「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and device for plasma treatment by which the amount of contamination transferred from a pedestal to a wafer can be reduced by reducing backside contamination.例文帳に追加

裏面異物を低減し、ウェハに対する載置台からの異物転写の少ない、プラズマ処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A pair of locking portions 3 and 3 of a fastening body A is engaged with the backside of a protrusion 13 which is provided in the opening of an engaging groove 14.例文帳に追加

締付体Ａの１対の係止部３、３を、係合溝１４の開口部に設けた突部１３の背面に係合する。 - 特許庁

A second electronic device such as an air conditioner controlling unit and the like is arranged at the backside of the operation panel 30 within the device accommodated part 10.例文帳に追加

エアコン制御ユニット等の第２の電子機器は、機器収容部１０内であって操作パネル３０の背面側に配設される。 - 特許庁

The temperature-sensitive magnetic member 64 further includes a first protrusion 641 and a second protrusion 642 protruding from the backside thereof.例文帳に追加

また感温磁性部材６４の裏面から突出した第１突出部６４１および第２突出部６４２が設けられている。 - 特許庁

An image forming apparatus 210 has an image which is not yet printed in a prior job printed to a backside of continuous paper 101.例文帳に追加

画像形成装置２１０は、前回のジョブにおいて未だプリントしていなかった画像を連続紙１０１の裏面にプリントすする。 - 特許庁

The light of the light source 11 for illuminating the rotary reels 5 passes through the flange 12 to illuminate the backside of the second front panel 7.例文帳に追加

回転リール５を照明する光源１１の光は、フランジ１２を通過して第２フロントパネル７の裏面側を照明する。 - 特許庁

To prevent a large flexure from occurring in a wafer when a protective sheet is pasted over the wafer's surface and its backside is ground.例文帳に追加

ウェーハの表面に保護シートを貼着して、そのウェーハの裏面を研削する際、ウェーハに大きな撓みが生じるのを抑制する。 - 特許庁

The recording paper is supported in a contact state by a ridge 54 around the hole 50, and the adhesion of the ink to the backside of the recording paper is prevented.例文帳に追加

記録紙はインク捕集穴５０の周囲の稜５４で接触支持され、記録紙裏面へのインク付着が防止される。 - 特許庁

The via holes 3, 4 are so constituted in the form of a pair of stranded wires as to pierce from a surface 21a of the substrate body 2 to the backside 24b.例文帳に追加

ビアホール３，４は撚り対線形状を成し、基板本体２の表面２１ａから裏面２４ｂに貫通している。 - 特許庁

The element substrate 10 is formed by forming the top plate member 15 at a surface of a substrate of a thick plate, and then thinning from the backside.例文帳に追加

素子基板１０は、厚板の基板の表面に天板部材１５を形成した後、裏面側から薄化されて形成される。 - 特許庁

To provide circuit structures and other structures on both the foreside and the backside of a wafer for better using the surfaces of the wafer.例文帳に追加

ウェハの表面をよりよく使用するために、ウェハの前面と裏面との両方に回路構造および他の構造を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the backside of the Si substrate 50 is ground by CMP to expose the bottom of the SiO_2 film 52 and the Poly-Si 54.例文帳に追加

その後、Ｓｉ基板５０の裏面をＣＭＰにより研削し、ＳｉＯ_２膜５２とＰｏｌｙ−Ｓｉ５４の底部を露出させる。 - 特許庁

Turnable brushes 21, 31 for cleaning are arranged so that the residual toner and dust may be removed from the backside of the image generating belt.例文帳に追加

画像生成ベルトの裏部から残存トナーおよびゴミを取り除くよう、回転可能なクリーニング用のブラシ２１，３１を配置する。 - 特許庁

The paper of paper scheduling waiting 1600 has the backside printed as blank and registered to the paper scheduling 1101 as a one side printing.例文帳に追加

給紙スケジューリング待ち１６００の紙は裏面を白紙印字とし、片面印字として給紙スケジューリング１１０１に登録する。 - 特許庁

Then, the base plate 20 is separated and removed from the semiconductor configuration 22, and a backside of the exposed semiconductor substrate is reduced in thickness.例文帳に追加

次に、ベース板２０を半導体構成体２２から分離して取り除き、露出された半導体基板の裏面を薄くする。 - 特許庁

To easily detect an incorrectly mounted diode in a device using the diode on which a backside heat sink for heat dissipation is exposed.例文帳に追加

裏面に放熱用のヒートシンクが露呈したダイオードを用いたものにおいて、ダイオードの誤搭載を容易に検出できること。 - 特許庁

This composition can be used for formation of an electrode to connect the backside terminal on the silicon substrate of a solar cell.例文帳に追加

該組成物を、太陽電池のシリコン基板上の裏面端子を接続するための電極の形成に使用することができる。 - 特許庁

In the antenna apparatus 1A, a loop antenna 3 is formed on the surface of an insulating substrate 2 and a magnetic sheet 4A is applied to the backside.例文帳に追加

