「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The core material 3 is completely enclosed by folding the surface and backside skin members 2 at a mount part of the diaphragm 1 to the voice coil outer circumferential part 5a and joining the folded part to the mount part.例文帳に追加

振動板１は、ボイスコイル外周部５ａへの装着部分において、表側および裏側スキン材２を折り曲げて接合することによりコア材３が完全に密閉されている。 - 特許庁

An adhesive layer 7, by which the vicinity of one side edge in the width direction of the sheet 1 is temporarily attached to the upper outer-periphery parts, is applied to the backside of the sheet 1 in subparallel with the above side edge.例文帳に追加

前記上部外周部にシート幅方向の一側端縁付近を仮付着する接着剤層７が一側端縁にほぼ平行に沿ってシート裏面に塗布されている。 - 特許庁

By this printing method, the apparatus diminishes the poor printing performances on the printing base plate 1 caused by the excessive printing paste 6 which creeps around to the backside of the squeegee 7 and squeegee 8.例文帳に追加

このスクリーン印刷方法により、印刷途中においてスキージ７、８の外側に回り込んだ印刷ペースト６がプリント基板１に不良を発生させることを低減できる。 - 特許庁

This method for laying the rubber flooring material is characterized by using the rubber flooring material having a recessed portion formed on the backside, and bonding a bottom surface of the recessed portion to a floor surface.例文帳に追加

本発明は、裏面に凹入部の形成されたゴム床材を用い且つ該凹入部の底面を床面に接着させることを特徴とするゴム床材の敷設方法を提供する。 - 特許庁

The first relay substrate 49, to which a lead wire for driving an upper portion led out from the upper motor 15 is connected, is arranged in the backside of a right side frame 45d of the front cover body 45.例文帳に追加

表カバー体４５の右側枠４５ｄの裏側に、上部モータ１５から導出する上部駆動用配線が接続される第１の中継基板４９が配設される。 - 特許庁

The locking fitting 30 is turned by moving the implement 40 downward along a lateral surface of the plate body 20, so as to be wholly put into such a receding attitude as to recede to the backside of the plate body 20.例文帳に追加

治具４０を板体２０の側面に沿って下方に移動させて係止金具３０を回動させ、その全体が板体２０の裏側に退いた退避姿勢とする。 - 特許庁

The apparatus is such that a variety of different ornaments are replacably attached on either one side or both sides of the surface, or on the backside in the apparatus body.例文帳に追加

本発明は、機器本体の表面又は裏面の何れか一面或いは両面に、異なる多様な装飾体を取替え自在に装着するようにしたことを特徴としている。 - 特許庁

A backside part of the member 47 is brought into close contact with the rear panel 26, and the top and lower parts of them are each welded to the lower inside surface of the rear panel 26 by means of fillet-welding joint parts 50a and 50b.例文帳に追加

そして、第１長尺部材47の背面部をリアパネル26に密着させて、それらの上下部を隅肉溶接継手部50a，50bによりリアパネル26の下部内側面にそれぞれ溶接付けする。 - 特許庁

Further, an end face in the length direction at an upstream side (left side in Figure) of the sheet glass 4 in the original transport direction is adhered to a backside of the U-turn lower outer circumferential guide 7b by a double-faced tape 4a.例文帳に追加

また、シートガラス４の原稿搬送方向上流側（図左側）の長手端面は、Ｕターン下外周ガイド７ｂの裏面に両面テープ４ａにより貼り付けられている。 - 特許庁

In an image reader reading out the image on the opposite sides of a document by one conveyance, a reading section 501 reads out the surface image of a document and a reading section 502 reads out the backside image of the document.例文帳に追加

一回の搬送により、原稿の両面の画像を読み取る画像読取装置において、読取部501は原稿の表面画像を読み取り、読取部502は原稿の裏面画像を読み取る。 - 特許庁

To provide adhesive tape attachment equipment that puts a belt-like adhesive tape and a precut adhesive tape to adaptive use, applying these adhesive tapes onto a ring frame and backside of a semiconductor wafer.例文帳に追加

