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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Backsideの意味・解説 > Backsideに関連した英語例文

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Backsideを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3365



例文

This legless chair 10 comprises a backside supporting frame 42 which is turnably supported on a base frame 12, a backside displacement frame 76 which is connected to the frame 42 and can be displaced along the frame 42, and a seat frame 104 which can be associated with the frame 76 and which can be fixed to the base frame 12.例文帳に追加

座いす10は、基枠12に回動自在に支持される背面支持枠42と、背面支持枠42に接続され、背面支持枠42に沿って変位可能な背面変位枠76と、背面変位枠76と連動可能で且つ基枠12に対して固定可能な座枠104とを含む。 - 特許庁

This cloth sticking tag has a printing layer 1, a heat adhesive layer 2 which consists of a hot melt adhesive disposed on the backside of this printing layer 1, temporally adhesive layers 3 consisting of freely attachable and detachable tacky adhesive which are disposed on the backside of this heat adhesive layer 2 and a release sheet which is temporally adhered by these temporally adhesive layers 3.例文帳に追加

印刷層1と、この印刷層1の裏面に設けたホットメルト接着剤からなる熱接着層2と、この熱接着層2の裏面に設けた着脱自在な粘着剤からなる仮接着層3と、仮接着層3により仮接着される剥離シートとを有する。 - 特許庁

The mounting fitting 1 is equipped with a positioning piece 5 with a shape corresponding to a positioning part 4 which is formed at the backside upper end of the external facing material 2, and a fitting piece 7 which is fitted into the fitting part 6 formed on the backside of the external facing material 2 in the state of making the positioning part 4 abut on the positioning piece 5.例文帳に追加

外装材2の裏面側上端部に形成された位置決め部4に合致する形状を有する位置決め片5と、前記位置決め部4と位置決め片5とが当接した状態で前記外装材2の裏面に形成された嵌合部6に嵌合する嵌合片7とを具備する。 - 特許庁

The interposer 1 is formed of a surface side groove wiring 2 and a backside groove wiring 3, formed in grooves 5, 6 engraved, respectively, on both surfaces of a semiconductor wafer W through insulating films 8, and a penetrating electrode 4 which conducts the surface side groove wiring 2 with the backside groove wiring 3.例文帳に追加

インターポーザ1を、半導体ウェハWの両表面にそれぞれ刻設された溝5、6の内部に絶縁膜8を介して表面側溝配線2および裏面側溝配線3とを形成し、表面側溝配線2と裏面側溝配線3とを貫通電極4で導通させる。 - 特許庁

例文

The photoelectric conversion module includes a frame 26 arranged on a backside of a photoelectric conversion module 200, and the frame 26 includes a fixed part 26a fixed to the photoelectric conversion module 200 and ends 26b raised from the fixed part 26a with respect to the backside of the photoelectric conversion module 200.例文帳に追加

光電変換モジュール200の裏面に配置されたフレーム26を備え、フレーム26は、光電変換モジュール200に固定される固定部26aと、固定部26aから光電変換モジュール200の裏面に対して立ち上げられた端部26bと、を備える形状とする。 - 特許庁


例文

The semiconductor device includes the semiconductor chip 20 having a connection electrode 20a on the surface side, and the resin substrate 30 that seals the periphery of the semiconductor chip 20 and has a thickness T on the underside from the backside of the semiconductor chip 20 and has its lower surface located below the backside of the semiconductor chip.例文帳に追加

表面側に接続電極20aを備えた半導体チップ20と、半導体チップ20の周囲を封止すると共に、半導体チップ20の背面から下側に厚みTをもって形成されて、下面が半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板30とを含む。 - 特許庁

The bottoms of the respective recesses 71 disposed in the inside part (bass reflex hole area) of the bass reflex ribs 76 with approximately square cross section are penetratedly connected to the through-holes 75 communicated to the backside to constitute sound emission ports emitting the sound in the backside direction of the respective loudspeakers 11A.例文帳に追加

また、断面略四角形状のバスレフ用リブ76の内側部分(バスレフ孔領域)に配設される各凹部71は、底面部が裏側に連通される貫通孔75に接続されて貫通され、各スピーカ11Aの裏側方向に放出される音の音放出口を構成している。 - 特許庁

The solar battery module 1 includes cell strings 3A, 3B and 3C formed by connecting power generating elements 2, a sealing material 6 for sealing the power generating elements 2, and a surface protecting member 7 and a backside protecting member 8 bonded to a light receiving surface side and a backside of the sealing material 6.例文帳に追加

