「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The solar battery module to be installed on the roof of a building provided with a slanted roof is provided with a translucent substrate, the solar cell element arranged on the backside of the translucent substrate, and a stepped reflection member arranged on the backside of the solar cell element.例文帳に追加

傾斜屋根を備えた建物の屋根上に設置するための太陽電池モジュールであって、この太陽電池モジュールは透光性基板と、この透光性基板の裏面側に配した太陽電池素子と、この太陽電池素子の裏面側に配した階段状の反射部材とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A diameter widened part 21c, widening its diameter according as it comes closer to the backside opening, is formed at the side wall part 21a covering the outer periphery of the pressure sensor 20, and the sensor case 21 is mounted to the spark plug body in a way of inserting the front end side of the spark plug body from the backside opening.例文帳に追加

そして、圧力センサ２０の外周面を覆う側壁部２１aには、後方側の開口端縁に近づくほど拡径する拡径部２１ｃが形成されており、その後方側開口部からスパークプラグ本体の前端側が挿通される形でセンサケース２１が該スパークプラグ本体に取り付けられることとなる。 - 特許庁

The jump toy includes a circular base plate 12, a hemispherical movable plate 13 rotatably attached to the backside of the circular base plate centering on a diametrical axis part 16, and an energizing member 23 to apply force to the movable plate 13 to position the movable plate 13 in one hemispherical part side on the backside of the base plate 12.例文帳に追加

跳躍玩具は、円形の基板１２と、その裏面側に直径方向の軸部１６を中心として回動自在に取り付けた半円形の可動板１３と、可動板１３を基板１２の裏面上の一方の半円部分側に位置するように力を加える付勢部材２３とを備える。 - 特許庁

To obtain a translucent decorative material A that does not expose a color pattern in the surface side and the appearance of a normal woody decorative material is presented when there is no light from the backside, and when the light is hit from the backside, the color pattern 7 together with a wood grain make a sudden change and appears to the surface clearly and distinctly.例文帳に追加

裏側から光がないときには、色柄が表面側に露呈させず、通常の木質化粧材の外観を呈する一方、裏側から光が当たったときには、一転、木目と共に色柄７が表面に明確にかつ鮮明に現出する透光性化粧材Ａが得られるようにする。 - 特許庁

The front-surface cleaning brush 28, circumferential-end surface cleaning brush 29, and backside-surface cleaning brush 30 are pressed against a circumferential edge area 7 on the front surface of the wafer W, a circumferential edge surface 9, and a circumferential edge area 8 on the backside surface vertically and simultaneously with constant pressing force while the wafer W is rotated.例文帳に追加

表面洗浄ブラシ２８、周端面洗浄ブラシ２９および裏面洗浄ブラシ３０は、ウエハＷが回転された状態で、それぞれ、ウエハＷの表面の周縁領域７、周端面９および裏面の周縁領域８に対して一定の押し付け圧で垂直に同時に押し付けられる。 - 特許庁

The shoe leather material is one to be adhered or held with a photocatalytic composition containing a photocatalytic agent, a binder and a cross-linking agent such as an isocyanate or alizirin on the backside of the shoe leather material, preferably on the backside of glass-lined leather.例文帳に追加

靴革素材に、光触媒剤、バインダーおよび架橋剤を含有する光触媒剤組成物を付着または保持せしめてなることを特徴とする靴革材料で、好適にはガラス張り革の裏側に、光触媒剤組成物を付着または保持せしめてなるものであり、そして、架橋剤としてはイソシアナートやアリジリンが使われる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 1, having a surface provided with a circuit element and pads and a backside provided with a groove 4 at its periphery, and a mounting substrate 2 where the surface of this semiconductor substrate 1 is adhered to its surface and connection terminals 8 electrically connected to the pads are provided on its backside.例文帳に追加

回路素子、パッドが設けられた表面と、周囲に溝４が設けられた裏面とを有する半導体基板１と、この半導体基板１の前記表面が表面に接着され、前記パッドに電気的に接続される接続端子８を裏面に有する実装基板２とを備える半導体装置。 - 特許庁

The folding portable terminal comprises a lower casing 3 and an upper casing 2 that is hinged to the lower casing 3 and is characterized in that lift-up legs are provided retractively at a backside in the vicinity of a hinge 1 of the lower casing in a way that the legs are projected from the backside externally.例文帳に追加

下部筐体３とこの下部筐体にヒンジ結合された上部筐体２とからなる折り畳み式携帯端末装置であって、前記下部筐体のヒンジ部１近傍の裏面側に、この裏面から外部へ向けて突出させられる持上げ脚５が進退可能に設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The touch panel layer 3 has a transparent conductive film 31 directly formed on the back side 21 of the glass board 2, and a lead electrode 32 formed on the backside 21 so as to make contact with the transparent conductive film 31, and a transparent conductive layer 33 formed on the backside 21 so as to cover the transparent conductive film 31.例文帳に追加

