「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical module in which all bump electrodes can be freely wired on the backside or surface of a chip even in the case of a compound semiconductor.例文帳に追加

化合物半導体であっても全てのバンプ電極をチップの裏面あるいは表面に自由に配線できるようにする光モジュールを提供する。 - 特許庁

An antenna coil 4 comprises first coils 2a to 2c formed on the front face of an antenna substrate 1 and second coils 3a and 3b formed on the backside of the antenna substrate 1.例文帳に追加

アンテナコイル４は、アンテナ基板１の表面に形成される第１コイル２ａ〜２ｃと、その裏面に形成される第２コイル３ａ、３ｂとからなる。 - 特許庁

Then, a predetermined resolvent is supplied to the resist layer 16 from the backside of the support 7, and each individual semiconductor device is picked up from a protective member 17.例文帳に追加

次に、所定の溶解剤を支持体７の裏面からレジスト層１６に供給し、個片化された各半導体装置を保護部材１７からピックアップする。 - 特許庁

When the controller moves the collet 5 so as to be housed in the recess 11b of the package 11, the backside 10b contacts the component side 11a of the package 11.例文帳に追加

制御部が、コレット５を、パッケージ１１の凹部１１ｂに収納されるように移動すると、裏面１０ｂがパッケージ１１の実装面１１ａに当接する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck having surface embossments pattern for effectively balancing a uniform distribution of a backside gas, and gas-phase heat transfer and solid contact heat transfer.例文帳に追加

裏面ガスの均一な分布と、気相熱伝達と、固体接触熱伝達とのバランスを効果的に取る表面エンボスパターンを有する静電チャックを提供する。 - 特許庁

A backside panel with a plurality of the second electrodes is arranged opposite to a front side panel with a plurality of the first electrodes.例文帳に追加

複数の第１放電電極が形成された前面基板に対向して、複数の第２放電電極が形成された背面基板が配置されている。 - 特許庁

Detection-side signal wires 40 and 50 are formed on a surface and backside 2a and 2b, respectively, of the base part correspondingly to detection-side signal electrodes.例文帳に追加

検出側信号電極に対応して基部の表面２ａおよび裏面２ｂにそれぞれ検出側信号配線４０、５０が形成されている。 - 特許庁

Backside electrodes 3 are formed on a silicon wafer 1 like a lattice having a vertical lattice pitch Pv and a horizontal lattice pitch Ph different from each other.例文帳に追加

シリコンウエハ１の裏面電極３を格子状に形成し、格子の縦方向のピッチＰｖと横方向のピッチＰｈを相互に異ならせている。 - 特許庁

It was Matazo KAYAMA, a Japanese-style painter who designed "Ryuotokaizu" (literally, a picture of dragon crossing over the sea), a pattern on miokuri (a backside drop curtain of a float) which was renewed in 1988, and "Hitensogaku" (literally, flying music), a pattern on shita-mizuhiki (a lower side-drapery of a float) which was renewed in 1995. 例文帳に追加

見送りの「龍王渡海図」（1988年新調）・下水引の「飛天奏楽」（1995年新調）は、日本画家の加山又造の下絵によるもの。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Thus, the number of soldering points on a conductive path introduced from the solar cell to a terminal box 17 on the backside of a module is reduced.例文帳に追加

それにより、他愛用電池セルからモジュール裏面の端子箱１７に導かれる導電経路中の半田付け個所を少なくしたことを特徴としている。 - 特許庁

Besides, an LED 11 for checking a degree of consumption of the battery 10 is installed in the vicinity of the power supply switch 7 on the backside of the case body 2a.例文帳に追加

そして、筐体本体２ａの裏面側における電源スイッチ７の近傍には、電池１０の電池消耗度チェック用ＬＥＤ１１が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a semiconductor device, by which a dicing line can be determined from the backside of a wafer to dice a thinned and semi-finished wafer.例文帳に追加

薄板化された中削りウェーハをダイシングするために、裏面側からダイシングラインを決定できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Calling operation is started when a read circuit 14 reads valid image information from at least one backside or more and transmission of a double sided image is made.例文帳に追加