太陽電池モジュール1は、発電素子2を接続して形成されたセルストリングス3A,3B,3C、発電素子2を封止する封止材6、封止材6の受光面側及び裏面側に接着される表面保護部材7と裏面保護部材8を備えている。 - 特許庁

In addition, since a through hole is not formed in the second plate material, even when light of the CCFL 13 leaks to the backside of the first plate material 10 through a through hole 10a as shown by the arrow mark L, it never leaks to the backside of the second plate material 16 because the second plate material 16 exists.例文帳に追加

また、第2板材16には貫通孔が未形成であり、矢符Lに示したように、CCFL13の光が貫通孔10aを通じて第1板材10の裏面側に漏れた場合であっても、第2板材16の存在によって第2板材16の裏面側へは漏れることはない。 - 特許庁

例文

The solar cell module integrated with a power converter mounted on the backside of the module has a low-temperature portion of the solar cell module backside and the power converter is mounted on this low- temperature portion.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面に電力変換装置を取り付けた電力変換装置一体型太陽電池モジュールにおいて、前記太陽電池モジュール裏面に温度が低い部分を有し、その部分に電力変換装置を取り付けることを特徴とした電力変換装置一体型太陽電池モジュール。 - 特許庁

例文

An annular rib 20 is formed on the backside 21 of the drain outlet cover 16; the cleaning liquid L can be actively stored in an in-rib space enclosed with the rib 20, in the state of directing the backside 21 upward; and the net cage 10 can be put in the in-rib space of the drain outlet cover 16.例文帳に追加

排水口蓋16は、その裏面21に環状のリブ20が形成され、裏面21を上にした状態で、リブ20で囲まれたリブ内スペースに洗浄液Lを積極的に貯留可能にし、網かご10は排水口蓋16のリブ内スペースに入ることができる。 - 特許庁

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad.例文帳に追加

半導体素子10a及び半導体素子10bを表面実装する実装基板は、第一の基板層101aの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層101bの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部102を有する。 - 特許庁

In addition, since the heat shield layer is formed on the surface of the backside portion 35, the temperature is effectively restrained from being increased by the reception of the sunlight in the area of the backside portion 35, and the temperature of the sound absorbing panel 1 is decreased to make power generation efficiency of the solar battery panel 3 proper.例文帳に追加

また、前記背面部35の表面に遮熱層が形成されるので、背面部35の領域における太陽光の受光による温度上昇が効果的に抑制され、吸音パネル1の温度が低減されて、太陽電池パネル3の発電効率が良好なものとなされる。 - 特許庁

To provide an epitaxial substrate for a backside illumination type solid-state image pickup element capable of suppressing metal contamination and reducing the occurrence of blemish defects in a solid-state image pickup element by maintaining a sufficient gettering capacity during a device manufacturing process, and to provide a method of manufacturing the epitaxial substrate for the backside illumination type solid-state image pickup element.例文帳に追加

デバイス製造工程中、十分なゲッタリング能力を維持することで、金属汚染を抑制し、固体撮像素子の白傷欠陥の発生を低減させることができる裏面照射型固体撮像素子用エピタキシャル基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The claw part 53 fixes the cover 50 to the housing 10 in the state where the edge 11 is tightly fitted to the edge 51 by: hooking the projecting part 53a to the backside 12 by pressing the projecting part 53a against the backside 12 by the elastic force; and sandwiching the edge 11 between the tip 53b and the edge 51.例文帳に追加

爪部53は、弾性力によって突起部53aを裏面12に向かって押し付けることで、突起部53aを裏面12に引っ掛け、先端53bと縁51とによって縁11を挟み込み、縁11と縁51とを密着させた状態で、カバー50を筐体10に固定する。 - 特許庁

A protection member is attached by pasting on the surface of a laminate wafer on whose surface a plurality of laminate devices are formed, a backside of the laminate wafer is ground to be given a predetermined thickness, a surface of a reinforcement wafer is joined with the backside of the laminate wafer using a bond agent, and the laminate wafer is divided along with the reinforcement wafer.例文帳に追加

表面に複数の積層デバイスが形成された積層ウエーハの表面に保護部材を貼着し、積層ウエーハの裏面を研削して所定の厚みにし、積層ウエーハの裏面に補強ウエーハの表面をボンド剤で接合し、積層ウエーハを補強ウエーハとともに分割する。 - 特許庁

