「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

In the expanding step, a pressing portion having a spherical-shaped surface is pressed against the surface protective member to press and expand the surface protective member in an oblique direction and to break the backside metal film, thereby forming separated semiconductor chips with the backside metal film.例文帳に追加

エキスパンド工程では、表面が球面形状を有する押し当て部を表面保護部材に押し当て、表面保護部材を斜め方向に押し広げて裏面金属膜をブレーキングし、個片化された裏面金属膜付半導体チップを形成する。 - 特許庁

The storage chamber 3 is formed touchable on and off the backside face of the front plate 2b of the outer box body 2 and brought in tightly contact with the backside of the front plate 2b of the outer box body 2 upon housing.例文帳に追加

この退避手段８と上記の押し付け部材７によって収納庫３を、外筐体２の前板２ｂの裏面に対し接離動作自在に形成すると共に、格納時に外筐体２の前板２ｂの裏面に密着させて密封させる。 - 特許庁

Via holes (1-1) connected with ground conductors (1-4) on the backside of a substrate are arranged in one row to surround a specific partial circuit (1-3) on a semiconductor along its boundary, and bonding pads (1-2) grounded on the backside through the via holes (1-1) are arranged on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板裏面の接地導体(1-4)に接続されたヴィアホール(1-1)を、半導体上の特定の部分回路(1-3)を囲むようにその境界に沿って１列に配置し、基板表面にこのヴィアホール(1-1)で裏面接地されたボンディングパッド(1-2)を配置する。 - 特許庁

During photolithography treatment of a wafer W, exposure treatment of the wafer W is performed (step S7) immediately after removal of the coating film on the backside of the wafer W is performed (step S6), and a coating film is formed on the backside of the wafer W immediately after the exposure treatment (step S8).例文帳に追加

ウェハＷのフォトリソグラフィー処理中では、ウェハＷの裏面の塗布膜の除去（ステップＳ６）が行われた直後に露光処理（ステップＳ７）が行われ、その露光処理の直後にウェハＷの裏面に塗布膜が形成される（ステップＳ８）。 - 特許庁

Front surface information of the original is read at the stop reading position of a first reading part (S2), backside information is read by conveyance synchronized at the same speed as the reading speed of the first reading part by a second reading part (S3), and the surface information and backside information are input to an image processing part.例文帳に追加

第１読取部の停止読取位置で、原稿の表面情報を読み取り（Ｓ２）、第１読取部の読み取り速度と同速度で同期した搬送により裏面情報を第２読取部で読み取り（Ｓ３）、画像処理部に入力する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar module, capable of obtaining a predetermined laminate strength in manufacturing an integrated sheet by previously laminating a backsheet and a backside filler sheet by a thermal lamination method.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材シートを熱ラミネーション法により予め積層させて一体化シートを作製する場合に、所定のラミネート強度を得ることができる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polyester film for a backside protective film of a solar cell capable of maintaining high hydrolysis resistance over a long period of time while having excellent heat resistance without extricating an isocyanate compound, and to provide the backside protective film of the solar cell.例文帳に追加

イソシアネート化合物を遊離させず、優れた耐熱性を有しながら、長期にわたって高い耐加水分解性を維持することができる太陽電池裏面保護膜用二軸配向ポリエステルフィルム、および太陽電池裏面保護膜を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step of forming a thin film 102 on a main face of substrate 101 and a step of forming a slit 104 penetrated from the backside of substrate 101 to the surface of thin film 102, by irradiation of FIB 103 from the backside of substrate 101.例文帳に追加

基板１０１の主面に薄膜１０２を形成する工程と、ＦＩＢ１０３を基板１０１の裏面から照射して、基板１０１の裏面から薄膜１０２の表面まで貫通する間隙１０４を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a thermal flow rate sensor for inhibit an air flow from entering the backside of a diaphragm, inhibiting a pressure difference from being generated between a surface and a backside of the diaphragm, and accurately measuring a flow rate.例文帳に追加

ダイアフラム部の裏面側に気流が入り込むことを抑制することができると共に、ダイアフラム部の表面と裏面とで差圧が生じることを抑制することができ、正確な流量を測定することができる熱式流量センサを提供する。 - 特許庁

The male tub 3 is constructed by four parts which are a surface part 3A, a backside 3B located at the opposing part of the surface, a side 3C connecting both parts 3A, 3B, and a folded end rim 3D folded at the top end of the backside 3B.例文帳に追加

