicon substrate.例文帳に追加

表面と裏面とを有するシリコン基板と、シリコン基板の表面上に設けられた窒化物半導体層とを有する窒化物半導体装置において、シリコン基板の裏面上に、高熱伝導性絶縁物質層が設けられる。 - 特許庁

In the rapidly dissolving method for microneedle array, void holes are set in an adhesive tape stuck on the backside of the microneedle array, supplying moisture from the backside of the microneedle array, and rapidly swelling up and dissolving the microneedle array.例文帳に追加

本発明のマイクロニードルアレイの迅速溶解方法は、マイクロニードルアレイの背部に貼付する粘着テープに空孔を設け、マイクロニードルアレイの背面から水分を補給し、マイクロニードルアレイを迅速に膨潤させ溶解することを特徴とする。 - 特許庁

An insertion part 59 for temporarily placing the nut 68 in a screwing position is fixed to the backside 55d of a receiving part 55; and an approximately rectangular parallelepiped-shaped recess is formed of a pair of side surfaces 66 connected to the receiving part 67, and a backside surface 66a.例文帳に追加

ナット６８を螺合位置に仮置するための差込部５９は受部５５の裏面５５ｄに固着され、受部６７と連結する一対の側面６６と奥側面６６ａで形成される略直方体形状凹部である。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device provided with backside electrodes for external connection using a lead frame having a circuit formed only by a simple etching work or a stamping work, and to provide a manufacturing method of backside electrodes for external connection therefor.例文帳に追加

単なるエッチング加工、或いはスタンピング加工のみで回路形成したリードフレームを用いて裏面に外部接続用裏面電極を備えた半導体装置及びその外部接続用裏面電極の形成方法を得ること。 - 特許庁

Hence, when an aluminum metal paste is baked and hardened to form the backside electrodes 3, the backside electrode 3 portions (aluminum-silicon alloy part and aluminum) shrink greater in either vertical or horizontal direction than the other.例文帳に追加

このため、裏面電極３となるアルミニウムの金属ペーストを焼成し固化したときに、この裏面電極３の部分（アルミニウムとシリコンとの合金部分及びアルミニウム）が縦方向と横方向の一方でより大きく収縮する。 - 特許庁

To do this, part of the screen of the display means is changed into key letters to be displayed on the backside with the display means partially light-transmissive and to be displayed with a back light which emits a light from the keys on the backside of a half mirror.例文帳に追加

その手段として、表示手段を一部を透過として背面のキー文字を表示する、ハーフミラーの裏面のキーを発光する、バックライトにキー文字を表示させる、表示手段の画面の一部をキー文字に切換える。 - 特許庁

When image data about image formation on the backside of the long sheet of paper is stored, the long sheet of paper is discharged from the both-sided unit 1 by the solenoid 102 and a both-sided unit motor 103, and then images are formed on the backside in the drum unit 4 again.例文帳に追加

長尺紙の裏面に画像形成する画像データが蓄積されると、ソレノイド１０２、両面ユニットモータ１０３により長尺紙は両面ユニット１から排紙され、再度ドラムユニット４にて裏面に画像形成される。 - 特許庁

To obtain reliable insulation and high cooling performance irrespective of the existence of a projection on the backside of a circuit structure wherein the backside thereof and a heat dissipation member are adhered with each other by means of an insulating layer.例文帳に追加

回路体裏面と放熱部材とが絶縁層を介して接着される回路構成体において、前記回路体裏面における突出部の存在にかかわらず確実な絶縁と高い冷却性能が得られるようにする。 - 特許庁

By providing a fall preventive metal fitting on the backside of a breaker fixing table 3, it is prevented the sliding of the breaker body 1 in the backward direction.例文帳に追加

またブレーカ取付台３の後側に脱落防止金具を設け、ブレーカ本体１の後方へのスライドを防止する。 - 特許庁

In a roofing material A, a plurality of protrusions 17 are formed in the state of scattering almost throughout the backside of a roofing material body 10.例文帳に追加

屋根材Ａは、屋根材本体１０の裏面の略全面にわたって複数の突部１７が散在、形成されている。 - 特許庁

A fixed beam part 4 and a movable beam part 5 are formed on the backside of the edge of an opening 2 of a plate frame body 1.例文帳に追加

プレート枠本体１の開口部２の周縁背面側に固定梁部４並びに可動梁部５が設けてある。 - 特許庁

To provide a seal which can easily supply ink to an ink storage body on the backside of a printed surface.例文帳に追加

印字面の裏側にあるインク貯蔵体にインクの供給を容易に行うことができる印判を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming holes in a backside dielectric layer of solar cells for fabrication of rear point contact.例文帳に追加

背面点接触を製造するために、太陽電池の裏側の誘電体層にホールを形成する方法を提供する。 - 特許庁

An FMD 111 for power monitoring is mounted on an FPC 200, and a heat radiation member 300 is mounted on the backside.例文帳に追加

ＦＰＣ２００には、パワーモニタ用のＦＭＤ１１１が装着され、裏面に放熱部材３００が装着されている。 - 特許庁

To provide an integrated circuit structure having an interconnect structure in which the backside of a wafer is connected to a through-substrate via (TSV).例文帳に追加