For instance, the semiconductor device can be formed so as to occupy small space by pasting the thin film element which is fixed to a flexible substrate onto a backside of a substrate of a panel, by pasting directly the thin film element onto the backside of the substrate of the panel, or by fixing the thin film element to an FPC (Flexible Printed Circuit) which is pasted onto the substrate of the panel.例文帳に追加

例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたFPC上に薄膜素子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 - 特許庁

Moreover, the finishing work using a polish polishing of the backside of the wafer 10 is performed, using a CMP unit and with a grinding damaged layer 28 formed newly at grinding of the backside of the wafer 10 which is removed by polishing, the wafer 10 is subjected to ultra-thin processing down to a thickness of 100 μm.例文帳に追加

更にCMP装置を用いてウェーハ10裏面のポリッシュ研磨による仕上げ加工処理を行い、ウェーハ10の裏面研削の際に新たに形成された研削ダメージ層28を研磨除去すると共にウェーハ10を厚さ100μmにまで超薄型加工する。 - 特許庁

The method for improving the self-backside adhesive force of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a substrate comprises forming asperities on the self-backside of the substrate opposite to the side bearing the pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

支持体の一方の面に感圧性接着層を有する感圧性接着シート類において、支持体の感圧性接着層を有する面とは反対側の面である自背面に、微細な凹凸を形成することによって感圧性接着シート類の自背面接着力を向上させる。 - 特許庁

The method for drilling the hole includes a stage of disposing a protective insert including a water jet blocking material adjacent a backside of the structure to be drilled 14, 16, 64 and a stage of water jet drilling at least one hole in the structure, through to the backside 22, 24, 68.例文帳に追加

穿孔加工方法は、穿孔される構造体の背面に隣接させてウォータジェット阻止材料を含む保護インサート(14、16、64)を配置する段階と、構造体内に背面まで貫通する少なくとも1つの孔をウォータジェット穿孔加工する段階(22、24、68)とを含む。 - 特許庁

To provide an image reading device which prevents image quality from deteriorating by adjusting reflected light emitted to an original from a backside thereof by adjusting light transmitting the original to the backside opposite to a reading surface of the original during reading the original.例文帳に追加

本発明の課題は、原稿読み取り時に、原稿の読取面とは反対側の裏面側に原稿を透過した光を調整することで、裏面側から原稿に照射される反射光を調整し、画像品質の劣化が生じない画像読取装置を提供することにある。 - 特許庁

The front surface image data is synchronized with an image synchronizing signal to be outputted, and the backside image data is temporarily stored in an image buffer 210, delayed for a prescribed main scanning synchronizing signal after an output of the surface image data and outputted with the backside image data connected after the surface image data.例文帳に追加

表面画像データは画像同期信号に同期して出力し、裏面画像データは画像バッファ210に一時格納し、表面画像データの出力後に所定の主走査同期信号分遅延して、表面画像データの後に裏面画像データをつなぎ合わされて出力する。 - 特許庁

Also, a reflection plate, disposed on the backside of the light guide plate, has a plurality of cylindrical lenses 11, or a plurality of prisms 15 made of a material with the Abbe constant of30 in parallel to the distribution of the diffraction grating 4 on the light guide plate side surface thereof, and a light reflection layer 13 on the backside of the light guide plate.例文帳に追加

導光板の裏面に設置する反射板が、導光板側の表面に複数のシリンドリカルレンズ11、又はアッベ数30以下の材料からなる複数のプリズム15を回折格子4の配列と平行に有し、該裏面に光反射層13を有する。 - 特許庁

Thereby, the heat insulation panel is optimal as a ceiling material, roof material or interior/exterior wall material of an agricultural or stockbreeding facility, that allows simple construction and heat insulation and that has excellent ammonia resistance and allows cleaning and disinfection with high-pressure liquid by using the laminated backside material laminated in advance as the backside material.例文帳に追加

これにより、施工と断熱が簡単にでき、裏面材として予め積層した積層裏面材を用いることで、耐アンモニア性に優れ高圧液による洗浄や消毒を行うことができる農畜産用の施設の天井材、屋根材、内外壁材として最適な断熱パネルとなる。 - 特許庁

