「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

The oil O jetted from the oil jet device 18 is jetted to the central section 43 in the backside 22 of the piston 13, thereby improving the efficiency of the cooling of the piston 13.例文帳に追加

オイルジェット装置１８から噴出されるオイルＯをピストン１３の裏面２２の中央部分４３に噴出し、ピストン１３の冷却効率を向上させる。 - 特許庁

At this point, some of the resistors 4 are each provided between the pad electrodes 9 on the backside 1b of the interposer 1 so as to lessen the rear surface 1b in mounting area.例文帳に追加

ここで、抵抗体４の一部は、インターポーザ１表面１ａの実装面積を低減すべくインターポーザ１裏面１ｂのパッド電極９の間に設けられている。 - 特許庁

After an insulating film 58 and a seed layer 59 are formed on the entire backside of the silicon wafer 51 containing the via hole VH, the pad electrode 53 is exposed in the via hole VH.例文帳に追加

そのビアホールＶＨを含むシリコンウェハー５１の裏面全体に絶縁膜５８及びシード層５９を形成した後、ビアホールＶＨ内でパッド電極５３を露出させる。 - 特許庁

A solder base for a first surface electrode, a solder base for a first gate electrode and a solder base for a second gate electrode are formed on the backside of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面側に、第１表面電極用はんだベースと第１ゲート電極用はんだベースと第２ゲート電極用はんだベースが形成されている。 - 特許庁

In a data structure for managing paper supplying scheduling, a paper supplying scheduling waiting 1600 is added in addition to a backside of both sides original waiting 1100 and a paper supplying scheduling 1101.例文帳に追加

給紙スケジューリングを管理するデータ構造において、両面裏面原稿待ち１１００と給紙スケジューリング１１０１の他に、給紙スケジューリング待ち１６００を追加する。 - 特許庁

Buffer layers 60 are formed and wiring layers 63 which extend to the backside of the silicon wafer 51 from the via holes VH and are connected to the pad electrodes 53 are formed.例文帳に追加

その後、緩衝層６０を形成し、さらに、ビアホールＶＨからシリコンウエハー５１の裏面に延びてパッド電極５３と接続する配線層６３を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip capable of segmenting a semiconductor wafer with a metal film formed on its backside with an efficient manner and without making outbreak of processing waste material.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成された半導体ウエーハを効率良く且つ加工屑を発生することなく分割する半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The voltage of the transfer backside electrode 2, electrode 3a and electrode 3b, electrode 3c and electrode 3d when the image carrier 1 is grounded are V1, V2, and V3 in this order.例文帳に追加

像担持体１を接地したときの、転写背面電極２、電極３ａ及び電極３ｂ、電極３ｃ及び電極３ｄの電圧をこの順に、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３とする。 - 特許庁

To provide an internal combustion engine injecting oil to the central section on the backside of a piston when the piston is cooled by an oil jet, and improving the efficiency of cooling of the piston.例文帳に追加

オイルジェットによりピストンの冷却を行う際、ピストン裏面の中央部分にオイルを噴射し、ピストン冷却効率を向上させる内燃機関を提供する。 - 特許庁

Next, a backside exposure process is performed on the active device array substrate, by using the opaque metal layer as a mask to form a black matrix defining a plurality of pixel regions.例文帳に追加

次に、複数の画素領域を定義するブラックマトリックスが不透明金属パターンをマスクとして使用する背面露光プロセスにより能動デバイスアレイ基板上に形成される。 - 特許庁

The solar battery element is equipped with a backside electrode 8 formed by coating the back surface of the silicon semiconductor substrate 1 with the paste composition and then baking thereof.例文帳に追加

太陽電池素子は、上記のペースト組成物をシリコン半導体基板１の裏面上に塗布した後、焼成することにより形成した裏面電極８を備える。 - 特許庁

In the first step, the sapphire substrate is irradiated with the pulse laser light with adjusted beam intensity, and a laser machining mark as the modified area is formed on the backside of the substrate.例文帳に追加

第１工程は、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光をサファイア基板に照射し、改質領域としてのレーザ加工痕を基板の裏面に形成する工程である。 - 特許庁

