「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, an outer peripheral end on the backside of the semiconductor wafer 1 is kept to have the thickness of the original semiconductor wafer 1, and then, a rib 4 is formed in the outer peripheral end of the semiconductor wafer 1.例文帳に追加

このとき、半導体ウェハ１の裏面側の外周端部を、元の半導体ウェハ１の厚さのままにしておくことで、半導体ウェハ１の外周端部にリブ４を形成する。 - 特許庁

The AuSn solder material 6 formed on a backside of a substrate 1 is melted by mounting the substrate 1 consisting of an alumina ceramics on a metal base 5 heated at a predetermined temperature [see (a)].例文帳に追加

所定温度に加熱した金属ベース５上にアルミナセラミックスからなる基板１を実装することによって、基板１の裏面に形成したＡｕＳｎロウ材６は溶融する［（ａ）参照］。 - 特許庁

In an orthogonal direction orthogonal to the backside of the semiconductor substrate 11, a first thickness T_1 that the exposed portion 12A has is less than a second thickness T_2 that the coating portion 12B has.例文帳に追加

半導体基板１１の裏面に直交する直交方向において、露出部１２Ａが有する第１厚さＴ_１は、被覆部１２Ｂが有する第２厚さＴ_２より小さい。 - 特許庁

An IC chip 11 whose backside is fixed on a die 10 is formed with a plurality of electrodes 12 on a main surface, and is protected by a sealing member 13 formed of, for example, molding resin.例文帳に追加

ダイ１０に裏面が固着されたＩＣチップ１１は、主表面に複数の電極１２が形成され、例えばモールド樹脂による封止部材１３により保護されている。 - 特許庁

The temporally adhesive layers 3 are partially disposed on the backside of the heat adhesive layer 2 so that the heat adhesive layer 2 penetrates to the cloth product 6 by passing through the spacings therebetween.例文帳に追加

仮接着層３は、熱接着層２の裏面に対して部分的に設けてあり、その隙間から熱接着層２が通り抜けて布製品６へ浸透するように構成した。 - 特許庁

This portable terminal includes sensors provided at the backside and sides of a placement surface on which a keyboard is placed, outputs coordinate information sensing a contact, and detects a holding state from the output coordinate information.例文帳に追加

キーボードが配置される配置面の裏面および側面に設けられ、接触を感知した座標情報を出力し、出力する座標情報から保持状態を検出する。 - 特許庁

A housing 1 is a resin molding, and in the backside of a light emitting diode 3, there is formed a conductor circuit 2, and lead legs 4 of the light emitting diode 3 is connected to the circuit 2.例文帳に追加

ハウジング１が樹脂成形品で、且つ発光ダイオード３の裏面に導線性の回路部２が形成され、該回路部２に対して発光ダイオード３のリード脚４を接続した。 - 特許庁

To provide a solar cell module having excellent insulating property in its backside protection sheet in which aluminum is not used, suppressed manufacturing cost, and excellent moisture-proof property.例文帳に追加

太陽電池モジュールであって、特にその裏面保護シートが、アルミニウム箔を使用せず絶縁性に優れ、製造コストが嵩まず防湿性に優れた太陽電池モジュールの提供にある。 - 特許庁

To provide a small and low cost solid-state image sensor having a back electrode structure and capable of a uniform display by solving the backside light incidence problem.例文帳に追加

裏面電極構造を有する固体撮像素子において、裏面光入射問題を解決し、これにより、小型で均一表示が可能な固体撮像素子を安価に提供する。 - 特許庁

The plate member 21 has a plurality of through-holes 2a formed and includes a plate-like part 2e and a bent portion 2d that is bent to the backside around the through-holes 2a.例文帳に追加

板部材２１には、複数の貫通孔２ａが形成されており、板部材２１は、板状部２ｅと、貫通孔２ａの周囲において裏面側に折り曲げられた折曲部２ｄとを含む。 - 特許庁

To provide an group III nitride single crystal wafer for reducing a stress to be imposed on a wafer at the when grinding and thinning the backside of the wafer, and for suppressing the generation of the damage of the wafer.例文帳に追加

