Backsideを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3364件
To provide a method and device for image formation where a printing of necessary front side image and a printing where the backside is unnecessary to be printed are performed utilizing a single processing part and in a single process.例文帳に追加
必要な表面画像の印刷と、裏面が不要面である旨の印刷とを1つのプロセス部を用いて1工程で行うことのできる画像形成装置および画像形成方法を提供する。 - 特許庁
On the backside of the thin plate dial face body consisting of a wave-transmitting material formed adjusting the shape of watch case, a positioning pin is contacted and fixed so as to fit in the positioning hole on the movement side.例文帳に追加
時計ケースの形状に合わせて形成された電波透過性素材からなる薄板状文字盤本体の裏面側に、ムーブメント側の位置決め孔に整合させて、位置決めピンを接着固定させた。 - 特許庁
The picked-up image is sent to an image analyzing means 11 in a signal processor 9 and the positional variation of a back high luminance part which is located on the backside in the welding direction is calculated.例文帳に追加
そして、この撮像した画像を信号処理装置9内の画像解析手段11に送り、画像における、溶接方向後側に位置する後側高輝度部の位置変動を演算させる。 - 特許庁
The illumination plate for vehicle is constituted so that a light guide 5 is arranged in a housing 1 of a hollow box shape and a light diffusive reflection part 22 having the same shape as a design illuminated by a cover lens 4 is formed on the backside 5a of the light guide 5.例文帳に追加
中空箱形状のハウジング1内に導光体5を配し、導光体5の裏面5aには、カバーレンズ4の発光する意匠と同形状の光拡散反射部22を形成してなる。 - 特許庁
The LSI chip is specified in vertical and horizontal positions according to the surface pattern of the LSI chip, and then the grinding trace on the backside of the LSI chip is fetched as an image data by an image fetching device for image processing.例文帳に追加
LSIチップの表面パターン情報からLSIチップの上下左右を特定した後、LSIチップの裏面の研削痕を画像取り込み装置に画像データとして取り込み、画像処理を行う。 - 特許庁
The air vent openings 13a-13d are provided, a temperature difference between the mirror plate 10 and outside air is reduced by bringing the temperature of the backside 12 of the mirror plate 10 close to that of the outside air, so that dew condensation can be prevented.例文帳に追加
通気用の開口13a〜13dを設け、鏡板10の裏側12の温度を外気に近づけて鏡板10と外気との温度差を縮小することにより結露を防止する。 - 特許庁
Jointing of the backside of the back surface substrate 2 to a metal substrate 4 as the supporter is performed by a double-coated adhesive tape 5, wherein a notch part 431 is disposed on the jointing part to form a tongue piece part 43.例文帳に追加
背面基板2の裏側と支持体たる金属基板4との接合は両面粘着テープ5によって行われるが、該接合部に切り込み部431を設けて、舌片部43を形成する。 - 特許庁
To provide an apparatus and method for attaching a skin material, capable of attaching the skin material from the surface of a base material to a backside exquisitely and beautifully, without causing floating or the like at the end of the base material.例文帳に追加
基材の端部に浮き等を生じさせることなく、精緻で綺麗に表皮材を基材の表面から裏面まで貼り付けることのできる表皮材の貼り付け装置と貼り付け方法を提供する。 - 特許庁
The revolving lock 30 is provided on the front side of a door 12B, and the locking member 37, which is equipped with a pin 38 to be engaged with/disengaged from a catch 65, is turnably supported on the backside thereof by a supporting plate 45.例文帳に追加
扉12Bの表面側に回転錠30が設けられるとともに、裏面側に、キャッチ65と係脱するピン38を備えたロック部材37が支持板45により回動可能に支持される。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus in which changing over between face up and face down is easily seen and the operation is facilitated in the image forming apparatus provided with a face up tray which can be opened or closed on the backside of the image forming apparatus.例文帳に追加
