「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

An annular rib 20 is formed on the backside 21 of the drain outlet cover 16; the cleaning liquid L can be actively stored in an in-rib space enclosed with the rib 20, in the state of directing the backside 21 upward; and the net cage 10 can be put in the in-rib space of the drain outlet cover 16.例文帳に追加

排水口蓋１６は、その裏面２１に環状のリブ２０が形成され、裏面２１を上にした状態で、リブ２０で囲まれたリブ内スペースに洗浄液Ｌを積極的に貯留可能にし、網かご１０は排水口蓋１６のリブ内スペースに入ることができる。 - 特許庁

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad.例文帳に追加

半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。 - 特許庁

In addition, since the heat shield layer is formed on the surface of the backside portion 35, the temperature is effectively restrained from being increased by the reception of the sunlight in the area of the backside portion 35, and the temperature of the sound absorbing panel 1 is decreased to make power generation efficiency of the solar battery panel 3 proper.例文帳に追加

また、前記背面部３５の表面に遮熱層が形成されるので、背面部３５の領域における太陽光の受光による温度上昇が効果的に抑制され、吸音パネル１の温度が低減されて、太陽電池パネル３の発電効率が良好なものとなされる。 - 特許庁

To provide an epitaxial substrate for a backside illumination type solid-state image pickup element capable of suppressing metal contamination and reducing the occurrence of blemish defects in a solid-state image pickup element by maintaining a sufficient gettering capacity during a device manufacturing process, and to provide a method of manufacturing the epitaxial substrate for the backside illumination type solid-state image pickup element.例文帳に追加

デバイス製造工程中、十分なゲッタリング能力を維持することで、金属汚染を抑制し、固体撮像素子の白傷欠陥の発生を低減させることができる裏面照射型固体撮像素子用エピタキシャル基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The claw part 53 fixes the cover 50 to the housing 10 in the state where the edge 11 is tightly fitted to the edge 51 by: hooking the projecting part 53a to the backside 12 by pressing the projecting part 53a against the backside 12 by the elastic force; and sandwiching the edge 11 between the tip 53b and the edge 51.例文帳に追加

爪部５３は、弾性力によって突起部５３ａを裏面１２に向かって押し付けることで、突起部５３ａを裏面１２に引っ掛け、先端５３ｂと縁５１とによって縁１１を挟み込み、縁１１と縁５１とを密着させた状態で、カバー５０を筐体１０に固定する。 - 特許庁

A protection member is attached by pasting on the surface of a laminate wafer on whose surface a plurality of laminate devices are formed, a backside of the laminate wafer is ground to be given a predetermined thickness, a surface of a reinforcement wafer is joined with the backside of the laminate wafer using a bond agent, and the laminate wafer is divided along with the reinforcement wafer.例文帳に追加

表面に複数の積層デバイスが形成された積層ウエーハの表面に保護部材を貼着し、積層ウエーハの裏面を研削して所定の厚みにし、積層ウエーハの裏面に補強ウエーハの表面をボンド剤で接合し、積層ウエーハを補強ウエーハとともに分割する。 - 特許庁

For instance, the semiconductor device can be formed so as to occupy small space by pasting the thin film element which is fixed to a flexible substrate onto a backside of a substrate of a panel, by pasting directly the thin film element onto the backside of the substrate of the panel, or by fixing the thin film element to an FPC (Flexible Printed Circuit) which is pasted onto the substrate of the panel.例文帳に追加

例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたＦＰＣ上に薄膜素子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 - 特許庁

The interposer 1 is formed of a surface side groove wiring 2 and a backside groove wiring 3, formed in grooves 5, 6 engraved, respectively, on both surfaces of a semiconductor wafer W through insulating films 8, and a penetrating electrode 4 which conducts the surface side groove wiring 2 with the backside groove wiring 3.例文帳に追加

インターポーザ１を、半導体ウェハWの両表面にそれぞれ刻設された溝５、６の内部に絶縁膜８を介して表面側溝配線２および裏面側溝配線３とを形成し、表面側溝配線２と裏面側溝配線３とを貫通電極４で導通させる。 - 特許庁

This surely prevents the active species, generated on the backside of the edge in the wafer from reaching over to the front surface of the wafer, because a descending current 238 flowing from the front surface of the wafer to the backside is formed, even if a gap G is created between the edge of the wafer and a partition 220.例文帳に追加

これにより，たとえウエハの端部と仕切板２２０の間に隙間Ｇが生じていても，ウエハの表側から裏側に向う下降気流２３８が形成されるので，ウエハの端部の裏側で生じた活性種のウエハの表側への回り込みを確実に防止できる。 - 特許庁