読取回路１４により、少なくとも１面以上の裏面から有効な画情報を読取った時点で発呼動作を開始し、両面伝送を行なう。 - 特許庁

A through hole 3 for embedding a conductive material 15 is provided on the outer periphery of the chip, and a connecting terminal 5 is formed on a conductive member 15 on the backside of the chip.例文帳に追加

チップの外周部には導電性部材１５を埋設した貫通穴３を設け、チップ裏面の導電性部材１５上に接続端子５を形成する。 - 特許庁

A holding member 6 for holding a bag 5, brought into contact with the cutting face 1 in a swollen state, from a backside is provided in the leading end of the excavating element 2.例文帳に追加

掘削用エレメント２の先端部内に、切羽１に対し膨張状態で接触するバッグ５を背面から押えるための押え部材６を備える。 - 特許庁

The connection part for connecting a metal piece to be a capacitor part is formed at a location of a front side capacitor pattern which is different from that of a backside capacitor pattern at which the connection part is formed .例文帳に追加

コンデンサ部分となる金属片を連結する連結部分を、表側コンデンサパターンと、裏側コンデンサパターンと、で異なる位置に形成する。 - 特許庁

A power converter 107 is disposed on a no-light receiving surface of a solar cell module 101 and contact a backside reinforcement member 103 of a heat conduction plug disposed on the no-light receiving surface.例文帳に追加

電力変換器107を、太陽電池モジュール101の非受光面に配置し、非受光面に配置された熱伝導性の裏面補強材103に接触させる。 - 特許庁

A drawing material having a shorter length is attached to the front or backside of one end or both ends of the data storage tape, and the end of the tape is reinforced.例文帳に追加

短い長さの引き出し材料がデータ記憶テープの一端或いは両端の前面或いは背面に取り付けられて、テープの端部が補強される。 - 特許庁

To improve a yield when manufacturing from a silicon wafer by reducing the opening of a pressure reception recessed groove being formed from the backside of a substrate as compared with that of a prior art.例文帳に追加

基板の裏面から形成する受圧凹溝の開口部を従来技術に比べて小さくし、シリコンウエハから製造するときの歩留を向上する。 - 特許庁

Therefore, only a clearance 1 between the peripheral edge 2 on the backside of the door 7 and the front edge 3 of the outer surface 22 of the cargo 6 is seen from the side of the vehicle.例文帳に追加

従って、車両の側面からはドア７の後方側の周縁部２とカーゴ６の外側面２２の前端縁３との間の隙間１しか見えない。 - 特許庁

To provide an inkjet printer capable of preventing mist from adhering to the backside of a sheet-like medium without lowering print quality or increasing cost.例文帳に追加

シート状媒体の裏面へのミストの付着を、印字品質を低下させることなく且つコストを増大させることなく低減できるインクジェットプリンタを提供する。 - 特許庁

To provide a glove box for a vehicle having an enhanced convenience capable of expanding a storage capacity without giving depth to the backside of an instrument panel.例文帳に追加

インストルメントパネルの裏側に奥行きを広げることなく収納容量を拡大できるようにして、利便性に優れた車両用グローブボックスを提供する。 - 特許庁

A contact type image sensor detects marking on the backside of the original, and an area is detected from image data of particular brightness or density of a marked part (S4).例文帳に追加

原稿裏面のマーキングの検出は、密着型イメージセンサで行い、マーキング部分の特定の輝度または濃度の画像データから領域を検出（Ｓ４）。 - 特許庁

In the base material support section 32 fixed on the backside of the substrate 12, a stopper section 44, against which the extended section 42 butts when the panel support section 34 is opened, is provided.例文帳に追加

基材１２の裏側に固定された基材支持部３２に、パネル支持部３４の開放時に、延出部４２が当接するストッパー部４４を設ける。 - 特許庁

This high-frequency circuit board is constituted so as to connect a grounding conductor provided on the backside of the dielectric substrate 1 of a high-frequency circuit 4, or a spot near the conductor to a grounding conductor on the backside of the grounding conductor of a high-frequency circuit 8 or a spot near the conductor through a thin metallic sheet 18.例文帳に追加

