「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The panel attachment structure 15 includes a panel-backside supporting portion on the side of the support 12 which is the rectangular steel tube, and a panel restraining structure 18 which is provided on the front side of the support.例文帳に追加

パネル取付構造１５は、角形鋼管である支柱１２側のパネル背面受け部と、支柱の前面側に設けられたパネル拘束構造１８とからなる。 - 特許庁

To peel a protective member from a surface of a wafer without damaging the wafer after a backside of the wafer is ground with its surface protected by the protective member.例文帳に追加

表面が保護部材によって保護された状態でウェーハの裏面を研削した後に、ウェーハを損傷させることなくウェーハの表面から保護部材を剥離する。 - 特許庁

The golf club head includes: a frequency adjustment mechanism 20 for changing the natural frequency of a face portion 12 by a weight 23 attachable/detachable on the backside of the face portion 12 of the club head 1.例文帳に追加

クラブヘッド１のフェース部１２の裏側に錘２３を着脱自在にしてフェース部１２の持つ固有振動数を変える振動数調整機構２０を備えた。 - 特許庁

Surface roughness of a surface on which a group of organic EL elements (group of functional elements) of the glass substrate 5 is 0.5 s or less and surface roughness of a backside is 1 s or more.例文帳に追加

ガラス基板５の有機ＥＬ素子群（機能性素子群）が形成される表面の表面粗さは０.５ｓ以下、裏面の表面粗さは１ｓ以上とする。 - 特許庁

Further, each linear motor 50 is provided in the backside of a substrate 14 so as to eliminate influences to the motor by dust generated in the processing position P1.例文帳に追加

しかも、各リニアモータ５０は、基板１４の裏側に配置されているので、加工位置Ｐ１で発生した粉塵によるリニアモータ５０への影響を抑えることができる。 - 特許庁

Raised parts 6a having an angle θ1 of ≥60° to the backside 2b of the island 2 are provided at parts of the suspension leads 6 which connect to the island 2.例文帳に追加

前記吊りリード６のうち前記アイランド２に対する繋がる箇所に、アイランド２の裏面２ｂに対して６０度以上の角度θ１をなす立ち上がり部６ａを設ける。 - 特許庁

A through hole 13c facing to the exhaust port 14e for controlling the control valve is formed on the floor panel and a stiffener 22 is fixed to the backside of the floor panel so as to cover the through hole.例文帳に追加

フロアパネルにコントロールバルブのコントロール用排気ポート１４ｅに対向する通孔１３ｃが形成され、フロアパネル裏面にスティフナ２２が通孔を覆うように固着される。 - 特許庁

To provide an abutment, the strength of which can be sufficiently increased without the need for large-scale construction, and a method for reinforcing fill provided on the backside of the abutment.例文帳に追加

大掛かりな施工を要することなく、橋台の耐力を十分に高めることができる橋台とその背面に設けられた盛土の補強方法を提供する。 - 特許庁

The trench 120 elongates from the backside of a p-type collector layer 32 toward the surface side thereof and passes the surface of the p-type collector layer 32 to intrude into a base region 110.例文帳に追加

トレンチ１２０は、ｐ型コレクタ層３２の裏面から表面側に向けて伸び、ｐ型コレクタ層３２の表面を通過してベース領域１１０に侵入している。 - 特許庁

Thus, the registration mark is prevented from being transferred from the intermediate transfer belt 52 to the secondary transfer roll 28, and the staining of the backside of recording paper P by the registration mark is prevented.例文帳に追加

これにより、中間転写ベルト５２から二次転写ロール２８へレジマークが転写されることを防ぐことができ、レジマークによる記録用紙Ｐの裏面汚れを防止できる。 - 特許庁

When forming an optical element 22, this will enable the number of constitutional members to become fewer, and the front surfaces 2A to 2D and the backside 2E to be easily formed.例文帳に追加

