「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thin-film photoelectric conversion device of improved photoelectric conversion characteristics by lowering interface resistance between a thin-film photoelectric conversion unit and a backside translucent conductive film.例文帳に追加

薄膜光電変換ユニットと裏面透明導電膜との界面抵抗を下げることにより、光電変換特性が改善された薄膜光電変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which horizontally mounts a plate-like material on the backside of a semiconductor chip, in such a configuration as the semiconductor chip is mounted face-down on a support substrate.例文帳に追加

支持基板上に半導体チップをフェイスダウン実装した構成において、半導体チップの裏面上に板状材を水平に搭載可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A backside 10b of the membrane 10 is irradiated with infrared light 17 to be transmitted, and an image 14A is obtained with transmitted light on the side of a top surface 10a by an infrared camera 5.例文帳に追加

メンブレン１０の裏面１０ｂ側から赤外光１７を透過照射し、表面１０ａ側で赤外カメラ５により透過光による画１４Ａ像を得る。 - 特許庁

Onto the backside of the intermediate molding 3, a liquid synthetic resin material 7, which is the same as the epoxy resin solution for spraying, is poured to form a back-up layer 9.例文帳に追加

中間成形品３の裏面側に、吹き付け用のエポキシ樹脂溶液と同一の液状合成樹脂材料７を流し込んでバックアップ層９を積層形成する。 - 特許庁

The first semiconductor package 7 includes a land for the second semiconductor package 6 on a front surface and a land 12 for an external connection for the connection with a surface mounting board on the backside surface.例文帳に追加

第１半導体パッケージ７は、表面に第２半導体パッケージ実装用ランド６と、裏面に実装基板との接続用の外部接続用ランド１２とを有する。 - 特許庁

To solve the problem that it is difficult to increase an activation rate of impurities in a field stop layer formed in a region ≥1 μm deep from a backside surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏側の表面から深さ１μｍ以上の深い領域に形成されるフィールドストップ層の不純物の活性化率を高めることが困難である。 - 特許庁

A guide 31 is formed at the entrance rim of the backside rib housing part 29, and taper-shaped guiding surfaces 32 are formed at the upper part and lower part of the rib housing part, respectively.例文帳に追加

後部側のリブ収容部２９の入口縁には、案内部３１が設けられ、その上端、下端にはそれぞれテーパ状の誘導面３２が形成されている。 - 特許庁

In any cross-section, when tracing the grain boundary from the front to backside of the copper alloy foil, four or more branch points exist in any route.例文帳に追加

また、いずれの断面においても、銅合金箔の表面から裏面まで結晶粒界をなぞったときにいずれの径路をとっても４個以上の分岐点が存在している。 - 特許庁

A platelike welding rib 40 is formed jutting in backside of the pocket cover 30 and a mounting hole 50 to receive the rib 40 is opened laterally long on the door trim body 20.例文帳に追加

そして、ポケットカバー３０の裏面には、プレート状の溶着用リブ４０が突設形成され、これを受ける取付孔５０がドアトリム本体２０に横長状に開設されている。 - 特許庁

The flexible printed board 1a has a circuit pattern layer 3 formed on the backside of an insulating basic material 2 composed of PC by screen printing conductive paste.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１ａは、ＰＣからなる絶縁性基材２の裏面に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターン層３が形成されている。 - 特許庁

A lining fabric 1 is installed at the part directly contacting to the skin of a wearer on a backside 21 of a dress 2 and brought to be able to attach to and remove from the dress 2.例文帳に追加

裏地１を、ドレス２の裏面２１側において、少なくとも着用者の肌に直接的に触れる部分に設け、ドレス２に対して着脱可能としている。 - 特許庁

According to such a constitution, the sapphire substrate 12 can be cut smoothly and surely from the backside with good cutting separation while ensuring an effective area of a surface of the sapphire substrate 12.例文帳に追加

かかる構成により，サファイア基板１２の表面の有効面積を確保しつつ，裏面からサファイア基板１２を円滑かつ確実に切断でき，切り離しもよい。 - 特許庁

The connecting part 5 is formed in a nearly square cylindrical shape and opened in both front and rear directions of a male tab insertion hole 5A of the front and rear opening 5B at the backside.例文帳に追加

接続部５は略角筒状に形成されており、前方の雄タブ挿入孔５Ａと、後方の後部開口５Ｂとの前後両方向に開放されている。 - 特許庁

The metal fixtures are mounted at a position on the lower part of the speaker backside to make the total height continuously adjustable from a high state of the total height.例文帳に追加

これにより、金具の取り付け位置を、スピーカの背面の下部に設けた位置に取り付けることにより、全高の高い状態から連続的に全高を調整できる。 - 特許庁

A polishing cloth 15 for front side and a polishing cloth 14 for backside wherein polishing particles are fixed on the respective polishing work surfaces are used to polish both sides in high flatness.例文帳に追加

各研磨作用面に研磨砥粒を固定した表面研磨用の研磨布１５と裏面研磨用の研磨布１４とにより、表裏両面を高い平坦度で研磨できる。 - 特許庁

(c) After removing the second etching mask layer 14, part of the backside semiconductor layer 9 in the weight section formed region 4 is etched using the first etching mask layer 12 as a mask.例文帳に追加

