「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

The image signal output device 100 uses a differential signal generating means 110 to generate a difference signal S4(=S1-S2) between a surface side image signal S1 and a backside image signal S2 and the device 100 transfers either of the surface side image signal S1 and the backside image signal S2 to an arithmetic display terminal 300 with the difference signal S4.例文帳に追加

画像信号出力装置１００においては、表面画像信号Ｓ１と裏面画像信号Ｓ２との差分信号Ｓ４（＝Ｓ１−Ｓ２）を差分信号生成手段１１０により生成し、差分信号Ｓ４と共に、表面画像信号Ｓ１および裏面画像信号Ｓ２の内の何れか一方の信号を演算表示端末３００に転送する。 - 特許庁

While each of a pair of sliding plates 29 and 34 is in contact with the backside of a base plate 11 or the backside of a stage plate 12, the stage plate 12 is slid against the base plate 11 and elongated from the base plate 11, and by engaging an oblong hole with reference pins 35 and 36, the stage plate 12 is positioned on the base plate 11.例文帳に追加

一対のスライドプレート２９，３４のそれぞれをベース板１１の裏面側およびステージ板１２の裏面側に接触させながら、ステージ板１２をベース板１１に対して摺動させてステージ板１２をベース板１１から伸ばし、長孔３８，３９を基準ピン３５，３６に嵌合することによって、このステージ板２をベース板１１に位置決めするようにした。 - 特許庁

A double-sided FPC (23R, 23L) having a circuit side bonding pad 231 connected to the head side bonding pad 211 of a magnetic head 21 by a bonding wire is provided with a front surface circuit side bonding pad 231F connected to a front surface conductor pattern layer 28, and a backside circuit side bonding pad 231B connected to a backside conductor pattern layer 32.例文帳に追加

磁気ヘッド（２１）のヘッド側ボンディングパッド（２１１）とボンディングワイヤによって接続される回路側ボンディングパッド（２３１）を持つ両面ＦＰＣ（２３Ｒ、２３Ｌ）は、一端部に、表面導体パターン層（２８）と接続される表面回路側ボンディングパッド（２３１Ｆ）と、裏面導体パターン層（３２）と接続される裏面回路側ボンディングパッド（２３１Ｂ）とを有する。 - 特許庁

The label for the molded product made of synthetic resin is so constituted that an adhesive layer is partially formed in a prescribed pattern by printing an ink containing an ultraviolet curing adhesive component on the backside of a base film on the surface or the backside of which a printing layer is formed, and curing the ink by UV irradiation.例文帳に追加

合成樹脂製成形品用ラベルにおいて、粘着層を、表面若しくは裏面に印刷層を形成した基材フィルムの裏面側に、紫外線硬化型の粘着剤成分を含むインクを印刷により所定のパターンに部分的に形成すると共にＵＶ照射により硬化させて所定のパターンに部分的に形成した構成とする。 - 特許庁

To provide a backside electrode type solar cell module having a structure which enables efficient exhaustion of gas to the outside, which is generated by heating air and a composition material that has remained in the interior of the module, in processes for manufacturing the module, even if the solar cell module is the backside electrode type solar cell module, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

裏面電極型の太陽電池モジュールであっても、その製造工程において、モジュールの内部に残っていた空気および構成材料が加熱されることにより発生するガスを効率良く外部に排出することを可能とする構造を備えた、裏面電極型の太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device includes slopes crossing each of mutually opposite sides rising from a recess provided in a top surface side of a Si substrate 1 with a crystalline plane (100) and a backside, and an electrode pattern connected to electrodes of the semiconductor light-emitting device mounted in the recess extends to the slopes via the through-holes and the backside.例文帳に追加

半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。 - 特許庁

The method is capable of measuring the attitude and the shape of a measurement object at high precision on the basis of the contour or the backside of the measurement object with three contour positioning bodies disposed at the outer side of the contour of the measurement object and a cylindrical support member contacted to the contour of the measurement object to support the backside of the contour of the measurement object.例文帳に追加