ウエハの裏面を研削して薄化する際に、ウエハにかかるストレスを軽減し、ウエハの損傷の発生を抑制することができるIII族窒化物単結晶ウエハを提供する。 - 特許庁

To provide a method of correcting a photomask, in which diffuse reflection in a flaw portion on the backside can be prevented in an exposure process and even a flaw portion can be changed into transparent to the wavelength in a transfer process.例文帳に追加

露光の際に裏面の傷の部位での乱反射を防止し、かつ、傷の部位でも転写波長に対して透明とすることができるフォトマスクの修正方法を提供すること。 - 特許庁

To reliably detect defects on the surface of an inspection object, which is represented by a semiconductor wafer or a glass substrate, reflecting the detection results on the defects on the backside of the inspection object.例文帳に追加

半導体ウェハやガラス基板に代表される被検査物の裏面における欠陥に関する検出結果を反映して、上述した被検査物の表面の欠陥を確実に検出する。 - 特許庁

The retroreflector having high retro-reflectivity by forming a translucent ink layer including retroreflective beads and a coloring ink layer having light shielding property on the backside of transparent base material is provided.例文帳に追加

透明な基材の裏面に、再帰反射ビーズを含む透光性インキ層と、遮光性の有色インキ層を形成させることにより、高い再帰反射性を持つ再帰反射体を提供する。 - 特許庁

By disposing an adjusting knob of sensitivity level 165 and the display element of luminous diode 211 side by side on the backside of the pachinko machine 1, sutable level setting is easily available.例文帳に追加

パチンコ機１の裏面側に検出感度の調整用のノブ１６５と発光ダイオード表示素子２１１とが並んで配設されるため、スムースに微妙な設定を行うことが出来る。 - 特許庁

In the device, the fixed bar 2 is fixed inside the device in the state where the relay members 1 are abutted to the backside of the device panel 6 due to the return elasticity caused by elastic deformation.例文帳に追加

前記中継部材１がその弾性変形に伴う弾性復帰力により前記機器パネル６の裏面に当接した状態で前記固定桟２を機器内部に固定する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a ceramic package having required profile and dimensions surely between at least one of the front surface and the backside, and the side face.例文帳に追加

表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造できるセラミックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The lavatory seat has exposed parts such as the lavatory seat, a lavatory cover or a main body case that forms a translucent resin layer as a light transmitting layer and an opaque colored layer on the backside.例文帳に追加

透明若しくは半透明樹脂体を形成し、その裏面側に不透明の着色層を形成した便座、便蓋、本体ケース等の露出構成部品を有する便座装置。 - 特許庁

To provide a CMOS image sensor which can easily achieve color images by removing a color filter and adjusting the thickness of the backside of the wafer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、カラーフィルタを除去し、ウエハの裏面の厚さを調節することにより、カラーイメージを容易に実現することができるＣＭＯＳイメージセンサ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The group III-V compound semiconductor substrate includes a principal surface 11a which is a polar surface or a semi polar surface and a backside 11b and includes P or As as a group V element.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体基板は、極性面または半極性面である主面１１ａと裏面１１ｂとを含み、Ｖ族元素としてＰまたはＡｓを含んでいる。 - 特許庁

The surface and backside of the substrate 1 can reliably be connected by the metal copper, and the entire substrate 1 can secure a high heat resistance.例文帳に追加

また、金属銅によって両面配線ガラス基板１の表裏面が確実に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板１全体としての高い耐熱性が確保される。 - 特許庁

The elastic modulus of the mount member 130 is lower than that of the sealing resin 110, so the mount member 130 is selectively applied even to the backside of the contact surface of the island 122 and suspension lead 124.例文帳に追加

マウント材１３０は、封止樹脂１１０よりも弾性率が低く、アイランド１２２および吊りリード１２４の接面の裏面にも、マウント材１３０が選択的に塗布される。 - 特許庁

The semiconductor module includes an insulation substrate consisting of an insulator which is formed on the backside of the metal pattern in contact with the thermally conductive grease, and a semiconductor element mounted on the surface of the insulation substrate.例文帳に追加

半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

A deformation restraining member 15a for restraining the deformation of the electrode pad 2b3 is provided on the backside of the circuit board 10 facing to a free bump 8b3 of the semiconductor chip 4b.例文帳に追加