タッチパネル層３は、ガラス基板１の裏側面２１に直接形成された透明導電膜３１と、透明導電膜３１に接触するように裏側面２１に形成されたリード電極３２と、透明導電膜３１を覆うように裏側面２１に形成された透明保護層３３とを有する。 - 特許庁

The solar cell module in which multiple double-sided light receiving solar cells are arranged side by side is provided with a guide mechanism for guiding the light, transmitted through the gaps of the multiple solar cells to the backside thereof, to the backside direction of the solar cells.例文帳に追加

複数の両面受光型の太陽電池セルが並べて配置される太陽電池モジュールであって、複数の前記太陽電池セル同士の間隙から太陽電池セルの裏面側に透過した光を前記太陽電池セルの裏面方向に誘導する誘導機構を備えた太陽電池モジュールが提供される。 - 特許庁

On the semiconductor substrate 3, modified regions 20 are formed by focusing a condensing point F at a prescribed position between a backside 3b and a first p-type semiconductor region 5a and by applying laser beams La, and no modified regions 20 are formed between the backside 3b and the second p-type semiconductor region 5b.例文帳に追加

半導体基板３には、裏面３ｂと第１のｐ型半導体領域５ａとの間の所定位置に集光点Ｆを合わせてレーザ光Ｌａを照射することによって、改質領域２０が形成されており、裏面３ｂと第２のｐ型半導体領域５ｂとの間には改質領域２０が形成されていない。 - 特許庁

The semiconductor chip IC includes HBT, as a high electric power amplifying element, formed on the main face of a semiconductor substrate 1 made of a GaAs substrate; a back electrode 8 formed on a backside of the semiconductor substrate 1; and a bump electrode 13 electrically connected to the back electrode 8 and formed on the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体チップ１Ｃは、ＧａＡｓ基板からなる半導体基板１の主面に形成された大電力増幅素子であるＨＢＴと、半導体基板１の裏面に形成された裏面電極８と、裏面電極８と電気的に接続され、半導体基板１の裏面に形成されたバンプ電極１３とを有している。 - 特許庁

The method includes a step of forming a recessed part in the backside of a wafer by selectively polishing an inner peripheral region in the backside of a wafer 10 and forming an outer peripheral reinforcing part 1c thicker than the inner peripheral region in an outer peripheral region; a step of filling diatouch member 51 in the recessed part; and a step of making the wafer 10 into a plurality of chips.例文帳に追加

ウェーハ１０の裏面の内周領域を選択的に研削し、外周領域に内周領域よりも厚い外周補強部１ｃを形成することで、ウェーハの裏面に凹部を作成する工程と、凹部に、ダイアタッチ材５１を充填する工程と、ウェーハ１０を複数のチップに個片化する工程とを備える。 - 特許庁

In the unit 66, one or a plurality of cases cover a surface face of a single circuit board and a base plate is arranged on a backside so that they are closely stuck.例文帳に追加

ユニット６６は、単一の回路基板の表側の面に、１個又は複数個のケースをかぶせ、裏側の面に、密着するようベース板を配置した構造を有する。 - 特許庁

A part of the back cloth on the backside fitted with the reinforcement plate is provided with a belt holding part, or the reinforcement plate is provided with a belt holding part to form the waist bag.例文帳に追加

背布の背面側であって、前記補強板を取り付けた部分にベルト通しを取り付け、または、補強板にベルト通し孔を設けて腰袋を形成した。 - 特許庁

The distribution cable 14 is pulled out ahead of the backside panel 19 again by pushing and spreading the member 21, at the height of a shelf board whereon the electric equipment to be connected is installed.例文帳に追加

配線ケーブル１４は接続する電気機器を設置した棚板の高さにおいて、可撓性閉塞部材２１を押し広げて再び背面パネル１９の前方に引き出す。 - 特許庁

The backside-forming face 18 is formed into an uneven face shape and molten resin overcoming the projected line 21 is fluidized so as to fill the respective V-shaped grooves 24.例文帳に追加

そして、背面形成面１８を凹凸面状に形成し、前記突条２１を乗り越えた溶融樹脂が各Ｖ字溝２４を充填していくように流動させる。 - 特許庁

The device 20 for supporting a wafer linearly contacts a backside 10a of a wafer 10 having a diameter of 450 mm and a thickness of ≥825 μm from the lower part to support the wafer 10.例文帳に追加

直径が４５０ｍｍであり、かつ、厚みが８２５μｍ以上のウェーハ１０の裏面部１０ａを下方から線接触して支持する支持具２０である。 - 特許庁

The metal fixtures are mounted at a position on the upper part of the speaker backside, and this enables adjustment of the total height continuously from a state of low total height.例文帳に追加