画像形成装置背面に開閉可能なフェースアップトレイを有する画像形成装置において、フェースアップ、フェースダウンの切換えが見易く、操作が易い画像形成装置を提供する事である。 - 特許庁
To provide a line printer capable of obtaining printed matter visually checked from a printing surface, and the printed matter visually checked from the backside with a simple configuration without inviting the cost increase.例文帳に追加
コスト高を招来することなく、簡単な構成により、印刷面から視認するような印刷物や印刷面の裏面から視認するような印刷物を取得することができるラインプリンタを提供する。 - 特許庁
Light diffusion parts 10 are formed at two positions of the backside of the mirror M, and two light projection means 11 are arranged at one side of a glass plate 1, and a sensor 13 is arranged to the back side of each light diffusion part 10.例文帳に追加
鏡体M裏面の二箇所に光拡散部10を形成し、ガラス板1側方に二つの投光手段11を配置し、各光拡散部10裏面側にセンサー13を配置する。 - 特許庁
On the backside 17 of the package 15 facing a mounting board 19, a plurality of recesses 18 are formed and their opposite ends reach the outer circumferential surface 16, i.e., the side face of the package 15.例文帳に追加
パッケージ15の実装基板19に面する側の裏面17には、凹形状の溝部18が複数形成されており、その両端はパッケージ15の側面である外周面16に達している。 - 特許庁
The method of manufacturing the transflective liquid crystal display device employing the OCB mode liquid crystal comprises an alignment layer forming step 21 and an ultraviolet backside irradiation step 22.例文帳に追加
この発明のOCB型液晶を用いた半透過型の液晶表示装置は、配向膜形成工程21にて、ポリイミド系の配向膜をアレイ基板ARおよび対向基板CFに印刷する。 - 特許庁
In the inner surface of the fixing support part 34 supporting a base material 12 from the backside, a second projection part 46 projecting toward the airbag passing area S is provided at the position adjacent to the hinge part 36.例文帳に追加
基材12を裏側から支持する固定支持部34の内面において、ヒンジ部36に隣接する位置に、エアバッグ通過領域Sに向けて突出する第2突出部46を設ける。 - 特許庁
To obtain a heating device of a belt heating system with a high thermal efficiency and an excellent on-demand property, preventing an excess temperature rise at the backside of a heating body, and capable of responding to full colors in an image heating and fixing device.例文帳に追加
熱効率が高く、加熱体裏面の過昇温を防止し、オンデマンド性が良好で、画像加熱定着装置にあってはフルカラーに対応できる、ベルト加熱方式の加熱装置を得る。 - 特許庁
The wiring gutter 223, which wiring is installed, is mounted in a proper place on the backside of the game board 25, and male connectors are inserted into the decorative devices and the winning devices, so that a wiring process can be finished.例文帳に追加
配線された配線樋223は遊技盤25の裏面の適所へ取り付けて、雄コネクタを各種装飾装置及び各種入賞装置へ差し込んで配線行程の終了である。 - 特許庁
Moreover, when the printed matter 1 is viewed, the light-blocking layer 31 is provided on a surface of the base material 30, and a light-blocking correction layer 32 is provided on a backside of the base material 30.例文帳に追加
また、印刷物1を視認する方向から見て、前記基材30の表面側に前記遮光層31が設けられ、前記基材30の裏面側に前記遮光補正層32が設けられている。 - 特許庁
To provide a magnetic recording medium having a backside configured to improve durability and wear characteristics of the magnetic recording medium while embossment of a recording layer of the magnetic recording medium is decreased.例文帳に追加
磁気記録媒体の記録面のエンボスメントを減少しながら、磁気記録媒体の耐久性および摩擦特性を改善するべく構成された裏側を有する磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁
To carry out cleaning of a transfer belt well, to prevent the occurrence of image failure such as soiling of a backside of recording material and at the same time to achieve long service lives of the transfer belt and a transfer belt cleaning member.例文帳に追加