In the image forming apparatus, destaticizing light from a photo destaticizing means is radiated to a backside of the transfer material through an opening provided on a back plate from the backside of the back plate provided in a separating means when a toner image on the image carrier is transferred to the transfer material.例文帳に追加

像担持体上のトナー像の転写材への転写の際に、光除電手段からの除電光を、分離手段に設けられるバックプレートの背面から、バックプレートに設けられた開口部を通して転写材の背面に照射することを特徴とする画像形成装置。 - 特許庁

To provide a solar battery backside protective sheet which overcomes a problem of the prior art, and which is less expensive and excellent in scratch resistance, solvent resistance, long-term outdoor weathering resistance, long-term moist heat resistance, and steam barrier property, and to provide a solar battery module with the solar battery backside protective sheet used therein.例文帳に追加

本発明の課題は、従来の問題点を克服し、安価で、耐擦傷性、耐溶剤性、長期屋外耐候性、長期耐湿熱性、水蒸気バリア性に優れる太陽電池裏面保護シート、及び該太陽電池裏面保護シートを用いてなる太陽電池モジュールを提供することである。 - 特許庁

A pair of engagement projections 5b, 5b exposed to the backside of a winning ball collection cover 11 from through-holes 11c, 11c are clamped, with the winning ball collection cover 11 attached to the backside of a game board, to cause bending deformation of the respective arm parts 5a, 5a in the directions opposite to each other.例文帳に追加

遊技盤10の裏面側に入賞球集合カバー11を取着したままの状態で、貫通穴11c,11cから入賞球集合カバー11の裏面側に露出された一対の係合突起5b,5bが摘まれて、各アーム部5a,5aが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

When the OA equipment 1 requires the storing or placing space for the accessories or backside used paper, by pulling out a stocker 3 from a casing body 10, a portion of the stocker 3 pulled out from the casing body 10 can be used as the storing space or the placing space for the accessories or the backside using paper.例文帳に追加

OA機器1では、小物等や裏面利用紙を収納あるいは置く場所が必要なときは、ストッカー3を筐体本体10から引き出せば、このストッカー3の筐体本体10から引き出された部分が小物や裏面利用紙の収納場所や置き場所となる。 - 特許庁

A pair of engagement projections 5b and 5b exposed to the backside of a winning ball collection cover 11 from through-holes 11c and 11c are clamped with the winning ball collection cover 11 attached to the backside of a game board 10, to bently deform respective arm parts 5a and 5a in mutually opposed directions.例文帳に追加

遊技盤10の裏面側に入賞球集合カバー11を取着したままの状態で、貫通穴11c,11cから入賞球集合カバー11の裏面側に露出された一対の係合突起5b,5bが摘まれて、各アーム部5a,5aが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

The upper vertical transmitting axles 66, 89 are mounted between the upper lateral transmitting axle 61 and upward of the backside of the pulling up gears in a posture escarping than the pulling up gears and the lower vertical transmitting axles 81, 106 are supported on the upside of the backside of the pulling up gears.例文帳に追加

更に、上部縦伝動軸66,89を上部横伝動軸61と引起装置の背面上部側との間に支持しながら引起装置よりも起立した急傾斜姿勢に設け且つ下部縦伝動軸81,106を引起装置の背面上部側に支持する。 - 特許庁

In the body backside opposite to its window part 22 for detection, the body cases (20A, 20B) have a form that its backside is off set to the window side for detection by a prescribed amount, and have a notch 26 formed at both ends in the longitudinal direction of the body cases (20A, 20B).例文帳に追加

本体ケース(20A、20B)は、その検出用窓部22と反対側の本体背面において、その背面が所定量だけ検出用窓部側にオフセットする形状を有して、本体ケース(20A、20B)の長手方向の両端部に形成された切り欠き部26を有する。 - 特許庁

In such a state that a winning-ball collection cover 11 is fixed to the backside of a game board 10, a pair of engagement projections 5b exposed to the backside of the cover 11 from through holes 11c is pinched, and each of arm parts 5a is deflection-deformed in a reverse direction, respectively.例文帳に追加

遊技盤10の裏面側に入賞球集合カバー11を取着したままの状態で、貫通穴11c,11cから入賞球集合カバー11の裏面側に露出された一対の係合突起5b,5bが摘まれて、各アーム部5a,5aが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

By swinging and opening the threshing cylinder (2) to release the dent formed on the backside plate from the convex formed on the fixed backside plate, the rear part of the threshing cylinder is released from the front part of the dust discharging cylinder (22) to make cleaning and inspection in the dust discharging chamber performable.例文帳に追加

