「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

That is, so as to make reduce amount of a generating charge on the backside 50 by making hydrophobic the backside 50 of TFT portion 14, air in a closed space, which is formed by the TFT substrate 13 and the protective glass plate 17 is dried by a moisture absorbent.例文帳に追加

すなわち、ＴＦＴ部１４の背面５０を疎水化することによって、背面５０上に発生する電荷の量を減少させるとともに、ＴＦＴ基板１３と保護ガラス板１７とが形成する閉空間の空気を吸湿材によって乾燥させている。 - 特許庁

In the transparent printing film on the backside of which images and letters viewable from the surface side of the transparent film are printed on the prescribed part, an undercoat layer using white toner is arranged on the backside of the prescribed part of the printed part.例文帳に追加

透明フィルムの裏面の所定部に、この透明フィルムの表側から視認される印刷が施されてなる透明印刷フィルムにおいて、その印刷部の所定部の裏面側に白色トナーを用いたアンダーコート層を設けた透明印刷フィルムにより課題を解決できる。 - 特許庁

Thus, even when the master optical disk 10 is thin, almost no reflective light is generated on the backside of the master optical disk 10, and reflective light generated on the backside of the quarts table portion 40 becomes scattered light, and hence excessive exposure by re- exposure is prevented.例文帳に追加

したがって、光ディスク原盤１０の厚みが薄い場合でも、光ディスク原盤１０の裏面ではほとんど反射光が発生せず、また、石英製テーブル部４０の裏面で発生した反射光も散乱光となるため再露光による過露光を防止できる。 - 特許庁

An insertion part for inserting and fixing a column is molded in a central part of a backside; sandwiching parts and groove parts are molded at both ends of the insertion part; insertion parts are also molded at both ends of the backside; and a sandwiching part and a groove part are molded at an inside end of the insertion part.例文帳に追加

また、裏面中央部に柱を挿着固定するための挿着部を成型すると共に、該挿着部の両端部に挟着部及び溝部を成型し、裏面両端部にも挿着部を成型すると共に、該挿着部の内側端部に挟着部及び溝部を成型する。 - 特許庁

A flexible closing member 21, which is provided between a support 2a and at least either of right and left edges of a backside panel 19 of the goods display device 1, is pushed and spread, so that the distribution cable 14 can be inserted in the rear of the backside panel 19.例文帳に追加

商品陳列装置１の背面パネル１９における左右の少なくとも一方の縁部と、支柱２ａとの間に可撓性閉塞部材２１を設け、可撓性閉塞部材２１を押し広げて、配線ケーブル１４を背面パネル１９の後方に差し入れる。 - 特許庁

A portion, which is irradiated with the laser light so that the coated film is removed or reduced, of the end side surface has a width of 5 mm or more toward the backside of the building material from the front side thereof, or occupies the whole surface toward the backside of the building material from the front side thereof.例文帳に追加

端部側面におけるレーザーが照射されて塗膜が除去、又は減らされている部分は、該建材の表面側から裏面側に向かって５mm以上の幅である、又は該建材の表面側から裏面側に向かって全面であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a backside incident photodetector which is capable of reducing a package in size and restraining light to detect from scattering.例文帳に追加

パッケージを充分に小さくでき、且つ被検出光の散乱を抑制することができる裏面入射型光検出素子を提供する。 - 特許庁

Additionally, a selector lever 33 of the pattern selector valve 29 is extended to the backside, and its leading end is protruded to the back end of a floor plate 26.例文帳に追加

また、パターン切換弁２９の切換レバー３３を後側に延ばし、その先端部をフロアプレート２６の後端部よりも突出させる。 - 特許庁

An image processor detects a front character code and a backside printed character code from image data obtained by scanning the document (S200-S208).例文帳に追加

画像処理装置では、原稿をスキャンして得られた画像データから、表文字コードと裏写り文字コードとを検出する（Ｓ２００〜Ｓ２０８）。 - 特許庁

A resist film is patterned by the backside exposure, and an impurity ion is implanted in the active silicon layer 40 to form a source- drain region using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

次に、このレジストパターンをマスクとしてアクティブシリコン層４０に不純物イオンを注入し、ソース・ドレイン領域を形成する。 - 特許庁

The modulus of longitudinal elasticity is the highest at the front side stopper part 10, and the lowest at the third layer 23, the lowest layer of the backside stopper part 20.例文帳に追加

縦弾性係数は、前側ストッパ部１０が最もが高く、後側ストッパ部２０の最下層である第３層２３が最も低い。 - 特許庁

The marking unit 25 is provided with a marking part facing to the surface of the backside of the electrode of quartz held with the holding jig 31.例文帳に追加

