「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The pet excrement handling device 1 comprises a scooping part 2, a container part 3 combined with and set at the backside of the scooping part 2 and a gripper 4 set at the upper side of the scooping part 2.例文帳に追加

このペット用排泄物処理具１は、掬い部２と、掬い部２の後方側に結合して設けられた収容部３と、掬い部２の上側に設けられた把持部４とから構成されている。 - 特許庁

The upper guide parts are configured with installing guide parts 36a and 36b provided in its backside (an opposite side of the removing and installing opening), and having the height of the installing position and tilting guide parts 37a and 37b for guiding and restricting a tilt of the filter member.例文帳に追加

上ガイド部は、奥側に設けた装着位置の高さの装着ガイド部３６ａ、３６ｂ、及び、フィルタ部材の傾きをガイド及び規制する傾きガイド部３７ａ、３７ｂからなる。 - 特許庁

A pattern forming section is formed on the side of each card 11 so that an alignment pattern for backside appears on the side of the card set 10 when the cards 11 are arranged and stacked in the sequence of the second numbers.例文帳に追加

第２の番号で各カード１１が並んで積み重なったカードセット１０の側面に裏面用整列模様が浮き出るように、各カード１１の側面には模様形成部が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning device capable of sufficiently clean a backside of a substrate while preventing a liquid from sticking on a top surface of the substrate, and to provide a substrate treatment apparatus equipped with the same.例文帳に追加

基板の表面に液体が付着することを防止しつつ基板の裏面を十分に洗浄することが可能な基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a door which is constituted by using an extruded material wherein a hollow part is formed between front-side and backside plates, and which prevents a locking implement from being unlocked by an operation of a thumb turn arranged on an indoor side.例文帳に追加

表裏面板間に中空部が形成された押出し成形材を用いて構成されたドアにおいて、屋内側に配されるサムターンの操作による施錠具の解錠を防止するように構成する。 - 特許庁

Further, when the clip 3 is mounted on a writing utensil, as soon as a reception part 4D of the decorative plate 4 is pressed by a barrel 1, the backside 4B of the decorative plate 4 is brought into pressure contact with the surface of the clip 3.例文帳に追加

更に、クリップ３が筆記具に取り付けられることにより、飾り板４の受部４Ｄが軸筒１に押圧された時、飾り板４の裏面４Ｂをクリップ３の表面に圧接させて構成する。 - 特許庁

A spacing member 65 on the lower side of the actuating rod 6 is positioned at the upper part of the front side of the movable contact 58 of the movable contact plate 57 for the auxiliary (a) contact 5, and the pressing member 64 is positioned at the lower part on the backside.例文帳に追加

作動杆６の下部側の離隔部材６５は補助ａ接触５の可動接触板５７の可動接点５８正面側上部に位置し、押圧部材６４は背面側下部に位置している。 - 特許庁

This tile unit 1 comprises a plurality of tiles 2, and a connecting part 3 which is provided on the backside of each tile 2, which connects the respective tiles 2 together in an aligned state and which is magnetically attracted to the surface composed of a steel plate.例文帳に追加

タイルユニット１は、複数枚のタイル２と、各タイル２の裏面に設けられて各タイル２を整列状態で連結し、鋼板からなる被施工面に磁着可能な連結部３とからなる。 - 特許庁

The facing material 3 having the back side with the V-shaped folding groove is folded at a part, corresponding to a corner part of a core material 2, from the front side and backside of the core material 2 to a side end surface 2a of the core material 2.例文帳に追加

裏面にＶ字状の折曲溝を有する化粧材３を、芯材２の表面側及び裏面側から芯材２の側端面２ａまで芯材２の角部に対応する部分で折り曲げる。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a semiconductor device capable of closing a clearance between a scribe line and a protective tape until it reaches the periphery of a wafer and preventing the infiltration of the cutting water at a time when a backside of the wafer is cut.例文帳に追加

スクライブラインと保護テープの隙間をウェハの外周部に達するまでに閉じ、ウェハの裏面切削時における切削水の浸入を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a backside plate for a plasma display panel suppressing discharging defects caused by phosphors scattered to a front plate and coping with a high definition of the panel, and a method for producing the same.例文帳に追加

前面板への蛍光体の飛散による放電不良を抑制でき、且つプラズマディスプレイパネルの高精細化に対応できるプラズマディスプレイパネル用背面板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Alternatively, the images are inputted to color space converting sections 107 and 108 for minimizing the color difference between the image read out at the reading section 501 and the surface image and minimizing the color difference between the image read out at the reading section 502 and the backside image.例文帳に追加