転写ベルトの良好なクリーニングを達成し、記録材の裏汚れなどの画像不良が発生せず、かつ、転写ベルトおよび転写ベルト用清掃部材の長寿命化を達成する。 - 特許庁
To provide a cleaning system for belt backside by which a residual toner and dust are removed from the inside of an image generating belt as well as an electric charge being evenly eliminated and which is compact one effectively constituted at a relatively low cost.例文帳に追加
画像生成ベルトの内側から、残存トナーおよびゴミを除去するとともに、電荷を均一に除去する、効果的で比較的安価かつコンパクトなベルト裏部クリーニングシステムを提供する。 - 特許庁
This insulated bathtub includes a bathtub, the foam disposed on the backside of the bathtub, and an FRP layer covering the foam, wherein a pipe fixing member making contact with the FRP layer is embedded in the foam.例文帳に追加
浴槽と、この浴槽裏面に配置される発泡体と、この発泡体を覆うFRP層とを備え、上記FRP層に接する配管固定部材を上記発泡体中に埋設させた断熱浴槽。 - 特許庁
The light emitting part 12 includes a light emitting base and a radioactive material for supplying energy to the light emitting base, and an adhesive layer 14 and a protection sheet 15 are provided on the backside of the light emitting device 1.例文帳に追加
発光部12は、発光基体と、この発光基体にエネルギーを供給する放射性物質とを含んでおり、発光装置1の裏面側には、貼着層14と、保護シート15とが設けられている。 - 特許庁
In the supporting part 50a, the other side of the platen is opened, and a spring receiving part 48 is provided between the supporting shaft 40 and a position, wherein the platen abuts on the printhead 39, on the backside of the printhead 39.例文帳に追加
ヘッド支持部50aは、プラテンに対して逆側が開口し、印字ヘッド39の背面の、支軸40とプラテンと印字ヘッド39との当接位置との間の位置に、バネ受け部48が設けられている。 - 特許庁
The operating box 83 is arranged on the backside of a lower decorative door 21 openable/closable with respect to a bottom rail part 17, so that an operating surface 83a of the operating box 83 can appear when the door 21 is opened.例文帳に追加
下框部17に対して開閉可能な下化粧扉21の裏面に、下化粧扉21を開放すると操作ボックス83の操作面83aが現れるように、操作ボックス83を配置する。 - 特許庁
A surface layer of the base paper serves as a filler highly- contained layer; a backside layer serves as the base paper which is composed of a plurality of layers serving as filler low-contained layers; and the ink receiving layer is provided on the filler highly-contained layer of the base paper.例文帳に追加
原紙の表面層を高填料含有層とし、裏面層を低填料含有層とする複数層からなる原紙とし、この原紙の高填料含有層の上にインク受理層を設ける。 - 特許庁
To provide a lavatory seat which has exposed resin parts that form a translucent resin layer as a light transmitting layer and an opaque colored layer on the backside to present a special appearance.例文帳に追加
光の透過層として、半透明樹脂層を形成し、その裏面側に不透明の着色層を設けることで独特な美感を表現する、露出樹脂部材を有する便座装置を提供する。 - 特許庁
The mask support stages 12 and 12 are driven and controlled by a control unit 31 on the basis of the detection signals outputted from the mark detectors 21 and 21 to align the surface photomask 14 and the backside photomask 15.例文帳に追加
マーク検出器21,21からの検出信号に基づいて、制御部31によってマスク支持ステージ12,12の駆動を制御させて表フォトマスク14および裏フォトマスク15の位置合わせを行なう。 - 特許庁
The backside of the sealing side substrate 8 is bonded to the surface of the element side substrate 2, and a sealing space 11 corresponding to the recess 13 is formed between the element side substrate 2 and the sealing side substrate 8.例文帳に追加
素子側基板2の表面には封止側基板8の裏面が接合されており、素子側基板2と封止側基板8の間に凹所13に対応する封止空間11が形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a lead structure capable of packaging the semiconductor device on a packaging substrate with the lateral side, not the backside, of a sealing resin faced to the packaging substrate.例文帳に追加
