「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

An L-shaped guide member 5 with an almost L-shaped cross section is arranged on the backside of a decorative member 30 around an upper opening.例文帳に追加

上方開口部周り化粧部材３０の裏側面には断面略Ｌ字形状のＬ型ガイド部材５が配設してある。 - 特許庁

The carpet layer 11 is regulated in the flow resistance value from the surface to the backside to 100 to 1,000 Nsm^-3.例文帳に追加

カーペット層１１は、表面から裏面への流れ抵抗値が１００Ｎｓｍ^-3以上、１０００Ｎｓｍ^-3以下に調整されている。 - 特許庁

To provide a backside incident type linear image sensor capable of decreasing cross talk, a driving method of the linear image sensor, and its manufacturing method.例文帳に追加

クロストークを低減可能な裏面入射型のリニアイメージセンサ、該リニアイメージセンサの駆動方法、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the substrate holding device which can execute the maintenance easily and prevent liquid from entering the backside of the substrate.例文帳に追加

メンテナンス作業を容易に実行可能であり、基板の裏面側への液体の浸入を防止できる基板保持装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of wheels to be rotated along with the reciprocation of the drawer body 6 are disposed on the backside of the drawer body 6.例文帳に追加

該引出し体６の裏面には、引出し体６の往復移動に伴って回転すべき複数の車輪が配備されている。 - 特許庁

Murata, along with Kunimoto SHINOHARA and Shinsuke BEPPU, directed the backside of the besiegers; however, Kumamoto-jo Castle was a strong fortress and hard to destroy. 例文帳に追加

村田は篠原国幹・別府晋介とともに背面軍を指揮したが、熊本城は堅城ですぐには陥ちなかった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

An integrated circuit structure includes a semiconductor substrate having a front side and a backside, and a conductive via penetrating the semiconductor substrate.例文帳に追加

集積回路構造は、前面および背面を有する半導体基板と、半導体基板を貫通する導電ビアとを含む。 - 特許庁

An antenna- grounding electrode 12 is formed on the backside, facing radiation electrodes 7, 8 of the antennas 2, 3, of the substrate 6.例文帳に追加

アンテナ２，３の放射電極７，８に対向する誘電体基体裏面部分にはアンテナ用接地電極１２を形成する。 - 特許庁

The mask is made of paper, cloth, a nylon, a urethan film, vinyl chloride, polypropylene or the like, and used having whole backside with harmless paste.例文帳に追加

マスクは紙、布地、ナイロン、ウレタンフィルム、塩化ビニール、ポリプロピレン等を用いて、マスクの裏側全体には無害な糊をつけて使用する。 - 特許庁

To provide circuit structures and other structures on both the foreside and the backside of a wafer for better using the surfaces of the wafer.例文帳に追加

ウェハの表面をよりよく使用するために、ウェハの前面と裏面との両方に回路構造および他の構造を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the backside of the Si substrate 50 is ground by CMP to expose the bottom of the SiO_2 film 52 and the Poly-Si 54.例文帳に追加

その後、Ｓｉ基板５０の裏面をＣＭＰにより研削し、ＳｉＯ_２膜５２とＰｏｌｙ−Ｓｉ５４の底部を露出させる。 - 特許庁

To easily detect an incorrectly mounted diode in a device using the diode on which a backside heat sink for heat dissipation is exposed.例文帳に追加

裏面に放熱用のヒートシンクが露呈したダイオードを用いたものにおいて、ダイオードの誤搭載を容易に検出できること。 - 特許庁

This composition can be used for formation of an electrode to connect the backside terminal on the silicon substrate of a solar cell.例文帳に追加

該組成物を、太陽電池のシリコン基板上の裏面端子を接続するための電極の形成に使用することができる。 - 特許庁

Further, the surface of the wafer is held by a table after the second film is applied and then the backside of the wafer can be ground.例文帳に追加

さらに、第二フィルムが貼付けられた後でウェーハの表面をテーブルに保持し、その後、ウェーハの裏面を研削することができる。 - 特許庁

In this figure, 2 is a finder cam plate cover and 2a is a finder cam plate cover groove formed to be recessed on the backside of the cover 2.例文帳に追加

２はファインダーカムプレートカバーで、２ａはこのファインダーカムプレートカバー２の裏面に凹状に形成されたファインダーカムプレートカバー溝である。 - 特許庁

Then, the cover lip 3 is bent before vulcanization, and its backside is made to abut on the sting-shaped piece 10 and then, the vulcanization is performed.例文帳に追加

続いて、加硫前にカバーリップ３を撓ませ、その裏面を紐状片１０に当接させて接合した上で加硫を施す。 - 特許庁

Then, the base plate 20 is separated and removed from the semiconductor configuration 22, and a backside of the exposed semiconductor substrate is reduced in thickness.例文帳に追加

次に、ベース板２０を半導体構成体２２から分離して取り除き、露出された半導体基板の裏面を薄くする。 - 特許庁

In the antenna apparatus 1A, a loop antenna 3 is formed on the surface of an insulating substrate 2 and a magnetic sheet 4A is applied to the backside.例文帳に追加