第２エッチングマスク層１４を除去した後、第１エッチングマスク層１２をマスクにして重錘部形成領域４の裏面側半導体層９の一部をエッチングする（ｃ）。 - 特許庁

The dam section 9 includes a section (creeping up prevention section 10) for preventing resin from creeping up the backside of the semiconductor chip 6, which is a side opposite to the right face.例文帳に追加

ダム部９は、半導体チップ６の、おもて面とは反対側の裏面に対して樹脂が這い上がるのを防止する部分（這い上がり防止部１０）を有している。 - 特許庁

To facilitate preventing a reduction in sensitivity even in a long-wavelength region while increasing the number of pixels for a backside-illumination solid-state image sensor.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像素子について、高画素化を実現しながら、長波長領域においても容易に感度の低下を抑制することを目的とする。 - 特許庁

To provide a baby diaper storage container which keeps the lid removable and makes diaper exchange more smooth by attaching a toy on the backside of the lid.例文帳に追加

本考案は乳幼児おしりふき収納容器において蓋を取り外し可能の物とし、蓋の裏に玩具を取り付ける事によりおむつ交換をよりスムーズにする。 - 特許庁

After an electrode 16 is formed on a chip body surface 14, a vertical hole 24 is dug from a backside 22 of the chip body, until the electrode 16 is exposed.例文帳に追加

チップ本体の表面１４に電極１６を形成した後、前記チップ本体の裏面２２から前記電極１６が露出するまで縦穴２４を掘り下げる。 - 特許庁

External connection terminals 8 are formed on the backside (mother board mounting side) of the wiring board 2 via through-holes, wherein conductors are provided through predetermined locations in the wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２裏面（マザーボード実装面側）には、配線基板２の所定位置を貫通して導体が設けられたスルーホールを介して、外部接続端子８が形成されている。 - 特許庁

To provide a Pachinko game machine in which a fraudulent action to a game control board and a payout control board provided on the backside of the Pachinko game machine can be prevented.例文帳に追加

パチンコ遊技機の裏面側に設けられる遊技制御基板及び払出制御基板に対する不正行為を確実に防止することができるパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a small-size package having a reduced mounting area and also reduce electric resistance and thermal resistance of backside electrodes in a semiconductor chip.例文帳に追加

実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、半導体チップの裏面電極の電気抵抗と熱抵抗を低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The uniformity pedestal 112 includes a pin array which provides a suitable substrate support surface (i.e., contact surface) that can conform to the profile of a backside surface of the substrate 110 during processing.例文帳に追加

均一性ペデスタル１１２は、処理中に基板１１０の裏面の輪郭と合致することのできる適合基板支持面（すなわち接触面）を与えるピン配列を含む。 - 特許庁

An MMIC chip 38 is positioned within a cavity 40 of a fixing tool 42, and a backside metal layer 44 of the chip 38 is mounted to the fixing tool 42 through a conductive epoxy layer.例文帳に追加

ＭＭＩＣチップ（３８）は固定具（４２）のキャビティ（４０）内に位置し、チップ（３８）の裏面金属層（４４）は導電性エポキシ層（４８）によって固定具（４２）に取り付けられる。 - 特許庁

The LEDs 13 are formed so as to surround a display part on a backside glass surface contrary to a face where TFTs of a TFT substrate constituting the panel module are formed.例文帳に追加

パネルモジュールを構成するＴＦＴ基板のＴＦＴが形成された面の裏側ガラス面上に、ＬＥＤ１３がディスプレイ部分の周囲を取り囲むように形成される。 - 特許庁

A concave part 3b sealed at one end of a penetrated hole 3a is formed by attaching a weakly adhesive tape 4 on a backside of a metal mask 3 having the penetrated hole 3a formed therethrough.例文帳に追加

貫通孔３ａを形成したメタルマスク３の裏面に弱粘着性のテープ４を貼着し、貫通孔３ａの一端を封止した凹部３ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a compound semiconductor epitaxial wafer which can suppress a backside hole, when forming a current diffusion layer using hydride vapor phase epitaxy.例文帳に追加

ハイドライド気相成長法を用いて電流拡散層を形成する場合に、裏面穴を抑制することのできる化合物半導体エピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a second step, a chemical treatment by ion exchange is performed to the glass substrate 1 to form a compressive stress layer 20 on an upper side and a backside of a bottom of the cutting groove 5.例文帳に追加

第２のステップでは、ガラス基板１に対してイオン交換による化学的処理を行い、切断溝５の底部の表側と裏側に圧縮応力層２０を形成する。 - 特許庁

The dry etching is applied to the silicon carbide substrate 11 from a rear side using fluorine-based gas (second gas), by which a backside viahole 18 connected to the surface viahole 14 is formed.例文帳に追加

弗素系ガス（第２のガス）を用いて裏面側から炭化ケイ素基板１１をドライエッチングすることで、表面バイアホール１４に繋がる裏面バイアホール１８を形成する。 - 特許庁

