「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

A front cover 45, in which an opening 45e are formed corresponding to a display section of a symbol display, is arranged in the backside of a game board.例文帳に追加

遊技盤の裏側に、図柄表示装置の表示部に対応する開口４５ｅが形成された表カバー体４５が配設される。 - 特許庁

The arm member further includes a plurality of support protrusions that protrude from its surface for coming into contact with and supporting the backside of the workpiece.例文帳に追加

アーム部材はさらに、被処理体の裏面と接触しかつ支持するためのその表面から突出する複数の支持突起を含む。 - 特許庁

In 1995 when Kyoto Purple Sanga F.C. (in those days) was promoted to J League (Japan Professional Football League), the seats were installed on the backside stand and the electrical scoreboard was made larger. 例文帳に追加

1995年には京都パープルサンガ（当時）のJリーグ昇格に合わせ、バック・サイドスタンドの座席化と電光掲示板の大型化を行った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the process using the fourth photomask, the photomask is eliminated by using a backside light exposure technique and a reflow technique.例文帳に追加

なお、この第四のフォトマスクを用いる工程は裏面露光技術及びリフロー技術を用いることでマスクレスにすることが可能である。 - 特許庁

Antenna- grounding electrodes 12a, 12b are formed on the backside, facing radiation electrodes 7, 8 of the antennas 2, 3, of the substrate 6.例文帳に追加

アンテナ２，３の放射電極７，８に対向する誘電体基体裏面部分にはアンテナ用接地電極１２ａ，１２ｂを形成する。 - 特許庁

An organic EL display panel 3 is equipped separate from a board face 2 so as to pass balls A on the backside of the organic EL display panel.例文帳に追加

有機ＥＬ表示パネル３を盤面２から離間して設け、その有機ＥＬ表示パネル３の裏側を玉Ａが通るようにした。 - 特許庁

The backside of the hinge film 11 is bonded to the outer surface of the lid sheet 7, so that the hinge film 11 can be connected to the lid sheet 7.例文帳に追加

蓋シート７の外表面にヒンジフィルム１１の裏面側を接着することにより、蓋シート７にヒンジフィルム１１をつないである。 - 特許庁

Then, such a positioning mark is read from a backside by red light or near infrared light and positioning of a stepper is carried out.例文帳に追加

この後、このような位置合わせマークを赤色光または近赤外光によって裏面側から読み取り、ステッパの位置合わせを行う。 - 特許庁

A plurality of brushes 21, 31 are arranged in combining so that the residual toner and dust may be removed from the backside of the image generating belt 10.例文帳に追加

また、画像生成ベルト１０の裏部から残存トナーおよびゴミを取り除くよう、複数のブラシ２１，３１を組み合わせて配置する。 - 特許庁

Boundaries 10, 11 of the light incident region formed at the backside of the substrate are formed at a place facing the high-speed transfer part.例文帳に追加

又、基板裏面に形成した光入射領域の境界１０，１１を上記高速転送部に対向する位置に形成した。 - 特許庁

For example, when the photographing direction of the electronic camera 123 is set toward a backside of a mobile phone, the microphone gain is set high.例文帳に追加

たとえば、電子カメラ１２３の撮影方向が携帯電話の裏面側に向けて設定されている場合、マイクゲインが高く設定される。 - 特許庁

A plurality of recessed grooves 4 are formed in parallel at predetermined intervals on both the front side 1A and backside 1B of the concrete block body 1, respectively.例文帳に追加

ブロック本体１の表裏両面１Ａ，１Ｂにはそれぞれ複数の凹溝４が所定の間隔をあけて平行に形成される。 - 特許庁

An electrode 16 and the common electrode 17 are formed on the surface of the CdTe growth layer 13 and the backside of the Si substrate 11, respectively.例文帳に追加

ＣｄＴｅ成長層１３の表面には電極１６が、Ｓｉ基板１１の裏面には共通電極１７が形成される。 - 特許庁

Preferably, the support layer comprises a backing fabric layer 2, and the backside of the support layer has a covering layer 6 formed of an elastomer.例文帳に追加

前記支持体層が基布層２からなり、またその支持体層の裏面がエラストマーによる被覆層６を有していることが好ましい。 - 特許庁

A negative photosensitive resin layer 10 is successively formed and exposed to UV from the backside of the transparent insulation substrate 1 without using a photo mask.例文帳に追加

次に、ネガ型の感光性樹脂層１０を形成し、透明絶縁基板１の裏面から、フォトマスクを用いずにＵＶ露光を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus which can connect a heater for backside heating with an electrode in precisely optimal position.例文帳に追加

本発明は、裏面加熱用のヒータを電極と確実に最適な位置で接続することが可能な半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip 30 is mounted face down on the inorganic insulating film 50 covering the backside of the semiconductor chip 20 provided in the top layer.例文帳に追加