高周波回路４における誘電体基板１の裏面の接地導体もしくは接地導体に近接した箇所と高周波回路８における接地導体裏面の接地導体もしくは、接地導体に近接した箇所を薄い金属板１８により接続するように構成したものである。 - 特許庁

A display case 2 of an electronic apparatus includes: a display case surface 4 forming the same surface as a display screen of a display device 3; and a display case backside 5 which is a backside facing the display case surface 4 and formed while being curved in a convex shape having a ridge line K extending in a length direction of the display device 3.例文帳に追加

電子機器の表示筐体２は、表示デバイス３の表示面と同一面をなす表示筐体正面４と、表示筐体正面４に対向した裏面であり、かつ、裏面が表示デバイス３の長手方向に延びた稜線Ｋを持つ山状に湾曲して形成された表示筐体裏面５と、を備える。 - 特許庁

The manufacturing method includes preparing a first silicon carbide substrate 11 having a first surface F1 and a first backside B1 opposing to each other and having a single crystal structure, and a second substrate 12 having a second surface F2 and a second backside B2 opposing to each other and having a single crystal structure.例文帳に追加

互いに対向する第１の表面Ｆ１および第１の裏面Ｂ１を有し、かつ単結晶構造を有する第１の炭化珪素基板１１と、互いに対向する第２の表面Ｆ２および第２の裏面Ｂ２を有し、かつ単結晶構造を有する第２の炭化珪素基板１２とが準備される。 - 特許庁

The diamond electrode 40 is covered with a conductive diamond film 42 except for part of the backside of the substrate 41, an electrode pad 43 is formed in the part of the backside of the substrate 41 that is not covered with the conductive diamond film 42, and a lead wire 44 is connected to the electrode pad 43.例文帳に追加

ダイヤモンド電極４０は、基板４１の裏面の一部を除いて導電性ダイヤモンド膜４２により被覆されており、基板４１の裏面における導電性ダイヤモンド膜４２に覆われていない部分には、電極パッド４３が形成され、電極パッド４３にはリード線４４が接続されている。 - 特許庁

To provide a control board box for pachinko machine to prevent an unfair act on the pachinko machine by making the control board equipped on the backside face the pachinko machine main body or the backside face of the game board not to be opened without remaining a trace.例文帳に追加

パチンコ遊技機本体の裏面や遊技盤裏面に設けられる制御基板が収納される制御基板収納ボックスを痕跡を残すことなく開けることができないようにして、パチンコ遊技機に対する不正行為を未然に防止するパチンコ遊技機における制御基板収納ボックスを提供すること。 - 特許庁

A plate component having a bolt, a shaft, or the like is attached on the backside of a decorative tile, and one or more bolts, shafts, or the like on the backside of the decorative tile are inserted into one or more through-holes provided in an object, to which the decorative tile is attached, and fixed by using a fastener such as a nut.例文帳に追加

装飾タイル裏面に、ボルト又はシャフト等の付いたプレート部品を取り付け、当該装飾タイルの装着対象物に設けた単数又は複数の貫通穴へ、当該装飾タイル裏面にある単数又は複数のボルト又はシャフト等を差し込み、ナット等留め具を用い固定することで、この課題を解決する。 - 特許庁

The nameplate comprises a substrate which has a surface formable with the characters and patterns and a backside coated with an adhesive and a surface over-coating material consisting of a transparent material having the backside which is coated with the adhesive adherable to the characters and patterns formed on the surface of the substrate while covering such characters and patterns.例文帳に追加

文字・模様を形成可能な表面と接着剤を塗布した裏面とを有する基板と、基板の表面に形成された文字・模様を被覆しつつそこに接着可能な接着剤を塗布した裏面を有する透明な材料からなる表面オーバーコート材とから構成されることを特徴とする。 - 特許庁

(a) A first etching mask layer 12 is formed on a backside semiconductor layer 9 in a region where a frame-like region 2a on the side of a weight section formed region 4 is removed from a supporting section formed region 2 of an SOI substrate having a surface-side semiconductor layer 8, a backside semiconductor layer 9, and a buried oxide film 10.例文帳に追加