被測定物の外形部外側に配置された３つの外形位置決め体と、被測定物の外形部に当接された前記被測定物の外形部の裏面を支持する円筒形の支持部材により、被測定物の外形あるいは裏面を基準に、被測定物の姿勢及び形状の測定を高精度に行うことが出来る。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate having a circuit side and a backside reverse to the circuit side, the through-silicon via extended through the semiconductor substrate, and a dielectric layer interposed between the through-silicon via and the semiconductor substrate, and extended on at least one part of a surface of the backside of the semiconductor substrate.例文帳に追加

回路面と前記回路面とは逆の背面を有する半導体基板、前記半導体基板を穿通して延伸するシリコン貫通ビア、及び前記シリコン貫通ビアと前記半導体基板の間に設置され、前記半導体基板の前記背面の表面の少なくとも一部の上に延伸する誘電体層を含む半導体デバイス。 - 特許庁

The cover apparatus has a rectangular parallelepiped shape, and comprises a heat conductive main cover 2 covering the front side 1a, topside 1b and backside 1c of a heater 1, and mounting pushing members 4 provided on the opposed insides of the main cover 2 for pushing the front side 1a and backside 1c of the heater 1.例文帳に追加

直方体形状の暖房器用のカバー装置であって、暖房器１の前面１ａ、頂面１ｂ及び後面１ｃを覆う通熱性を有する主カバー２を設け、この主カバー２の対向する内面には暖房器１の前面１ａ及び後面１ｃを夫々押圧する取付用の押圧部４が設けられている暖房器用のカバー装置。 - 特許庁

A heat radiation plate 2 made of an Al/SiC composite has a plurality of fins 2c on the backside 2b covered with a cover case 5 the peripheral edge of which is fixed to the plate 2 with tightening bolts 7 through a rubber packing 8, thus forming a refrigerant passage 6 between the cover case 5 and the backside 2b of the plate 2.例文帳に追加

Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる放熱板２の裏面２ｂに複数のフィン２ｃが形成されており、この放熱板２の裏面２ｂがカバーケース５で覆われ、放熱板２とカバーケース５の周縁部をゴムパッキン８を介して締結ボルト７で固着することにより、カバーケース５と放熱板２の裏面２ｂとの間に冷媒通路６が区画形成される。 - 特許庁

To provide a sheet for surface protection that is tentatively attached on a front surface of a semiconductor wafer having a circuit on the front surface when its backside is ground to protect a circuit pattern, wherein after the backside is ground and the sheet is separated from the wafer front surface, wafer surface contamination by the residue originating from the sheet is very little.例文帳に追加

表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートであって、裏面研削終了後にウエハ表面から剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ない保護用シートを提供すること。 - 特許庁

In the western style stool device stool flushing and large operation are conducted in interlocking with backside flushing operation when a backside flushing switch is depressed after a setting time passes during the sitting of a user, stool flushing and small operation are conducted in interlocking with 'bidet' flushing operation when a 'bidet' flushing switch is depressed, and egesta generating the odor is removed rapidly and efficiently.例文帳に追加

洋風便器装置において、使用者が着座中で設定時間経過後におしり洗浄スイッチを押すとおしり洗浄動作と連動して便器洗浄・大動作を行い、ビデ洗浄スイッチを押すとビデ洗浄動作と連動して便器洗浄・小動作を行い、臭いを発生させている排泄物を速やかに効率よく除去する。 - 特許庁

Liner conductors are pressure-fitted at their top ends into an insulator being in a softened state in their lengthwise direction, and the insulator with the pressure-fitted conductors is hardened to manufacture a front-to- backside conduction board containing the linear conductors in the plate-like insulator, thus making the front side of the insulator conductive to its backside through the conductors.例文帳に追加

線状の導電体をその長手方向に沿い一端より軟化状態の絶縁体に圧入し、この導電体が圧入された絶縁体を硬化することにより板状の絶縁体の内部に線状の導電体が含まれ、この導電体により絶縁体の表裏面が導通している表裏導通基板を製造する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes the steps of: laminating a first adhesive tape 20 on a circuit surface 13 side of a semiconductor wafer with a circuit formed on the surface; grinding the backside of the semiconductor wafer; laminating a second adhesive tape 30 on the first adhesive tape 20; and subjecting the backside of the semiconductor wafer to chemical etching.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面１３側に、第１の粘着テープ２０を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、第１の粘着テープ２０上に第２の粘着テープ３０を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する。 - 特許庁