そして、後側板(5)に形成した凹部を固定側後側板(5A)に形成した凸部から離脱させるように扱胴(2)を揺動開放させることによって該扱胴(2)の後部を排塵胴(22)の前部から離間させて排塵室内の清掃や点検を行うことができるように構成する。 - 特許庁

To remove a protective member without touching the backside of a wafer immediately to a semiconductor manufacturing apparatus such as a conveyance system, a stage, or the like, when the protective member on the surface of the wafer is removed after the backside of the wafer is ground under a state where the protective member is provided on the surface of the wafer.例文帳に追加

ウェハの表面に保護部材を設けた状態でウェハの裏面を削った後、そのウェハの表面の保護部材を除去する場合において、ウェハの裏面を、直に、搬送系やステージ等の半導体製造装置に接触させないで、保護部材を除去する。 - 特許庁

The process for fabricating a nitride-based semiconductor laser element comprises a step for etching the backside (nitrogen surface) of an n-type GaN substrate 1 having wurtzite structure by RIE, and a step for forming an n-side electrode 8 on the backside (nitrogen surface) of the etched n-type GaN substrate 1.例文帳に追加

この窒化物系半導体レーザ素子の製造方法は、ウルツ鉱構造を有するn型GaN基板1の裏面(窒素面)をRIE法によりエッチングする工程と、その後、エッチングされたn型GaN基板1の裏面(窒素面)上に、n側電極8を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

Thus, while covering the backside of the Pachinko game machine 1 with the cover body 800, the generation of a gap between the cover body 800 and the backside part of the Pachinko game machine 1 is evaded, thereby surely preventing the fraudulent action to the game control board and the payout control board.例文帳に追加

これにより、カバー体800でパチンコ遊技機1の裏面側を覆った状態で、カバー体800とパチンコ遊技機1の裏面部分との間に隙間が生じることを回避でき、遊技制御基板及び払出制御基板に対する不正行為を確実に防止することができる。 - 特許庁

Backside of a solar cell array 3 is pivoted by a shaft 8 of a single shaft supporting portion 2, spindle 11 of an electric jack 4 is coupled to the backside of the solar cell array 3, linear driving of the spindle 11 is performed by the electric jack 4, and the solar cell array 3 is rotary driven around the shaft 8.例文帳に追加

太陽電池アレイ3の裏側を一軸支持部2の軸8により枢支して、太陽電池アレイ3の裏側に電動ジャッキ4のスピンドル11を連結し、電動ジャッキ4によりスピンドル11をリニア駆動して、軸8周りに太陽電池アレイ3を回転駆動している。 - 特許庁

Moreover, the first and second semiconductor dies are pressed together between a first substrate and a second substrate and as a result, the front surface of the first substrate comes into contact with the backside of the first semiconductor die and the front surface of the second substrate comes into contact with the backside of the second semiconductor die.例文帳に追加

さらに、第1および第2の半導体ダイは、第1の基板と第2の基板との間で共にプレスされ、その結果、第1の基板の前面は、第1の半導体ダイの背面と接触し、第2の基板の前面は、第2の半導体ダイの背面と接触する。 - 特許庁

In this game machine, the put-out device 19 is disposed on the front of a body frame 12 of a pachinko game machine 10, whereby the space at the backside of the pachinko game machine 10 can be secured wide to dispose a larger number of mechanism members at the backside of the pachinko game machine 10.例文帳に追加

本発明において、パチンコ遊技機10の本体枠12の前面側に払い出し装置19を配設することにより、パチンコ遊技機10の背面側のスペースを広く確保することができ、より多くの機構部材をパチンコ遊技機10の背面側に配設することが可能となる。 - 特許庁

This surely prevents the active species, generated on the backside of the edge in the wafer from reaching over to the front surface of the wafer, because a descending current 238 flowing from the front surface of the wafer to the backside is formed, even if a gap G is created between the edge of the wafer and a partition 220.例文帳に追加

これにより,たとえウエハの端部と仕切板220の間に隙間Gが生じていても,ウエハの表側から裏側に向う下降気流238が形成されるので,ウエハの端部の裏側で生じた活性種のウエハの表側への回り込みを確実に防止できる。 - 特許庁