マーキングユニット２５は保持治具３１に保持された水晶振動子の電極の裏側の表面に相対するマーキング部を備えている。 - 特許庁

To obtain a backside treating agent for releasing paper exhibiting good solvent resistance, blocking resistance and heat resistance when coated on paper, film or cloth.例文帳に追加

紙、フィルム、布などに塗布することにより、優れた耐溶剤性、耐ブロッキング性、耐熱性のある剥離紙の背面処理剤を提供する。 - 特許庁

The second terminal 42 is connected with a backside copper foil 45 through a connection conductor 46 provided in a partially-piercing through-hole 43.例文帳に追加

第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。 - 特許庁

A display area is formed at the area where the front side panel and the backside panel are opposing.例文帳に追加

前面基板の第１放電電極および背面基板の第２放電電極の対向部分には、表示領域が形成されている。 - 特許庁

A battery module with a sheet-like power generating layer is arranged on the backside of the tile body made of a rectangular, transparent and almost flat plate material.例文帳に追加

矩形状をした透明略平板材による瓦本体の背面に、シート状の発電層をもった電池モジュールを配設させて成る。 - 特許庁

Since the groove 10 opens on the backside of the cutting blade 1, it does not come in contact with the material to be cut, thereby securing a passage of the suction air.例文帳に追加

溝１０が開口するのは、裁断刃１の背面側であるので、被裁断材との接触はなく、吸気の通路は確保される。 - 特許庁

The contoured topography 101 improves the flow of backside cooling gas of a workpiece 111 resulting in a more uniform workpiece (wafer) temperature profile.例文帳に追加

この輪郭形状は、ワークピース１１１の背面の冷却ガスの流れを改善し、より均一なワークピース（ウエハ）の温度のプロフィールを生じる。 - 特許庁

To decrease a manufacturing cost by conveniently performing a fine patterning of doped regions in a manufacturing process of a backside solar cell.例文帳に追加

裏面型太陽電池の製造過程において、ドーピング領域の微細なパターニングを簡易的に行うことで製造費の低コスト化を図る。 - 特許庁

The printed board 10 is provided with a plurality of through holes 16 for bringing the surface of the printed board 10 and a grounded backside thereof into conduction.例文帳に追加

プリント基板１０に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。 - 特許庁

Front-side flashing 32A and backside flashing 32B are mounted on the flashing mounting portion 33a of the flashing mounting bracket 32.例文帳に追加

水切り取付金物３２の水切り取付部３３ａに、表側の水切り３２Ａおよび裏側の水切３２Ｂをそれぞれ取付ける。 - 特許庁

A solid- state image pickup element 13 is connected in a state in which the backside thereof is in close contact with the curvature surface R of the package main body 11.例文帳に追加

固体撮像素子１３は、その裏面側がパッケージ本体１１Ａの弯曲面Ｒに密着した状態で接合されている。 - 特許庁

The grip tape 12 has a tape layer 15 and an elastic layer 16 laminated to the approximately laterally central portion of the backside of the tape layer.例文帳に追加

このグリップテープ１２はテープ層１５とテープ層裏面の幅方向中央付近に積層された弾性層１６とを有している。 - 特許庁

To provide a solar cell module and a backside protective sheet for the same which have effects of increasing the power generation amount due to wavelength conversion.例文帳に追加

波長変換による発電量向上効果を有する太陽電池モジュールと太陽電池モジュール用裏面保護シートを提供する。 - 特許庁

To provide an improved wafer processing apparatus that exhibits excellent resistance to fluorine etching, less backside particle generation, and less contamination of the wafer process.例文帳に追加

フッ素エッチング耐性に優れ、裏側粒子発生が低減し、かつウェーハプロセスの汚染の少ない改良型ウェーハ加工装置の提供。 - 特許庁

The projections 6 are formed on the backside by a plurality of dimples 6a formed on the front side of the number card 1D.例文帳に追加

前記凸状部６は、前記ナンバーカード１Ｄの表面に形成される複数のディンプル６ａによって裏面に凸状を構成している。 - 特許庁

This linear shape 35 is a shape 35a that is sunken into the backside plane and it is provided to an edge part of the substrate.例文帳に追加

この線状形状３５は裏面平面に対して落ち込んだ形状３５ａであるとともに、基板の端部まで設けられている。 - 特許庁

The solid-state imaging device is the backside-illuminated solid-state imaging device having a plurality of pixels including a photoelectric conversion portion.例文帳に追加

本発明に係る固体撮像装置は、光電変換部を含む画素が複数配された裏面入射型固体撮像装置である。 - 特許庁

By this structure, the protective sheet 19 functions as a cushion at the backside of the silicon substrate 2, thus preventing chipping of the silicon substrate 2.例文帳に追加

