「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

The solid state imaging device 2 is mounted on the predetermined mount part of the printed board 3 which is the backside of the board part where the low-thermal-expansion member 5 is fixed.例文帳に追加

固体撮像素子２は、低熱膨張部材５が固定された基板部位の裏側であるプリント基板３の実装予定部位に実装される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell, capable of executing uniform backside flattening even for a square semiconductor substrate by employing a simple apparatus configuration.例文帳に追加

簡単な装置構造により角形の半導体基板に対しても均一な裏面平坦化が可能な太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a backside protective sheet for a solar cell module, superior in weatherability, bondability, scratch resistance and heat resistance, and having sufficient durability.例文帳に追加

耐候性、密着性、耐擦傷性、耐熱性等に優れ、かつ、耐久性に富む太陽電池モジュール用裏面保護シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

As shown in Fig.6(b), half cut processing is executed for the vicinity of a center axis of a common lead 12 in parallel to its length direction (backside groove forming process).例文帳に追加

図６（ｂ）に示されるように、共通リード１２の中心軸付近を、その長さ方向と平行にハーフカット加工を行う（裏面溝形成工程）。 - 特許庁

The inner wall panel 30 includes an inner wall material 31 which forms an indoor surface, and an inner wall frame 32 which is fixed on the backside of the inner wall material 31.例文帳に追加

内壁パネル３０は、屋内面を形成する内壁材３１と、内壁材３１の裏面側に固定された内壁フレーム３２と、を備えている。 - 特許庁

Subsequently, the organic film 5 on the backside of the semiconductor substrate 1 is stripped or dissolved using an organic solvent, e.g. an organic stripping liquid, and removed.例文帳に追加

その後、有機系剥離液などの有機系溶剤を用いて半導体基板１の裏面の有機膜５を剥離したり、あるいは、溶解して除去する。 - 特許庁

In this device, a bracket 107 is provided in a backside plate 53 of a device main body opposed to an end surface of a developing roll shaft 98a of a developing device that is in a developing position.例文帳に追加

現像位置にある現像器の現像ローラ軸９８ａ端面に対向する装置本体後側板５３箇所にブラケット１０７を設ける。 - 特許庁

A conductor region 16 penetrating a p-type collector layer 12 and intruding into an n-type base layer 10 is formed on the backside of an IGBT 100.例文帳に追加

ＩＧＢＴ１００は、裏面側にｐ型コレクタ層１２を貫通してｎ型ベース層１０に侵入している導電体領域１６が形成されている。 - 特許庁

The reflective body 3 includes a second reflective surface 32 for reflecting the light from the second light source 9 to the surface of the slope 24, on the backside of the first reflective surface 31.例文帳に追加

反射体３は、第１反射面３１の背後に第２光源９からの光を傾斜部２４の表面に反射する第２反射面３２を有する。 - 特許庁

In addition, trough is projectingly installed outward in the lower end of a backside wall of the waterproof head 39 so as to make it lower in proportion as going to both sides from the center.例文帳に追加

また、防水頭部３９の裏側壁４０の下端には、樋４１が中央から両側へ行くほど低くなるように外方へ突設されている。 - 特許庁

A recessed place can also be formed on the backside of the tile body, so that the battery module can be mounted in the recessed place in such a manner that its external electric wire is directed outward.例文帳に追加

前記瓦本体の背面側に凹所を形成し、同凹所に前記電池モジュールをその外部電線が外向きとなるよう装着させてもよい。 - 特許庁

To provide a roofing material that enables air to be circulated on the backside of the roofing material and that eliminates the risk of getting broken or deformed when a person walks on the roofing material.例文帳に追加

屋根材の裏面側で空気を流通させることができ、かつ、屋根材の上を歩行したときに割れや変形のおそれがない屋根材を提供する。 - 特許庁

The wafer W is conveyed into a second treatment chamber where the coating liquid on the backside of the wafer W is heated by means of a lamp heater 141 and stiffened.例文帳に追加

ウェハＷを第２の処理室内に搬送し、ランプ加熱装置１４１によってウェハＷの裏面上の塗布液を加熱して硬化させる。 - 特許庁

Further, on the backside of the support plates 14a to 14d, pressurizing protrusions 20a to 20d are protrudingly installed at the position different from an illuminated face of the operating buttons 13a to 13d.例文帳に追加

さらに支持板１４ａ〜１４ｄの裏面には操作釦１３ａ〜１３ｄの照光面から外れた位置に押圧突起２０ａ〜２０ｄが突設されている。 - 特許庁

A rack 28 set in a length not extending outward beyond the outer peripheral edge of the movable body and extending in a vertical direction is arranged in the backside of the upper movable body.例文帳に追加