An interlayer insulating film 8 is formed on a semiconductor substrate 1 by performing plasma CVD after a metal film 2 is formed on the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の裏面に金属膜２を形成した後、プラズマＣＶＤを行なうことにより、半導体基板１上に層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁

Lateral holes 14, 15 are formed on a portion of the substrate 6, between the circuit pattern forming region of the circuits 4, 5 on the front surface of the substrate 6 and the backside of the substrate 6.例文帳に追加

誘電体基体表面の高周波回路４，５の回路パターン形成領域と誘電体基体裏面間の誘電体基体部分には横穴１４，１５を形成する。 - 特許庁

When the color printing is detected on the backside of the printing paper, a printing-paper carrying part 19 is controlled by the control part 11, and the carrying of the printing paper is stopped.例文帳に追加

そして、印刷用紙の裏面にカラー印刷が検出されたときには、制御部１１により印刷用紙搬送部１９が制御され、印刷用紙の搬送が中止される。 - 特許庁

An opening 32 is provided in the aluminum plate 30, and an adhesive 28, which is injected into the ring portion 18 of the resin mat 10, is brought into direct contact with the backside of the tile 40.例文帳に追加

アルミニウム板３０に開口３２が設けられ、樹脂マット１０のリング部１８に注入された接着剤２８がタイル４０の裏面に直に接している。 - 特許庁

Thus, reflected light which transmits the original and is emitted from the backside of the original can be adjusted, so that the problem of causing the deterioration of image quality can be solved.例文帳に追加

これにより、原稿を透過して、原稿の裏面側から照射される反射光を調整することができ、画質の劣化をまねく問題を解決することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a capacitor, which prevents resin from coming into the backside of an anode terminal and a cathode terminal during a coating process in manufacturing a capacitor.例文帳に追加

コンデンサの製造において、被覆工程の際に陽極端子及び陰極端子の裏側に樹脂が回りこまないようなコンデンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside-illuminated solid-state imaging device that retains high reliability without causing any variation in imaging characteristics, especially to provide a method of forming a pad.例文帳に追加

撮像特性にむらを生じさせない信頼性の高い裏面照射型の固体撮像装置の製造方法、特にパッド部の形成方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a backside junction type solar cell capable of forming a low-resistance electrode accurately on an n-type region and a p-type region, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ｎ型領域上及びｐ型領域上に精度良く低抵抗の電極を形成できる裏面接合型の太陽電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The light diffusion part 61 is provided in the range of light diffusion part formation 60 on the backside 23 so as to generate a correction region 71 and a peripheral region 72.例文帳に追加

光拡散部６１は、裏面２３上の光拡散部形成範囲６０内に、補正領域７１および周辺領域７２が生じるように設けられる。 - 特許庁

A rack support member held in a housing that covers the rack 4 is pushed to a backside of the rack 4 along a cylinder face by an elastic force exerted by an elastic member.例文帳に追加

そのラック４を覆うハウジングに保持されるラック支持部材は、弾性部材が作用させる弾力により、円柱面に沿うラック４の背面側に押し付けられる。 - 特許庁

A bridge 19 is joined to protruding ends of both the legs 17 so as to make a gap C between the backside of the frontal protector 5 and the bridge 19 and besides to open ends of both sides of the bridge 19.例文帳に追加

前側プロテクタ5裏面との間に隙間C1を有するようにかつ両側端が開放されるように橋梁部19を両脚部17の突出端に連結する。 - 特許庁

A horizontally-elongated right-side part 21B of a floor mounting plate 21 for mounting a backside mounting board 13D of the floor member 13 is protruded to the right side from the floor member 13.例文帳に追加

フロア部材１３の後側取付板１３Ｄを取付けるフロア取付板２１は、左，右方向に延びた右側部位２１Ｂをフロア部材１３から右側に突出させる。 - 特許庁

In this light-emitting device, on the backside (lower side) of a circuit board with a first light-emitting element arranged thereon, a second light-emitting element that emits a color different from that of the first light-emitting element is arranged.例文帳に追加