表面側半導体層８、裏面側半導体層９及び埋込み酸化膜１０を備えたＳＯＩ基板の支持部形成領域２のうち、重錘部形成領域４側の枠状の領域２ａを除いた領域の裏面側半導体層９上に第１エッチングマスク層１２を形成する（ａ）。 - 特許庁

The connector housing 11 of a connector 1 can be bent at a connecting part 11c, then, a front side contact 17a moves with a first part 11a, and backside contact 17b moves with a second part 11b, so the distance between the front side contact 17a and the backside contact 17b increases.例文帳に追加

コネクタ１のコネクタハウジング１１は、連結部１１ｃを境にして折り曲げることができ、この時、表側接触部１７ａは第１部分１１ａとともに変位し、裏側接触部１７ｂは第２部分１１ｂとともに変位するので、表側接触部１７ａと裏側接触部１７ｂの間隔は拡大する。 - 特許庁

Even if one wavelength component of two wavelength components contained in resist-film surface reflected light L1 reflected at the surface of the resist film 5 and resist-film backside reflected light L3 reflected at its backside has caused membrane interference, a photo-detector 22 detects light of the other wavelength component.例文帳に追加

レジスト膜５の表面で反射したレジスト膜表面反射光Ｌ１と裏面で反射したレジスト膜裏面反射光Ｌ３とに含まれる２つの波長成分のうち、１つの波長成分が薄膜干渉を起こしたとしても、他方の波長成分の光は光検出器２２によって検出される。 - 特許庁

The tea leaf plucker has a constitution that a vibration control member 56 is arranged between the rear face part 54 of a transport duct 50 and a lower side part 44 of a backside duct 40 and a vibration occurring at the rear face part 54 of the transport duct 50 isolating a downward pressure air from an upward pressure air is controlled by pressure air in the backside duct 40.例文帳に追加

移送ダクト５０の後面部５４と背面ダクト４０の下面部４４との間に、振動規制部材５６を設けて、背面ダクト４０内の圧力風によって、下向きの圧力風と上向きの圧力風とを隔てている移送ダクト５０の後面部５４に発生する振動を規制する。 - 特許庁

A resin-molding semiconductor device includes a block comprising a surface, backside and side face connecting the surface and the backside; a semiconductor element placed on a surface of the block; an external terminal connected to the block; and a molding resin for burying the block, the semiconductor element, and the external terminal so as to protrude one end of the external terminal.例文帳に追加

樹脂モールド型の半導体装置が、表面、裏面、および表面と裏面との間を結ぶ側面とを備えたブロックと、ブロックの表面に載置された半導体素子と、ブロックに接続された外部端子と、外部端子の一端が突出するように、ブロック、半導体素子、および外部端子を埋め込むモールド樹脂とを含む。 - 特許庁

In an electronic timepiece 1 including a one-piece body in which a battery 13 is provided on a backside of a movement 10, because the movement 10 is attached to a rim member 23, the backside of the movement 10 attached to the rim member 23 is exposed to the outside when the rim member 23 is taken out from the one-piece body to allow battery replacement.例文帳に追加

ワンピース胴を備え、ムーブメント１０の裏側には電池１３が設けられた電子時計１において、ムーブメント１０が縁部材２３に取付けられていることにより、縁部材２３をワンピース胴から取り外した際に、縁部材２３に取付けられたムーブメント１０の裏側が外部に露出し、電池交換が可能となる。 - 特許庁

This disk device is provided with a platelike base 10 having its upper surface opened, a platelike top cover 12 attached to the base and having its upper opening closed, a printed circuit board 14 disposed on the backside of the base to face the base, and a platelike bottom cover 15 covering the printed circuit board and the backside of the base.例文帳に追加

ディスク装置は、上面部が開口した板状のベース１０と、ベースに取り付けられ上面部開口を閉じた板状のトップカバー１２と、ベースの裏面側にベースと対向して設けられたプリント回路基板１４と、プリント回路基板およびベースの裏面側を覆った板状のボトムカバー１５とを有している。 - 特許庁

The lithium ion secondary battery has a cover sheet 2 on the surface of a first fixing member 3, an acid alkali indicating sheet 5 in a safety valve counter part on the backside, an insulating sheet 4 in a part other than the safety valve counter part on the backside, and an insulating member 1 having a second fixing member 6 is formed on the header part side of the insulating sheet 4.例文帳に追加