To provide a solar battery backside protective sheet which overcomes a problem of the prior art, and which is less expensive and excellent in scratch resistance, solvent resistance, long-term outdoor weathering resistance, long-term moist heat resistance, and steam barrier property, and to provide a solar battery module with the solar battery backside protective sheet used therein.例文帳に追加

本発明の課題は、従来の問題点を克服し、安価で、耐擦傷性、耐溶剤性、長期屋外耐候性、長期耐湿熱性、水蒸気バリア性に優れる太陽電池裏面保護シート、及び該太陽電池裏面保護シートを用いてなる太陽電池モジュールを提供することである。 - 特許庁

Also, a reflection plate, disposed on the backside of the light guide plate, has a plurality of cylindrical lenses 11, or a plurality of prisms 15 made of a material with the Abbe constant of ≤30 in parallel to the distribution of the diffraction grating 4 on the light guide plate side surface thereof, and a light reflection layer 13 on the backside of the light guide plate.例文帳に追加

導光板の裏面に設置する反射板が、導光板側の表面に複数のシリンドリカルレンズ１１、又はアッベ数３０以下の材料からなる複数のプリズム１５を回折格子４の配列と平行に有し、該裏面に光反射層１３を有する。 - 特許庁

A pair of engagement projections 5b, 5b exposed to the backside of a winning ball collection cover 11 from through-holes 11c, 11c are clamped, with the winning ball collection cover 11 attached to the backside of a game board, to cause bending deformation of the respective arm parts 5a, 5a in the directions opposite to each other.例文帳に追加

遊技盤１０の裏面側に入賞球集合カバー１１を取着したままの状態で、貫通穴１１ｃ，１１ｃから入賞球集合カバー１１の裏面側に露出された一対の係合突起５ｂ，５ｂが摘まれて、各アーム部５ａ，５ａが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

Thereby, the heat insulation panel is optimal as a ceiling material, roof material or interior/exterior wall material of an agricultural or stockbreeding facility, that allows simple construction and heat insulation and that has excellent ammonia resistance and allows cleaning and disinfection with high-pressure liquid by using the laminated backside material laminated in advance as the backside material.例文帳に追加

これにより、施工と断熱が簡単にでき、裏面材として予め積層した積層裏面材を用いることで、耐アンモニア性に優れ高圧液による洗浄や消毒を行うことができる農畜産用の施設の天井材、屋根材、内外壁材として最適な断熱パネルとなる。 - 特許庁

In the image forming apparatus, destaticizing light from a photo destaticizing means is radiated to a backside of the transfer material through an opening provided on a back plate from the backside of the back plate provided in a separating means when a toner image on the image carrier is transferred to the transfer material.例文帳に追加

像担持体上のトナー像の転写材への転写の際に、光除電手段からの除電光を、分離手段に設けられるバックプレートの背面から、バックプレートに設けられた開口部を通して転写材の背面に照射することを特徴とする画像形成装置。 - 特許庁

This legless chair 10 comprises a backside supporting frame 42 which is turnably supported on a base frame 12, a backside displacement frame 76 which is connected to the frame 42 and can be displaced along the frame 42, and a seat frame 104 which can be associated with the frame 76 and which can be fixed to the base frame 12.例文帳に追加

座いす１０は、基枠１２に回動自在に支持される背面支持枠４２と、背面支持枠４２に接続され、背面支持枠４２に沿って変位可能な背面変位枠７６と、背面変位枠７６と連動可能で且つ基枠１２に対して固定可能な座枠１０４とを含む。 - 特許庁

This cloth sticking tag has a printing layer 1, a heat adhesive layer 2 which consists of a hot melt adhesive disposed on the backside of this printing layer 1, temporally adhesive layers 3 consisting of freely attachable and detachable tacky adhesive which are disposed on the backside of this heat adhesive layer 2 and a release sheet which is temporally adhered by these temporally adhesive layers 3.例文帳に追加

印刷層１と、この印刷層１の裏面に設けたホットメルト接着剤からなる熱接着層２と、この熱接着層２の裏面に設けた着脱自在な粘着剤からなる仮接着層３と、仮接着層３により仮接着される剥離シートとを有する。 - 特許庁

The photoelectric conversion module includes a frame 26 arranged on a backside of a photoelectric conversion module 200, and the frame 26 includes a fixed part 26a fixed to the photoelectric conversion module 200 and ends 26b raised from the fixed part 26a with respect to the backside of the photoelectric conversion module 200.例文帳に追加