封止樹脂の裏面ではなく側面が実装基板に面するよう半導体装置を実装基板上に実装することを可能とするリードの構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
In the thin film transistor manufacturing method, a polycrystalline silicon film 30 is formed in vertical growth mode by irradiation of laser beams on an amorphous silicon film 20 deposited on a glass substrate 11 from the backside of the glass substrate 11.例文帳に追加
ガラス基板11上に成膜された非晶質シリコン膜20に、ガラス基板11の裏面側からレーザ光を照射することによって、縦成長モードで多結晶シリコン膜30を形成する。 - 特許庁
Also, the backside opposite to the mounting surface of the substrate 3a is attached through a resin layer 27 which is thicker than the substrate 3a to the exterior surface made of resin of a management article by a double-sided adhesive tape or the like.例文帳に追加
また、基板3aの実装面と反対の裏面は基板3aよりも肉厚の樹脂層27を介して管理物品の樹脂製の外表面に両面接着テープなどにより貼付される。 - 特許庁
According to the structure of the end mill, blade contact of a gash 6a extends up to a blade backside of a peripheral cutting edge 4a in an end cutting edge 5a, and an auxiliary groove 7a is formed in a ridge portion where the gash 6a and a twisting groove 3a intersects each other.例文帳に追加
底刃5aには、外周刃4aの刃裏までギャッシュ6aの刃当たりがあり、ギャッシュ6aとねじれ溝3aとが交わる稜線部には、副溝7aが凹設されている。 - 特許庁
A golf club head is composed of a face element, a part of which is given a plastic deformation processing in order to form a decoration part on the backside of the face element, and a club-head body to which only a periphery of the face element alone is jointed.例文帳に追加
フェース部材の一部に塑性加工を施してフェース部材の背面に装飾部を形成し、該フェース部材をその周辺部のみにてヘッド本体に接合してゴルフクラブヘッドを構成する。 - 特許庁
By providing the groove 10 on the backside of the cutting blade 1, a heat releasing area of the blade 10 increases, a distance between a heat dissipating surface and a heat generating part is shortened, and efficient cooling can be performed.例文帳に追加
裁断刃1の背面側に溝10を設けることによって、裁断刃10の放熱面積が増加し、放熱面と発熱部との距離も短縮され、効率的な冷却が可能になる。 - 特許庁
After deposition of a first metal film M1 over the backside surface f2 of the silicon substrate in a first chamber ch1 (step s03), it is heat treated to form a metal silicide film E1 (step s04).例文帳に追加
まず、第1チャンバch1内でシリコン基板の裏面f2に第1金属膜M1を堆積(工程s03)した後、熱処理を施すことで金属シリサイド膜E1を形成する(工程s04)。 - 特許庁
This woven fabric comprises a surface texture A textured a processed untwisted yarn 1 to have a pattern design and a backside texture B comprising regular yarns 3 and 4, wherein the processed untwisted yarn is obtained by covering a fiber bundle with a fusible fiber.例文帳に追加
加工無撚糸1を織込んだ柄組織の表織地Aと、普通糸3、4からなる裏織地Bとからなり、前記加工無撚糸1は、繊維束を溶解糸でカバリングして形成したのである。 - 特許庁
A plurality of leads 33 support the backside of a semiconductor chip on one end part on a prescribed region, and they are fixed by insulating paste (or conductive paste, as necessary).例文帳に追加
複数のリード33は、一方端部の所定領域それぞれで半導体チップ31の裏面を支持し絶縁性のペースト(または必要に応じていくつかは導電性のペースト)で固着している。 - 特許庁
The glued laminated wood is arranged in such a manner that an outside surface appears on a plate material which is positioned on the front surface of the handrail body 22, and in such a manner that an inside surface appears on the plate material which is positioned on the backside thereof.例文帳に追加
前記集成材は手摺り本体22の表面側に位置する板材には木表が現われるように、また裏面側に位置する板材には木裏が現われるように配置されている。 - 特許庁