本発明のアンテナ装置１Ａは、絶縁基板２の表面にループアンテナ３およびその裏面に磁性シート４Ａを備える。 - 特許庁

Turnable brushes 21, 31 for cleaning are arranged so that the residual toner and dust may be removed from the backside of the image generating belt.例文帳に追加

画像生成ベルトの裏部から残存トナーおよびゴミを取り除くよう、回転可能なクリーニング用のブラシ２１，３１を配置する。 - 特許庁

The paper of paper scheduling waiting 1600 has the backside printed as blank and registered to the paper scheduling 1101 as a one side printing.例文帳に追加

給紙スケジューリング待ち１６００の紙は裏面を白紙印字とし、片面印字として給紙スケジューリング１１０１に登録する。 - 特許庁

Semiconductor elements are bonded to the front-to- backside conduction board manufactured by such method, thereby manufacturing a semiconductor mounting board.例文帳に追加

また、このような方法により製造された表裏導通基板に半導体素子を接合して半導体実装基板を製造する。 - 特許庁

In this state, the backside of the semiconductor wafer W is shaved to expose the separation groove 8 and then corners are rounded by etching.例文帳に追加

この状態で半導体ウェハＷの裏面を削り、分離溝８を露出させ、その後に角部をエッチングにより丸める。 - 特許庁

Thereby, a driving voltage is applied on the actuator 15 via the through electrodes 18a from the backside of the silicon substrate 13.例文帳に追加

このため、シリコン基板１３の裏面側から貫通電極１８ａを介してアクチュエータ１５に駆動電圧を印加できる。 - 特許庁

The function of the backside peeling of the present invention can be strengthened by chemical reaction-aided ion beam etching (CAIBE).例文帳に追加

本発明の裏面層剥離は、化学反応併用イオン・ビーム・エッチング（ＣＡＩＢＥ）処理によって機能強化することができる。 - 特許庁

On the backside of the semiconductor substrate 1 wherein a light receiving portion 4 is formed, a silicon oxide film 8 and a silicon nitride film 9 are stacked.例文帳に追加

受光部４が形成された半導体基板１の裏面には、酸化シリコン膜８と、窒化シリコン膜９が積層されている。 - 特許庁

The imprinter includes a mold release chuck 22 for holding a backside of the wafer 101, when separating the mold 10 from the resist.例文帳に追加

上記インプリント装置が、モールド１０とレジストとを引き離すときにウエハ１０１の裏面を保持する離型チャック２２を備える。 - 特許庁

A stabilization electrode 26a (26b) is provided on a face in an opposite side of the induction electrodes 17a, 17b of the backside protection layer 19.例文帳に追加

裏面保護層１９の誘導電極１７ａ、１７ｂと反対側の面には、安定化電極２６ａ（２６ｂ）が設けられる。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is mounted on the lead frame 1 so that its backside 23 and the surface of the frame 13 oppose each other.例文帳に追加

半導体チップ２は、その裏面２３とリードフレーム１の表面１３とが対向するように、リードフレーム１上に搭載される。 - 特許庁

In the Nenshiho method, a sketch, of which colored powders (charcoal, Bengal red, and so on) are placed on the backside, are set on the wall surface then traced its outlines with a spatula and others. 例文帳に追加

念紙法は、下絵の裏面に色粉（木炭、弁柄など）を置き、これを壁面に乗せ、ヘラなどで輪郭線をなぞる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Consequently, a manufacturing process of the reflection member 106 becomes a simple and inexpensive process only for etching the backside of the substrate and forming a film.例文帳に追加

これにより、反射部材１０６の製造工程は基板裏面をエッチングし成膜するだけと単純で安価な工程となる。 - 特許庁

This front door comprises a handle, disposed on the surface of a base board 6 and a lock unit 10 attached to the backside.例文帳に追加

前面扉は、ベース板６のおもて面側に配置される把手と、裏面側に装着されるロック装置１０とを備えている。 - 特許庁

To effectively prevent soiling of the backside of a next transfer mate rial due to an image for image quality adjustment that is transferred to a con tact transfer member.例文帳に追加

接触転写部材に転移した画質調整用画像による次の転写材の裏面汚れを有効に防止する。 - 特許庁

The close contact part wherein circumferences of a surface side half case and a backside side half case are brought into contact is formed in the sealing case.例文帳に追加

密閉ケースには、表面側半ケースと裏面側半ケースの周縁同士を密着させた密着部が形成されている。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which prevents creeping-up of grease on a backside of the circuit device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

回路装置裏面のグリスの這い上がりを防止した混成集積回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor chips having main surfaces on which pads are arranged and backsides, the main surface and a backside surface of semiconductor chips are stepwise secured so that pads of each chip do not overlapped and the backside of the semiconductor chips is secured on one side of a die pad of the lead frame whose die pad is recessed.例文帳に追加

パッドを配置した主面と裏面とを備えた半導体チップの主面と裏面とをパッドが重ならないように階段状に固定した積層半導体チップを、ダイパッド沈めしたリードフレームのダイパッド一面に積層半導体チップの裏面を固定する。 - 特許庁