光電変換モジュール２００の裏面に配置されたフレーム２６を備え、フレーム２６は、光電変換モジュール２００に固定される固定部２６ａと、固定部２６ａから光電変換モジュール２００の裏面に対して立ち上げられた端部２６ｂと、を備える形状とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes the semiconductor chip 20 having a connection electrode 20a on the surface side, and the resin substrate 30 that seals the periphery of the semiconductor chip 20 and has a thickness T on the underside from the backside of the semiconductor chip 20 and has its lower surface located below the backside of the semiconductor chip.例文帳に追加

表面側に接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０と、半導体チップ２０の周囲を封止すると共に、半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴをもって形成されて、下面が半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板３０とを含む。 - 特許庁

The solar cell module integrated with a power converter mounted on the backside of the module has a low-temperature portion of the solar cell module backside and the power converter is mounted on this low- temperature portion.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面に電力変換装置を取り付けた電力変換装置一体型太陽電池モジュールにおいて、前記太陽電池モジュール裏面に温度が低い部分を有し、その部分に電力変換装置を取り付けることを特徴とした電力変換装置一体型太陽電池モジュール。 - 特許庁

Thus, while covering the backside of the Pachinko game machine 1 with the cover body 800, the generation of a gap between the cover body 800 and the backside part of the Pachinko game machine 1 is evaded, thereby surely preventing the fraudulent action to the game control board and the payout control board.例文帳に追加

これにより、カバー体８００でパチンコ遊技機１の裏面側を覆った状態で、カバー体８００とパチンコ遊技機１の裏面部分との間に隙間が生じることを回避でき、遊技制御基板及び払出制御基板に対する不正行為を確実に防止することができる。 - 特許庁

The process for fabricating a nitride-based semiconductor laser element comprises a step for etching the backside (nitrogen surface) of an n-type GaN substrate 1 having wurtzite structure by RIE, and a step for forming an n-side electrode 8 on the backside (nitrogen surface) of the etched n-type GaN substrate 1.例文帳に追加

この窒化物系半導体レーザ素子の製造方法は、ウルツ鉱構造を有するｎ型ＧａＮ基板１の裏面（窒素面）をＲＩＥ法によりエッチングする工程と、その後、エッチングされたｎ型ＧａＮ基板１の裏面（窒素面）上に、ｎ側電極８を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

Backside of a solar cell array 3 is pivoted by a shaft 8 of a single shaft supporting portion 2, spindle 11 of an electric jack 4 is coupled to the backside of the solar cell array 3, linear driving of the spindle 11 is performed by the electric jack 4, and the solar cell array 3 is rotary driven around the shaft 8.例文帳に追加

太陽電池アレイ３の裏側を一軸支持部２の軸８により枢支して、太陽電池アレイ３の裏側に電動ジャッキ４のスピンドル１１を連結し、電動ジャッキ４によりスピンドル１１をリニア駆動して、軸８周りに太陽電池アレイ３を回転駆動している。 - 特許庁

A pair of engagement projections 5b and 5b exposed to the backside of a winning ball collection cover 11 from through-holes 11c and 11c are clamped with the winning ball collection cover 11 attached to the backside of a game board 10, to bently deform respective arm parts 5a and 5a in mutually opposed directions.例文帳に追加

遊技盤１０の裏面側に入賞球集合カバー１１を取着したままの状態で、貫通穴１１ｃ，１１ｃから入賞球集合カバー１１の裏面側に露出された一対の係合突起５ｂ，５ｂが摘まれて、各アーム部５ａ，５ａが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

In this game machine, the put-out device 19 is disposed on the front of a body frame 12 of a pachinko game machine 10, whereby the space at the backside of the pachinko game machine 10 can be secured wide to dispose a larger number of mechanism members at the backside of the pachinko game machine 10.例文帳に追加

本発明において、パチンコ遊技機１０の本体枠１２の前面側に払い出し装置１９を配設することにより、パチンコ遊技機１０の背面側のスペースを広く確保することができ、より多くの機構部材をパチンコ遊技機１０の背面側に配設することが可能となる。 - 特許庁

When the OA equipment 1 requires the storing or placing space for the accessories or backside used paper, by pulling out a stocker 3 from a casing body 10, a portion of the stocker 3 pulled out from the casing body 10 can be used as the storing space or the placing space for the accessories or the backside using paper.例文帳に追加

ＯＡ機器１では、小物等や裏面利用紙を収納あるいは置く場所が必要なときは、ストッカー３を筐体本体１０から引き出せば、このストッカー３の筐体本体１０から引き出された部分が小物や裏面利用紙の収納場所や置き場所となる。 - 特許庁