本発明のアンテナ装置１Ａは、絶縁基板２の表面にループアンテナ３およびその裏面に磁性シート４Ａを備える。 - 特許庁

In this figure, 2 is a finder cam plate cover and 2a is a finder cam plate cover groove formed to be recessed on the backside of the cover 2.例文帳に追加

２はファインダーカムプレートカバーで、２ａはこのファインダーカムプレートカバー２の裏面に凹状に形成されたファインダーカムプレートカバー溝である。 - 特許庁

Then, the cover lip 3 is bent before vulcanization, and its backside is made to abut on the sting-shaped piece 10 and then, the vulcanization is performed.例文帳に追加

続いて、加硫前にカバーリップ３を撓ませ、その裏面を紐状片１０に当接させて接合した上で加硫を施す。 - 特許庁

Semiconductor elements are bonded to the front-to- backside conduction board manufactured by such method, thereby manufacturing a semiconductor mounting board.例文帳に追加

また、このような方法により製造された表裏導通基板に半導体素子を接合して半導体実装基板を製造する。 - 特許庁

In this state, the backside of the semiconductor wafer W is shaved to expose the separation groove 8 and then corners are rounded by etching.例文帳に追加

この状態で半導体ウェハＷの裏面を削り、分離溝８を露出させ、その後に角部をエッチングにより丸める。 - 特許庁

Thereby, a driving voltage is applied on the actuator 15 via the through electrodes 18a from the backside of the silicon substrate 13.例文帳に追加

このため、シリコン基板１３の裏面側から貫通電極１８ａを介してアクチュエータ１５に駆動電圧を印加できる。 - 特許庁

A stabilization electrode 26a (26b) is provided on a face in an opposite side of the induction electrodes 17a, 17b of the backside protection layer 19.例文帳に追加

裏面保護層１９の誘導電極１７ａ、１７ｂと反対側の面には、安定化電極２６ａ（２６ｂ）が設けられる。 - 特許庁

The function of the backside peeling of the present invention can be strengthened by chemical reaction-aided ion beam etching (CAIBE).例文帳に追加

本発明の裏面層剥離は、化学反応併用イオン・ビーム・エッチング（ＣＡＩＢＥ）処理によって機能強化することができる。 - 特許庁

On the backside of the semiconductor substrate 1 wherein a light receiving portion 4 is formed, a silicon oxide film 8 and a silicon nitride film 9 are stacked.例文帳に追加

受光部４が形成された半導体基板１の裏面には、酸化シリコン膜８と、窒化シリコン膜９が積層されている。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is mounted on the lead frame 1 so that its backside 23 and the surface of the frame 13 oppose each other.例文帳に追加

半導体チップ２は、その裏面２３とリードフレーム１の表面１３とが対向するように、リードフレーム１上に搭載される。 - 特許庁

The imprinter includes a mold release chuck 22 for holding a backside of the wafer 101, when separating the mold 10 from the resist.例文帳に追加

上記インプリント装置が、モールド１０とレジストとを引き離すときにウエハ１０１の裏面を保持する離型チャック２２を備える。 - 特許庁

In the Nenshiho method, a sketch, of which colored powders (charcoal, Bengal red, and so on) are placed on the backside, are set on the wall surface then traced its outlines with a spatula and others. 例文帳に追加

念紙法は、下絵の裏面に色粉（木炭、弁柄など）を置き、これを壁面に乗せ、ヘラなどで輪郭線をなぞる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To effectively prevent soiling of the backside of a next transfer mate rial due to an image for image quality adjustment that is transferred to a con tact transfer member.例文帳に追加

接触転写部材に転移した画質調整用画像による次の転写材の裏面汚れを有効に防止する。 - 特許庁

This front door comprises a handle, disposed on the surface of a base board 6 and a lock unit 10 attached to the backside.例文帳に追加

前面扉は、ベース板６のおもて面側に配置される把手と、裏面側に装着されるロック装置１０とを備えている。 - 特許庁

Consequently, a manufacturing process of the reflection member 106 becomes a simple and inexpensive process only for etching the backside of the substrate and forming a film.例文帳に追加

これにより、反射部材１０６の製造工程は基板裏面をエッチングし成膜するだけと単純で安価な工程となる。 - 特許庁

The close contact part wherein circumferences of a surface side half case and a backside side half case are brought into contact is formed in the sealing case.例文帳に追加

密閉ケースには、表面側半ケースと裏面側半ケースの周縁同士を密着させた密着部が形成されている。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which prevents creeping-up of grease on a backside of the circuit device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

回路装置裏面のグリスの這い上がりを防止した混成集積回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the shift displaying lens 312 has a light-introducing plate 315 introducing into its backside light from an illuminating LED 316 to illuminate from its backside, while it has a smoke printing layer 314 at its surface.例文帳に追加

また、シフト表示用レンズ３１２が、裏面に照明用ＬＥＤ３１６からの光を導いてシフト表示用レンズ３１２全体を裏面側から照明する導光板３１５を有するとともに、該シフト表示用レンズ３１２の表面にスモーク印刷層３１４を有している。 - 特許庁