A turntable 6 for loading and rotating a metal board 1 includes an annular flat porous part 16 provided oppositely to the backside of the signal recording area R of the metal board 1, and a decompression chamber 17 provided on the backside of the porous part 16 so as to be communicated with a vacuum generator source.例文帳に追加

金属基盤1を載置し回転させるターンテーブル6を、金属基盤1の信号記録領域Rの背面に対向する円環状の平坦なポーラス部16を有し、ポーラス部16の裏面側に、真空発生源に連通する減圧室17を有した構成とする。 - 特許庁

The characters, graphics, patterns, etc., are applied to the backside of the transparent acrylic resin material 1 and a clear coating layer 2 by a coating material into which a glass flake sheen material 3 is incorporated is applied to the backside of the transparent acrylic resin material 1 and a dark colored layer 4 is applied to the surface of this clear coating layer 2.例文帳に追加

透明なアクリル樹脂素材1裏面に文字、図形あるいは模様等を施し、この透明なアクリル樹脂素材1裏面側にガラスフレーク光輝材3を混入した塗料によるクリヤ塗装層2と、このクリヤ塗装層2の面に暗色着色層4を施した。 - 特許庁

A hinge member 30 is made of comparatively low-rigid resin, and has a plate-like first part 31 vibration-welded to the backside of the airbag lid 11, a plate-like second part 32 vibration-welded to the backside of the instrument panel body 12, and a hinge part 33 positioned corresponding to the groove 15.例文帳に追加

ヒンジ部材30は比較的剛性の低い樹脂からなり、エアバッグリッド11の裏面に振動溶着される板状の第1部分31と、インパネ本体12の裏面に振動溶着される板状の第2部分32と、溝15に対応して位置するヒンジ部33とを有している。 - 特許庁

This automobile door has a built-in speaker in space between a door panel and a door trim 11, in which a speaker body 21 is installed in a backside recess 14 of the forming position of an armrest 13 in the door trim 11, while almost the whole of an opening part of the backside recess 14 is blocked up, making up a speaker box 22.例文帳に追加

ドアパネル12とドアトリム11との間にスピーカを内蔵してなる自動車用ドアであり、スピーカ本体21をドアトリム11におけるアームレスト13の形成部位の裏側凹所14に配設するとともに、裏側凹所14の開口部の略全体を閉塞してスピーカボックス22に形成する。 - 特許庁

Furthermore, a light source for illumination is provided on the backside of the operation panel 10, and light emitted from this light sources for illumination is radiated from the backside of the operation part toward the panel surface of the peripheral edge of the window 12 for the operation parts by a light guide system composed of a light guide 50 or the like.例文帳に追加

さらに、操作パネル10の裏側に照明用光源が設けられ、この照明用光源から発せられる光が、導光材50等からなる導光系によって、操作部の裏側から操作部用窓12の周縁のパネル表面に向かって照射される。 - 特許庁

At the side face of the battery cell terminal, which is the backside of the side cover member 13, bus bars 23A, 23B connecting the terminals of the battery cells are provided.例文帳に追加

このサイドカバー部材13の裏面であるバッテリセル端子側面には、バッテリセルの端子同士を接合するバスバー23A,23Bが配設される。 - 特許庁

A stabilizer (not shown) and a battery 3 as an emergency power source are attached to a backside of the reflector 4 on the inside wall of the body 2.例文帳に追加

安定器(図示せず)と非常用電源としての充電電池3とは、反射板4の背面側で器具本体2内壁に取付けられる。 - 特許庁

When external tire pressure, equivalent to pressure inside the cavity, is detected, the conductive film 18 contacts a boss 20 on backside of the surface acoustic wave system 10.例文帳に追加

空洞内圧力と等しい外部タイヤ圧が検出されると、導電性膜18は弾性表面波装置10の裏面の隆起20と接触する。 - 特許庁

This skin pack sheet is a sheetlike body obtained by coating at least one surface of the surface side and the backside of a base sheet with a pack agent layer.例文帳に追加

ベースシートの表側表面と裏側表面のうち少なくとも一方の表面をパック剤層により被覆されたシート状体である。 - 特許庁

例文

The contact conductive material is printed on the backside of the two-piece compound unit 20 and after that, the two-piece compound unit 20 is cut apart along a cutting line L.例文帳に追加

2枚複合ユニット20の背面側に接点導通材を印刷し、その後、2枚複合ユニット20をカットラインLに沿って切り分ける。 - 特許庁




  
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