あるいは、読取部501が読み取った画像と表面画像の色差を最小にし、読取部502が読み取った画像と裏面画像の色差を最小にする色空間変換処理部107、108に入力する。 - 特許庁

When each inspecting microscope unit 55 carries out an inspection using an incident light illumination, respective objective lenses are arranged such that their optical axes coincide with each other, thereby inspections of the front and the backside of the same portion can be carried out simultaneously.例文帳に追加

各検査用顕微鏡ユニット５５が落射照明で検査をするときは、各々の対物レンズを光軸が一致するように配置すれば、同一箇所の表面と裏面の検査を同時に行える。 - 特許庁

To perform a grinding so that the inner peripheral end of an annular reinforcing portion does not become a rugged shape when forming the reinforcing portion with an outer peripheral margin area left on a backside of the wafer.例文帳に追加

ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する際に、補強部の内周端の形状が凹凸状にならないように研削できるようにする。 - 特許庁

A cover side locking part 196 is formed on the cover member 154, and a construct side locking part 158 to be locked by the cover side locking part 196 is formed on the backside construct 102.例文帳に追加

カバー部材１５４にはカバー側係止部１９６が形成されており、裏側構成体１０２にはカバー側係止部１９６によって係止される構成体側係止部１５８が形成されている。 - 特許庁

This lighting device is provided with a light diffusing plate with a decorated design layer in its surface arranged in the interior of the automobile, and a light source arranged on the backside of the light diffusing plate.例文帳に追加

自動車内装用照明装置は、自動車内装に設置された表面に装飾意匠層を施された光拡散板と、該光拡散板の裏面側に設置された光源とを備えてなる。 - 特許庁

The reinforcing components 17a and 17b are formed bending to the both contract edges 16a and 16b side, and the reinforcement support for the backside contact segment 24 is made to be weaker than that for the front side contact segment 23.例文帳に追加

補強部材１７ａ, １７ｂの基端部を両接触刃１６ａ, １６ｂ側へ折り曲げ形成し、後側接触片２４が前側接触片２３よりも弱く補強支持されるようにした。 - 特許庁

The surface resistance of a side (backside) of an intermediate transfer belt as a transfer member opposite to a transfer surface onto which a toner image on a photoreceptor is transferred is adjusted to 1×10^10-1×10^13 Ω/sq.例文帳に追加

更に、転写体としての中間転写ベルトの感光体上のトナー像が転写される転写面と反対側（裏側）の表面抵抗を１×１０^１０〜１×１０^１３Ω／□とする。 - 特許庁

To provide the frame structure of a showcase and the like capable of maintaining an enough strength against prop roll and the like moreover capable of being assembled and disassembled without preparing a backside board.例文帳に追加

背面板を設けることなく、支柱の横揺れ等に対する十分な強度を保つことができ、しかも簡単に組立及び分解ができるようにした陳列棚等のフレーム構造を提供する。 - 特許庁

At the position on the substrate 11 that faces the cable-pressing member 20, a regulating wall 18 that restricts the tilting action of the cable-pressing member 20 toward the direction in which the backside end of the member 20 is lifted up.例文帳に追加

基板１１においてケーブル押さえ部材２０と対向する位置には、ケーブル押さえ部材２０の後端部が持ち上がる方向への傾動動作を規制する規制壁１８が設けられている。 - 特許庁

A clasp, which is locked to the front frame 3, is provided on the side of an opening/closing shaft on the backside of the door frame 4; and a clasp receiving part is provided at a place, to which the clasp is locked, in the front frame 3.例文帳に追加

ガラス扉枠４裏側の開閉軸側には、前面枠３に係止される留め金が設けられており、前面枠３には留め金が係止される箇所に留め金受部が設けられている。 - 特許庁

To provide a form panel which allows surfaces of panel bodies to be vertically flush with one another when the panel bodies are erected for arrangement, even if the surface and backside of the panel body are vertically inclined not to be parallel to each other.例文帳に追加

パネル本体の表面と裏面とが上下方向に傾いて平行でない場合でも、立て並べたときパネル本体の表面が垂直状の同一面に揃う型枠パネルの提供。 - 特許庁

The chip cracking is prevented in a flip-chip mounting structure in which side-edge faces or side-edge faces and the backside face of the semiconductor chip 11 are covered by elastic bodies 15, 16.例文帳に追加

フリップチップ実装構造において、半導体チップ１１の側端面または側端面と裏面とを弾性体１５、１６で覆うようにし、これによってチップクラックを防止した実装構造を提供する。 - 特許庁

