「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power module in which warpage of a resin substrate can be suppressed and adhesion can be improved with an apparatus to be attached on the backside of the substrate.例文帳に追加

樹脂基板のそりが抑えられ、樹脂基板の裏面に取り付けられる機器との密着性を向上できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for cleaning, capable of removing a residual paste or a foreign object stuck to the backside of a screen plate even for a highly thixotropic paste.例文帳に追加

チクソ性が高いペーストに対しても、スクリーン版裏面に付着した残ペーストあるいは異物を除去できるクリーニング方法を提供する。 - 特許庁

This emitted light enters the dial plate 1 via a transmission region on the backside of the dial plate 1, and proceeds inside the dial plate 1 in the direction of the circumferential brim.例文帳に追加

この出射光は文字板１の裏面の透過領域を介して文字板１に入り、文字板１内を周縁方向に進行する。 - 特許庁

In addition, the downside of the connecting sheet 20 is joined to the bottom surface 11a of the backside leg 11, and also joined to the inclined plane 11c.例文帳に追加

また、この連結シート２０の下側は、裏足１１の底面１１ａに接合されていると共に、勾配面１１ｃにも接合されている。 - 特許庁

A double-sided tape 41 is stuck to all of the periphery of the backside polarizing plate 16 on the rear surface of the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

また、液晶パネル１０の背面には、背面側の偏光板１６の周囲に全周にわたって両面テープ４１が貼り付けられている。 - 特許庁

In this flooring material 10 with the buffer material, an application area of the adhesive 2 is set to be in the range of 30-70% of the backside area of the floor base material 1.例文帳に追加

緩衝材付き床材１０において、接着剤２の塗布面積は床基材１の裏面面積の３０〜７０％の範囲とする。 - 特許庁

When external tire pressure, equivalent to pressure inside the cavity, is detected, the conductive film 18 contacts a boss 20 on backside of the surface acoustic wave system 10.例文帳に追加

空洞内圧力と等しい外部タイヤ圧が検出されると、導電性膜18は弾性表面波装置10の裏面の隆起20と接触する。 - 特許庁

In addition, a slope 8 is provided along the upper side 7 of a full surface 2, and a slop 9 is also provided along the lower side 6 of a backside.例文帳に追加

また、全面２の上辺７に沿って傾斜面８が設けられ、背面側にも、下辺６に沿って傾斜面９が設けられている。 - 特許庁

A body part 20 of a medium 2 is provided with a display 21 for displaying a first share image, the backside of which can be transparently viewed.例文帳に追加

媒体２の本体部２０には、背面側が透明的に視認可能になされ、第１シェア画像を表示するディスプレイ２１が設けられている。 - 特許庁

An upper movable body operated by an upper motor 15 is arranged in an upper frame 45a of a front cover body 45 arranged in the backside of a game board.例文帳に追加

遊技盤の裏側に配設される表カバー体４５の上枠４５ａに、上部モータ１５で作動される上部可動体が配設される。 - 特許庁

Besides, an antenna 13 is each prepared at least either on the lower side or on the upper side of the item placing part 12 and the backside of the item placing part 12.例文帳に追加

また、この品載置部１２の下方及び上方の少なくとも一方と該品載置部１２の後方とにそれぞれアンテナ１３を設ける。 - 特許庁

In the solar cell module, a solar cell element 13 sealed by fillers 12, 14 is arranged between a second translucent substrate 11 and a backside material 15 in order to cool the solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールの温度が上がると太陽電池素子の特性上その出力電圧が低下し、発電効率は悪化する。 - 特許庁

The base part 27a of the hinge part 27 is molded and combined integrally with the step part 45, and welded to the backside of an instrument panel main body 7.例文帳に追加

ヒンジ部２７の基部２７ａを段差部４５に一体にモールド成形して結合するとともにインストルメントパネル本体７の裏面に溶着する。 - 特許庁

To provide a displacement sensor that can measure the surface of a transparent body at all times, without having to depend on the difference of reflectivity between the surface and backside of the transparent body.例文帳に追加

透明体の表面と裏面との反射率の差に依らず、常に透明体の表面を計測可能な変位センサを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can dissipate heat sufficiently by facilitating air circulation on the backside of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の裏面側の空気循環が容易に行えることによって十分な放熱を行うことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a backside illuminated solid-state imaging element which has a back surface as a receiving surface for incident light from forming an afterimage, causing crosstalk and so on.例文帳に追加

裏面を入射光の受光面とした裏面照射型の固体撮像素子において、残像、クロストーク等の発生を防止すること。 - 特許庁

The pressing member 70 consisting of the rubbery elastic material is installed at the backside in which the contact pattern 11 of the one flexible circuit board 10 is installed.例文帳に追加