帯状の粘着テープとプリカット粘着テープを使い分けてこれら粘着テープをリングフレームと半導体ウエハの裏面とにわたって貼り付ける粘着テープ貼付け装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a lumbar support from slipping-down by the body pressure of a seated person without spoiling easiness in an elevation operation, in a chair where a back reception sheet is supported from a backside by the lumbar support.例文帳に追加

背受けシートをランバーサポートで後ろから支えている椅子において、着座者の体圧でランバーサポートがずり下がることを、昇降操作の容易性を損なうことなく防止する。 - 特許庁

To obtain a expandable polyvinyl chloride-based resin composition improved in backside (reverse side to the mold) smoothness and foaming property and usable for powder molding such as powder slash molding or the like.例文帳に追加

裏面（反金型面）平滑性および発泡特性の改良された、粉体スラッシュ成形等の粉体成形に用いられる、発泡性塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which visibility of the name of a manufacturer and a serial number to be impressed on the surface of a backside resin layer by laser processing can be improved.例文帳に追加

レーザ加工により裏面側樹脂層の表面に刻印される製造会社名や品番などの視認性の向上を図ることができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A flexible wiring substrate 40 is connected to a terminal part 12 formed on a TFT substrate 10, and a flexible wiring substrate 46 for a light emitting diode is folded back and extends on the backside of the backlight.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１０に形成された端子部１２にフレキシブル配線基板４０が接続し、発光ダイオード用フレキシブル配線基板４６は折り返されてバックライトの背面に延在する。 - 特許庁

Successively, a process for reducing the wafer 1 to the target thickness by backside grinding and a process for picking up the chip 3 with the target thickness are repeated to obtain the individual chips 3 by thickness.例文帳に追加

引き続き裏面研削による目標厚さまでのウェーハ１の薄化とその目標厚さのチップ３のピックアップといった工程を繰り返し、個片化したチップ３を厚さ別に得る。 - 特許庁

The DC voltage applied between the conductive paste 4 for forming the light-receiving surface side electrode and conductive paste 5 for forming the backside electrode is set within a range of 0.1 to 3 V.例文帳に追加

受光面側電極形成用の導電性ペースト４と、裏面側電極形成用の導電性ペースト５の間に印加する直流電圧を、０．１〜３Ｖの範囲とする。 - 特許庁

An upper movable body 13 is arranged in the upper frame 46a of a front cover body 45 arranged in the backside of a game board; and a plurality of movable mechanism portions 128 are arranged in the right-side frame 46d.例文帳に追加

遊技盤の裏側に配設される表カバー体４５の上枠４６ａに上部可動体１３が配設されると共に、右側枠４６ｄに複数の可動機構部１２８が配設される。 - 特許庁

Side plates 33 and 83 are movably supported by surface and backside inspection bodies 23 and 24 in the circumferential direction, and end side suction heads 47A and 87A are supported by the side plates 33 and 83.例文帳に追加

表、裏面検査胴２３，２４に側板３３，８３が円周方向に移動自在に支持され、これら側板３３，８３に尻側吸着ヘッド４７Ａ，８７Ａが支持されている。 - 特許庁

After the rotation axis 3 is inserted into an insertion hole 6 of the retainer 1 and rotated, the latching pawl 10 is engaged with the backside of a small diameter portion 13 of the window hole 11 so as to prevent the rotation axis 3 from dropping.例文帳に追加

シフト回転軸３をリテーナ１の挿通孔６に挿入したうえ回転させて係止爪１０を窓孔１１の小径部１３の裏面に係合させ、脱落を防止する。 - 特許庁

The light diffusion part 61 is scattered and provided in a rectangular range of light diffusion part formation 60 on a backside 23, and makes light propagating inside the light guide plate 21 diffused.例文帳に追加

光拡散部６１は、裏面２３上の矩形形状の光拡散部形成範囲６０内に分散して設けられ、導光板２１の内部を伝播する光を拡散させる。 - 特許庁

The tuner section 11 is disposed at the backside of the surface in opposition to the board mounting member 51 for the second board 41 so that the first board 32 and the second board 41 are located separately in opposition to each other.例文帳に追加

チューナ部１１は、第２基板４１の基板取付部材５１と対向する面の裏面側に、第１基板３２と第２基板４１とが離れて対向するように配置される。 - 特許庁

A slit substrate 3 provided with a slit 3e is positioned in a transfer part T between the image carrier 1 and a transfer backside electrode 2 so as not come into contact with the image carrier 1 or a transfer body 4.例文帳に追加

