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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Backsideの意味・解説 > Backsideに関連した英語例文

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Backsideを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3365



例文

The wiring board 10 is provided with a board surface 102 having a loading region 105 where the IC chip IC 1 is a loaded, and a board backside 103.例文帳に追加

配線基板101は、ICチップIC1を搭載する搭載領域105を有する基板表面102と、基板裏面103とを備える。 - 特許庁

Each electrical wire 14 attached to the backside 11a of a block body 11 is led out to a side, corresponding to a cut-out portion 4a of a lower case 2.例文帳に追加

ブロック本体11の裏面11aに取り付けられた各電線14は、ロアーケース2の切欠き4aと対応する側に引き出されている。 - 特許庁

On the backside of a substrate having a magnetic layer on its front surface, a backcoat layer having a projected line continuing in a traveling direction on its surface is provided.例文帳に追加

表面に磁性層を有する基体の裏面に、走行方向に連続した凸状の筋を表面に有するバックコ−ト層が設けられている。 - 特許庁

When the tray 90 is placed on the approximately horizontal steering wheel SW, the backside of the tray 90 is formed not to contact with a horn pad part 83.例文帳に追加

また、略水平のステアリングホイールSWにトレイ90を配置した際、トレイ90は、その裏面がホーンパッド部83に非接触になるように形成してある。 - 特許庁

例文

To provide a solar battery cell and a solar battery module, each of which is capable of effectively suppressing deterioration of output even in the case where the area of the backside increases.例文帳に追加

裏面の面積が大きくなった場合でも出力の低下を有効に抑止することができる太陽電池セルおよび太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁


例文

In a step 1100, the wafer is mounted on a system, and in a step 1105, a backside of the wafer is scanned with laser light so that an infrared imaging apparatus acquires an image.例文帳に追加

ステップ1100で、システムにウェハの搭載を行い、ステップ1105で、レーザがウェハの裏側をスキャンし、赤外線撮像装置が画像を取得する。 - 特許庁

To provide a semiconductor tester for supplying the stable quantity of dry air to a backside of a DUT board regardless of a position of the DUT board.例文帳に追加

DUTボードの位置を問わず、各DUTボードの裏面に安定した量の乾燥空気を供給することのできる半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

The method includes a step for arranging the guard electrode proximate the backside of the substrate support 100 and a step for applying voltage to the guard electrode.例文帳に追加

本方法は、基板支持体100の裏側に近接して保護電極を配置するステップと、この保護電極に電圧を印加するステップとを含んでいる。 - 特許庁

The wall surfaces of the trench 120 touching the p-type collector layer 32 and a backside base layer 80, respectively, are covered with trench insulating films 44a and 44b.例文帳に追加

トレンチ120のp型コレクタ層32に接する壁面と裏面側ベース層80に接する壁面は、トレンチ絶縁膜44a,44bで覆われている。 - 特許庁

例文

In this photodetection unit 1, two mounting structures 30 are fixed to the backside of a supporting board 20 which is formed of a burned ceramic.例文帳に追加

光検出ユニット1において、セラミックの焼成体により形成された支持基板20の裏面には、2つの取付用構造体30が固定されている。 - 特許庁

例文

The compressor is provided with the compression chamber 26 compressing air and a backside cooling chamber 41 cooling the air in the compression chamber 26 with the flow of cooling water.例文帳に追加

圧縮機は、エアを圧縮する圧縮室26と、冷却水が流れて圧縮室26内のエアを冷却する背面冷却室41とを備えている。 - 特許庁

A collector electrode 20 has a first conductive layer 28, a second conductive layer 26, and a third conductive layer 24 formed sequentially from the backside of a silicon substrate 30.例文帳に追加

コレクタ電極20は、シリコン基板30の裏面から順に、第1導電層28と、第2導電層26と、第3導電層24を備えている。 - 特許庁

To provide a vapor-phase deposition apparatus capable of suppressing distribution of gas between the surface side and the backside of a susceptor, and to provide a vapor-phase deposition method.例文帳に追加