本発明は、第一の発光素子が配置された回路基板の裏面（下側）に第一の発光素子と異なる色を発光する第二の発光素子を配置する。 - 特許庁

In addition, a pushing piece 13 is formed on the surface of the light guide part 10, and a scattering part S to scatter light transmitting in the light guide part 10 is formed in the backside.例文帳に追加

また、導光部１０の表面には押し子１３を形成し、裏面には導光部１０内を透過する光を散乱させる散乱部Ｓを形成する。 - 特許庁

Pads 5, 6, a power-supply line 51, and a ground line 61 are so provided on a backside 24b of the substrate body 2 as to connect the pads 5, 6 with a two-terminal capacitor 210.例文帳に追加

基板本体２の裏面２４ｂに、パッド５，６と電源供給ライン５１とグランドライン６１とが設けられ、二端子コンデンサ２１０がパッド５，６に接続されている。 - 特許庁

The touch pad 110 including the pressure sensor is provided on a second face 10B of the body 10 located on a backside of the first face 10A and detects pressing force in a direction of the display.例文帳に追加

圧力センサを含むタッチパッド１１０は、第１面１０Ａの裏面である筐体１０の第２面１０Ｂに設けられ、ディスプレイ方向への押圧力を検知する。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a high aspect semiconductor device which can suppress a generation of warpage or the like of a substrate when forming a conductor pattern on a surface and backside of a thin substrate.例文帳に追加

薄い基板の表面及び裏面に導体パターンを形成する際に、基板のそり等の発生を抑制できるハイアスペクト導体デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an X-ray detecting device of high picture quality, where an influence of reflected X rays from a backside of a wiring board for X-ray detecting element mounting is suppressed.例文帳に追加

Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。 - 特許庁

The packing 15 is clamped by the front side at the packing arranging portion 12b of one unit door 12 and the backside at the door body 12a of other unit door 12 located thereabove.例文帳に追加

パッキン１５は、一の単位扉１２のパッキン配置部１２ｂ前面と、この上方に位置する他の単位扉１２の扉本体部１２ａ背面とで挟持されている。 - 特許庁

Magnets are provided on the backside of the movable pins 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h, and 12i, and can be fixed to an arbitrary position on the hot plate 5.例文帳に追加

可動ピン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉの裏面には磁石が設けられており、ホットプレート５上の任意の位置に固定可能である。 - 特許庁

An antenna reflector 8 is supported by a support arm 7a in such a way as to be rotatable around an elevation axis and a motor drive circuit 15 is provided on the backside of the antenna reflector 8.例文帳に追加

アンテナリフレクタ８をエレベーション軸まわりに回動可能なように支持アーム７ａによって支持し、アンテナリフレクタ８の背面側にモータ駆動回路１５を設ける。 - 特許庁

In that case, the surface layer 8 is formed by a high quality resin configured not to be easily scratched more than the backside layer 16, so that the appearance of a portion prone to attract public attention is improved.例文帳に追加

その際、表面層８は裏面層１６よりも傷が付きにくい等の高品質の樹脂で成形し、人目につき易い部位の見栄えを良好にする。 - 特許庁

To provide technologies for avoiding a difference from being generated between image quality of a read image on a front side and image quality of a read image on a backside based on instructions from a user.例文帳に追加

ユーザからの指示に基づいて、表面の読取画像の画質と裏面の読取画像の画質とに差が生じるのを回避することができる技術を提案する。 - 特許庁

The knit cap has a front fabric 20 formed by circular knitting to form a nearly dome shape and a lining 30 having an initial tubular shape and folded backside at the wearing opening 10.例文帳に追加

略ドーム形状になるように袋編みされた表地２０と、筒形の初期形状を有して被り口１０で裏側に折り込まれた裏地３０とを有する。 - 特許庁

The hook group member cloth attached to both sides of the backside of the full-opening front portions has a certain width to widely overlap with a hook function.例文帳に追加

全開する前部の裏側端部に取付けるフック群部材生地に幅をもたせて、フック機能で重合する重なりが幅広になるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To enable operating a masking member of a projector at the backside of a projector, and to enable adjusting light so as to practically irradiate only the object to be irradiated even during the daytime.例文帳に追加