スリット３ｅを有するスリット基板３を、像担持体１と転写背面電極２との間の転写部Ｔに、像担持体１及び転写体４とは非接触状態で配設する。 - 特許庁

On the backside of a base pedestal 29 of the main body 27 of the electronic device, a concave groove 35, in which a supporting rail 33 is inserted, and engagement protuberances 37, 39, which overhang the concave groove 35, are formed.例文帳に追加

電子機器の本体２７の基台２９の背面側には、支持レール３３をはめる凹溝３５を形成し、係合突部３７、３９を凹溝３５上にせり出すように突設する。 - 特許庁

There are provided a plate-like pedestal 1 and a dummy cover 2 which covers the pedestal 1 and a double-sided adhesive tape 3 is attached in pedestal 1 on the backside, and a cohesiveness sheet 4 attached to the surface.例文帳に追加

板状の台座１と、台座１を覆うダミーカバー２を備えて、台座１には裏面に両面接着テープ３を取り付けると共に、表面に粘着性シート４を取り付ける。 - 特許庁

The base material is constituted of a weft thread group, a surface diagonally crossed thread group, a backside diagonally crossed thread group, and a warp thread group which are arranged so that respective axial directions are different from each other and respective thread groups cross with each other.例文帳に追加

基材を、互いの軸方向が異なる状態にかつ交差する状態に配設した緯糸群、表斜め糸群、裏斜め糸群、経糸群にて構成している。 - 特許庁

An electromagnet 17 constituting the magnetic bearings is arranged in a spindle housing 14 to be opposed to a ferromagnet 20 arranged in the backside of the compressor impeller 6a or the turbine impeller 7a.例文帳に追加

磁気軸受を構成する電磁石１７を、コンプレッサ翼車６ａまたはタービン翼車７ａの背面に設けられた強磁性体２０に対向するようにスピンドルハウジング１４に設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device that enables a wiring structure to be formed by a low-cost process, the wiring structure connecting to the backside, and the semiconductor device.例文帳に追加

裏面に接続する配線構造を低コストな工程で形成することが可能な半導体装置の製造方法およびその半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a signaling top plate enabling a plurality of communication devices to transmit signals to each other by disposing the communication devices nearby a surface and nearby an aperture or cut of a backside.例文帳に追加

複数の通信装置を表面近傍や裏面の開孔・切り欠き近傍に配置することにより、通信装置の間の信号伝達を可能にする信号伝達天板を提供する。 - 特許庁

Lubricants and fillers such as silicone-modified polymers are incorporated in the surface layer of the medium and/or the backside layer to control surface properties such as contact angle and carriability.例文帳に追加

また、媒体表面層および／または裏面層にはシリコーン変性ポリマーなどの滑剤及びフィラーを含有させることにより、接触角、搬送性等の表面特性を制御する。 - 特許庁

The flexible optoelectric hybrid substrate, in the flexible optical waveguide, has an electric wiring on the backside of the substrate, with the optical element mounted on the electric wiring side of the substrate at the position of the 45° mirror.例文帳に追加

フレキシブル光電気混載基板は、このフレキシブル光導波路において、基板の裏面に電気配線を有し、４５°ミラーの位置における基板の電気配線側に光素子が実装される。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polyester film for backside protection of a solar cell having high hydrolysis resistance, which can prevent brittle breakdown incident to film crystallization during long term outdoor exposure.例文帳に追加

屋外長期暴露時のフィルム結晶化に伴う脆性破壊を防ぐことができる、高度な耐加水分解性を有する太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an antenna mount for portable telephones which has an antenna projecting by a large amount to the backside of a frame enough to deal with an increased distance from a printed wiring board.例文帳に追加

アンテナを筐体の裏面側に大きく突出させ、印刷配線板との距離が大きくなっても充分対応できる携帯電話機器のアンテナ取付装置を提供する。 - 特許庁

A collector region 23 is formed on the ground backside of the wafer, and then a back electrode 42 is formed, thereby allowing the cathode region 32 to make an ohmic contact with the back electrode 42.例文帳に追加