半導体チップ３０は、最上層の半導体チップ２０の裏面を覆う無機絶縁膜５０上にフェイスダウン実装されている。 - 特許庁

The mold release chuck includes a wafer holding part that is a protruded abutting means abutting on an outer circumferential part in the backside of the wafer 101.例文帳に追加

そして、離型チャックは、ウエハ１０１の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段であるウエハ保持部を備える。 - 特許庁

On the rear side of the silicon substrate 2, a BSF layer 5 is formed, and an aluminum electrode 6 and a backside silver electrode 8 are additionally attached.例文帳に追加

シリコン基板２の裏面側にはＢＳＦ層５が形成され、さらに、アルミ電極６と裏面銀電極８が設けられている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of printing toner images to be transferred to the surface and backside of paper by uniforming their inclinations and positions.例文帳に追加

表面と裏面に転写されるトナー画像の傾きや位置をそろえて印刷することができる画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

In this ultrasonic sensor, unimorph vibrator comprising piezoelectric element and bottomed cylindrical case is jointed with the backside of bumper mall, and are integrated with the bumper mall.例文帳に追加

バンパーモールの裏側に圧電素子と有底筒状ケースから成るユニモルフ振動子を接合しバンパーモールと振動子を一体化する。 - 特許庁

In the semiconductor wafer machining body, backside of a tape is stuck to the surface of a frame and a semiconductor wafer is stuck to the surface of the tape.例文帳に追加

半導体ウエーハ加工体は、フレームの表面にテープの裏面が貼着され、該テープの表面に半導体ウエーハが貼着されている。 - 特許庁

To perform the plotting by correctly overlapping a translucent object closest to the view point on opaque objects on the backside thereof without performing any sorting.例文帳に追加

ソート処理を行わうことなく、視点に一番近い半透明オブジェクトをその背後の不透明オブジェクトに正しく重ねて描画する。 - 特許庁

A conductor-made reinforced board 10 has an opening 11 and adhered to the backside of the electronic component mounted surface of the flexible printed wiring board 1.例文帳に追加

導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。 - 特許庁

On this substrate 3, an almost cylindrical inner through-hole 31 is formed passing through the principal surface 3A and the backside 3B.例文帳に追加

この基板３には、その主面３Ａと裏面３Ｂとの間を貫通する略円筒状の内側貫通孔３１が形成されている。 - 特許庁

Detection-side grounding wires 41 and 51 are formed on the surface and backside, respectively, of the base part correspondingly to detection-side grounding electrodes.例文帳に追加

検出側接地電極に対応して基部の表面および裏面にそれぞれ検出側接地配線４１、５１が形成されている。 - 特許庁

A lithium ion battery 10 is detachably fitted on the lower portion of the backside of a case body 2a of the signal lamp 1.例文帳に追加

合図灯１の筐体本体２ａの裏面側下部には充電式リチウムイオン電池１０が着脱可能に取り付けられている。 - 特許庁

To enhance the uniformity of a film thickness by a spin coat method and to prevent coating defects such as backside coating and the adhesion of mist caused by the reduction of a coating quantity.例文帳に追加

スピンコート法での膜厚均一性向上、及び塗布量低減による裏廻りやミスト付着などの塗布欠陥防止。 - 特許庁

To reduce nonuniform exposure by suppressing light reflected from the backside direction of a master optical disk during the exposing work of the master optical disk.例文帳に追加

光ディスク原盤の露光作業時に光ディスク原盤の裏面方向からの反射光を抑制し、露光時のムラを低減する。 - 特許庁

A projected shape viewed from the upper side of a main surface is spread toward the front side or the backside facing the traveling directions of the rotations.例文帳に追加

主面上方から見た投影形状が、前記回転の進行方向に向かって前方側又は後方側で広がっている。 - 特許庁

Engagement of the hook face 16 with the loop face 18 of the fastener 19 applies the cover 9 on the backside cabinet 2b.例文帳に追加

面ファスナー１９のフック面１６とループ面１８とを係合させることで、合成皮革製カバー９を裏側キャビネット２ｂに貼り付ける。 - 特許庁

A temperature-sensitive magnetic member 64 includes a heating body 620 disposed in contact with the backside thereof for heating the temperature-sensitive magnetic member 64.例文帳に追加

感温磁性部材６４の裏面に接触配置され感温磁性部材６４を加熱する発熱体６２０が設けられている。 - 特許庁

According to this configuration, the FPC is arranged at the backside of the display surface of the liquid crystal display panel without folding back the FPC.例文帳に追加

この構成によれば、ＦＰＣを折り返すことなく、ＦＰＣを液晶表示パネルの表示面の裏側に配置することができる。 - 特許庁

Deterioration resistance with the passage of time of the reflecting layer 8 disposed on a backside of the light source and an electrode part reflecting surface covering an electrode part are equalized.例文帳に追加