A bead pulsation is suppressed; by arranging labyrinths 16, 17 and a seal at least in one side, front or rear, of a casting section A, and by depressurizing, from backside, a ribbon made of beads delivered from the casting die 15.例文帳に追加
流延部Aの前方、後方、少なくてもどちらかにラビリンス16,17及びシールを設け、流延ダイ15から吐出するビードが形成するリボンを後方から減圧し、ビード振動を抑える。 - 特許庁
Since the bearing pad 6 is integrally fixed to the base bearing 2 via the supporting member 19, even if used for a high-speed rotary machine, no damage or wear occurs in the backside of the bearing pad 6.例文帳に追加
軸受パッド6は支持部材9を介してベースリング2に一体に固定されるので、高速回転機械において使用しても、軸受パッド6の背面側が破損したり摩耗したりするようなことはない。 - 特許庁
The swelling portion 71 is arranged in the state of facing the worm wheel 9, and a side surface portion of a field core 15 of the clutch mechanism 12 is housed in a dish-shaped recess 72 which is formed on the backside of the swelling portion 71.例文帳に追加
膨出部71をウォームホイール9に対向配置するとともに、膨出部71の背面側に形成された皿状の凹部72内にクラッチ機構12のフィールドコア15の側面部を収容する。 - 特許庁
A semiconductor incorporated substrate comprises: a semiconductor component having a through electrode; and a substrate having electrodes provided on a top surface and backside of the semiconductor component and connected to the through electrode.例文帳に追加
貫通電極を有する半導体部品と、この半導体部品の表裏にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。 - 特許庁
A p electrode 4 and an n electrode 5 are prepared at the backside of a solar battery cell 1, and an electrode main body 6 of the p(n) electrodes 4 and 5 is exposed to an opening 9 formed in an insulating layer 8.例文帳に追加
太陽電池セル1の裏面には、p電極4とn電極5とが設けられ、絶縁層8に形成された開口部9にp(n)電極4,5の電極本体6が露出している。 - 特許庁
A tubular air-conditioning duct 1 integrally molded with a cross member 2 by blow-molding is installed in a hollow cross member 2 installed along the vehicle width direction on the backside of an instrument panel of a vehicle.例文帳に追加
車両のインストルメントパネルの裏面側に車幅方向に沿って設けられる中空状のクロスメンバ2内に、ブロー成形によってクロスメンバ2と一体的に形成された筒状の空調ダクト1を設けた。 - 特許庁
While a user crouches in fixing the pad boy at the backside of ankle, the user's buttocks are supported on the pad bodies 20 fixed on user's ankles.例文帳に追加
このようにパッド体を足首裏側に固定した状態で、使用者がひざを曲げ腰を落としてしゃがむと、使用者の臀部が足首上にある前記パッド体20に当接して支えられることになる。 - 特許庁
To provide a biaxially oriented polyester film for solar cell backside protection having the hydrolysis resistance capable of preventing brittle breakdown incident to film crystallization during outdoor long term exposure, and the ultraviolet light resistance.例文帳に追加
屋外長期暴露時のフィルム結晶化に伴う脆性破壊を防ぐことの可能な耐加水分解性と、耐紫外線性とを有する太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁
After a mold resin 6 is formed on the semiconductor substrate major surface, the backside of the semiconductor substrate 1 is polished or etched to make the semiconductor substrate 1 thin until the device isolation region 13 is exposed.例文帳に追加
半導体基板主面にモールド樹脂6を形成してから半導体基板1の裏面を研磨もしくはエッチングを行って半導体基板1を素子分離領域13が露出するまで薄くする。 - 特許庁
When the operator closes the lid 250, the terminals 231, 232 are deformed, and the circuit board 230 electrically comes into contact with the terminals 231, 232 via electrodes on its backside.例文帳に追加
これに伴い、蓋250を閉めると、各端子231、232が弾性変形して、回路基板230は、その裏面側の各電極にて、各端子231、232に対して電気的に接触することになる。 - 特許庁
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