To provide a tile which prevents "cracking" and "sinking" from occurring around a large number of depressions, even if the depressions are formed on its backside; and to provide a manufacturing method for the tile.例文帳に追加

多数の凹部を裏面に形成した場合でもその凹部周囲に「ひび」や「引け」を生じさせないようにした瓦及びその瓦の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The anchor member 3 is provided with an anchorage 10, disposed along the backside of the tile 1 and a retaining metallic material 20 for retaining the anchorage 10 to the tile 1.例文帳に追加

アンカー部材３はタイル１の裏面に沿って配置される定着金物１０と、該定着金物１０をタイル１に留め付ける留め付け金物２０とを備えている。 - 特許庁

In the backside of the side 9, a pump fixing means 25 is provided to be movable between the receiving enabled position of the pump part 45 and a fixing position for supporting the bottom surface of the pump part 45.例文帳に追加

側９の裏側には、ポンプ部４５の受け入れ可能位置とポンプ部の底面を支持する固定位置との間で移動可能なポンプ部固定手段２５を設ける。 - 特許庁

A slit extending in the transmitting direction of a surface acoustic wave is formed on the backside of a substrate between the two resonators and the amount of the bulk waves transmitted through the substrate is reduced.例文帳に追加

二つの共振子の間の基板裏面に表面弾性波の伝播方向に伸びるスリットを形成し、基板内部を伝わるバルク波の量を少なくする。 - 特許庁

Moreover, this invention also relates to a both sides euphotic solar battery, wherein the sheet resistance value of the backside electric field layer formed by diffusing boron is set to 13 to 50 Ω/sq.例文帳に追加

また、両面受光太陽電池であって、ボロンを拡散して形成される裏面電界層のシート抵抗値が１３Ω／□以上５０Ω／□以下であることを特徴とする。 - 特許庁

Next, a vacuum head of a picking tool 16 contacts to a backside of the IC chip 14, and dispenses (operates/distributes) the chip 14 with the circuit side down without additional handling.例文帳に追加

次にピックツール１６の真空ヘッドがＩＣチップ１４の裏側に接触し、更なる取り扱いなしで回路側を下にしてチップ１４をディスペンス（操作／分配)する。 - 特許庁

To provide a protection method of a simple wafer circuit side which makes it possible to suppress a degradation in quality of a wafer to which a backside grinding is carried out.例文帳に追加

本発明は、裏面研削したウエハの品質低下を抑止することを可能にし且つ煩雑でないウエハ回路面の保護方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a balcony capable of efficiently ventilating the inside of a habitable room which is not viewed even from the front face, located in the backside of an opening.例文帳に追加

風を開口部の背後にある居室の内部に効率よく入れることができ、しかも、正面からでも居室の内部が見えず、又、風の調節ができるバルコニーを提供する。 - 特許庁

As shown in Fig.8 and Fig.9, the upper side of the connecting sheet 20 is joined to the bottom surface 14a of a backside leg 14, and also joined to the inclined plane 14c.例文帳に追加

第８，９図の通り、この連結シート２０の上側は、裏足１４の底面１４ａに接合されていると共に、勾配面１４ｃにも接合されている。 - 特許庁

Also, a light-blocking member is stuck to a reflecting sheet 245, received in the bottom plate of the receiving member and prevents the light from leaking to the backside surface of the receiving member.例文帳に追加

また、収納部材の底面に収納された反射シート２４５には、遮光部材が付着され、収納部材の背面に光が漏洩することを防止する。 - 特許庁

To prevent an adverse influence on transferring performance due to sticking of a release agent to the backside of a recording sheet, when both sides printing is performed while securing releasing performance.例文帳に追加

離型性を確保しながら両面プリント時の記録シート裏面に離型剤が付着することによる転写性への悪影響を防止することを課題とする。 - 特許庁

The discharging port of the tube can be always directed downward and space can be efficiently used, because the backside of the tube containing the paste is pinched and hung.例文帳に追加

練り物入りチューブの後方を挟み込み、それをぶら下げるという形をとるためチューブの排出口を常に下を向けることが出来、またスペースの有効活用にもつながる。 - 特許庁

Thereby, by securing the screw 10, the backside of the screw head pushes the bottom surface 21, the front ends of the covering pieces 23 are gathered and cover the head 13 of the screw 10.例文帳に追加

これにより螺子10を締着することにより、螺子頭部裏面がワッシャの底面部21を押圧して、被覆片23の先端部が集束し、螺子10の頭部13を被覆する。 - 特許庁

In the semiconductor wafer 10, the protection tape 20 is attached to the backside 10b and a light shielding protrusion 24 is formed to the external circumferential edge 22 of the protection tape 20.例文帳に追加

半導体ウエハ１０は、裏面１０ｂに保護テープ２０が貼付されており、保護テープ２０の外周縁２２に遮光性の突出部２４が形成されている。 - 特許庁

To eliminate waste in rubber button material and to reduce the number of coating procedures of contact conductive material on a backside of a push button in a remote control device using a push button input device.例文帳に追加

押ボタン入力装置を用いたリモコン装置において、ラバーボタンの材料の無駄をなくすと共に押ボタン背面側の接点導通材の塗布工数を削減する。 - 特許庁