After the first and second semiconductor substrates 20 and 30 are bonded together, the backside of the second semiconductor substrate 30 is polished, so that an embedded wiring 48, where one end is electrically connected to at least one of the first and second interpreted circuits while the other end is exposed on the backside of the second semiconductor substrate 30 is formed on the second semiconductor substrate 30.例文帳に追加

支持基板等を用いることなく、表層に第１の集積回路が形成された第１の半導体基板２０と、表層に第２の集積回路が形成された第２の半導体基板３０とを、第１の集積回路と第２の集積回路とが電気的に接続されるように、集積回路面同士を対向させて直接接着する。 - 特許庁

In a grip which is fixed to a back side of a seat of a vehicle and grasped by a passenger as need arises, the grip 20 includes an elongate flat plate part 22 arranged at a prescribed space forward from the backside of the seat and a pair of attaching parts 24 which is integrally set on both sides of the plate part 22 and fixed on the backside of the seat.例文帳に追加

車両の座席シートの背面側に固定され、乗車者が必要に応じて握持するグリップにおいて、グリップ２０は、座席シートの背面側から前方に所定の間隔を隔てて配置される細長い平板状のプレート部２２と、プレート部２２の両端に一体に設けられ、座席シートの背面に固定される一対の取付部２４を備えている。 - 特許庁

Reinforcing member 15 having a honeycomb structure and a second plate material 16 are disposed in this order on the backside of a first plate material 10, that is, a side opposite the side where a CCFL 13 is provided.例文帳に追加

第１板材１０の裏面側、すなわちＣＣＦＬ１３が設けられた側の反対側には、ハニカム構造の補強部材１５及び第２板材１６がこの順序で配置されている。 - 特許庁

The controller controls supply and exhaust of air of one or more air bags placed at the thigh part, right and left shoulders or backside selectively, allowing the air bags to inflect the user's body according to the exhalation in the expiratory phase of the human breathing cycle.例文帳に追加

例えば、大腿部に対応する空気袋２ｅと左右肩部に対応する空気袋２ａとを膨張させ、臀部に対応する空気袋２ｄを収縮させる。 - 特許庁

The surface of the vibration film 10 has a sound radiating open structure having many air holes 24, 34 while the backside of the vibration film 10 is a closed structure with no air hole.例文帳に追加

振動膜の表面側は多数の通気孔２４，３４を有する放音可能な開放構造であるのに対して、振動膜の裏面側は通気孔を有しない閉塞構造になっている。 - 特許庁

A high frequency circuit section 22 is placed on a front side of the printed circuit board 40, and a digital video signal processing section 26 and a wireless LAN digital signal processing section 27 are placed on the backside of the printed circuit board 40.例文帳に追加

高周波回路部２２をプリント基板４０の表の面に設け、デジタル映像信号処理部２６と無線ＬＡＮ用デジタル信号処理部２７とをプリント基板４０の裏面に設ける。 - 特許庁

A strobe capacitor 82 for accumulating electrostatic charge for emitting a strobe emitting part 80 for irradiating a subject with light is arranged on the backside of the reflection surface of the second mirror 73.例文帳に追加

被写体に向けて光を照射するストロボ発光部８０を発光させるための電荷を蓄積するストロボ用コンデンサ８２は、上記第２ミラー７３の反射面の裏面側に配置される。 - 特許庁

In addition, especially in the use of the face material as the exterior finishing material, an anchor member or a connecting member is provided on the backside of the metal plate for wet construction.例文帳に追加

また特に外装仕上材として使用する場合には、湿式施工用として金属板背面に錨部材を設けたり、乾式施工用として金属板背面に連結部材を設ける。 - 特許庁

Each of the tile receiving piece and the fixing and locking piece is provided with a tile buffering material, and a tile backside sandwiching plate 10 composed of an elastic material is provided on the surface of the clamp body 2.例文帳に追加

タイル受け片及び固定係止片の夫々にタイル緩衝材を設け、クランプ本体２の表面に弾性材からなるタイル裏面挟持板１０を設けて構成してある。 - 特許庁

Then, a resist material is coated onto the backside of the semiconductor substrate 2 so that the whole thing including the inner wall of the groove 11, a conductive terminal 15, the protective layer 12, etc. is covered with a resist layer 16.例文帳に追加