半導体チップ４ｂのフリーバンプ８ｂ３と対向する回路基板１０の裏側には、電極パッド２ｂ３の変形を抑制する変形抑制部材１５ａが設けられている。 - 特許庁

A flow groove 30 is formed on the backside of the frame 3 to suck a gap 35 formed between the frame 30 and substrate 2, and the photomask 1 and substrate 2 are securely brought into contact with each other.例文帳に追加

枠体３の裏面には流通溝３０が形成され、枠体３０と基板２との間に生じる隙間３５の吸引を行い、フォトマスク１と基板２の密着を確実に行う。 - 特許庁

By making the absolute value of charging charge by a backside voltage applying device 60 larger, the fixing agent D is rapidly dripped to the toner particles T, thereby coping with speeding-up.例文帳に追加

裏面電圧印加器６０による帯電電荷の絶対値を大きくすることにより、定着剤Ｄをトナー粒子Ｔに速やかに滴下できるので高速化に対応できる。 - 特許庁

The precast plate 7, which is provided with an uneven groove on its backside, is integrated with the hardened mortar 8 and made to continue by a joint part inducing the appearance of the cracks in the hardened mortar 8.例文帳に追加

セメントプレキャスト板７は裏面に凹凸状の溝を備え硬化したモルタル８と一体性を図ると共に硬化したモルタル８のひび割れを誘発する継手部により連続している。 - 特許庁

To obtain a semiconductor light emitting element which can improve an external differential quantum efficiency by using light advanced toward the backside of a substrate of an LED chip as effectively as possible.例文帳に追加

ＬＥＤチップの基板の裏面側に進んだ光をできるだけ有効に利用し、外部微分量子効率を向上させることができる構造の半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

A positioning hole 3 provided with a horizontal through-hole having opening in both sides is provided in a position corresponding to a shelf 11 for storing a magnetic tape cartridge on the backside of a magazine 20.例文帳に追加

マガジン２０の背面側には、磁気テープカートリッジ格納用の棚１１に対応する位置に両側面に開口を有する水平な貫通穴からなる位置決め穴３が設けられている。 - 特許庁

Numbers are so constituted that, when the cards 11 are arranged in the sequence of the first numbers shown on the surface 11a, the second numbers composed random order is printed on the backside 11b.例文帳に追加

表面１１ａに記載された第１の番号の順番で各カード１１が並んだ場合、裏面１１ｂには、ランダムな順番となる第２の番号が印字されるように構成される。 - 特許庁

A suspension bolt 17 at the backside of the ceiling is inserted through the mounting convex part and the reinforcement plate 3 and the equipment main body 2 is embedded in the ceiling 15 and fixed by screwing a nut 18 fitted to the bolt.例文帳に追加

天井裏の吊りボルト17を取付け凸部23及び補強板３に通して、このボルトに螺合されたナット18を締め付けて天井15に器具本体２を埋め込み固定する。 - 特許庁

To provide an exterior wall structure both the front and back sides of which serve as exterior wall surfaces which makes front-side and backside exterior wall surfaces each composed of a panel, and enables the secure and easy mounting of flashing.例文帳に追加

表裏両面が外壁面となる外壁構造において、表側の外壁面および裏側の外壁面をそれぞれパネル化し、かつ水切りの取付けが確実かつ容易にする。 - 特許庁

On the other hand, when the color printing is not detected on the backside of the printing paper, the printing paper is carried as it is to the image printing part 15, and the image is printed on the front side of the printing paper.例文帳に追加

一方、印刷用紙の裏面にカラー印刷が検出されないときには、印刷用紙がそのまま画像印刷部１５に搬送され、その表面に画像が印刷される。 - 特許庁

A light source 15 generates light having a wavelength of 1-3 microns, and projects the light upon a silicon substrate 1 at a plurality of incident angles through an optical system from a lens 16 to a mirror 19 by roughly focusing the light on the backside of the substrate 1.例文帳に追加

光源１５は１〜３ミクロンの波長の光を発生しレンズ１６〜ミラー１９で複数の入射角でシリコン基板１のほぼ裏面を焦点として照射する。 - 特許庁

A weight member 3 is composed of a first half-split member 30 which is arranged on the front side of the sheet 10, and a second half-split member 31 which is arranged on the backside of the sheet 10.例文帳に追加