光学素子２２を形成する際に、構成部材を少なくすることが可能になるとともに、表面２Ａ〜２Ｄおよび裏面２Ｅを容易に形成することが可能になる。 - 特許庁

To provide a chuck assembly that reduces damage to the film quality of a wafer backside due to plasma during a high density plasma processing, and a high density plasma device using same.例文帳に追加

高密度プラズマ工程中のプラズマによるウエハ裏の膜質ダメージを減少することができるチャックアセンブリ及びそれを用いた高密度プラズマ装置を提供する。 - 特許庁

A metal material is used for a bonding material 3, and the backside of a crystalline substrate S1 is metallized by a metal laminate 4 when die-bonding the GaN element 2.例文帳に追加

金属材料をダイボンド材料３として用い、ＧａＮ系素子２をダイボンディングするに際し、結晶基板Ｓ１の裏面を金属積層体４によってメタライズする。 - 特許庁

After formation of semiconductor elements on the surface f1 of a silicon substrate (step s01), the backside surface f2 thereof, which is opposite to the element formation surface, is subjected to the following steps in a processing apparatus SP.例文帳に追加

シリコン基板の表面ｆ１に半導体素子を形成（工程ｓ０１）した後、その反対側の裏面ｆ２に、処理装置ＳＰ内で以下の工程を施す。 - 特許庁

A resonance device 18 having a resonator 185 resonating at a prescribed resonance frequency is disposed on a backside of a reflective surface of a mirror 14 inside a carriage 10 of a scanner.例文帳に追加

スキャナのキャリッジ１０内部には、ミラー１４の反射面裏側に所定の共振周波数で共振する共振子１８５を有する共振器１８が配置されている。 - 特許庁

In the clip 2, an attachment base 20 locked on the backside of the pillar cover 4, and an engagement section 22 arranged in one end thereof with an engagement groove 23 for engaging the molding 1 are formed.例文帳に追加

クリップ２にはピラーカバー４の裏面に係止する取付基部２０と、その一端にモール１を係合する係合溝２３を備えた係合部２２を形成する。 - 特許庁

On the carriage 1, a plurality of through holes are formed at the backside, and projections 5a, 5b and 5c which can be soldered are integrally formed at the edge of the through hole.例文帳に追加

キャリッジ１には、その裏側に複数の貫通孔が形成され、前記貫通孔の縁部には、半田付け可能な突起５ａ，５ｂ，５ｃが一体に形成されている。 - 特許庁

A lid lock releasing means 202 having rotary bases 235 and 236 is provided, which slides into the backside of a lower holder 24b to prevent interference with the movement of the cassette tape.例文帳に追加

下ホルダ２２４ｂの裏側に潜り込んで、カセットテープの移動の妨げになることのない回動台２３５、２３６を有したリッドロック解除手段２０２を設ける。 - 特許庁

Its position is a position opposite to the magnetic pole for transport in the normal line direction of the surface of a developing roller and is on the backside of the cover member not facing to the developing roller.例文帳に追加

また、その位置は、現像ローラ表面法線方向で搬送用磁極に対向する位置であり、カバー部材の現像ローラに対向する側に対する裏側である。 - 特許庁

A hairline printed layer 30, a pearl ink printed layer 32, a masking layer 34, and a smoke printed layer 36 are formed in this order on the backside 1404 of the display plate 14.例文帳に追加

表示板１４の裏面１４０４には、ヘアライン印刷層３０、パールインク印刷層３２、隠蔽層３４、スモーク印刷層３６がこの順番で形成されている。 - 特許庁

The backside incident photodiode 1 is equipped with an n-type semiconductor substrate 10, a p^+-type impurity semiconductor region 11, a recess 12, a coating layer 13, and an aperture plate 14.例文帳に追加

裏面入射型ホトダイオード１は、Ｎ型半導体基板１０、Ｐ^+型不純物半導体領域１１、凹部１２、被覆層１３、及び窓板１４を備えている。 - 特許庁

The upper surface f1 of the die pad DP1 contacted with the insulating resin IR1 is made rough, and a backside f2 of the die pad DP1 and an outer lead OL1 are not made rough.例文帳に追加