サセプタの表面側と裏面側との間でのガスの流通を抑制することが可能な気相成長装置および気相成長方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the adhesion of ink mist to a linear scale by regulating a stream of the ink mist running into the backside of a carriage, and to enhance the rigidity of the carriage.例文帳に追加

キャリッジ背面に回り込むインクミストの流れを規制することによってリニアスケールへのインクミストの付着を防止すると共に、キャリッジの剛性を高める。 - 特許庁

To provide a sandwich panel which enables a water running gap to be formed on its backside even without using furring strips, and an installation structure for the sandwich panel.例文帳に追加

胴縁を用いなくてもサンドイッチパネルの裏側に流水間隙を形成することができるサンドイッチパネルと、このサンドイッチパネルの設置構造とを提供する。 - 特許庁

This vacuum chuck 1 includes the suction plate 2 in at least one portion of at least one surface thereof, and a decompressing means for decompressing the backside of the suction plate.例文帳に追加

真空チャック1は、少なくとも一面の少なくとも一部分に吸着板2と、この吸着板の背面側を減圧する減圧手段とを備える。 - 特許庁

This apparatus has a die or a thrust bearing (88) to be supported by the levers, where the die simulates calves, that is, backside of thighbone.例文帳に追加

この装置には、型乃至はスラスト軸受け(88)があり、レバーによって支持され、この型は脚のふくらはぎ、即ち大腿骨の背面をシミュレートしている。 - 特許庁

To easily and surely mount a display board prescribed beforehand without block of backward view when mounting the display board on a backside of a vehicle body.例文帳に追加

予め規定された表示板を車体後部に取付けるに際して、後方の視界を損なうことなく、該表示板を簡易且つ確実に取付ける。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus in which a piping structure is simple and a sufficient processing is realized on a surface and a backside of a substrate.例文帳に追加

配管構成が単純であり、かつ、基板の表面および裏面に対して良好な処理を達成できる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

A flange for supporting the overhanging region at the backside is formed in the block, in order to reduce the bending angle of the flexible wiring board along the edge of the block.例文帳に追加

ブロックには、フレキシブル配線基板のブロックの縁部に沿った曲がり角度を緩和すべく張出領域を裏面で支持するフランジ部が設けられている。 - 特許庁

The screw holder 91 is slidable up and down by a guiding projection 91a in the backside of the vertical plate and a guiding groove 44a in the pickup unit 44 side.例文帳に追加

スクリューホルダ91は、垂直板背面のガイド突起91aとピックアップユニット44側のガイド溝44aにより、上下方向にスライド可能である。 - 特許庁

Buffer layers 60 are formed and wiring layers 63 which extend to the backside of the silicon wafer 51 from the via holes VH and are connected to the pad electrodes 53 are formed.例文帳に追加

次に、緩衝層60を形成した後、ビアホールVHからシリコンウエハー51の裏面に延びてパッド電極53と接続する配線層63を形成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 5 especially has a step part A on a backside 5b on the side opposite to a mounting surface 5a arranged to face each other on the support substrate 3 side.例文帳に追加

特に、半導体チップ5は、支持基板3側に対向して配置された実装面5aと反対側の裏面5bに、段差部Aを有している。 - 特許庁

The jointing surface in the electrode plate that is to be jointed to a backside electrode of the solar cell is more lowered than the electrode plate to which the solar cell is fixed.例文帳に追加

太陽電池セル裏面電極と接合される電極板の接合面周囲を、太陽電池セルが固定される電極板面より低くする。 - 特許庁

The semiconductor device 7 has a bumper 4' being a reinforcing member bonded with adhesives 5 to the backside of a semiconductor element 1' to its electrode forming surface.例文帳に追加

半導体素子1’の電極形成面の裏面に補強部材としてのバンパ部材4’を接着材5により接合して半導体装置7を構成する。 - 特許庁

A suction means 12 for sucking the backside of the tape and peeling off the tape from the semiconductor chip in an area other than the supporting lines is disposed.例文帳に追加

