「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

A groove part 155 is formed on the backside construct 102, and a metallic receiving member 153 is installed to the groove part 155.例文帳に追加

裏側構成体１０２には溝部１５５が形成されており、当該溝部１５５に金属製の受け部材１５３が設置されている。 - 特許庁

A probe shaft 14 is inserted through the inside part of bending function 20 and an internal tube 22 is set on the backside of bending function 20.例文帳に追加

屈曲機構２０の内部にはプローブ軸１４が挿通されており、屈曲機構２０の後側には内部チューブ２２が設けられている。 - 特許庁

The light at a backside side is not to be returned to a fluorescent tube by preparing a V-shaped reflecting surface on the fluorescent lamp.例文帳に追加

蛍光灯の上にＶ型反射面を設ける事によって、裏面側の光を元の蛍光管に戻さないことを特徴とする。 - 特許庁

A first conductive pattern 14 is formed on the upper surface of the laminated substrate 11, and a second conductive pattern 15 is formed on the backside thereof.例文帳に追加

積層基板１１の上面には、第１導電パターン１４が形成され、裏面には第２導電パターン１５が形成される。 - 特許庁

To provide an image forming device and an image forming method where backside of paper or blank paper can be utilized efficiently with a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成で効率的に裏紙または白紙を利用できるようにした画像形成装置および画像形成方法を提供する。 - 特許庁

The backside sheet 5 is sequentially laminated a translucent insulating layer 7, a concavo-convex structure layer 8, a light reflective metal layer 9 and a weather-resistant layer 11.例文帳に追加

裏面シート５は、透光性絶縁層７、凹凸構造層８、光反射性金属層９、耐候層１１を順に積層した。 - 特許庁

A spin chuck 3 includes a holding electrode plate 5 for holding a wafer W in approximately horizontal attitude by absorbing the backside (a lower surface) thereof.例文帳に追加

スピンチャック３は、ウエハＷをほぼ水平な姿勢でその裏面（下面）を吸着して保持する保持電極板５を備えている。 - 特許庁

Furthermore, the EL display panel 2 is bonded to a protection cutting sheet 4 through the adhesive layer on its backside.例文帳に追加

更に、ＥＬ表示パネル２が、その裏面に接着剤層を介して保護用カッティングシート４を接合させて構成されていても好ましい。 - 特許庁

The semiconductor chip 30 is mounted face down on the inorganic insulating film 50 covering the backside of the semiconductor chip 20 provided in the top layer.例文帳に追加

半導体チップ３０は、最上層の半導体チップ２０の裏面を覆う無機絶縁膜５０上にフェイスダウン実装されている。 - 特許庁

A negative photosensitive resin layer 10 is successively formed and exposed to UV from the backside of the transparent insulation substrate 1 without using a photo mask.例文帳に追加

次に、ネガ型の感光性樹脂層１０を形成し、透明絶縁基板１の裏面から、フォトマスクを用いずにＵＶ露光を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus which can connect a heater for backside heating with an electrode in precisely optimal position.例文帳に追加

本発明は、裏面加熱用のヒータを電極と確実に最適な位置で接続することが可能な半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

An organic EL display panel 3 is equipped separate from a board face 2 so as to pass balls A on the backside of the organic EL display panel.例文帳に追加

有機ＥＬ表示パネル３を盤面２から離間して設け、その有機ＥＬ表示パネル３の裏側を玉Ａが通るようにした。 - 特許庁

Preferably, the support layer comprises a backing fabric layer 2, and the backside of the support layer has a covering layer 6 formed of an elastomer.例文帳に追加

前記支持体層が基布層２からなり、またその支持体層の裏面がエラストマーによる被覆層６を有していることが好ましい。 - 特許庁

The backside of the hinge film 11 is bonded to the outer surface of the lid sheet 7, so that the hinge film 11 can be connected to the lid sheet 7.例文帳に追加

蓋シート７の外表面にヒンジフィルム１１の裏面側を接着することにより、蓋シート７にヒンジフィルム１１をつないである。 - 特許庁

For example, when the photographing direction of the electronic camera 123 is set toward a backside of a mobile phone, the microphone gain is set high.例文帳に追加

たとえば、電子カメラ１２３の撮影方向が携帯電話の裏面側に向けて設定されている場合、マイクゲインが高く設定される。 - 特許庁

A plurality of recessed grooves 4 are formed in parallel at predetermined intervals on both the front side 1A and backside 1B of the concrete block body 1, respectively.例文帳に追加