また、光源の背面に設けた背面反射層８と電極部を覆う電極部反射面の経時劣化性を同一とする。 - 特許庁

Gap forming protuberances 14 and 14 projecting toward the outer panels 1b and 2b are provided respectively at bottom panel overlapping pieces 5 and 5 of the front- side and backside panels.例文帳に追加

前後両側壁の底壁重合片５、５に、外壁部１ｂ、２ｂに向かって突出する隙間形成用突出部14、14を設ける。 - 特許庁

The fraudulence detection processing of the backside outer surface of a box body 12 is executed by light-emitting parts 112 and 116 and light receiving parts 114 and 118.例文帳に追加

発光部１１２、１１６及び受光部１１４、１１８により箱体１２の裏側外面の不正検出処理が実行される。 - 特許庁

To make it possible to readily remove a hard plate stuck to a front face of a wafer therefrom after grinding a backside of the wafer.例文帳に追加

表面にハードプレートが貼着されたウェーハの裏面を研削した後に、ウェーハの表面からハードプレートを容易に剥離できるようにする。 - 特許庁

Two points P_1 and P_2 on an outer periphery at the case inner backside from the center of a disk 2 are interlocked and held by the pair of elastic arms 12 and 12.例文帳に追加

一対の弾性アーム１２・１２でディスク２の中心よりケース内奥側の外周上の二点Ｐ_1 ・Ｐ_2 を抱合保持する。 - 特許庁

To provide a means which improve the yield in a step of grinding and polishing from the backside of a substrate when manufacturing a dielectric multilayered film filter.例文帳に追加

誘電体多層膜フィルタの製造時の、基板裏面からの研削、研磨工程における歩留まり向上の手段を提供する。 - 特許庁

The collar member 50 has first collar joining adjusting loops 53A-53C for passing a belt 30 for loosening a backside collar, at both ends in the longitudinal direction.例文帳に追加

襟部材５０は、長手方向の両端に衣紋抜き用帯３０を通す第１襟合わせ調整用ループ５３Ａ〜５３Ｃを備える。 - 特許庁

The method for drilling the hole includes a stage of disposing a protective insert including a water jet blocking material adjacent a backside of the structure to be drilled 14, 16, 64 and a stage of water jet drilling at least one hole in the structure, through to the backside 22, 24, 68.例文帳に追加

穿孔加工方法は、穿孔される構造体の背面に隣接させてウォータジェット阻止材料を含む保護インサート（１４、１６、６４）を配置する段階と、構造体内に背面まで貫通する少なくとも１つの孔をウォータジェット穿孔加工する段階（２２、２４、６８）とを含む。 - 特許庁

To provide an image reading device which prevents image quality from deteriorating by adjusting reflected light emitted to an original from a backside thereof by adjusting light transmitting the original to the backside opposite to a reading surface of the original during reading the original.例文帳に追加

本発明の課題は、原稿読み取り時に、原稿の読取面とは反対側の裏面側に原稿を透過した光を調整することで、裏面側から原稿に照射される反射光を調整し、画像品質の劣化が生じない画像読取装置を提供することにある。 - 特許庁

The front surface image data is synchronized with an image synchronizing signal to be outputted, and the backside image data is temporarily stored in an image buffer 210, delayed for a prescribed main scanning synchronizing signal after an output of the surface image data and outputted with the backside image data connected after the surface image data.例文帳に追加

表面画像データは画像同期信号に同期して出力し、裏面画像データは画像バッファ２１０に一時格納し、表面画像データの出力後に所定の主走査同期信号分遅延して、表面画像データの後に裏面画像データをつなぎ合わされて出力する。 - 特許庁

Moreover, the first and second semiconductor dies are pressed together between a first substrate and a second substrate and as a result, the front surface of the first substrate comes into contact with the backside of the first semiconductor die and the front surface of the second substrate comes into contact with the backside of the second semiconductor die.例文帳に追加

さらに、第１および第２の半導体ダイは、第１の基板と第２の基板との間で共にプレスされ、その結果、第１の基板の前面は、第１の半導体ダイの背面と接触し、第２の基板の前面は、第２の半導体ダイの背面と接触する。 - 特許庁

The bottoms of the respective recesses 71 disposed in the inside part (bass reflex hole area) of the bass reflex ribs 76 with approximately square cross section are penetratedly connected to the through-holes 75 communicated to the backside to constitute sound emission ports emitting the sound in the backside direction of the respective loudspeakers 11A.例文帳に追加

また、断面略四角形状のバスレフ用リブ７６の内側部分（バスレフ孔領域）に配設される各凹部７１は、底面部が裏側に連通される貫通孔７５に接続されて貫通され、各スピーカ１１Ａの裏側方向に放出される音の音放出口を構成している。 - 特許庁