次に、半導体基板２の裏面側からレジスト材料を塗布し、溝１１の内壁を含めて導電端子１５や保護層１２等の全体をレジスト層１６で被覆する。 - 特許庁

To provide a method and related apparatus for encoding document authentication data in two-dimensional barcode stamps and arranging the barcode stamps in a special pattern on the backside of the printed document.例文帳に追加

書認証データを二次元バーコードスタンプに符号化し、特別な模様になるようにバーコードスタンプを印刷文書の裏側に配置する方法、及び、これに関連する装置を提供する。 - 特許庁

The buffer material layer 12 comprises material having the nature to include air and is regulated in the flow resistance value from the surface to the backside to 40 to 800 Nsm^-3.例文帳に追加

また、緩衝材層１２は、空気を包含する性質の素材からなり、表面から裏面への流れ抵抗値が４０Ｎｓｍ^-3以上、８００Ｎｓｍ^-3以下に調整されている。 - 特許庁

To provide a game machine responding to increase in size of a movable body or a symbol display device while increasing the flexibility in layout position of components to be disposed on the backside of a game board.例文帳に追加

遊技盤の裏側に配設される部品の配設位置の自由度を増すことができると共に、可動体や図柄表示装置の大型化に対応し得る遊技機を提供する。 - 特許庁

The device is further provided with a multiple optical axis sensor 13 in addition to the multiple optical axis sensor 12 arranged on the backside of a plurality of multiple optical axis sensors arranged on ETC in a vehicle traveling direction.例文帳に追加

また、この車両検知装置はＥＴＣに設けられ、車両の走行方向に複数個設置される多光軸センサのうらの多光軸センサ12以外に多光軸センサ13にも設ける。 - 特許庁

This bedding is partitioned into small partition chambers (3) by equipping partition walls (2) in between surface and backside cloth (1), (1), and down (4) is filled in small partition chambers (3) so that down is not moved.例文帳に追加

表裏の側地(1), (1)の間に隔壁(2) を設けて小区画室(3) に区画し、それぞれの小区画室(3) に羽毛(4) を充填することにより羽毛が移動しないようにした羽毛布団である。 - 特許庁

The projecting pieces 9d1 and 9d2 are bent to backside of the flange of the contact section to overlap and connect the driver slot composing section 9e and the flange 91.例文帳に追加

この突出片９ｄ１，９ｄ２を接触部のフランジ部９ｉの裏側に回るように折り曲げて、ドライバスロット構成部９ｅとフランジ部９ｉとを重ね合わせて結合させる。 - 特許庁

Data of a photographed image are transmitted to the server and are stored therein, and the stored image data are called to display the reproduced image on an image display screen on the backside of a camera 10.例文帳に追加

そして、そのサーバに撮影画像のデータを送信して保存するとともに、サーバに蓄積した画像データを呼び出して、その再生画像をカメラ１０背面の画像表示部に表示する。 - 特許庁

An urging protrusion 66 is provided protrusively on the backside of the engaging member 25, and engaged with a side wall protrusion 45 of an outer side surface of the side wall 23, so as to urge the engaging member 25 upward.例文帳に追加

係合部材２５の裏面には付勢突起６６が突設され、短側壁２３外側面の側壁凸部４５と係合されて係合部材２５を上方に付勢している。 - 特許庁

By using the floating surface as a reference, a backside shield member made of a magnetic material is disposed in a position deeper than the reproducing and recording heads away from the reproducing and recording heads with a gap.例文帳に追加

浮上面を基準にして、再生ヘッド及び記録ヘッドよりも深い位置に、再生ヘッド及び記録ヘッドから間隙を隔てて、磁性材料からなる背面シールド部材が配置されている。 - 特許庁

One end of a curved surface 51A in a body 51 is brought into contact with a position close to a side 40A in the backside of a donor substrate 40, in the stacked condition of the donor substrate 40 onto the substrate 11A to be transcribed.例文帳に追加

ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせた状態で、ドナー基板４０の裏面の辺４０Ａ近傍に本体５１の曲面５１Ａの一端を当接させる。 - 特許庁