一方のフレキシブル回路基板１０の接点パターン１１を設けた裏面側にゴム状弾性材からなる押圧部材７０を設置する。 - 特許庁

The wire connected to the crimping terminal part 18 by crimping can be held in a state of being folded in U-shape, toward the backside of the fitting terminal part 12.例文帳に追加

圧接端子部18に圧接接続した電線を嵌合端子部12の後方に向けてＵ字状に折り返した状態に保持することができる。 - 特許庁

Light emitted from a light source element 32 arranged in the vicinity of a pointer shaft on the backside of a dial plate 1, is guided in the direction of a circumferential brim.例文帳に追加

文字板１の裏面側における指針軸近傍に配置された光源素子３２からの出射光は周縁方向に導光される。 - 特許庁

When the history of page number designation is also absent (S94: NO), dictionary information of a marking contained in a print page is printed on the backside (S97, S98, S100, and S101).例文帳に追加

ページ番号指定の履歴もなければ（Ｓ９４：ＮＯ）、印刷ページに含まれているマーキングの辞書情報が裏面に印刷される（Ｓ９７，Ｓ９８，Ｓ１００，Ｓ１０１）。 - 特許庁

A label piece 2 is temporarily bonded to a release board 3 by an adhesive, and an expiration date warning mark 11 is formed on the backside of the release board 3.例文帳に追加

ラベル片２を剥離台紙３に粘着剤にて仮着したものにおいて、剥離台紙３の裏面に期限警告マーク１１を形成する。 - 特許庁

The chip scale package 100 is further provided with backside metal surfaces 110 formed on a second side of each of a plurality of the semiconductor regions 108.例文帳に追加

チップスケールパッケージ１００は、複数の半導体領域１０８の各々の第２側に形成された後側金属面１１０をさらに具備する。 - 特許庁

The searching part 6 has a contact surface 6a to be brought into contact with the backside 1a of the wall 1 to be searched from the front side P2 of the wall 1.例文帳に追加

被探知部６は、壁１の表側Ｐ２から探知されるべく、壁１の裏面１ａに当接可能な当接面６ａを有している。 - 特許庁

The frame section 17 has at an upper end thereof tongue-shaped sections 20 with positioning holes 20a through which positioning pins of the panel disposed on the backside are fitted and inserted.例文帳に追加

フレーム部１７の上端部に、パネルの裏面の位置決めピンに嵌挿される位置決め孔２０ａを有する舌片部２０を一体に設ける。 - 特許庁

On a plurality of positions on the bottom face of the rectangular recess part 120, backside position regulating pieces 126 to regulate the bottom face of the relay board 48 are equipped.例文帳に追加

矩形状凹部１２０の底面の複数個所に、中継基板４８の裏面を規制する裏側位置規制片１２６が設けられる。 - 特許庁

Therefore, in order to reduce the effect of the reflected light from the backside of the substrate 1, the incident angles of a plurality of measuring light rays are made different from each other.例文帳に追加

そこで、基板１の裏面反射光の影響の低減のため複数測定光の入射角をそれぞれ異なる角度にする。 - 特許庁

To provide a placing table structure with which processing such as film deposition can be applied to a backside (bottom surface) as well as the side surface of an edge of a workpiece.例文帳に追加

被処理体のエッジ部の側面のみならず、裏面（下面）側にも成膜等の処理を施すことが可能な載置台構造を提供する。 - 特許庁

The front side component 101 and the backside component 102 are bonded to each other at the boundary between both of the components 101 and 102.例文帳に追加

表側構成体１０１及び裏側構成体１０２は、それら両構成体１０１，１０２の境界部位にて相互に接着されている。 - 特許庁

A telephone wristwatch includes the crystal (1) containing a keyboard (2) in which a plurality of capacitance sensors (3) arranged in the backside of the crystal are formed.例文帳に追加

電話腕時計は、クリスタルの裏側に配置される複数の容量性センサ（３）が形成されているキーボード（２）を含むクリスタル（１）を含む。 - 特許庁

The photovoltaics has a silicon substrate 1 and backside electrodes (an aluminum electrode 2, a silver electrode 3, and a connection electrode 4).例文帳に追加

本発明に係わる太陽電池では、シリコン基板１と、裏面電極（アルミニウム電極２、銀電極３、および接続電極４）とを備える。 - 特許庁

An optical diffusion layer 7 formed by binding optical diffusion particles 8 by using a binder is provided on the backside of the optical sheet 3 opposed to the backlight 1.例文帳に追加