雄タブ３は、表部３Ａと、これに対向する位置に設けられた裏部３Ｂと、両部３Ａ，３Ｂを連結する側部３Ｃと、裏部３Ｂの先端側から折り返された折り返し端縁３Ｄとの四辺によって構成されている。 - 特許庁

To provide a solar cell backside protection sheet which is capable of solving a conventional problem, inexpensive, and excel in abrasion resistance, long-term outdoor weathering resistance, and long-term moisture resistance, and to provide a solar cell using the solar cell backside protection sheet.例文帳に追加

本発明の課題は、従来の問題点を克服し、安価で、耐擦傷性、長期屋外耐候性、長期耐湿熱性に優れる太陽電池裏面保護シート、及び該太陽電池裏面保護シートを用いてなる太陽電池モジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a solar cell that prevents the occurrence of dilation or ball-like protrusions of aluminum in a backside electrode portion of a solar cell substrate after sintering and reduces a warpage of the substrate caused by the backside electrode portion.例文帳に追加

焼成後の太陽電池基板裏面電極部において、膨れや、アルミニウムがボール状に突出する欠陥が発生するのを抑制し、かつ裏面電極に起因して発生する基板の反りを低減した太陽電池を得る事を目的とする。 - 特許庁

A through hole for receiving wiring from the display unit 42 is formed on the first corner member 36 so that the through hole is opening to the backside of the setting part 40 and the game board 20 so as to be configured to enable the wiring to be led out to the backside of the game board 20.例文帳に追加

また、表示装置４２からの配線を挿通する挿通孔を設置部４０および遊技盤２０の裏側に開口するよう第１コーナー部材３６に形成して、該配線を遊技盤２０の裏側まで導出し得るよう構成する。 - 特許庁

In this method for forming the groove 22 in the backside of the member covering the airbag, a blade 26 is heated with an induction heating device, and pressed on the backside of the member into prescribed depth, thereby forming the groove 22.例文帳に追加

エアバッグを覆う部材の裏面に溝２２を形成する方法であって、誘導加熱装置を用いて、刃２６を加熱させて、前記部材の裏面に刃２６を所定深さ押し当てて溝２２を形成することを特徴とする、溝の形成方法。 - 特許庁

After TFT(Thin Film Transistor) substrate 13 is protected by adhering a protective glass plate 17 with an adhesive, TFT portion 14 is made translucency by etching a backside 50 of the TFT portion 14 and the backside 50 of the TFT substrate is made hydrophobic.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１３を、保護ガラス板１７を接着材で接着して保護し、ＴＦＴ部１４の背面５０をエッチングして、前記ＴＦＴ１４部を透光性となし、前記ＴＦＴ基板背面５０を疎水化するようにしている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a dielectric separation wafer, in which the peripheral section of a negative resistor film applied to the backside of the wafer is hardly eroded by a developing solution at the developing of the front-surface negative resist with the developing solution, after the backside negative resist is applied in a photolithograph process.例文帳に追加

フォトリソグラフ工程において、裏面ネガレジスト塗布後の表面ネガレジスト現像処理時に、ウェーハ裏面に塗布されたネガレジスト膜の周辺部が、この現像液で溶損しにくい誘電体分離ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pachinko game player which can simplify the assembling work of a pachinko game machine by mounting the passages of plural pinball balls as a unit on a backside mechanism and can reduce the production cost by facilitating molding of the backside mechanism.例文帳に追加

複数のパチンコ球の通路部をユニット化して裏機構に取り付けるようにすることにより、パチンコ遊技機の組立て作業を簡略化すると共に、裏機構の成形を容易として生産コストを下げることができるようなパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁

The board box 92 of a main control device 63 includes a front side component 101 and a backside component 102, and both of the front and backside components 101 and 102 define an inside space to store a main control board 91.例文帳に追加

主制御装置６３の基板ボックス９２は、表側構成体１０１と裏側構成体１０２とを備えていており、これら両構成体１０１，１０２によって区画形成された内部空間に主制御基板９１が収容されている。 - 特許庁

To provide an original reading apparatus for reading both sides of an original in accordance with an one-path ADF system, the original reading apparatus improving image quality in reading a backside of the original by removing dust deposited on an image sensor or an optical component constituting a sealed type backside reader.例文帳に追加