第一の固定部材３の表面にカバーシート２を有し、裏面の安全弁対向部に酸アルカリ指示紙５を有し、裏面の安全弁対向部を除く部分に絶縁シート４を有し、絶縁シート４のヘッダー部側に第二の固定部材６を有する絶縁部材１をヘッダー部に設ける。 - 特許庁

Drawing is performed to at least a surface side of the surface side plate 3 or a surface side of the backside plate 2, and a thermoplastic foamed sheet 6 is made to intervene between the backside plate 2 where the drawing is performed at least to the surface side, and the raised crosslinking material 4 and the reinforcing member 5.例文帳に追加

表面側の板部３の表面側又は前記裏面側の板部２の表面側の少なくとも一方に絞加工が施され、少なくとも表面側に絞加工が施された裏面側の板部２と嵩上げ架橋材４及び補強部材５との間に熱可塑性発泡シート６を介在させる。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet suitably used as a surface-protecting sheet which can sufficiently protect a semiconductor wafer, when or after the backside of the wafer is polished, does not shrink, even when a die-bonding sheet is thermo-compression-bonded to the polished backside, and can therefore minimize the deformation of the wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削時および研削終了後には、ウエハを充分に支持することができ、かつダイボンディング用シートの熱圧着時においては収縮せずに、ウエハの変形を最小限に抑えることができる表面保護シートとして好適に用いられる粘着シートを提供することを目的としている。 - 特許庁

This game machine is structured so that a pair of engaging projections 5b, 5b exposed to the backside of a prize winning ball collecting cover 11 from through holes 11c, 11c are pinched to deform arm parts 5a, 5a to be bent in opposed directions while the prize winning ball collecting cover 11 is attached to the backside of a game board 10.例文帳に追加

遊技盤１０の裏面側に入賞球集合カバー１１を取着したままの状態で、貫通穴１１ｃ，１１ｃから入賞球集合カバー１１の裏面側に露出された一対の係合突起５ｂ，５ｂが摘まれて、各アーム部５ａ，５ａが互いの対向方向へ撓み変形される。 - 特許庁

The three dimensional knit is composed of a front and a back two network knit parts 51, 52 wherein the net opening of the backside is located on a position staggered downward from the net opening of the front side and are connected by connecting threads 53, and the air spaces 54 surrounded by the connecting threads are formed as inclined downward from the front side to the backside.例文帳に追加

立体編物が、裏側網目開口部を表側網目開口部よりも下方に位置ずれさせた対向状態で表裏二枚の網状編成部５１，５２を連結繊維列５３で連結させることで、連結繊維列により囲まれた空隙５４が表側から裏側に向けて下向き斜め方向に形成されている。 - 特許庁

A light emitting part 20 is formed surrounding the paper note inlet 11 of the inter-machine unit 1 for the game machines and the light emitting part 20 is provided with a light transmitting panel piece 22, an LED board 23 carrying LEDs 24 arrayed on the backside thereof and a character display part 26 reading 'ready' formed on the backside of the panel piece 22.例文帳に追加

遊技台用台間機１の紙幣挿入口１１の周囲には発光部２０が形成されており、この発光部２０は、透光性のパネル片２２と、この裏面側に配置したＬＥＤ２４が搭載されたＬＥＤ基板２３と、パネル片２２の裏面に形成した「投入可」の文字表示部分２６を備えている。 - 特許庁

More precisely, the method comprises a process for approximating the blade 26 to a coil 28 for induction heating with an alternating current passing therethrough, a process for pressing the blade 26 on the backside of the member, and a process for separating the blade 26 from the backside of the member after stopping passing of the current to the coil 28.例文帳に追加

より具体的には、交流電流を通電させた誘導加熱用のコイル２８に向かって刃２６を接近させる工程と、刃２６を前記部材の裏面に押し当てる工程と、コイル２８への通電を停止した後に、刃２６を前記部材の裏面から離間させる工程と、を有することを特徴とする溝２２の形成方法。 - 特許庁