ブロック本体１の表裏両面１Ａ，１Ｂにはそれぞれ複数の凹溝４が所定の間隔をあけて平行に形成される。 - 特許庁

An electrode 16 and the common electrode 17 are formed on the surface of the CdTe growth layer 13 and the backside of the Si substrate 11, respectively.例文帳に追加

ＣｄＴｅ成長層１３の表面には電極１６が、Ｓｉ基板１１の裏面には共通電極１７が形成される。 - 特許庁

The mold release chuck includes a wafer holding part that is a protruded abutting means abutting on an outer circumferential part in the backside of the wafer 101.例文帳に追加

そして、離型チャックは、ウエハ１０１の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段であるウエハ保持部を備える。 - 特許庁

On the rear side of the silicon substrate 2, a BSF layer 5 is formed, and an aluminum electrode 6 and a backside silver electrode 8 are additionally attached.例文帳に追加

シリコン基板２の裏面側にはＢＳＦ層５が形成され、さらに、アルミ電極６と裏面銀電極８が設けられている。 - 特許庁

In this ultrasonic sensor, unimorph vibrator comprising piezoelectric element and bottomed cylindrical case is jointed with the backside of bumper mall, and are integrated with the bumper mall.例文帳に追加

バンパーモールの裏側に圧電素子と有底筒状ケースから成るユニモルフ振動子を接合しバンパーモールと振動子を一体化する。 - 特許庁

In the semiconductor wafer machining body, backside of a tape is stuck to the surface of a frame and a semiconductor wafer is stuck to the surface of the tape.例文帳に追加

半導体ウエーハ加工体は、フレームの表面にテープの裏面が貼着され、該テープの表面に半導体ウエーハが貼着されている。 - 特許庁

To perform the plotting by correctly overlapping a translucent object closest to the view point on opaque objects on the backside thereof without performing any sorting.例文帳に追加

ソート処理を行わうことなく、視点に一番近い半透明オブジェクトをその背後の不透明オブジェクトに正しく重ねて描画する。 - 特許庁

A conductor-made reinforced board 10 has an opening 11 and adhered to the backside of the electronic component mounted surface of the flexible printed wiring board 1.例文帳に追加

導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of printing toner images to be transferred to the surface and backside of paper by uniforming their inclinations and positions.例文帳に追加

表面と裏面に転写されるトナー画像の傾きや位置をそろえて印刷することができる画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

On this substrate 3, an almost cylindrical inner through-hole 31 is formed passing through the principal surface 3A and the backside 3B.例文帳に追加

この基板３には、その主面３Ａと裏面３Ｂとの間を貫通する略円筒状の内側貫通孔３１が形成されている。 - 特許庁

Detection-side grounding wires 41 and 51 are formed on the surface and backside, respectively, of the base part correspondingly to detection-side grounding electrodes.例文帳に追加

検出側接地電極に対応して基部の表面および裏面にそれぞれ検出側接地配線４１、５１が形成されている。 - 特許庁

A lithium ion battery 10 is detachably fitted on the lower portion of the backside of a case body 2a of the signal lamp 1.例文帳に追加

合図灯１の筐体本体２ａの裏面側下部には充電式リチウムイオン電池１０が着脱可能に取り付けられている。 - 特許庁

To enhance the uniformity of a film thickness by a spin coat method and to prevent coating defects such as backside coating and the adhesion of mist caused by the reduction of a coating quantity.例文帳に追加

スピンコート法での膜厚均一性向上、及び塗布量低減による裏廻りやミスト付着などの塗布欠陥防止。 - 特許庁

A temperature-sensitive magnetic member 64 includes a heating body 620 disposed in contact with the backside thereof for heating the temperature-sensitive magnetic member 64.例文帳に追加

感温磁性部材６４の裏面に接触配置され感温磁性部材６４を加熱する発熱体６２０が設けられている。 - 特許庁

To reduce nonuniform exposure by suppressing light reflected from the backside direction of a master optical disk during the exposing work of the master optical disk.例文帳に追加

光ディスク原盤の露光作業時に光ディスク原盤の裏面方向からの反射光を抑制し、露光時のムラを低減する。 - 特許庁

A projected shape viewed from the upper side of a main surface is spread toward the front side or the backside facing the traveling directions of the rotations.例文帳に追加

主面上方から見た投影形状が、前記回転の進行方向に向かって前方側又は後方側で広がっている。 - 特許庁

Engagement of the hook face 16 with the loop face 18 of the fastener 19 applies the cover 9 on the backside cabinet 2b.例文帳に追加