ワンパスＡＤＦ方式で原稿の表裏両面を読み取る原稿読取装置において、裏面読取用の密閉型の読取部を構成するイメージセンサ又は光学部品に付着したゴミを除去し、原稿裏面の読取画質を向上させる。 - 特許庁

(b) A second etching mask layer 14 is formed so as to include the first etching mask layer 12 and in order to partition the weight section formed region 4 and supporting section formed region 2 on the backside semiconductor layer 9, and etching is performed from the backside of the SOI substrate.例文帳に追加

第１エッチングマスク層１２を含んで裏面側半導体層９上に重錘部形成領域４及び支持部形成領域２を画定するための第２エッチングマスク層１４を形成し、ＳＯＩ基板の裏面側からエッチングを行なう（ｂ）。 - 特許庁

At the backside of the label 2, the luminance is higher than the surface and the outside of the container 4, a binarization level is set so that only the backside of the label 2 is shown, and a detection means 26 detects a portion having at least specific luminance as a curled-up portion.例文帳に追加

ラベル２の裏面側は、その表面および容器４の外面よりも輝度が高くなっており、ラベル２の裏面だけが映し出されるように２値化レベルを設定し、検出手段２６が所定輝度以上の部分をめくれとして検出する。 - 特許庁

The embedded part 20 is equipped with a plurality of posts 44 provided vertically to the backside 14, a plurality of anchors 46 extending parallel to the backside 14 at the end of the post 44, and a plurality of thrusting elements 48 connected to the outer periphery of the anchor 46 in an incorporated manner and extended parallel to the backside 14 in a direction of the substantial width of the base part 16.例文帳に追加

埋込部２０は、裏面１４に対し直立状に立設される複数のポスト４４と、それらポスト４４の先端で裏面１４に略平行に延設される複数のアンカー４６と、それらアンカー４６の外周縁に一体的に連結されて、裏面１４に略平行に基部１６の実質的幅方向へ延設される複数の張出要素４８とを備える。 - 特許庁

The method includes a laminate wafer division process in which the individual laminate devices on whose backside the reinforcement wafer is joined are formed, a laminate device joining process in which the plurality of electrodes provided on the surface of the laminate device are joined with the plurality of electrodes provided on the mother board, and a process of grinding the reinforcement wafer joined on the backside of the laminate device to remove the reinforced wafer from the backside of the laminate device.例文帳に追加

裏面に補強ウエーハが接合された個々の積層デバイスを形成する積層ウエーハ分割工程と、積層デバイスの表面に設けられた複数の電極をマザーボードに設けられた複数の電極に接合する積層デバイス接合工程と、積層デバイスの裏面に接合されている補強ウエーハを研削し、積層デバイスの裏面からの補強ウエーハ除去工程とを含む。 - 特許庁

The double frame spectacles A are removably provided with the inner frame 2 consisting of a front alone on the backside of the front 11 of the basic frame 1.例文帳に追加

また、付加フレームを取り外した後も、取り外す前と見た目にはほとんど変わりのないダブルフレーム眼鏡を提供すること。 - 特許庁

The intermediate molding 3 is heated together with the metal mold 2 to be brought into a semicured state having a thin film 6 formed on the backside.例文帳に追加

中間成形品３を金型２ごと加熱処理して裏面側に薄い皮膜６が形成された半硬化状態にする。 - 特許庁

To provid a single-CCD solid color imaging element of a backside illumination type having high sensitivity and low noise that facilitates the miniaturization of a pixel size.例文帳に追加

画素サイズの微細化が容易で、かつ高感度及び低雑音の裏面照射型単板カラー固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a backside protective sheet, which allows an increase in efficiency of a solar battery module, and suppression of the long-term deterioration of the performance thereof.例文帳に追加

太陽電池モジュールの効率向上が可能であると共に、長期的な性能劣化を抑えることを目的とする。 - 特許庁

To provide a double-sided FPC capable of moving a backside circuit side bonding pad to a front side without using any through-holes.例文帳に追加

スルーホールを使用せずに、裏面回路側ボンディングパッドを表側へ移動させることが出来る両面ＦＰＣを提供すること。 - 特許庁

A scanner unit 60 on the ADF side of a reduction optical system for reading a backside is arranged inside the document feeding path 30.例文帳に追加