また、金具の取り付け位置を、スピーカの背面の上部に設けた位置に取り付けることにより、全高の低い状態から連続的に全高を調整できる。 - 特許庁

The backside protective sheet is formed by stacking, from the light incident side, a translucent insulative layer, a reflection structure layer for reflecting incident light toward a specific direction; and a weatherproof layer.例文帳に追加

裏面保護シートは光入射側から透光性絶縁層と、入射光を特定方向に反射させる反射構造層と、耐候層とを積層して構成した。 - 特許庁

The backside of the heat sink 24 may be formed with one or more ribs or troughs that may couple with corresponding functional structures on the circuit board 12 thereby mutually aligning.例文帳に追加

ヒートシンク２４の背面には、印刷回路基盤１２上の相当する機能構造部と連結して相互に整列し得る１つ以上のリブ又はトラフを形成し得る。 - 特許庁

To provide a container on the backside of which a label can be stuck to a designated area and which can prevent a prepared dish from being pinched and its soup from gathering even if an air type automatic labeler is used.例文帳に追加

エアー式自動ラベラーを用いても、容器の裏面の所定位置にラベルを貼付でき、惣菜類の挟まりや汁溜まりが生じる防止できる容器を提供する。 - 特許庁

The pocket 1 is bag-shaped, and it is formed by sewing a pocket cloth 7 on the backside 5 or 6 of the front body 3 or the back body 4, and has a storing opening 8.例文帳に追加

ポケット１は袋状をなし、ポケット布地７を前身頃３や後身頃４の裏面５，６に縫着することにより形成され、収納口８を備えてなる。 - 特許庁

In the light receiver, a reflection member 106 is formed in a recess 105 formed on the backside of the substrate so as to be formed just behind the n-type layer 103 through the oxide film 104.例文帳に追加

さらに、受光装置は、基板裏面からの凹部１０５に、酸化膜１０４を介しｎ型層１０３の直ぐ裏に形成された反射部材１０６を形成している。 - 特許庁

When coating film formation by means of the coater 110 is performed prior to exposure treatment, the backside of the wafer W can be made flat during exposure treatment.例文帳に追加

この塗布処理装置１１０による塗布膜の形成を露光処理前に行うことにより、露光処理の際にはウェハＷの裏面を平坦にしておくことができる。 - 特許庁

A sliding part 13 is provided in the backside of a main body chassis 11, and the sliding part 13 is moved in the A or B direction by using a micromotor 16a and a rack 13a.例文帳に追加

本体シャーシ１１の背面にスライド部１３を設け、マイクロモータ１６ａとラック１３ａとを用いてスライド部１３をＡ又はＢ方向に移動可能にする。 - 特許庁

To provide a game machine whose parts can easily be exchanged together with exchanging the game board efficiently arranging control device, etc., on the backside of the game machine.例文帳に追加

遊技機裏面側に制御装置等を効率良く配置しつつ、遊技盤の交換に伴って交換される部品の交換作業が容易に行える遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a light transmission plate that when an LED is turned off, prevents a display part for a pattern, characters, etc., imprinted on the backside of a resin plate from being viewed from the front surface.例文帳に追加

ＬＥＤを消灯している場合に、樹脂板の裏面に刻設した模様や文字等の表示部がおもて面から視覚されない導光板を提供する。 - 特許庁

In the device, a notched part having a slanted shape, for example, is provided in a range where a blade side seal 111 on the backside is provided in a plate spring 64b of the layer thickness regulating blade 64.例文帳に追加

層厚規制ブレード６４の板バネ６４ｂにおける、裏面側ブレードサイドシール１１１が設けられる領域に、例えば斜め形状の切り欠き部を設ける。 - 特許庁

An image scanner device includes an original conveying path 30 for conveying the original, a scanner unit for surface reading, and a sealed type second scanner unit 60 for backside reading.例文帳に追加

イメージスキャナ装置は、原稿を搬送するための原稿搬送経路３０と、表面読取用のスキャナユニットと、裏面読取用の密閉型の第２スキャナユニット６０と、を備える。 - 特許庁

The forcing means 24 is arranged at a position to keep a balance with a resultant force of a pressing force the housing 21 receives when the driven rotating members 30 come in contact with the backside of the placement surface 12.例文帳に追加

付勢手段２４は、従動回転体３０が載置裏面１２と当接するときに筐体２１が受ける押圧力の合力と平衡を保つ位置に配置されている。 - 特許庁

A regulation part 31 is formed by rectangularly bending an extending piece, extending from the back end of the ceiling wall 22d toward backside, toward the bottom wall 22a side.例文帳に追加

天井壁２２ｄの後端からは、後方へ延出して形成された突片を底壁２２ａ側へ向けて略直角に折り曲げることで規制部３１が設けられている。 - 特許庁

To provide a displacement detecting apparatus can prevent an effect of contaminations deposited on a surface of a glass substrate for example, and detect a displacement of a surface position of its backside with high accuracy.例文帳に追加