投光器のマスク部材を投光器の後部側から操作でき、日中においても、光が実質的に被照射体だけを照射するように調整できるようにする。 - 特許庁

A dummy pattern 1 is provided in an oblique direction to a transferring direction of the printed-wiring board 5 from between or backside of a land 2 to a central line of the printed-wiring board 5.例文帳に追加

プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。 - 特許庁

In the lithographic printing plate material having a support made of a plastic, the lithographic printing plate material can be on press developable and has a backside layer including a matting agent under the condition that the extent of the distribution of the amount of the matting agent projecting above the backside layer is set to be 1-20%.例文帳に追加

プラスチックを支持体とする平版印刷版材料において、該平版印刷版材料が機上現像可能であり、かつ、マット剤を含有する裏面層を有し、更に、該マット剤の該裏面層に対する突き出し量の分布の広さが１〜２０％であることを特徴とする平版印刷版材料、その画像記録方法及び印刷方法。 - 特許庁

The antenna device includes a first dielectric plate, a radiation element formed on the surface of the first dielectric plate, a second dielectric plate, a first conductor plate formed on the surface of the second dielectric plate, and a magnetic plate provided between the backside of the first dielectric plate and the backside of the second dielectric.例文帳に追加

本発明の一態様としてのアンテナ装置は、第１の誘電体板と、前記第１の誘電体板の表面に形成された、放射素子と、第２の誘電体板と、前記第２の誘電体の表面に形成された第１の導体板と、前記第１の誘電体板の背面と、前記第２の誘電体の背面との間に設けられた磁性体板と、を備える。 - 特許庁

In the machining apparatus comprising a chuck table for holding the semiconductor wafer machining body, the chuck table has a semiconductor wafer mounting face for supporting the backside of the tape stuck with the semiconductor wafer, and an annular frame mounting face for supporting the backside of the frame formed on the outer circumferential side of the semiconductor wafer mounting face while making a difference in level therefrom.例文帳に追加

半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを有する加工装置であって、チャックテーブルは、半導体ウエーハが貼着されているテープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面と、該半導体ウエーハ載置面の外周側に半導体ウエーハ載置面より段差を設けて形成されフレームの裏面を支持する環状のフレーム載置面とを具備している。 - 特許庁

A pair of mounting pieces 18 and 18 protruding from an inner surface 16 of the house and facing each other with a gap between them is provided on the inner surface 16 of the house on the other side of a fixing surface 14, superposed on the backside of the flexible solar cell module 30, of a base sheet 12 superposed and fixed on the backside of the flexible solar cell module 30.例文帳に追加

フレキシブル太陽電池モジュール３０の裏面に重ね合わされて固着される台座シート１２においてフレキシブル太陽電池モジュール３０の裏面に重ね合わされる固着面１４と反対側のハウス内面１６には、ハウス内面１６から突出して隙間を隔てて対向する一対の取付片１８，１８が設けられている。 - 特許庁

A first solar battery unit 24 and a second solar battery unit 28 are stacked between a front-side electrode 20 and a backside electrode 30 and sandwiching the intermediate layer 26 having conductivity, and a Schottky barrier is formed between the intermediate layer 26 and an electrode connecting layer 32 which connects the front-side electrode 20 and the backside electrode 30.例文帳に追加

表面電極２０と裏面電極３０との間に第１太陽電池ユニット２４と第２太陽電池ユニット２８とを導電性を有する中間層２６を挟み込んで積層した光起電力装置において、中間層２６と、表面電極２０と裏面電極３０とを接続する電極接続層３２との間にショットキー障壁を形成する。 - 特許庁

In a double liquid crystal structure, a lattice image composed of a concealed image and a transmissive image is displayed at a liquid crystal display device at the front face, a backside performance image composed of a first performance image and a second performance image is displayed at a liquid crystal display device at the backside, and image widths of the concealed image and the second performance image are changed.例文帳に追加

二重の液晶構造において、前面の液晶表示装置に隠蔽画像と透過画像から構成される格子画像を表示するとともに背面の液晶表示装置に第１演出画像と第２演出画像から構成された背面演出画像を表示し、隠蔽画像の画像幅および第２演出画像の画像幅を変更させる。 - 特許庁