原稿搬送経路３０の内側には、裏面読取のための縮小光学系のＡＤＦ側スキャナユニット６０が配置される。 - 特許庁

To provide a production method for producing a proper product with comparatively simple processes for a backside irradiation version solid-state image pickup device.例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子の製造方法に関し、比較的簡素な工程で良品を得ることができるようにする。 - 特許庁

To provide an improved step applicable to manufacturing in a commercial scale that does not affect the formation of a backside field.例文帳に追加

背面場の形成に悪影響を与えない、商業的規模での製造に適用可能な改良されたプロセスを提供する。 - 特許庁

On the backside of the solar battery panel (12), a cell light-accumulating layer (14) to which light-accumulating paint that accumulates energy of received light is applied is provided.例文帳に追加

前記太陽電池パネル(12)の裏面に、その受光したエネルギを蓄える蓄光塗料を塗布したセル蓄光層(14)を設ける。 - 特許庁

A backside of a wafer is chucked to a chuck table 34, and an outer edge of the wafer is cut by a rotating blade 84 for removal.例文帳に追加

ウエーハの裏面をチャックテーブル３４に吸着し、回転ブレード８４によってウエーハの外縁部を切削して除去委する。 - 特許庁

After a GaAs substrate 101 is processed from the back side thereof, a grounding conductor 106 is provided on the backside of the GaAs substrate 101a.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１を裏面側から加工した後、ＧａＡｓ基板１０１ａの裏面に接地導体１０６を設ける。 - 特許庁

To stabilize the shape of an edge surface in a wafer by uniformly ejecting gas to the outer peripheral part of a backside in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面外周部に噴出されるガスを均一にして、ウェーハのエッジ面の形状を安定化させる。 - 特許庁

An instrument panel 1 is provided with a surface layer 1a facing an inside of a cabin and a base material 1b provided on a backside of the surface layer 1a.例文帳に追加

インパネ１は、車室内に臨む表層１ａと、該表層１ａの裏側に設けられた基材１ｂとを有している。 - 特許庁

In order to improve the accuracy of detection, an electromagnetic wave shielding member may be arranged on the surface or the backside of the human body detection sensor 10.例文帳に追加

検知の精度を向上するために、人体検知センサ１０の表面や裏面に、電磁波遮蔽部材が設けられてもよい。 - 特許庁

To provide a solar cell module that can assure electrical insulation between a metal layer of a backside protective material and an output wiring material.例文帳に追加

裏面側保護材の金属層と取出し配線材との電気的絶縁性を確保可能な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The opening 5 is provided in the panel 4 in which a foamed resin 3 or a space is provided between a surface plate part 1 and a backside plate part 2.例文帳に追加

表面板部１と裏面板部２との間に発泡樹脂３又は空間を有したパネル４に開口部５を設けた。 - 特許庁

Also, the backside layer 9 is molded by a resin less expensive than that of the surface layer 8, thereby reducing the cost of manufacturing the bathtub 20.例文帳に追加

また、裏面層９は表面層８よりも安価な樹脂で成形することにより、浴槽２０の製造コストを低減する。 - 特許庁

Further, at the case 1, an eaves part 7 for receiving a corner 30 of the lid 3 from a backside is set in protrusion at the vicinity position of the locking part 6.例文帳に追加

又、筐体１には、係止部６の近傍位置に、蓋３の角部30を裏面から受け止める庇部７が突設されている。 - 特許庁

In the base member 20, an apertural area arriving from the main surface to the backside being at the counter side of the main surface is formed.例文帳に追加

ベース部材２０には、主表面から当該主表面と反対側の裏面にまで到達する開口部が形成されている。 - 特許庁

The bus bar electrode provided on the backside located opposite to the light-receiving surface S1 also has two markers of the same sort.例文帳に追加

また、受光面Ｓ１の反対側に位置する裏面上に設けられたバスバー電極も、同様な２つのマーカーを有する。 - 特許庁

A washer 6 with an axis line along a vertical direction is sandwiched between the backside of the guide rail 1 and the rail mounting plate 4.例文帳に追加

ガイドレール１の背面とレール取付板４との間には、上下方向に沿った軸線を持つ座金６が挟まれている。 - 特許庁

A backside gas pressure is set smaller than that in a main etching condition for a given period of time from the start of etching.例文帳に追加

またエッチング開始からある一定時間の裏面ガス圧力をメインエッチング条件の裏面ガス圧力よりも小さく設定する。 - 特許庁