Accordingly, the single wafer substrate cleaning facility and backside cleaning method of substrate, which can simplify a process step and saving a cost therefor by simplifying the facility for cleaning the backside of substrate and can minimize the contamination of the substrate by particles, can be provided.例文帳に追加

従って、基板の裏面を洗浄するための設備を簡素化して費用を節減し、工程ステップを簡素化することができ、パーティクルによる基板の汚染を最小化できる枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法を提供することができる。 - 特許庁

Constitutionally, the device 7 can be split into a front-side unit 3 which is located mainly on a front surface of the game board 2 and a backside unit 4 which is located mainly on the backside of the game board 2 and equipped with an operating solenoid H1 for operating the operation part 27.例文帳に追加

その可動入賞装置７は、遊技盤２前面に主に位置する前側ユニット３と、遊技盤２裏面側に主に位置する、作動部２７を作動させるための作動用ソレノイドＨ１を備えた後側ユニット４とに分離することができる構成からなる。 - 特許庁

Since the net-like panels provided on the front side and the backside enable microorganisms and small living beings such as insects and earthworms to go to an internal filler from the backside of the retaining wall and go to the front side of the retaining wall from the filler, the retaining wall is excellent in the continuity of the ecosystem.例文帳に追加

正面側及び背面側に設けた網状パネルによって、擁壁の背面側から内部の充填材へ、また充填材から擁壁の表面側に昆虫、ミミズなどの小生物や微生物が行き来できるので生態系の連続性に優れる。 - 特許庁

The processing container 110 has therein an electrifiable member 130 to catch deposits on the backside of the wafer W held by the transfer arm 120 using static electricity, and a gas-injection nozzle 140 capable of injecting gas into the backside of the wafer W.例文帳に追加

処理容器１１０内には、搬送アーム１２０に保持されたウェハＷの裏面の付着物を静電気によって捕集するために帯電可能な帯電部材１３０と、当該ウェハＷの裏面に気体を噴射できる気体噴射ノズル１４０が設けられている。 - 特許庁

In addition, the shift displaying lens 312 has a light-introducing plate 315 introducing into its backside light from an illuminating LED 316 to illuminate from its backside, while it has a smoke printing layer 314 at its surface.例文帳に追加

また、シフト表示用レンズ３１２が、裏面に照明用ＬＥＤ３１６からの光を導いてシフト表示用レンズ３１２全体を裏面側から照明する導光板３１５を有するとともに、該シフト表示用レンズ３１２の表面にスモーク印刷層３１４を有している。 - 特許庁

To provide a method for producing a high-strength aluminum alloy plate for a printing plate, the aluminum alloy plate being excellent in uniformity of an electrolytic roughened surface, being made into a printing plate of which the backside of the electrolytic roughened surface is not whitened, and being excellent in strength characteristic and backside whitening prevention.例文帳に追加

電解粗面化面の均一性に優れ、電解粗面化面の裏面が白色化しない印刷版とすると共に、強度特性にも優れた裏面白化防止性に優れる印刷版用高強度アルミニウム合金板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A solar cell module 1 in which solar cell elements 40 are accommodated and sealed inside between a surface supporting body 20 and a backside protection sheet 10, wherein the backside protection sheet 10 or its outermost layer is composed of polychlorotrifluoroethylene sheet.例文帳に追加

表面支持体２０と裏面保護シート１０により太陽電池素子４０を内部に収納、封止された太陽電池モジュール１において、前記裏面保護シート１０もしくはその最外層がポリクロロトリフルオロエチレンシートからなる太陽電池モジュール１とするものである。 - 特許庁

By fixing a toner image on unused paper, the temperature of a pressurizing member that is pressed against the backside of the recording medium for heating and pressurizing a toner imager is reduced, thereby preventing refusing of the toner image that is present on the backside when the reuse paper is inserted.例文帳に追加

未使用紙へのトナー像の定着を行うことにより、トナー像の加熱及び加圧を行うために記録媒体の裏面に押圧される加圧部材の温度が低下し、再利用紙を挿通したときに裏面に既に存在するトナー像の再溶融が防止される。 - 特許庁

This is 'a brick containing carbon having a low heat conduction layer in its backside' which has at least an oxidized carbon layer 13 from the backside 11 toward an operating side 12 while the carbon content of the layer 13 is 1/3 or less than the carbon content of the operating side 12 which is a part of non-oxidized part 14.例文帳に追加

背面側11から稼動面側12に向けて少なくともカーボン酸化層部分13を有し、該部分13のカーボン含有量が非酸化層部分14である稼動面側12のカーボン量の１／３以下である“背面側に低熱伝導層を有するカーボン含有れんが”。 - 特許庁

To provide the structure of a ventilator installed between the inside or outside of a room and the house backside, which ventilator, at the time of a fire or strong winds, has its passage closed to prevent the entry of flames or rainwater into the house backside.例文帳に追加

本発明は、火災時或は強風時に、室内或は室外と小屋裏との間に設けられた換気通路を閉鎖し、火炎或は雨水が小屋裏に侵入することを防止可能とした小屋裏の換気構造を提供することを目的としている。 - 特許庁