Thereby, the mask has a sufficiently wide space between the reinforcing section 3 and a substrate on which metallic wiring is formed, and allows the metallic film for wiring to be formed so as to sneak into the backside of the reinforcing section 3.例文帳に追加

これにより、金属配線を形成する基板と補強部３との間の距離を十分に広くでき、補強部３を回り込んで配線の金属が成膜できるようになる。 - 特許庁

A reinforcing plate 21 is bonded with the backside of a base film 20 in a connection section of an FPC, and a copper foil pattern 22 is bonded with the surface of the reinforcing plate 21, and further they are covered with a cover lay film 23.例文帳に追加

ＦＰＣの接続部には、ベースフィルム２０の裏面に補強板２１が接合されており、表面には銅箔パターン２２が接合され、更にカバーレイフィルム２３により被覆されている。 - 特許庁

When the belt 2 is inserted in the backside pulley groove 4b, an attaching part 8 prevents the belt attachment tool 1 from coming off from the double purchase pulley 3 by a reaction force of the belt 2.例文帳に追加

さらに、ベルト２を奥側プーリ溝４ｂに挿通するとき、ベルト２の反力によりベルト取付治具１が二段掛けプーリ３から外れようとするのを取付部８によって阻止する。 - 特許庁

The device is equipped with a panel 100 having a display device 101 and a driving mechanism 200 built in at the backside of the display device 101 in the panel 100, which displaces the panel 100.例文帳に追加

表示装置１０１を備えたパネル１００と、パネル１００における表示装置１０１の背面側に内蔵され、パネル１００を変位させる駆動機構２００とを備える。 - 特許庁

A CCD 25 and a CIS 28 read images on the surface and backside of the original document 21 to be converted into image data, and the images are stored in a storage part 32 after performing image processing by an IPU 26.例文帳に追加

ＣＣＤ２５とＣＩＳ２８が原稿２１の表面と裏面の画像を読取って画像データに変換し、ＩＰＵ２６で画像処理を行った後、記憶部３２に記憶される。 - 特許庁

Further, two sheets of windbreak walls 15 are arranged between the partitions 13 to restrain the turbulence to be generated on the backside of the recording medium 12 when border-less recording is to be done by the ink cartridge 11.例文帳に追加

さらに、インクカートリッジ１１による縁無し記録時に記録媒体１２の裏面側で発生する乱気流を抑えるため、仕切り１３間には２枚の防風壁１５が配置されている。 - 特許庁

To provide a solid state image sensor, represented by a CMOS image sensor, which allows for microfabrication of pixels and a high aperture ratio by employing a backside light-receiving structure.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサに代表される固体撮像素子において、裏面受光構造を採ることにより、画素の微細化および高開口率化を可能とした固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

Through-holes 16 connected with the material 12 are formed in the substrate 11 and solder balls 18 connected with the holes 16 are formed on the backside of the substrate 11.例文帳に追加

ベース基板１１内には、放熱材１２に接続されたスルーホール１６が形成されており、ベース基板１１の裏面上には、スルーホール１６に接続されたハンダボール１８が形成されている。 - 特許庁

To prevent any gel from peeling and any air bubble from being generated in the gel in a pressure sensor with a structure which detects a pressure by using its backside for receiving the pressure and keeps a sensing part protected by the gel.例文帳に追加

裏面受圧によって圧力を検出する圧力センサにおいて、センシング部をゲルで保護した構造において、ゲルの剥がれを防止し、ゲル内に気泡を生じさせないようにする。 - 特許庁

When the profile of the backside surface 77 of the slider is changed, since the stress distribution of the whole slider structure is reorganized, the air-bearing surface 75 of the slider 310 is displaced into a desired state.例文帳に追加

スライダの背面７７のプロファイルが変化すると、スライダ構造全体の応力分布が再編されるため、スライダ３１０のエアベアリング面７５が所望の状態に変位する。 - 特許庁

A photoreceptor 3 is positioned by a photoreceptor positioning shaft 152 arranged on a backside frame 151 on a main apparatus body side and by a photoreceptor positioning member 160 on the front side of the main apparatus body.例文帳に追加

感光体３は、本体側の背面フレーム１５１に設けられた感光体位置決め軸１５２と本体前面側の感光体位置決め部材１６０により位置決めされている。 - 特許庁