面ファスナー１９のフック面１６とループ面１８とを係合させることで、合成皮革製カバー９を裏側キャビネット２ｂに貼り付ける。 - 特許庁

According to this configuration, the FPC is arranged at the backside of the display surface of the liquid crystal display panel without folding back the FPC.例文帳に追加

この構成によれば、ＦＰＣを折り返すことなく、ＦＰＣを液晶表示パネルの表示面の裏側に配置することができる。 - 特許庁

Deterioration resistance with the passage of time of the reflecting layer 8 disposed on a backside of the light source and an electrode part reflecting surface covering an electrode part are equalized.例文帳に追加

また、光源の背面に設けた背面反射層８と電極部を覆う電極部反射面の経時劣化性を同一とする。 - 特許庁

Gap forming protuberances 14 and 14 projecting toward the outer panels 1b and 2b are provided respectively at bottom panel overlapping pieces 5 and 5 of the front- side and backside panels.例文帳に追加

前後両側壁の底壁重合片５、５に、外壁部１ｂ、２ｂに向かって突出する隙間形成用突出部14、14を設ける。 - 特許庁

The fraudulence detection processing of the backside outer surface of a box body 12 is executed by light-emitting parts 112 and 116 and light receiving parts 114 and 118.例文帳に追加

発光部１１２、１１６及び受光部１１４、１１８により箱体１２の裏側外面の不正検出処理が実行される。 - 特許庁

To make it possible to readily remove a hard plate stuck to a front face of a wafer therefrom after grinding a backside of the wafer.例文帳に追加

表面にハードプレートが貼着されたウェーハの裏面を研削した後に、ウェーハの表面からハードプレートを容易に剥離できるようにする。 - 特許庁

Two points P_1 and P_2 on an outer periphery at the case inner backside from the center of a disk 2 are interlocked and held by the pair of elastic arms 12 and 12.例文帳に追加

一対の弾性アーム１２・１２でディスク２の中心よりケース内奥側の外周上の二点Ｐ_1 ・Ｐ_2 を抱合保持する。 - 特許庁

To provide a means which improve the yield in a step of grinding and polishing from the backside of a substrate when manufacturing a dielectric multilayered film filter.例文帳に追加

誘電体多層膜フィルタの製造時の、基板裏面からの研削、研磨工程における歩留まり向上の手段を提供する。 - 特許庁

The collar member 50 has first collar joining adjusting loops 53A-53C for passing a belt 30 for loosening a backside collar, at both ends in the longitudinal direction.例文帳に追加

襟部材５０は、長手方向の両端に衣紋抜き用帯３０を通す第１襟合わせ調整用ループ５３Ａ〜５３Ｃを備える。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for processing wafer which is laminated on the wafer surface in order to protect the luminous layer or the circuit surface and to allow for grinding the backside of the wafer to a predetermined finish thickness with no problem, in a process of grinding the backside of a brittle wafer, especially a sapphire wafer.例文帳に追加

本発明は、脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程において、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護するとともに、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、ウェハ加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a property evaluation apparatus such as an evaluation apparatus of a tunnel backside cavity and a property evaluation method for implementing an accurate evaluation, reducing a cost, and eliminating a necessity of a complicated and burdensome work when the tunnel backside cavity is evaluated.例文帳に追加

トンネル背面空洞の評価などに際し、正確な評価が出来、しかもコストも安価になしえ、また複雑、煩雑な作業を必要としないトンネル背面空洞の評価装置など測定対象物の性状評価装置および性状評価方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A penetrating linear cut or notch is formed from the vicinity of a front-side binding margin part of the magazine with binding margin parts, bundled by pasting the side of one end, to that of a backside binding margin part thereof, or the linear cut or notch is formed up to the vicinity of the backside.例文帳に追加

一端側を糊着して束ねた綴代部分を有する雑誌の表面側綴代部分の近傍により裏面側綴代部分の近傍まで、貫通した線状の切込又は切欠を形成する、又は裏面側近傍まで線状の切込又は切欠を形成することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。 - 特許庁

The size of an adhesive film 20 for die bonding stuck to the backside of a wafer 1 having a protective tape 10 stuck to the surface of the wafer and subjected to backside grinding is made equal to that of a region corresponding to a flap 5 inside a chamfered portion 2 of the wafer 1, and the adhesive film 20 is stuck only to this region.例文帳に追加

表面に保護テープ１０が貼着され、裏面研削されたウェーハ１の裏面に貼着するダイボンディング用の接着フィルム２０の大きさを、ウェーハ１の面取り部２の内側の平坦部５に対応する領域と同等として、その領域のみに接着フィルム２０を貼着する。 - 特許庁