そして、研削したウェハー裏面にコレクタ領域２３を形成した後、裏面電極４２を形成することによって、カソード領域３２を裏面電極４２にオーミック接触させる。 - 特許庁

After a polysilicon thin film 2 is formed on the entire surface, backside and side face of an insulating substrate 1, a resist 3 is coated on the polysilicon thin film 2 formed on the surface of the insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の表面、裏面および側面の全面にポリシリコン薄膜２を形成し、その後、絶縁基板１の表面に形成されたポリシリコン薄膜２の上にレジスト３を塗布する。 - 特許庁

To suppress warpage of a semiconductor wafer when an impurity activation layer is formed on the backside thereof in a process for fabricating a semiconductor device consisting of a vertical semiconductor element.例文帳に追加

縦型の半導体素子からなる半導体装置の製造方法において、半導体ウェハの裏面側に不純物活性化層を形成する際、半導体ウェハの反りを抑制する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor element 2, a heat sink 1 superimposing on the backside of this semiconductor element 2, and an adhesive 4 bonding and fixing the semiconductor element 2 and the heat sink 1.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子２と、この半導体素子２の裏面に重なり合う放熱板１と、半導体素子２と放熱板１とを接着固定する接着剤４と、を含む。 - 特許庁

A base layer 14 and a source layer 15 are formed at the epitaxial layer 12C, and a drain electrode is formed on the backside of the semiconductor substrate.例文帳に追加

エピタキシャル層１２Ｃには、ベース層１４、ソース層１５が形成され、ベース層１４の上にはゲート電極１７が形成され、半導体基板の裏面にはドレイン電極が形成されている。 - 特許庁

On the backside of the ZnO-based semiconductor 1, an electrode formed of a multilayer metal film of a Ti film 4 and an Au film 5 is formed so as to oppose the organic electrode 2.例文帳に追加

ＺｎＯ系半導体１の裏面には有機物電極２に対向するように、Ｔｉ膜４とＡｕ膜５の多層金属膜で構成された電極が形成されている。 - 特許庁

Then the backside 1b of the semiconductor substrate 21 is etched until the division grooves 9 appear to form the semiconductor chip 20 defined with the division grooves 9 on the circuit board 15.例文帳に追加

その後、半導体基板２１の裏面１ｂを分割用溝９が表出するまでエッチングして、分割用溝９で画定される半導体チップ２０を回路基板１５上に形成する。 - 特許庁

The melting temperature of solder cream 42 applied to conducting paths provided on the substrate 40 is made lower than those of projecting electrodes 15 formed on the backside of the semiconductor device 10.例文帳に追加

基板４０上の導電路４１に塗布されたソルダークリーム４２が溶融する温度を、半導体装置１０の裏面に形成された凸電極１５が溶融する温度よりも低くする。 - 特許庁

With this configuration for the semiconductor chip, the metal wiring 30 is drawn out, with the shortest distance from the surface 14, where the electrode 16 is formed to the backside 22 via the vertical hole 24.例文帳に追加

このように半導体チップを構成すれば、電極１６が形成された表面１４から裏面２２へは縦穴２４を経由して金属配線３０が最短で引き回される。 - 特許庁

To provide a thin film solar cell manufacturing process capable of eliminating the generation of flashes in openings of predetermined grooves when the grooves are formed on backside electrodes between adjacent cells.例文帳に追加

隣接セルとの間で裏面電極に所定の溝を形成する際の、この溝の開口部におけるバリの発生を除去し得る薄膜太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyester film having hydrolysis resistance capable of preventing brittle breakdown incident to film crystallization during outdoor long term exposure, and suitable for solar cell backside protection.例文帳に追加

屋外長期暴露時のフィルム結晶化に伴う脆性破壊を防ぐことのできる耐加水分解性を有する、太陽電池裏面保護用として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

A metal conductor 3 is bonded by adhesive layers formed on each surface of strechable electrodes 6, 7 stuck to surface and backside of an elastic dielectric polymer sheet 5.例文帳に追加

弾性誘電ポリマーシート５の表面及び裏面に貼り付けられた伸縮性電極６，７の各表面に形成された接着剤層により金属導線３が貼り付けられている。 - 特許庁