The base 1 is thinned from the backside, i.e., the side opposite to the first side 1A, to the bottom 5b of the groove 5 and a wiring portion 40 is formed to penetrate from the first side 1A to the second side 1B on the opposite side.例文帳に追加

基体１を第１の面１Ａとは反対側の裏面側から溝５の底部５ｂまで薄化し、第１の面１Ａから反対側の第２の面１Ｂに貫通する配線部４０を形成する。 - 特許庁

Four engaging hole parts 17 are formed in the opening peripheral part 15 of the bumper body 3, and four engaging pieces 21 are projectively provided in the peripheral part of the backside of the hole cover member 19 corresponding to the respective engaging hole parts 17.例文帳に追加

バンパー本体３の開口周縁部１５に４個の係止孔部１７を形成し、ホールカバー部材１９裏面の周縁部に４個の係止片２１を各係止孔部１７に対応して突設する。 - 特許庁

A pressing member 64 on the upper side of the actuating rod 6 is positioned at the backside of the movable contact 48 of the movable contact plate 47 for the auxiliary (b) contact 4, and a spacing member 63 is positioned at the lower part of the front side.例文帳に追加

作動杆６の上部側の押圧部材６４は補助ｂ接触４の可動接触板４７の可動接点４８背面側に位置し、離隔部材６３は正面側下部に位置している。 - 特許庁

By performing the cut-and-bent operation to the heat-radiation plate 20 about a part of region covering the backside of the substrate, cut-and-bent parts 24 and holes 22 due to the cut-and-bent operation are formed.例文帳に追加

放熱板２０は、基板４０の裏面を覆う領域の一部が切り起こされることにより、切り起こし部２４と、切り起こし部２４の切り起こしに伴う穴２２とが形成されている。 - 特許庁

This come-off prevention material is a thin piece which has vertical and horizontal surfaces 2 and 3 perpendicular to each other so as to hold the gasket 13 at the corner; and a double-sided adhesive tape for sticking on a glass surface is attached to its backside.例文帳に追加

コーナー部のガスケット１３を押える為に互いに垂直を成す縦面２と横面３を有す薄いピースであり、その裏面にはガラス面に貼着される両面テープを取付けている。 - 特許庁

Preferably, in terms of the shape steel (1), a plurality of stainless-steel rod materials (4) are provided between the shape steel (1) and the slender lumber (2), and isolated from a backside (2a) of the slender lumber (2), so that clearance (5) can be created.例文帳に追加

また前記形鋼（１）が、該形鋼（１）と前記細長木材（２）との間にステンレス製の棒材（４）を複数本設け、前記細長木材（２）の裏面（２ａ）から浮かせ隙間（５）を設けるとよい。 - 特許庁

A sumbol code obtained by reading bar codes arranged on the backside of the reel tape of each reel by a bar code reader becomes a sumbol code of releasing the error state, the error state is released.例文帳に追加

各リールのリールテープの裏面に配置されたバーコードをバーコードリーダによって読み取ることで取得された図柄コードがエラー状態を解除する図柄コードとなる場合に、エラー状態が解除される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with good productivity, in which a laminate device can be laminated on a mother wafer at its corresponding predetermined position even when a backside of the wafer on which the laminate device is formed is ground.例文帳に追加

積層デバイスが形成されたウエーハの裏面を研削してもマザーウエーハの所定位置に積層デバイスを対応させて積層できる生産性のよい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a backside illumination type solid state image sensor, an alignment mark (a polysilicon layer 9 of a predetermined shape) is formed on the surface of a substrate with reference to an alignment mark identical to that for a light-receiving sensor 4.例文帳に追加

裏面照射タイプにおいて、受光センサ４に対するアライメントマークと同一のアライメントマークを基準として基板表面に位置合わせ用マーク（所定形状のポリシリコン層９）形成する。 - 特許庁

Next, a prescribed amount of an adhesive is applied respectively to prescribed positions of the backside of a panel 10, and at the same time, fixtures 20 are engaged with parts on the way of the longitudinal direction of the upper sides of the panels 10.例文帳に追加

次いで、パネル１０の裏面の所定位置に各々所定量の接着剤５０を塗布すると共に、パネル１０の上辺の長手方向の途中箇所に金具２０を係合させておく。 - 特許庁

The resistor 41 for heat generation of backside generates additional heat for blowing out the fuse element through the substrate 1 by being conducted simultaneously, when electricity is conducted with the resistor for surface side generation of heat.例文帳に追加