例えばガラス基板の表面に付着した異物の影響を抑えて、その裏面の面位置の変位を高精度に検出することのできる変位検出装置。 - 特許庁

A rubber stopper 50 is inserted into the rubber stopper insertion hole 12 from backside, and the insertion hole is sealed by the rubber stopper 50 closely contacting the inner peripheral face of the rubber stopper insertion hole 12.例文帳に追加

ゴム栓装着孔１２内には後方からゴム栓５０が挿入され、このゴム栓５０がゴム栓装着孔１２の内周面に密着することでシールがとられる。 - 特許庁

The static eliminating brush 32 generates discharge between itself and the ink ribbon in which balance of charges on both sides is collapsed by discharging with the conductive roller 34 to neutralize the backside.例文帳に追加

除電ブラシ３２は、導電性ローラ３４による除電によって表裏の電荷のバランスが崩れたインクリボンとの間で放電を生じせしめて裏面を除電する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording medium which is additionally provided with a backside for preventing a flaw in a gloss surface, while enabling high-gloss and high-image-quality printing and enabling double face printing.例文帳に追加

高光沢で高画質な印字を可能とすると共に両面印字が可能でありながら光沢面へのキズを防ぐ裏面を併せ持つインクジェット用記録媒体の提供。 - 特許庁

Among various via holes for interlayer connections, a solder alloy is used to fill in a through hole (a first via hole) electrically connecting between the surface and the backside of a base board.例文帳に追加

層間接続のための各ビアホールのうち、ベース基板の表裏を電気的に接続するスルーホール（第１のビアホール）への充填材としてはんだ合金を使用する。 - 特許庁

Further, one portion is bonded on the surface and an another portion on the backside, when the metal conductor 3 is divided to two portions with a flexure part as a border line.例文帳に追加

さらに、この屈曲部を境界として金属導線３を２つの部位に分けた場合に、一方の部位が表面に貼り付けられ、他方の部位が裏面に貼り付けられている。 - 特許庁

A second connector 12B is fitted to a first connector 12A of an electric connection box 10 at the backside of a panel 20 from front side of the panel from the front side of the panel through an opening 22 of the panel.例文帳に追加

パネル２０の背後の電気接続箱１０の第１コネクタ１２Ａに、パネルの前面側からパネルの開口２２を通して第２コネクタ１２Ｂを嵌合させる。 - 特許庁

An outside joint member has a mouth portion 27 whose inner diametral surface is formed with a track groove 31 whose backside and opening side are formed into a circular-arc shaped portion 31a and a linear portion 31b, respectively.例文帳に追加

外側継手部材は、奥側が円弧部３１ａとされ開口側が直線部３１ｂとされたトラック溝３１を内径面に形成されたマウス部２７を有する。 - 特許庁

The body portion 1k has a first seal material 1m arranged on the side of the first principal surface 1a and a second seal material 1n on the side of the backside 1b to cover the opening.例文帳に追加

本体部１ｋの第１主面１ａ側には第１シール材１ｍ、第１裏面１ｂ側には第２シール材１ｎがそれぞれ開口部を被覆するように配置する。 - 特許庁

The releasing sound control means is comprised of the several holes 15, 16 and 17 for releasing sound formed in a backside cabinet 45, mesh sheets 53, a piece 52 of double-faced tape and a transparent sheet 51.例文帳に追加

放音制御手段を、裏面側キャビネット４５に設けた複数の放音孔１５，１６，１７と、メッシュシート５３と、両面テープ５２と、透明シート５１とで構成する。 - 特許庁

A backside of a P type silicon substrate 1 is used as a common anode, and a plurality of N+ type zones 2 for formation of PN junctions 4 are formed in parallel in the vicinity of a main surface of the substrate 1.例文帳に追加

Ｐ型シリコン基板の裏面を共通のアノードとして、シリコン基板の主面付近にＰＮ接合を形成するＮ^+ 型領域を複数並列して設けた。 - 特許庁

The cable clamp is mounted to the metal plate in a manner such that the metal plate is held with the backside of the upper surface of clip and a ridge that is formed of the coupling portion and the one side surface of clip.例文帳に追加

クリップ上面部の裏面と、連結部とクリップ一側面部とにより形成される稜との間が、板金を挾圧するように、ケーブルクランプを板金に取り付ける。 - 特許庁

A base part 2a of the leg part 2 is connected integrally to an upheaval part 3 having a size nearly covering the attachment hole Fa formed in the backside 1a of the supporting plate 1.例文帳に追加

脚部２の基部２ａを、支持板１の裏面１ａに形成された取り付け穴Ｆａを略塞ぐ大きさを備えた隆起部３に一体に連接させている。 - 特許庁