The upper vertical transmitting axles 66, 89 are mounted between the upper lateral transmitting axle 61 and upward of the backside of the pulling up gears in a posture escarping than the pulling up gears and the lower vertical transmitting axles 81, 106 are supported on the upside of the backside of the pulling up gears.例文帳に追加

更に、上部縦伝動軸６６，８９を上部横伝動軸６１と引起装置の背面上部側との間に支持しながら引起装置よりも起立した急傾斜姿勢に設け且つ下部縦伝動軸８１，１０６を引起装置の背面上部側に支持する。 - 特許庁

In the body backside opposite to its window part 22 for detection, the body cases (20A, 20B) have a form that its backside is off set to the window side for detection by a prescribed amount, and have a notch 26 formed at both ends in the longitudinal direction of the body cases (20A, 20B).例文帳に追加

本体ケース（２０Ａ、２０Ｂ）は、その検出用窓部２２と反対側の本体背面において、その背面が所定量だけ検出用窓部側にオフセットする形状を有して、本体ケース（２０Ａ、２０Ｂ）の長手方向の両端部に形成された切り欠き部２６を有する。 - 特許庁

In such a state that a winning-ball collection cover 11 is fixed to the backside of a game board 10, a pair of engagement projections 5b exposed to the backside of the cover 11 from through holes 11c is pinched, and each of arm parts 5a is deflection-deformed in a reverse direction, respectively.例文帳に追加

遊技盤１０の裏面側に入賞球集合カバー１１を取着したままの状態で、貫通穴１１ｃ，１１ｃから入賞球集合カバー１１の裏面側に露出された一対の係合突起５ｂ，５ｂが摘まれて、各アーム部５ａ，５ａが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

By swinging and opening the threshing cylinder (2) to release the dent formed on the backside plate from the convex formed on the fixed backside plate, the rear part of the threshing cylinder is released from the front part of the dust discharging cylinder (22) to make cleaning and inspection in the dust discharging chamber performable.例文帳に追加

そして、後側板（５）に形成した凹部を固定側後側板（５Ａ）に形成した凸部から離脱させるように扱胴（２）を揺動開放させることによって該扱胴（２）の後部を排塵胴（２２）の前部から離間させて排塵室内の清掃や点検を行うことができるように構成する。 - 特許庁

To remove a protective member without touching the backside of a wafer immediately to a semiconductor manufacturing apparatus such as a conveyance system, a stage, or the like, when the protective member on the surface of the wafer is removed after the backside of the wafer is ground under a state where the protective member is provided on the surface of the wafer.例文帳に追加

ウェハの表面に保護部材を設けた状態でウェハの裏面を削った後、そのウェハの表面の保護部材を除去する場合において、ウェハの裏面を、直に、搬送系やステージ等の半導体製造装置に接触させないで、保護部材を除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。 - 特許庁

The size of an adhesive film 20 for die bonding stuck to the backside of a wafer 1 having a protective tape 10 stuck to the surface of the wafer and subjected to backside grinding is made equal to that of a region corresponding to a flap 5 inside a chamfered portion 2 of the wafer 1, and the adhesive film 20 is stuck only to this region.例文帳に追加

表面に保護テープ１０が貼着され、裏面研削されたウェーハ１の裏面に貼着するダイボンディング用の接着フィルム２０の大きさを、ウェーハ１の面取り部２の内側の平坦部５に対応する領域と同等として、その領域のみに接着フィルム２０を貼着する。 - 特許庁

The mounting fitting 1 is equipped with a positioning piece 5 with a shape corresponding to a positioning part 4 which is formed at the backside upper end of the external facing material 2, and a fitting piece 7 which is fitted into the fitting part 6 formed on the backside of the external facing material 2 in the state of making the positioning part 4 abut on the positioning piece 5.例文帳に追加

外装材２の裏面側上端部に形成された位置決め部４に合致する形状を有する位置決め片５と、前記位置決め部４と位置決め片５とが当接した状態で前記外装材２の裏面に形成された嵌合部６に嵌合する嵌合片７とを具備する。 - 特許庁

Moreover, the finishing work using a polish polishing of the backside of the wafer 10 is performed, using a CMP unit and with a grinding damaged layer 28 formed newly at grinding of the backside of the wafer 10 which is removed by polishing, the wafer 10 is subjected to ultra-thin processing down to a thickness of 100 μm.例文帳に追加

更にＣＭＰ装置を用いてウェーハ１０裏面のポリッシュ研磨による仕上げ加工処理を行い、ウェーハ１０の裏面研削の際に新たに形成された研削ダメージ層２８を研磨除去すると共にウェーハ１０を厚さ１００μｍにまで超薄型加工する。 - 特許庁