テープの裏面を吸引して、支持ライン以外の領域においてテープを半導体チップから剥離せしめるための吸引手段12が配設されている。 - 特許庁

The curvature r1 of the bottom faces of the lens containing parts 91a, 91b are made larger than the curvature rf of the lens surface or the curvature rb of the lens backside.例文帳に追加

レンズ収納部91a,91bの底面の曲げ率r1は、レンズ表面の曲げ率rfやレンズ裏面の曲げ率rbよりも大きな値とされている。 - 特許庁

The top plate 20 is made of a high-strength glass 21, on the backside of which nontransparent metallic material 22 is formed as a pattern of film.例文帳に追加

トッププレート20は高強度ガラス21で作製されており、ガラス21の裏面には、不透明な金属系材料22が、以下のパターンで成膜されている。 - 特許庁

Subsequently, the organic film 5 on the backside of the semiconductor substrate 1 is stripped or dissolved using an organic solvent, e.g. an organic stripping liquid, and removed.例文帳に追加

その後、有機系剥離液などの有機系溶剤を用いて半導体基板1の裏面の有機膜5を剥離したり、あるいは、溶解して除去する。 - 特許庁

On the backside of display windows 11, 12, 13, at least a magnified viewing means to magnify the symbol to make the same visible is equipped.例文帳に追加

また、表示窓11,12,13の裏側には、少なくとも前記図柄を拡大して視認させることの可能な拡大視認手段が設けられている。 - 特許庁

The substrate inspecting apparatus 1 has a front inspecting section 5 and a backside inspecting section arranged so as to sandwich a floating stage for floating a glass substrate W by using air.例文帳に追加

基板検査装置1は、ガラス基板Wをエアー浮上させる浮上ステージを挟んで表面検査部5と裏面検査部が配置されている。 - 特許庁

The low-defect crystal region 52 and the defect-concentrated region 51 extend from the main surface to a backside located on the opposite side of the main surface.例文帳に追加

低欠陥結晶領域52と欠陥集合領域51とは主表面から当該主表面と反対側に位置する裏面にまで延在する。 - 特許庁

The single wafer substrate cleaning facility is provided with a substrate turnover device for cleaning the backside of the substrate in a process chamber.例文帳に追加

本発明による枚葉式基板洗浄設備は、工程チャンバ内に基板の裏面を洗浄するための基板反転装置が設けられることを特徴とする。 - 特許庁

A lower source electrode 52 is formed in a region facing the source contact layer 34, on the side of the backside insulating film 50 opposite to the side on which the channel layer 20 is provided.例文帳に追加

ソース下面電極52は、裏面絶縁膜50のチャネル層20と反対の面側に、ソースコンタクト層34と対向する領域に形成される。 - 特許庁

The respective members 1 to 8 are sealed with resin so that the backside 5b of the 2nd conductor member 5 and the top surface 6a of the 3rd conductor member 6 are exposed.例文帳に追加

第2の導体部材5の裏面5bと第3の導体部材6の表面6aとが露出した状態で、各部材1〜8が樹脂封止されている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of forming incidental information on the whole backside of an image forming medium while preventing ink from depositing on a pair of transporting rollers.例文帳に追加

搬送ローラ対へのインクの付着を防止して、画像形成媒体の裏面全域に付帯情報の形成が可能な画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

A detection-side grounding wire connection part 61 connects a detection-side grounding wire on the surface of the base part and a detection-side grounding wire on the backside of the base part.例文帳に追加

検出側接地配線接続部61と、基部の表面の検出側接地配線と基部の裏面の検出側接地配線とを接続する。 - 特許庁

The elastic member 12 is provided in the recess 14 on the backside of body 11 and formed so as to protrude backward from a back end of the body 11.例文帳に追加