ウエイト部材３は、シート１０の表面側に配置された第１の半割り部材３０と、シート１０の裏面側に配置された第２の半割り部材３１とから構成されている。 - 特許庁

To make it easy to clean a rising part of a heat recovery apparatus provided on an uppermost step of a backside corridor and maintain performance of heat recovery.例文帳に追加

後側通路の最上段に配置する熱回収装置の立上げ部の清掃作業が容易で、熱回収性能を維持することができるパラレルガス装置を備えたボイラを提供する。 - 特許庁

A projected line 21 having a nearly triangular section is provided on a backside-forming face 18 in the moving mold 13 of a mold device 11 and a narrow width part 22 is formed in the inside of a cavity 19.例文帳に追加

金型装置１１の移動型１３における背面形成面１８上に、断面略三角形状の突条２１を設け、キャビティ１９内に幅狭部２２を形成する。 - 特許庁

The lateral blade 30 is curved at a curvature radius R2 toward the backside of the rotating direction of the rotary shaft 3 according to the increase of the distance L from the rotary center P of the rotary shaft 3.例文帳に追加

横刃３０は、回転軸３の回転中心Ｐからの距離Ｌが大きくなるに従って回転軸３の回転方向後側に曲率半径Ｒ２を有して湾曲する。 - 特許庁

In the mirror comprising a reflection layer arranged on a backside of a glass substrate, a layer in parallel with the reflection layer has the refractive index distribution in which the refractive index gradually gets higher towards the terminal parts.例文帳に追加

ガラス基板の裏面に反射層を設けた鏡において、該反射層と並行する層が端部にゆくにしたがって屈折率が徐々に大きくなる分布を有していること。 - 特許庁

To provide a dynamic microphone having a rear gas chamber (air chamber) with a prescribed volume communicatively connected to a backside of a diaphragm via an acoustic resistance member, which can provide the rear gas chamber with excellent air-tightness.例文帳に追加

振動板の後方に音響抵抗材を介して連通する所定容積の背部気室（空気室）を有するダイナミックマイクロホンにおいて、気密性に優れた背部気室を得る。 - 特許庁

A knitted fabric of the lining gusset 2 is excellent in water absorption because of comprising interknitted fabric of polyester and cotton and being sewn up to the shorts body part so that the wearer's skin side of the fabric comprises a side where backside yarns are formed into an arched shape.例文帳に追加

裏マチ２の編地は、ポリエステルと綿の交編編地であり、裏糸が弧状をなす側が着用者の肌側となるように縫着されるので、吸水性に優れている。 - 特許庁

The fire door includes an internal component means, a front-side surface plate component means, a backside surface plate component means, first-fourth reinforcing plate component means, a guide groove means, and an insulating member means.例文帳に追加

防火戸は、内部部品手段、表表面板部品手段、裏表面板部品手段、第１〜第４の補強板部品手段、案内溝手段及び遮蔽用部材手段で構成される。 - 特許庁

To realize a colored transparent function commonly known as an α-blend function by which video signals can be seen through behind the backside of an on-screen display and moreover the on-screen display is colored.例文帳に追加

オンスクリーンディスプレイ表示の背面に透けて映像信号が見え、しかもそのオンスクリーンディスプレイ表示に色をつけるという、色つき半透明機能、通称アルファブレンド機能を実現する。 - 特許庁

Then an end part of the braided shield 6 or an end part of the braided shield 6 bent on an outer skin is placed toward inside of a cable feed port 8 at backside of a connector housing.例文帳に追加

その際、シールド編組６の端部、または、外皮上に折り返されたシールド編組６の端部がコネクタハウジング後部のケーブル導入口８よりも内側に位置するよう構成する。 - 特許庁

The liquid crystal display device has such a configuration that a transparent conductive film is applied to the backside of a transparent plate of the uppermost surface and the transparent conductive layer is conductively connected to the ground of a circuit board by a conductive member and a metal line.例文帳に追加

最表面の透明板裏面に透明導電膜を付与し、導電部材と金属配線により透明導電層は回路基板のグランドに導通接続する構成とした。 - 特許庁