「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

In the non-floor-heating section B, the floor material 4 is laid on the sub-floor 2 via the damping material 6 with which the backside of the floor material 4 is lined.例文帳に追加

前記非床暖房部分Ｂでは床材４の裏面に裏打ちした制振材６を介して床下地２上に床材４を敷設する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which mounting area can be set nearly as equal as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A release layer 200 including grease is formed on a contact surface of a double-coated adhesive tape 102 on the backside of the side seal 104 and a supply roller seal 109.例文帳に追加

サイドシール１０４裏面の両面テープ１０２と供給ローラシール１０９との接触面にグリスを含む離型層２００を形成する。 - 特許庁

In the backside of a body cover 21, a shaft hole part 21a is provided for fitting the spreading shaft part 33 and the pin 34 of the connection member 30.例文帳に追加

本体蓋２１の裏面側には、連結部材３０の展開用軸部３３及びピン３４を嵌める軸孔部２１ａが設けられている。 - 特許庁

A rear cover body 20 is arranged in a range across both lateral sides of the rise and fall operating range of the lift arm 11 from the backside of the driver's seat 5.例文帳に追加

運転席５の背面側からリフトアーム１１の昇降作動範囲の両横側方に亘る範囲で後部カバー体２０を設ける。 - 特許庁

A table part 1 of this notebook personal computer table is floated up from the surface of a desk by a leg part 2 and a heat sink 6 is attached on the backside of the table to raise cooling effect.例文帳に追加

載置台の台部１を脚部２によって机面から浮かせ、さらに台の裏にヒートシンク６を取り付け、冷却効果を高める。 - 特許庁

To prevent the size of a prize device from becoming larger by making decoration frame members relating to the prize device mountable on the backside of a game board.例文帳に追加

役物装置に関連する装飾枠部材を遊技盤の裏面側に装着可能にすることで、役物装置自体の大型化を抑制する。 - 特許庁

In addition, a slope 8 is provided along the upper side 7 of a full surface 2, and a slop 9 is also provided along the lower side 6 of a backside.例文帳に追加

また、全面２の上辺７に沿って傾斜面８が設けられ、背面側にも、下辺６に沿って傾斜面９が設けられている。 - 特許庁

A body part 20 of a medium 2 is provided with a display 21 for displaying a first share image, the backside of which can be transparently viewed.例文帳に追加

媒体２の本体部２０には、背面側が透明的に視認可能になされ、第１シェア画像を表示するディスプレイ２１が設けられている。 - 特許庁

The base body 2 is engagingly locked and fixed to the carpet 1 while holding the carpet from upper/lower direction by the backside holder 6 and frontside holder 7.例文帳に追加

裏側挟持部６と表側挟持部７とによりカーペットを上下方向から挟持して、基体２をカーペット１に係止固定する。 - 特許庁

Color layers 71, 72 or light diffusing layers 91, 92 are formed on the surface 41 or the backside 42 of the second polarization separating member 4.例文帳に追加

第２の偏光分離部材４の表面４１または裏面４２には、着色層７１、７２や光拡散層９１、９２を形成しておく。 - 特許庁

In the removal of the main body 2 from the base body 5, the main body 2 is removed by holding the covering material 3 and applying a force to the backside of the main body 2.例文帳に追加

そして、本体２を基体５から剥がす際には、被覆材３を把持し本体２の裏面側に力を加えて剥がすようにする。 - 特許庁

The frame section 17 has at an upper end thereof tongue-shaped sections 20 with positioning holes 20a through which positioning pins of the panel disposed on the backside are fitted and inserted.例文帳に追加

フレーム部１７の上端部に、パネルの裏面の位置決めピンに嵌挿される位置決め孔２０ａを有する舌片部２０を一体に設ける。 - 特許庁

On a plurality of positions on the bottom face of the rectangular recess part 120, backside position regulating pieces 126 to regulate the bottom face of the relay board 48 are equipped.例文帳に追加

矩形状凹部１２０の底面の複数個所に、中継基板４８の裏面を規制する裏側位置規制片１２６が設けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be set nearly as equal in mounting area as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the support 2, one surface 2a is adhered on the surface of the extracting bag 1 and the other surface 2b on the backside of the extracting bag 1.例文帳に追加

支持具２は、抽出袋１の表面に片面２ａが貼着され、抽出袋１の裏面に他の片面２ｂが貼着されている。 - 特許庁

Then, the surfaces of the heat dissipation member 10 excluding the space are adhered to the backside of the circuit substrate 30 by means of an insulating layer 18.例文帳に追加