前記絶縁性樹脂ＩＲ１と接触するダイパッドＤＰ１の上面ｆ１を粗面化し、ダイパッドＤＰ１の裏面ｆ２およびアウターリード部ＯＬ１は粗面化しない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wafers for semiconductor light-emitting elements for suppressing the occurrence of backside chipping in a dicing process when manufacturing semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加

半導体発光素子製造時のダイシング工程における裏面チッピングの発生を抑制することができる半導体発光素子用ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

A wafer having a mirror finished surface and a satin finished backside can be produced easily using the sun gear free double side polishing machine 10.例文帳に追加

これにより、この両面研磨装置１０を用いて、ウェーハ表面が鏡面で、ウェーハ裏面は梨地面である片面鏡面ウェーハを簡単に製造することができる。 - 特許庁

To make utilizable a backside space and suppress various inconveniences in a game machine such as a pachinko machine equipped with a tank to store game balls for paying-out.例文帳に追加

払出用の遊技球を貯留するためのタンクを備えてなるパチンコ機等の遊技機において、裏側におけるスペースの有効活用及び各種不具合の抑制を図る。 - 特許庁

To prevent breaking, chipping or cracking of a wafer due to warpage in the process from the end of a step for grinding the backside of the wafer to a step for dicing a semiconductor device.例文帳に追加

ウエハ裏面研削工程終了から半導体装置個片化工程までの工程において、ウエハの反りのために発生するウエハの割れ、欠け、クラックを防止する。 - 特許庁

On the backside of the mobile terminal 100, a display that also serves as an ID card, such as a staff identity card, is printed and is utilized to identify/manage staff along with the loop antenna 20.例文帳に追加

また、携帯端末１００の背面側には、社員証等のＩＤカードを兼ねる表示が印刷され、ループアンテナ２０と共に、人の識別・管理に利用される。 - 特許庁

Also, on the backside part of the shielding case 22, a stress managing part 28 for dispersing and absorbing the stress produced by deformation/displacement of the pressing part 27 is formed.例文帳に追加

また、シールドケース２２の後部には、押圧部２７の変形・変位により生じる応力の分散や吸収を図るための応力対処部２８が形成されている。 - 特許庁

A joint part 21 is formed forward than a peripheral edge 2 on the backside of a door 7, so that the joint part 21 is not seen from the side surface of the vehicle.例文帳に追加

この結合部２１はドア７の後方側の周縁部２よりも前方にくるように形成されているためこの結合部２１は車両の側面からは見えない。 - 特許庁

Additionally, since the mildewproof layer 1 prevents the contact of titanium dioxide, the growth of the mold etc. can be prevented even on the backside of the primer layer 6 on which the photocatalytic effect cannot be expected.例文帳に追加

また防カビ層１により、二酸化チタンが接触しないので光触媒効果が期待できないプライマー層６の裏面においてもカビ等の発生を防止できる。 - 特許庁

The front side image or photograph of the object is printed on the front face of this postcard, while the backside image or photograph of the object is printed on the back face of the postcard with its outline aligned.例文帳に追加

郵便ハガキの表面に、物体の正面の絵柄や写真を印刷し、且つ、郵便ハガキの裏面に物体の背面の絵柄や写真を輪郭を合わせて印刷する。 - 特許庁

To provide a wafer measuring apparatus capable of mounting a wafer on a measuring stage in a state of non-contact between a backside of the wafer and the measuring stage even if the wafer is of a large diameter or thin thickness.例文帳に追加

大口径や厚みの薄いウェーハであってもウェーハの裏面を非接触状態で測定ステージに載置することが可能なウェーハ測定装置を提供する。 - 特許庁

The fastener 10 is equipped with an engaging part 18 provided on a main surface 12 of the strip-shaped base part 16 and the embedded part 20 provided on the backside 14 of the base part 16.例文帳に追加

ファスナー１０は、帯状の基部１６の主表面１２に設けられる係合部１８と、基部１６の裏面１４に設けられる埋込部２０とを備える。 - 特許庁

A light blocking surface, blocking the light emitted from the LED light source traveling toward the back side surface of the light guide plate, is formed near to the LED light source located at the backside of the light guide plate.例文帳に追加