裏面側発熱用抵抗体４１は、表面側発熱用抵抗体が通電されたときに同時に通電されてチップ状基板１を通してヒューズ素子を溶断するための追加の熱を発生する。 - 特許庁

To provide a developing device capable of preventing contamination caused by contact of a pendulum sensor with the backside of a glass substrate, the pendulum sensor used as a detection sensor for a glass substrate in a developing device or the like.例文帳に追加

ガラス基板の検知センサとして現像装置などで使用される振り子センサがガラス基板の裏面に接触することによって発生する汚れを防止することができる現像装置を提供すること。 - 特許庁

On the backside of the infrared communication part mounting base 31, an optical signal element for the IrDA 35 is mounted along the front end and an optical signal element for the remote control 37 is mounted at the back of it.例文帳に追加

赤外線通信部装着基板３１の裏面には、前端に沿ってＩｒＤＡ用光信号素子３５を実装すると共に、その背後にリモコン用光信号素子３７を実装する。 - 特許庁

The cells 11 are provided with a surface electrode layer 3 on the substrate 2, a light power generating layer 5 for generating an electric power by light on the layer 3 and a backside electrode layer 9 on the layer 5.例文帳に追加

発電セル１１は、基板２上の表面電極層３と、光により発電する表面電極層３上の光発電層５と、発電層５上の裏面電極層９とを備える。 - 特許庁

To print information on the surface and backside of a blank form so that it seems that information is printed in a pseudo way on side faces to be obtained when paper is piled up by using a general printing mechanism.例文帳に追加

一般的な印刷機構を用いて、紙を積み重ねた結果できる側面に情報が擬似的に印刷されているように見えるよう用紙の表面/裏面に対して情報を印刷する。 - 特許庁

The reflection type liquid crystal display device is characteristically provided with a color filter having a cholesteric polarization element and a light absorbing layer provided on the backside of a selective reflection surface of the color filter.例文帳に追加

コレステリック偏光素子を有するカラーフィルターと、前記カラーフィルターの選択反射面の裏側に設けられる光吸収層と、を備えることを特徴とする反射型液晶表示装置。 - 特許庁

On a backside 11B of the substrate 11, a low dielectric constant layer 16 is formed as to contact with the main face, and a support substrate 17 is formed as to contact with the low dielectric constant layer 16.例文帳に追加

基板１１の裏面１１Ｂ側には、主面が接触するようにして低誘電率層１６を形成し、この低誘電率層１６と接触するようにして支持基板１７を形成する。 - 特許庁

In a display screen manufacturing process, m pieces of plane display panels are fixed on a holder, and a flexible substrate is fixed on electrode pins, which project from the backside of the holder, of the plane display panels to form a unit.例文帳に追加

表示画面を製造する過程においてｍ枚の平面表示パネルをホルダに固着し、ホルダの裏面に突出した平面表示パネルの電極ピンにフレキシブル基板を固着してユニットを形成する。 - 特許庁

In a lighting system 50 which is a backlight of a liquid crystal panel 10, a plurality of prisms are formed in a backside of a light guide plate 51 along with a traveling direction of composite light emitted from a light source 52.例文帳に追加

液晶パネル１０のバックライトである照明装置５０において、導光板５１の背面には、光源５２が出射する複合光の進行方向に沿って、複数のプリズムが形成されている。 - 特許庁

To peel a semiconductor wafer from a supporting substrate easily and surely after performing working process for a backside of a wafer under a condition where the semiconductor wafer is bonded to the supporting substrate with an adhesive sheet between.例文帳に追加

支持基板に接着シートを介して半導体ウエハーを貼り付けた状態でウエハー裏面の加工処理を行った後、簡便かつ確実に支持基板から半導体ウエハーを剥離させること。 - 特許庁

The substrate 2 comprises a core substrate 5, and both of surface side and backside buildup layers 6a, 6b formed by stacking an insulation layer 7 and a conductive layer 8 on both surface and back principal sides 5a, 5b of the core substrate 5.例文帳に追加

基板２は、コア基板５とその表裏両主面５ａ，５ｂ上で絶縁層７および導電層８を積層してなる表面側および裏面側の両ビルドアップ層６ａ，６ｂとからなる。 - 特許庁

Thus, the moving part side electrode 123a bends so that a chip faces a direction of the backside 125, and the moving part side electrode 123b bends so that a chip faces a direction of the mirror plane 124.例文帳に追加

そのため、可動部側電極１２３ａは、その先端が裏面１２５の方向へ向くように湾曲し、可動部側電極１２３ｂは、その先端が鏡面１２４の方向へ向くように湾曲する。 - 特許庁