導電ビア（ＴＳＶ）に接続されるウェハ背部の相互接続構造を有する集積回路構造を提供する。 - 特許庁

The sickle storage bag is an L-shaped bag (1) having the open upper part (2) and strings (3) for attaching the bag on the backside (8) of the waist.例文帳に追加

Ｌ型の袋（１）の上部（２）を開き、腰の後ろ（８）に取り付ける為の紐（３）を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To make the backside of a substrate flat during exposure treatment in order to perform exposure treatment while holding the substrate horizontal.例文帳に追加

基板を水平に保持して露光処理を適正に行うために、露光処理の際には基板の裏面を平坦にしておく。 - 特許庁

To provide an electric toothbrush with which the backside of the teeth or the inner teeth can be brushed easily in a natural posture.例文帳に追加

電動歯ブラシにおいて、歯の裏側や奥歯を磨く場合にも、自然な姿勢で楽に歯磨きが行えるようにする。 - 特許庁

Then, the groove 10a is filled with a conductor, and the conductor is exposed by polishing it from the backside of the wafer 10.例文帳に追加

次いで、溝１０ａ内に導電体を充填し、ウェハ１０を裏面側から研磨して導電体を露出させる。 - 特許庁

For example, the backside 2b of a coat 2 of defense dress is removably provided with an arbitrary kind of the advertising medium 1.例文帳に追加

例えば、警備服の上着２の裏面２ｂには任意の種類の広告媒体１が着脱可能に設けられる。 - 特許庁

In this state, a cleaning brush 630 comes into contact with the backside of the substrate W while being rotated by a motor 635.例文帳に追加

その状態で、洗浄ブラシ６３０がモータ６３５によって回転しながら基板Ｗの裏面に接触する。 - 特許庁

In the vehicle seat 1, an attachment A that can be fitted with the electronic equipment 30 is provided on the backside of the seat back 3.例文帳に追加

車両用シート１は、そのシートバック３の背面側に電子機器３０を装着可能なアタッチメントＡを備えている。 - 特許庁

One sash bar material 1 is split into a pair of split sash bar materials 2A and 2B which are arranged on the front side and backside of the panel 4.例文帳に追加

一方の桟材２をパネル４の表裏両側に配置される一対の分割桟材２Ａ，２Ｂに分割した。 - 特許庁

A rear-surface support substrate 17 is bonded to the backside of a first device layer 20, to form a first device unit 2.例文帳に追加

第１のデバイス層２０の裏面に裏面支持基板１７を接着することにより第１のデバイスユニット２を形成する。 - 特許庁

To provide an electron beam exposing stencil mask and a manufacturing method therefor which suppresses the backside of a membrane from roughening.例文帳に追加

メンブレンの裏面が荒れることを抑制できる電子線露光用ステンシルマスク及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

The solar cell 10 includes an in junction 20 and an ip junction 30 formed on a backside.例文帳に追加

本実施形態に係る太陽電池１０は、裏面上に形成されたｉｎ接合２０とｉｐ接合３０とを備える。 - 特許庁

To provide a baseboard which has the same design carried out on a front side, an upper end surface and a backside.例文帳に追加

本発明の課題は、表面、上端面及び裏面に同じ意匠が表された巾木を提供することである。 - 特許庁

An electrostrictive actuator 116 that comprises shim board 112 and piezoelectric body 114 is installed in a backside of the support plate 108.例文帳に追加

支持板１０８の裏側にはシム板１１２と圧電体１１４から構成される圧電アクチュエータ１１６が設置される。 - 特許庁

To solve the problem of contact of the surface of a heat sensitive layer with the backside of an original plate thereon without using inserting paper.例文帳に追加

合紙を使用することなく、感熱層の表面と、その上の原版の裏側との接触の問題を解決する。 - 特許庁

Heat is supplied to the wafer, and the heat of the wafer is transferred to the electrostatic chuck via the protrusion and the backside gas.例文帳に追加

ウエハーへと熱量を供給し、ウエハーの熱を突起およびバックサイドガスを通じて静電チャック側へ伝導させる。 - 特許庁

In loading from the belt backside, the clearance gap 9 is closed by compression deformation of the tooth part 4a of the belt tooth 4.例文帳に追加

ベルト背面側からの荷重の有載荷時に、ベルト歯４の歯部４ａの圧縮変形により隙間９が閉じられる。 - 特許庁

To provide a game machine capable of easily finding whether or not a fraudulent action to a box body backside is conducted.例文帳に追加

箱体裏側に対する不正行為がされたか否かを容易に発見することができる遊技機を提供する。 - 特許庁

Next, the backside of the wafer 1 is stuck to a stage by an adhesive tape, and is cut along the scrub lines by a dicing blade.例文帳に追加

ついで、ウェハ１の裏面を粘着テープによってステージに貼り付け、ダイシングブレードによりスクラブラインに沿って切断する。 - 特許庁

A camera 12 generates image data by photographing the backside of a wheel bringing about water splashes on a wet road surface.例文帳に追加

カメラ１２は、湿潤路面において水しぶきが発生する車輪の後方を撮影して画像データを生成する。 - 特許庁

To enable division planned lines to be aligned from a backside no matter what state a semiconductor wafer may be in.例文帳に追加

半導体ウエーハがどのような状況にあっても裏面側から分割予定ラインをアライメントできるようにすること。 - 特許庁