光学シート３は、バックライト１と対向する裏面には、光拡散粒子８をバインダーで結合した光拡散層７を設けている。 - 特許庁

Then, the polysilicon thin film 2 on the backside and side face is etched by using the resist 3 as a mask and thereafter the resist 3 is removed by using a thinner 9.例文帳に追加

次に、レジスト３をマスクとして裏面および側面のポリシリコン薄膜２をエッチングし、その後、シンナー９によってレジスト３を除去する。 - 特許庁

The backlight lighting system 250 is provided with infrared transmitting filters 240, 278, 300, and lights an electronic component 32 by an infrared ray from its backside.例文帳に追加

バックライト照明装置２５０は赤外線透過フィルタ２４０，２７８，３００を備え、赤外線により電子部品３２を背後から照明する。 - 特許庁

The element isolation region has a DTI (Deep Trench Isolation) structure and has a bottom exposed to the backside of the semiconductor substrate 9, the inside thereof being a cavity.例文帳に追加

素子分離領域は、ＤＴＩ(Deep Trench Isolation) 構造であり、その底面は半導体基板９裏面に露出し、その内部は空洞になっている。 - 特許庁

A wiring layer 60 is formed which is electrically connected to the pad electrode 53 and extends from the via hole VH to the backside of the silicon wafer 51.例文帳に追加

そして、パッド電極５３と電気的に接続され、かつビアホールＶＨからシリコンウェハー５１の裏面上に延びる配線層６０を形成する。 - 特許庁

In this case, the ferrite-magnet element 30 is solder-bonded to the surface of the substrate 20 in the state of arranging a magnetic body plate 50 to the backside of the substrate 20.例文帳に追加

基板２０の裏面に磁性体プレート５０を配置した状態でフェライト・磁石素子３０を該基板２０の表面にはんだ接合する。 - 特許庁

As a result, the reflection amount of the infrared ray from the backside of the original is reduced and the show-through is suppressed as a result of infrared ray reading.例文帳に追加

その結果、原稿の裏面側からの赤外光の反射量が少なくなり、赤外読み取り結果における裏写りが抑制される。 - 特許庁

Further, incident light from backside can be prevented from transmitting the photodiode to be reflected by wiring, resulting in being photoelectric converted by another photodiode.例文帳に追加

また、裏面から入射した光がフォトダイオードを透過して配線で反射され、別のフォトダイオードで光電変換されてしまうことを防止できる。 - 特許庁

The blade seal member 62 is bent from the leading end of the layer thickness regulating blade 32 and to curve from the surface to the backside.例文帳に追加

そして、ブレードシール部材６２は、層厚規制ブレード３２の先端から折り曲げられて表面から裏面に回り込むように配設されている。 - 特許庁

The detection electrode of a touch switch is arranged between a top plate and a base plate 40 prepared at a backside of the top plate at intervals.例文帳に追加

タッチスイッチの検出電極は、トッププレートとそのトッププレートの裏面側に間隔をおいて設置されている基板４０との間に配置される。 - 特許庁

A half-mirror substrate 1 in accordance with the present embodiment includes a PMMA substrate 10 and a reflection coating layer 30 formed on the backside of the PMMA substrate 10.例文帳に追加

本実施例のハーフミラー基板１は、ＰＭＭＡ基板１０と、ＰＭＭＡ基板１０の裏面に形成される反射膜層３０と、を有する。 - 特許庁

To reduce contact resistance between a backside contact electrode and a diffusion layer so as to improve the operation speed of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、裏面コンタクト電極と拡散層とのコンタクト抵抗が低減して、半導体装置の動作速度の向上を図ることを可能にする。 - 特許庁

Boundary grooves 7, corresponding to the boundary lines between integrated circuits 2, are formed at the backside of a semiconductor wafer 1 using a blade 17 for cutting.例文帳に追加

切削用ブレード１７を用いて、半導体ウエハ１の裏面に集積回路２の境界線に対応する境界溝７を形成する。 - 特許庁

On the backside 1B, a plurality of design grooves 6 with a bottom shallower than that of the recessed groove 4 are formed in parallel with the recessed grooves 4 between the recessed grooves 4.例文帳に追加

一方、裏面１Ｂには凹溝４の間で該凹溝４よりも底の浅い複数の意匠溝６が凹溝４に平行して形成される。 - 特許庁

The roller 122 is disposed on the backside of the polishing sheet 123 in a position corresponding to the abutting position of the spectacle lens L and the polishing sheet 123.例文帳に追加

ローラ１２２は、研磨シート１２３の裏面側であって、眼鏡レンズＬと研磨シート１２３との当接位置に応じた位置に配置されている。 - 特許庁