そして、この空間部分以外の放熱部材１０の面と前記回路基板３０の裏面とを絶縁層１８を介して接着する。 - 特許庁

The translucent decorative material A is composed to appear the color pattern 7 of the color pattern layer 6 on the surface side by the light from the backside.例文帳に追加

透光性化粧材Ａは、裏側からの光で上記色柄層６の色柄７が表面側に現出するように構成されている。 - 特許庁

To provide a power module in which warpage of a resin substrate can be suppressed and adhesion can be improved with an apparatus to be attached on the backside of the substrate.例文帳に追加

樹脂基板のそりが抑えられ、樹脂基板の裏面に取り付けられる機器との密着性を向上できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A support frame 40 enclosing the airbag lid 11 is made of comparatively high-rigid resin, and vibration welded to the backside of the instrument panel body 12.例文帳に追加

エアバッグリッド１１を囲う支持フレーム４０は、比較的剛性の高い樹脂からなり、インパネ本体１２の裏面に振動溶着されている。 - 特許庁

To provide a method for cleaning, capable of removing a residual paste or a foreign object stuck to the backside of a screen plate even for a highly thixotropic paste.例文帳に追加

チクソ性が高いペーストに対しても、スクリーン版裏面に付着した残ペーストあるいは異物を除去できるクリーニング方法を提供する。 - 特許庁

This emitted light enters the dial plate 1 via a transmission region on the backside of the dial plate 1, and proceeds inside the dial plate 1 in the direction of the circumferential brim.例文帳に追加

この出射光は文字板１の裏面の透過領域を介して文字板１に入り、文字板１内を周縁方向に進行する。 - 特許庁

In addition, the downside of the connecting sheet 20 is joined to the bottom surface 11a of the backside leg 11, and also joined to the inclined plane 11c.例文帳に追加

また、この連結シート２０の下側は、裏足１１の底面１１ａに接合されていると共に、勾配面１１ｃにも接合されている。 - 特許庁

A double-sided tape 41 is stuck to all of the periphery of the backside polarizing plate 16 on the rear surface of the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

また、液晶パネル１０の背面には、背面側の偏光板１６の周囲に全周にわたって両面テープ４１が貼り付けられている。 - 特許庁

In this flooring material 10 with the buffer material, an application area of the adhesive 2 is set to be in the range of 30-70% of the backside area of the floor base material 1.例文帳に追加

緩衝材付き床材１０において、接着剤２の塗布面積は床基材１の裏面面積の３０〜７０％の範囲とする。 - 特許庁

Support legs 4, 5 comprising double-foldable flat bar shape elements are linked and rotatably equipped on the backside of the top plate 2 commonly used as a storage case 11.例文帳に追加

収納ケース１１を兼ねた天板２の裏面に２つ折り自在な平板棒状要素からなる支脚４及び５を回動自在に連設する。 - 特許庁

The pair of balancing levers 4 is pivoted by facing the backside of the ornament 5 and partial reduction gears 45 installed at the tips thereof are meshed with each other.例文帳に追加

一対のバランス用レバー４を装飾体５の裏面に対向して枢設したうえに、その先端に設けた部分ギア４５同士を噛合させる。 - 特許庁

The element isolation region has a DTI (Deep Trench Isolation) structure and has a bottom exposed to the backside of the semiconductor substrate 9, the inside thereof being a cavity.例文帳に追加

素子分離領域は、ＤＴＩ(Deep Trench Isolation) 構造であり、その底面は半導体基板９裏面に露出し、その内部は空洞になっている。 - 特許庁

Thereby, the whole backside of the circuit board 10 is bonded to the conveyance pallet 104, and the occurrence of the floatation or the flexure of the circuit board 10 is suppressed.例文帳に追加

これにより、フレキシブルプリント回路基板１０は裏面全面が搬送パレット１０４に接着され、浮きや撓みの発生が抑えらる。 - 特許庁

To provide an elastic wave device suppressing deterioration of frequency characteristics caused by bulk waves without making the backside of a piezoelectric substrate coarse.例文帳に追加

圧電基板の裏面を粗くすることなく、バルク波による周波数特性の劣化を抑制することができる弾性波デバイスを提供する。 - 特許庁

An insulation film 60, a gate film and a photo resist film are formed and a resist pattern for forming a gate electrode 70 is formed by the backside exposure, again.例文帳に追加