上部可動体の裏側に、該可動体の外周縁より外方に延出しない長さに設定されて上下方向に延在するラック２８が配設される。 - 特許庁

A backside area of the mounting concave part 63 is spread wider in a direction crossing an insertion direction of the opening-side end part 31 than an entrance side area.例文帳に追加

装着凹部６３の奥側領域は、入口側領域よりも開口側端部３１の挿入方向に対して直交する方向に拡がっている。 - 特許庁

Even for the single-face printed circuit board 12, connection part can be sharply increased by connecting it through the front side jumper 22 and the backside jumper 24.例文帳に追加

片面プリント配線基板１２であっても、表側ジャンパー２２と裏側ジャンパー２４で接続することにより、接続部分を大幅に増やすことができる。 - 特許庁

A semiconductor optical element 50b is provided with group III-V compound semiconductor layer 26a, along the edge of the backside of an InP support base 10a.例文帳に追加

半導体光素子５０ｂでは、ＩｎＰ支持基体１０ａの裏面のエッジに沿ってIII−Ｖ族化合物半導体層２６ａが設けられている。 - 特許庁

In this concrete block, different designs are applied to the front side 1A and backside 1B of a concrete block body 1 with a polygonal contour, respectively.例文帳に追加

多角形状の輪郭を有するコンクリート製ブロック本体１の表面１Ａと裏面１Ｂに異なる意匠が施されているコンクリートブロックである。 - 特許庁

To provide an ink-jet printer capable of preventing generation of printing failure or backside staining due to an undried ink without enlargement of the device at a low cost.例文帳に追加

装置を大型化することなく、未乾燥インクによる印字不良や、裏面汚染を発生させないようにしたインクジェットプリンタをコスト安に提供する。 - 特許庁

An adhesive layer 5 is formed on a plurality of spaced positions, as the inside in bending, on the backside of the base insulator layer 1, and a flexible film 6 is pasted thereon.例文帳に追加

屈曲時に内側となるベース絶縁体層１の裏面の離間する複数の位置に接着剤層５を形成し、可撓性フィルム６が貼り付けられる。 - 特許庁

To provide a susceptor preventing generation of a flaw and a contact trace in a backside of an epitaxial wafer and capable of being used semipermanently.例文帳に追加

本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面における傷、接触痕を発生させるのを防止し、且つ半永久的に使用できるサセプタを提供することを目的とする。 - 特許庁

This vacuum chuck 1 includes the suction plate 2 in at least one portion of at least one surface thereof, and a decompressing means for decompressing the backside of the suction plate.例文帳に追加

真空チャック１は、少なくとも一面の少なくとも一部分に吸着板２と、この吸着板の背面側を減圧する減圧手段とを備える。 - 特許庁

This apparatus has a die or a thrust bearing (88) to be supported by the levers, where the die simulates calves, that is, backside of thighbone.例文帳に追加

この装置には、型乃至はスラスト軸受け（８８）があり、レバーによって支持され、この型は脚のふくらはぎ、即ち大腿骨の背面をシミュレートしている。 - 特許庁

To easily and surely mount a display board prescribed beforehand without block of backward view when mounting the display board on a backside of a vehicle body.例文帳に追加

予め規定された表示板を車体後部に取付けるに際して、後方の視界を損なうことなく、該表示板を簡易且つ確実に取付ける。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus in which a piping structure is simple and a sufficient processing is realized on a surface and a backside of a substrate.例文帳に追加

配管構成が単純であり、かつ、基板の表面および裏面に対して良好な処理を達成できる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a vapor-phase deposition apparatus capable of suppressing distribution of gas between the surface side and the backside of a susceptor, and to provide a vapor-phase deposition method.例文帳に追加

サセプタの表面側と裏面側との間でのガスの流通を抑制することが可能な気相成長装置および気相成長方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the adhesion of ink mist to a linear scale by regulating a stream of the ink mist running into the backside of a carriage, and to enhance the rigidity of the carriage.例文帳に追加

キャリッジ背面に回り込むインクミストの流れを規制することによってリニアスケールへのインクミストの付着を防止すると共に、キャリッジの剛性を高める。 - 特許庁

To provide a sandwich panel which enables a water running gap to be formed on its backside even without using furring strips, and an installation structure for the sandwich panel.例文帳に追加

胴縁を用いなくてもサンドイッチパネルの裏側に流水間隙を形成することができるサンドイッチパネルと、このサンドイッチパネルの設置構造とを提供する。 - 特許庁

Buffer layers 60 are formed and wiring layers 63 which extend to the backside of the silicon wafer 51 from the via holes VH and are connected to the pad electrodes 53 are formed.例文帳に追加