A solar cell module 1 in which solar cell elements 40 are accommodated and sealed inside between a surface supporting body 20 and a backside protection sheet 10, wherein the backside protection sheet 10 or its outermost layer is composed of polychlorotrifluoroethylene sheet.例文帳に追加

表面支持体２０と裏面保護シート１０により太陽電池素子４０を内部に収納、封止された太陽電池モジュール１において、前記裏面保護シート１０もしくはその最外層がポリクロロトリフルオロエチレンシートからなる太陽電池モジュール１とするものである。 - 特許庁

By fixing a toner image on unused paper, the temperature of a pressurizing member that is pressed against the backside of the recording medium for heating and pressurizing a toner imager is reduced, thereby preventing refusing of the toner image that is present on the backside when the reuse paper is inserted.例文帳に追加

未使用紙へのトナー像の定着を行うことにより、トナー像の加熱及び加圧を行うために記録媒体の裏面に押圧される加圧部材の温度が低下し、再利用紙を挿通したときに裏面に既に存在するトナー像の再溶融が防止される。 - 特許庁

The processing container 110 has therein an electrifiable member 130 to catch deposits on the backside of the wafer W held by the transfer arm 120 using static electricity, and a gas-injection nozzle 140 capable of injecting gas into the backside of the wafer W.例文帳に追加

処理容器１１０内には、搬送アーム１２０に保持されたウェハＷの裏面の付着物を静電気によって捕集するために帯電可能な帯電部材１３０と、当該ウェハＷの裏面に気体を噴射できる気体噴射ノズル１４０が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for producing a high-strength aluminum alloy plate for a printing plate, the aluminum alloy plate being excellent in uniformity of an electrolytic roughened surface, being made into a printing plate of which the backside of the electrolytic roughened surface is not whitened, and being excellent in strength characteristic and backside whitening prevention.例文帳に追加

電解粗面化面の均一性に優れ、電解粗面化面の裏面が白色化しない印刷版とすると共に、強度特性にも優れた裏面白化防止性に優れる印刷版用高強度アルミニウム合金板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Based on a control signal from the CPU, after the resist is spread on a wafer front surface by rotating the wafer on which the resist is dropped, and before a resist film is dried, the apparatus is formed so that the cleaning liquid can be supplied to the backside of the wafer from the backside cleaning nozzle.例文帳に追加

ＣＰＵからの制御信号に基づいて、レジストを滴下したウエハを回転させてウエハ表面にレジストが広げられた後であって、レジスト膜が乾燥する前に、裏面洗浄ノズルからウエハの裏面に洗浄液を供給するように形成する。 - 特許庁

The plate 6 is stuck on the plate 2; the inner backside plate is stuck on the backside plate; the plate 7 is arranged in the plate 3 with a fixed gap in between; and the plate 9 is arranged in the plate 5 with a fixed gap in between.例文帳に追加

そして、正面板２に内方正面板６が、背面板に内方背面板がそれぞれ貼着され、また、一側面板３に対して内方一側面板７が、他側面板５に対して内方他側面板９がそれぞれ一定の隙間をおいて配設される。 - 特許庁

In the semiconductor chips having main surfaces on which pads are arranged and backsides, the main surface and a backside surface of semiconductor chips are stepwise secured so that pads of each chip do not overlapped and the backside of the semiconductor chips is secured on one side of a die pad of the lead frame whose die pad is recessed.例文帳に追加

パッドを配置した主面と裏面とを備えた半導体チップの主面と裏面とをパッドが重ならないように階段状に固定した積層半導体チップを、ダイパッド沈めしたリードフレームのダイパッド一面に積層半導体チップの裏面を固定する。 - 特許庁

Accordingly, the single wafer substrate cleaning facility and backside cleaning method of substrate, which can simplify a process step and saving a cost therefor by simplifying the facility for cleaning the backside of substrate and can minimize the contamination of the substrate by particles, can be provided.例文帳に追加

従って、基板の裏面を洗浄するための設備を簡素化して費用を節減し、工程ステップを簡素化することができ、パーティクルによる基板の汚染を最小化できる枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法を提供することができる。 - 特許庁

Constitutionally, the device 7 can be split into a front-side unit 3 which is located mainly on a front surface of the game board 2 and a backside unit 4 which is located mainly on the backside of the game board 2 and equipped with an operating solenoid H1 for operating the operation part 27.例文帳に追加

その可動入賞装置７は、遊技盤２前面に主に位置する前側ユニット３と、遊技盤２裏面側に主に位置する、作動部２７を作動させるための作動用ソレノイドＨ１を備えた後側ユニット４とに分離することができる構成からなる。 - 特許庁

Since the net-like panels provided on the front side and the backside enable microorganisms and small living beings such as insects and earthworms to go to an internal filler from the backside of the retaining wall and go to the front side of the retaining wall from the filler, the retaining wall is excellent in the continuity of the ecosystem.例文帳に追加

正面側及び背面側に設けた網状パネルによって、擁壁の背面側から内部の充填材へ、また充填材から擁壁の表面側に昆虫、ミミズなどの小生物や微生物が行き来できるので生態系の連続性に優れる。 - 特許庁