この構造により、シリコン基板２の裏面側では、保護シート１９が緩衝材として機能し、シリコン基板２のチッピングが防止される。 - 特許庁

A magnetic shield member 31 is attached and fixed to the backside of a second sensor holder 26a made of synthetic resin in which a second sensor 17 is embedded.例文帳に追加

第二センサ１７を包埋した合成樹脂製の第二センサホルダ２６ａの背面に、磁気シールド部材３１を結合固定する。 - 特許庁

To provide a polyester film having excellent hydrolysis resistance and film-forming properties, specifically suitable for a solar cell backside sealing film.例文帳に追加

良好な耐加水分解性と製膜性を有するポリエステルフィルム、特に太陽電池裏面封止フィルムに好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

The guide member 18 includes a slope face 19a from which the opposed face 2a of the panel body 2 is gradually separated from its front end towards the backside.例文帳に追加

この案内部材１８は、その前端から後方に、漸次、パネル体２の対向面２ａが離間する傾斜面１９ａを備える。 - 特許庁

The stud bolt 6, which corresponds to a bolt hole 33 formed outside the side edge 32a, is tightened with a nut 8 from the backside of the door.例文帳に追加

スタッドボルト６は、側縁３２ａの外側に形成されるボルト孔３３に対応し、扉の背面側からナット８で締め付けられる。 - 特許庁

A sandwiching space 7 for receiving a side edge 32a of the opening 32 is formed between the engaging piece 5b and the backside of the flange 4a.例文帳に追加

係合片５ｂと、フランジ部４ａの背面との間に、開口３２の側縁３２ａを受け入れる挟持空間７を形成する。 - 特許庁

Then, by rotating a turntable 33, the wafer is transferred to a grinding unit 40A, where the backside of the wafer is ground.例文帳に追加

次いで、ターンテーブル３３を回転させてウエーハを研削ユニット４０Ａへ移動させ、研削ユニット４０Ａによってウエーハの裏面を研削する。 - 特許庁

To provide a jacket for carrying a baby which can be used as a normal jacket and as a jacket for holding a baby on ones front or backside.例文帳に追加

通常の上着としても乳幼児を抱っこしたりおんぶしたりする上着としても利用できる抱っこ用上着を提供する。 - 特許庁

Under this condition, the wafer is back-grind-processed, and a semiconductor layer on a wafer backside and a back electrode are formed to make a thin wafer 41.例文帳に追加

その状態で、ウエハーをバックグラインドし、ウエハー裏面側の半導体層および裏面電極を形成し、薄型ウエハー４１とする。 - 特許庁

Subsequently, the thickness of the board 10 is decreased through etching or other methods so that a portion of the joining terminal 24 may be exposed at the backside of the board 10.例文帳に追加

その後、エッチング等により基板１０の厚みを減じて基板１０の裏面側に接続端子２４の一部を露出させる。 - 特許庁

To properly maintain the thickness of an adhesive which is arranged between the backside of a plate member and the front side of a guide part for forming a gap.例文帳に追加

プレート部材の裏面と隙間形成用案内部の前面との間に配される接着剤の厚みを適切なそれに保持すること。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device comprises a dicing step, a backside metal film formation step, and an expanding step.例文帳に追加

一つの実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、ダイシング工程、裏面金属膜形成工程、及びエキスパンド工程を有する。 - 特許庁

To clean an end surface and a peripheral portion of the backside of a semiconductor substrate by a simple technique in the manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法において、簡便な手法で半導体基板の端面と裏面側の周縁部とをクリーニングすること。 - 特許庁

To suppress the temperature rise of a motor by guiding rotary wind induced in a space between a disk and a disk tray to the backside of the disk tray.例文帳に追加

ディスクとディスクトレイとの間の隙間に誘起される回転風を、ディスクトレイの裏面側に導いてモータの温度上昇を抑制する。 - 特許庁

A surface imaging unit 10a and a backside imaging unit 10b are provided to read both faces of an original with one-time scanning processing.例文帳に追加

原稿の両面を１回のスキャン処理にて読み取るように、表面撮像ユニット１０ａと裏面撮像ユニット１０ｂとを設ける。 - 特許庁

The optical modulator 402 has an HR coating 401 on the backside to terminate one side of a laser resonator.例文帳に追加

電界吸収型光変調器４０２の裏側にＨＲコーティング４０１が施されており、レーザ共振器の片側を終端している。 - 特許庁

In the tile-prefabricated form structure, a joint 4 between the tiles 3 to be prefabricated is formed as a stress blocking joint 5 deeper than the backside 30 of the tile.例文帳に追加

先付けするタイル３の相互間の目地４が同タイルの裏面３０よりも深い応力遮断目地５として形成されている。 - 特許庁