導光体の裏面のＬＥＤ光源近傍に、ＬＥＤ光源から放出され、当該裏面部分に向かう光を遮断する光遮断面を設ける。 - 特許庁

The lid member 13 is formed of an inorganic material with fireproof/heat-resistant characteristics, and a heat absorbing material composed of an inorganic material is infilled into the backside of the lid member 13.例文帳に追加

蓋部材１３は耐火・耐熱特性を有する無機質材料で形成すると共に蓋部材１３の背部側には無機質材料からなる吸熱材が充填される。 - 特許庁

An elastic piece 3j is formed at the insertion part 3a, and a latching part 3i (U) is latched to the peripheral backside 1c of the hole 1a at the elastic piece 3j.例文帳に追加

挿入部３ａには、弾性片３ｊが形成され、その弾性片３ｊに、孔１ａの周縁部裏側１ｃに掛止められる掛止部３ｉ（Ｕ）が設けられる。 - 特許庁

A ventilator for the eave soffit is equipped with passage forming members 26 and 28 which form the ventilating passage for making an opening 33 on the backside of the eave soffit to communicate with an opening 32 under the eaves.例文帳に追加

天井裏口３３と軒下開口３２とを連通する換気用通路を形成する通路形成部材２６，２８を備えた軒天井用換気装置。 - 特許庁

In this faucet handle (2) which changes an ejection state by swinging the free end of the lever (1), a protrusion portion (1b) for hooking the fingers is provided on the backside of the lever.例文帳に追加

レバー（１）の自由端を揺動させて吐水の状態を変化させる本発明の水栓ハンドル（２）では、レバーの裏側に、指を掛けるための突起部（１ｂ）が設けられている。 - 特許庁

The light diffusion plate 3 constitutes a liquid crystal display device 30, together with: a surface light source device 1 having a light source 2 arranged on the backside of the light diffusion plate; and a liquid crystal panel 20.例文帳に追加

この光拡散板３は、その背面側に配置された光源２を備えた面光源装置１と、液晶パネル２０とで、液晶表示装置３０を構成する。 - 特許庁

A first push button assembly member 50 and a second push button assembly member 60 which are both synthetic resin molding components are fixed to a backside of a cover 30 while overlaying.例文帳に追加

カバー３０の裏面に、共に合成樹脂成型部品である第１の押しボタン集合部材５０と第２の押しボタン集合部材６０とが重なるように取り付けてある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside illumination type imaging device forming an impurity semiconductor layer on a semiconductor detection element by an activation heat treatment.例文帳に追加

活性化熱処理により半導体検出素子上に不純物半導体層を形成することが可能な裏面照射型撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The solar cell module contains a cooling layer and a superconducting sheet between a solar cell device and a backside protection sheet.例文帳に追加

本発明は、太陽電池素子と裏面保護シートの間に超電導シートと冷却層を有する太陽電池モジュールを提供することにより、上記目的を達成するものである。 - 特許庁

To provide a backside illumination CMOS image sensor with photodiodes for refracting incoming photon into central parts of the photodiodes, and a manufacturing method for such an image sensor.例文帳に追加

入射される光子をフォトダイオードの中央部分に屈折させるフォトダイオードを備えるバックサイドイルミネーションＣＭＯＳイメージセンサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A seat for a vehicle has the recess which can accommodate the headrest 6 arranged at the upper part of the seat back 2 at the backside of the seat back 2 so as to be rotatable rearward.例文帳に追加

シートバック２の背面部にシートバック２の上部に後方回転可能に設けられたヘッドレスト６を収容可能な凹部が形成された車両用シートである。 - 特許庁

To provide a sheet for sealing backside of a solar battery having excellent adhesion to sealing materials, storage stability, productivity, and weather resistance, and to provide a solar battery module using the sheet.例文帳に追加

対封止材密着力、保存安定性、生産性及び耐候性にも優れる太陽電池裏面封止シート及びそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