弾性部材12を、板材本体11裏面の凹部14内に設け、且つ、板材本体11後端から後方に突出するように形成する。 - 特許庁

To provide an interface unit of electronic equipment, which enables the mounting, replacement and wire connection of an interface board, even if the interface unit is not shifted to the backside of an equipment case.例文帳に追加

機器筐体の背面に移動しなくてもインタフェースボードの取付、交換および結線を可能にした電子機器のインタフェース装置を提供する。 - 特許庁

The shield plate 30 comprises alternately arranged projecting strips 33 and recessed strips 34 having cavity on the backside and satisfying both lightening and strength.例文帳に追加

遮蔽板30は裏面側が空洞部とされた凸条33と凹溝34とが交互に並列した形状であり、軽量化と強度の双方を満足する。 - 特許庁

The substrate for liquid immersion lithography includes: a backside held by the substrate holding section; and a front side exposed to exposure light while being held by the substrate holding section.例文帳に追加

液浸露光用の基板は、基板保持部に保持される裏面と、基板保持部に保持された状態で露光光で露光される表面とを有する。 - 特許庁

A number card 1D has a plurality of air holes 3 formed therein and has projections 6 formed on a backside thereof.例文帳に追加

また、本発明に係るナンバーカード1Dは、複数の通気孔3が形成されているとともに、ナンバーカード1Dの裏面に凸状部6が形成されている。 - 特許庁

An upper projector 4 and a lower projector 5 are provided on the surface side and backside of a substrate support stage 3 which supports the substrate 2 as an object of exposure.例文帳に追加

被露光基板2を支持する被露光基板支持ステージ3の表面側および裏面側に上方投影機4および下方投影機5を設ける。 - 特許庁

To provide a method of surface treatment capable of preventing contamination on a backside of a substrate by hydrophobic treatment for improving adhesion between the substrate and resist.例文帳に追加

基板とレジストの密着性を向上するための疎水化処理による基板の裏面の汚染を抑制できる表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

Discharge of cooled air to a direction along the lid 1 from the backside of the lid (topmost of the container) becomes possible by making the engaging and securing part discontinuous.例文帳に追加

また、篏合係止部を不連続とすることで蓋体の背面部(容器の最上部)から蓋体1を沿う方向への冷気の放出を可能にした。 - 特許庁

The electrical specific resistance sensor 16 is mounted on the bottom or backside of the bucket, to which the liquefied stabilized soil does not adhere, or in an appropriate location of the rotor blade.例文帳に追加

電気比抵抗センサー16は、流動化処理土が付着しないバケットの底部若しくは裏面又は回転翼の適宜の箇所に取り付けられる。 - 特許庁

An upside of the backside exterior wall panel 2 is joined to the beam 8, and a tip of an adjusting bolt 23 abuts on the foundation 6, so that the motion of a lower end can be restrained.例文帳に追加

裏側外壁パネル2は、上辺が梁8に接合され、かつ調整ボルト23の先端を基礎6に当接させることで下端の動きが拘束される。 - 特許庁

Bent parts 9-4, 9-5 which come into contact with the door 6 bent due to abnormal insertion of the FD 13 are provided at a backside position and a front side position of the door 6.例文帳に追加

FD13の異常挿入により撓むドア6に当接する折曲部9−4,9−5をドア6の後側及び前側位置に設けた。 - 特許庁

Moreover, an indoor pulley 85 to support the front edge part 37a of the symbol belt 37 from the backside is placed on a cover member 80 of a lighting means 39.例文帳に追加

更に、照明手段39のカバー部材80には、図柄ベルト37の前側帯部分37aを裏側から支持する案内プーリ85が設けられる。 - 特許庁

例文

The pressurized state distinction means 4 for visual distinction of the pressurized state is provided in the backside RF of a terminal formation side FF wherein terminals 3 are formed.例文帳に追加

端子3が設けられている端子形成面FFの背面RFに、圧力の付与状態を目視判別するための加圧状態判別手段4を設ける。 - 特許庁




  
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