更に、絶縁膜６０、ゲート膜、フォトレジスト膜を形成し、再度の裏面露光によりゲート電極７０形成用のレジストパターンを形成する。 - 特許庁

The detection electrode of a touch switch is arranged between a top plate and a base plate 40 prepared at a backside of the top plate at intervals.例文帳に追加

タッチスイッチの検出電極は、トッププレートとそのトッププレートの裏面側に間隔をおいて設置されている基板４０との間に配置される。 - 特許庁

A half-mirror substrate 1 in accordance with the present embodiment includes a PMMA substrate 10 and a reflection coating layer 30 formed on the backside of the PMMA substrate 10.例文帳に追加

本実施例のハーフミラー基板１は、ＰＭＭＡ基板１０と、ＰＭＭＡ基板１０の裏面に形成される反射膜層３０と、を有する。 - 特許庁

An optical diffusion layer 7 formed by binding optical diffusion particles 8 by using a binder is provided on the backside of the optical sheet 3 opposed to the backlight 1.例文帳に追加

光学シート３は、バックライト１と対向する裏面には、光拡散粒子８をバインダーで結合した光拡散層７を設けている。 - 特許庁

Then, the polysilicon thin film 2 on the backside and side face is etched by using the resist 3 as a mask and thereafter the resist 3 is removed by using a thinner 9.例文帳に追加

次に、レジスト３をマスクとして裏面および側面のポリシリコン薄膜２をエッチングし、その後、シンナー９によってレジスト３を除去する。 - 特許庁

The backlight lighting system 250 is provided with infrared transmitting filters 240, 278, 300, and lights an electronic component 32 by an infrared ray from its backside.例文帳に追加

バックライト照明装置２５０は赤外線透過フィルタ２４０，２７８，３００を備え、赤外線により電子部品３２を背後から照明する。 - 特許庁

A wiring layer 60 is formed which is electrically connected to the pad electrode 53 and extends from the via hole VH to the backside of the silicon wafer 51.例文帳に追加

そして、パッド電極５３と電気的に接続され、かつビアホールＶＨからシリコンウェハー５１の裏面上に延びる配線層６０を形成する。 - 特許庁

In this case, the ferrite-magnet element 30 is solder-bonded to the surface of the substrate 20 in the state of arranging a magnetic body plate 50 to the backside of the substrate 20.例文帳に追加

基板２０の裏面に磁性体プレート５０を配置した状態でフェライト・磁石素子３０を該基板２０の表面にはんだ接合する。 - 特許庁

As a result, the reflection amount of the infrared ray from the backside of the original is reduced and the show-through is suppressed as a result of infrared ray reading.例文帳に追加

その結果、原稿の裏面側からの赤外光の反射量が少なくなり、赤外読み取り結果における裏写りが抑制される。 - 特許庁

Further, incident light from backside can be prevented from transmitting the photodiode to be reflected by wiring, resulting in being photoelectric converted by another photodiode.例文帳に追加

また、裏面から入射した光がフォトダイオードを透過して配線で反射され、別のフォトダイオードで光電変換されてしまうことを防止できる。 - 特許庁

The blade seal member 62 is bent from the leading end of the layer thickness regulating blade 32 and to curve from the surface to the backside.例文帳に追加

そして、ブレードシール部材６２は、層厚規制ブレード３２の先端から折り曲げられて表面から裏面に回り込むように配設されている。 - 特許庁

To reduce contact resistance between a backside contact electrode and a diffusion layer so as to improve the operation speed of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、裏面コンタクト電極と拡散層とのコンタクト抵抗が低減して、半導体装置の動作速度の向上を図ることを可能にする。 - 特許庁

Boundary grooves 7, corresponding to the boundary lines between integrated circuits 2, are formed at the backside of a semiconductor wafer 1 using a blade 17 for cutting.例文帳に追加

切削用ブレード１７を用いて、半導体ウエハ１の裏面に集積回路２の境界線に対応する境界溝７を形成する。 - 特許庁

On the backside 1B, a plurality of design grooves 6 with a bottom shallower than that of the recessed groove 4 are formed in parallel with the recessed grooves 4 between the recessed grooves 4.例文帳に追加

一方、裏面１Ｂには凹溝４の間で該凹溝４よりも底の浅い複数の意匠溝６が凹溝４に平行して形成される。 - 特許庁

The roller 122 is disposed on the backside of the polishing sheet 123 in a position corresponding to the abutting position of the spectacle lens L and the polishing sheet 123.例文帳に追加

ローラ１２２は、研磨シート１２３の裏面側であって、眼鏡レンズＬと研磨シート１２３との当接位置に応じた位置に配置されている。 - 特許庁