The method for improving the self-backside adhesive force of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a substrate comprises forming asperities on the self-backside of the substrate opposite to the side bearing the pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

支持体の一方の面に感圧性接着層を有する感圧性接着シート類において、支持体の感圧性接着層を有する面とは反対側の面である自背面に、微細な凹凸を形成することによって感圧性接着シート類の自背面接着力を向上させる。 - 特許庁

The characters, graphics, patterns, etc., are applied to the backside of the transparent acrylic resin material 1 and a clear coating layer 2 by a coating material into which a glass flake sheen material 3 is incorporated is applied to the backside of the transparent acrylic resin material 1 and a dark colored layer 4 is applied to the surface of this clear coating layer 2.例文帳に追加

透明なアクリル樹脂素材１裏面に文字、図形あるいは模様等を施し、この透明なアクリル樹脂素材１裏面側にガラスフレーク光輝材３を混入した塗料によるクリヤ塗装層２と、このクリヤ塗装層２の面に暗色着色層４を施した。 - 特許庁

A hinge member 30 is made of comparatively low-rigid resin, and has a plate-like first part 31 vibration-welded to the backside of the airbag lid 11, a plate-like second part 32 vibration-welded to the backside of the instrument panel body 12, and a hinge part 33 positioned corresponding to the groove 15.例文帳に追加

ヒンジ部材３０は比較的剛性の低い樹脂からなり、エアバッグリッド１１の裏面に振動溶着される板状の第１部分３１と、インパネ本体１２の裏面に振動溶着される板状の第２部分３２と、溝１５に対応して位置するヒンジ部３３とを有している。 - 特許庁

A turntable 6 for loading and rotating a metal board 1 includes an annular flat porous part 16 provided oppositely to the backside of the signal recording area R of the metal board 1, and a decompression chamber 17 provided on the backside of the porous part 16 so as to be communicated with a vacuum generator source.例文帳に追加

金属基盤１を載置し回転させるターンテーブル６を、金属基盤１の信号記録領域Ｒの背面に対向する円環状の平坦なポーラス部１６を有し、ポーラス部１６の裏面側に、真空発生源に連通する減圧室１７を有した構成とする。 - 特許庁

This automobile door has a built-in speaker in space between a door panel and a door trim 11, in which a speaker body 21 is installed in a backside recess 14 of the forming position of an armrest 13 in the door trim 11, while almost the whole of an opening part of the backside recess 14 is blocked up, making up a speaker box 22.例文帳に追加

ドアパネル１２とドアトリム１１との間にスピーカを内蔵してなる自動車用ドアであり、スピーカ本体２１をドアトリム１１におけるアームレスト１３の形成部位の裏側凹所１４に配設するとともに、裏側凹所１４の開口部の略全体を閉塞してスピーカボックス２２に形成する。 - 特許庁

Furthermore, a light source for illumination is provided on the backside of the operation panel 10, and light emitted from this light sources for illumination is radiated from the backside of the operation part toward the panel surface of the peripheral edge of the window 12 for the operation parts by a light guide system composed of a light guide 50 or the like.例文帳に追加

さらに、操作パネル１０の裏側に照明用光源が設けられ、この照明用光源から発せられる光が、導光材５０等からなる導光系によって、操作部の裏側から操作部用窓１２の周縁のパネル表面に向かって照射される。 - 特許庁

A reflection member 45 is arranged at least at the periphery of the first window 41A and the second window 41B at the backside of the circular polarization member 44.例文帳に追加

円偏光部材４４の後側の少なくとも第一の窓部４１Ａ及び第二の窓部４１ｂの周囲に反射部材４５を設ける。 - 特許庁

In the non-floor-heating section B, the floor material 4 is laid on the sub-floor 2 via the damping material 6 with which the backside of the floor material 4 is lined.例文帳に追加

前記非床暖房部分Ｂでは床材４の裏面に裏打ちした制振材６を介して床下地２上に床材４を敷設する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which mounting area can be set nearly as equal as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A release layer 200 including grease is formed on a contact surface of a double-coated adhesive tape 102 on the backside of the side seal 104 and a supply roller seal 109.例文帳に追加

サイドシール１０４裏面の両面テープ１０２と供給ローラシール１０９との接触面にグリスを含む離型層２００を形成する。 - 特許庁

To obtain a method for mounting electric elements with which processes can be saved by also mounting backside-surface mount components with pins in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実装方法を提供する。 - 特許庁