次に、緩衝層６０を形成した後、ビアホールＶＨからシリコンウエハー５１の裏面に延びてパッド電極５３と接続する配線層６３を形成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 5 especially has a step part A on a backside 5b on the side opposite to a mounting surface 5a arranged to face each other on the support substrate 3 side.例文帳に追加

特に、半導体チップ５は、支持基板３側に対向して配置された実装面５ａと反対側の裏面５ｂに、段差部Ａを有している。 - 特許庁

The jointing surface in the electrode plate that is to be jointed to a backside electrode of the solar cell is more lowered than the electrode plate to which the solar cell is fixed.例文帳に追加

太陽電池セル裏面電極と接合される電極板の接合面周囲を、太陽電池セルが固定される電極板面より低くする。 - 特許庁

The semiconductor device 7 has a bumper 4' being a reinforcing member bonded with adhesives 5 to the backside of a semiconductor element 1' to its electrode forming surface.例文帳に追加

半導体素子１’の電極形成面の裏面に補強部材としてのバンパ部材４’を接着材５により接合して半導体装置７を構成する。 - 特許庁

A suction means 12 for sucking the backside of the tape and peeling off the tape from the semiconductor chip in an area other than the supporting lines is disposed.例文帳に追加

テープの裏面を吸引して、支持ライン以外の領域においてテープを半導体チップから剥離せしめるための吸引手段１２が配設されている。 - 特許庁

A second separator 26 includes an oxidant gas passage 46, and a second protruding portion 48 is formed on a backside of the oxidant gas passage 46.例文帳に追加

第２セパレータ２６は、酸化剤ガス流路４６を設けることにより、この酸化剤ガス流路４６の裏面側には、第２凸状部４８が形成される。 - 特許庁

Both sides of the back panel are inserted into lateral grooves bored on the inside of adjacent backside posts so as to be mounted on the frame structure.例文帳に追加

そのうち当該背板の両サイドは隣接する背面支柱の内側にくり抜かれた横向き溝に挿入してフレ−ム構造に装着可能である。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing an epitaxial wafer capable of reducing variations in the film thickness of an epitaxial film without causing any abnormal growth on the backside of the epitaxial wafer.例文帳に追加

エピタキシャルウェハの裏面に異常成長を発生させることなくエピタキシャル膜の膜厚のばらつきを小さくできるエピタキシャルウェハの製造装置の提供。 - 特許庁

The curvature r1 of the bottom faces of the lens containing parts 91a, 91b are made larger than the curvature rf of the lens surface or the curvature rb of the lens backside.例文帳に追加

レンズ収納部９１ａ，９１ｂの底面の曲げ率ｒ１は、レンズ表面の曲げ率ｒｆやレンズ裏面の曲げ率ｒｂよりも大きな値とされている。 - 特許庁

The top plate 20 is made of a high-strength glass 21, on the backside of which nontransparent metallic material 22 is formed as a pattern of film.例文帳に追加

トッププレート２０は高強度ガラス２１で作製されており、ガラス２１の裏面には、不透明な金属系材料２２が、以下のパターンで成膜されている。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor device having an electrode with low contact resistance, the electrode being formed on a backside of a nitride semiconductor device, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

窒化物半導体基板の裏面に、接触抵抗の低い電極を形成した窒化物半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

For the driver's platform, a windshield is set only in front, a roof is supported by two steel pipes located in the rear and the sides and the backside are open. 例文帳に追加

運転台は、前面のみに風除けが設けられており、屋根は後方にある2本の鋼管で支持され、側方、後方は開放式となっている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The stamper may be pressed into an embossable material by the indirect fluid pressure caused by applying pressure only to the backside of the stamper.例文帳に追加

スタンパは、圧力をスタンパの背面のみに加えることによる間接圧力流体によって、エンボス加工可能材料内に押し込むことが可能である。 - 特許庁

The backlight system 1 contains a lightguide plate 7 equipped with a light reflector 6 on its backside, optical diffusion film 9 on its surface, a rectifying film 11 and a visible light source 2.例文帳に追加

バックライト装置１は、光ガイド・プレート７の裏面に光反射体６、表面に光拡散膜９、整流膜１１、および可視光源２を備える。 - 特許庁

A fixing means (bolt) 45 for fixing the impeller 10 to a main shaft 50 of the pump is attached to the driving wheel 30 fastened to the backside of the blade wheel part 20.例文帳に追加

羽根車１０をポンプの主軸５０に固定する固定手段（ボルト）４５は、翼車部２０の後側に締結した駆動輪３０に取り付けられる。 - 特許庁

Control devices 51-54 and power supply unit 47, which are to be exchanged accompanying exchanging the game board 2, are attached on and integrated with the backside of the game board 2.例文帳に追加

さらに、遊技盤２の交換に伴って交換される制御装置及び電源供給ユニットは、遊技盤の裏面に取り付けて一体化する。 - 特許庁