「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The plate material 21 has larger surface roughness on the top surface 21a than that on the backside 21b.例文帳に追加

板材２１は、おもて面２１ａの表面粗度が裏面２１ｂの表面粗度よりも大きい。 - 特許庁

A wafer is subjected to dicing for changing the semiconductor chip into individual pieces, and the backside of the semiconductor chip is polished.例文帳に追加

ウェハをダイシングして半導体チップを個片化した後、半導体チップの裏面を研削する。 - 特許庁

To provide an exposure device in which alignment is performed appropriately from the backside of a substrate with a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成で基板の裏面からアライメントを適切に行う露光装置を提供すること。 - 特許庁

Moreover, after the resist layer 7 is removed, a plating layer 5 is formed on the backside of the lead frame 2.例文帳に追加

そして、レジスト層７を取り除いた後に、リードフレーム２の裏面にメッキ層５を形成する。 - 特許庁

Next, the backside of the semiconductor wafer 21 is ground until at least the first groove 24 is exposed.例文帳に追加

次に、半導体ウエハ２１の裏面を少なくとも第１の溝２４が露呈するまで研削する。 - 特許庁

The backside of the die is directly fixed on the substrate, and a first buffer layer is formed on the substrate.例文帳に追加

ダイの裏面は基板上に直接固着され、第１バッファー層が基板上に形成される。 - 特許庁

To prevent soiling of backside of transfer material and image failure due to scattering of dropped toner from the developing part.例文帳に追加

現像部から落下し飛散したトナーによる転写材の裏汚れや画像不良を防止する。 - 特許庁

The antenna is thinner than a conventional one and a transmitting/receiving circuit can be mounted on the backside of the antenna.例文帳に追加

これにより、従来よりも薄型で、アンテナの裏面に送受信回路が実装可能となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an aluminum spike is hard to occur on the backside of a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の裏面部にアルミスパイクが発達しづらい半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of preventing pattern fail caused by the contamination of the backside of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を防止できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

Four recesses 4 are formed on the backside 3 on the side opposite to the optically effective surface 2.例文帳に追加

光学有効面２の反対側である裏面３には、４つの凹部４が形成されている。 - 特許庁

The inside casing 6 is equipped with a backside wall 22, a left side wall 24, and a right side wall 26.例文帳に追加

内側ケーシング６は、背面壁２２、左側壁２４及び右側壁２６を備えている。 - 特許庁

Additionally, the sound absorbing material is provided on both the front side of the shielding plate and the backside thereof on the other side of the front side.例文帳に追加

さらに、遮蔽板の表面とその反対側の裏面の両方に吸音材を設ける。 - 特許庁

The outside casing 4 is equipped with a backside wall 14, a left side wall 16, and a right side wall 18.例文帳に追加

外側ケーシング４は、背面壁１４、左側壁１６及び右側壁１８を備えている。 - 特許庁

Therefore, most of the introduced light is made incident on the backside of a liquid crystal display panel 1.例文帳に追加

このため、この導入光のほとんどは液晶表示パネル１の裏面に入射される。 - 特許庁

The backside of a seed crystal 11 is fixed on a pedestal 41 by using the seed crystal fixing agent 31.例文帳に追加

種結晶固定剤３１を用いて台座４１に種結晶１１の裏面が固定される。 - 特許庁

The chain 20 engages with the outer surface 60 made of rubber of the rotary wheel 40 on its backside 52.例文帳に追加

そして、チェーン20は、その裏側52にて、回転ホイール40におけるゴム製の外面60と係合する。 - 特許庁

Via holes VH reaching the pad electrodes 53 from a backside of the silicon wafer 51 are formed.例文帳に追加

次に、シリコンウエハー５１の裏面からパッド電極５３に到達するビアホールＶＨを形成する。 - 特許庁

Afterwards, the backside of the substrate 12 is irradiated with ultraviolet rays so that the photo-resist 20 can be sensitized.例文帳に追加

この後、基板１２の裏面側から紫外光を照射し、フォトレジスト２０を感光させる。 - 特許庁

A disk shaped piezoelectric ceramic element 3 is adhered to in the center of a backside of the diaphragm 1.例文帳に追加

振動板１の裏面中央には、円板状の圧電セラミックス素子３が貼り付けられている。 - 特許庁

Only the backside 72b of the susceptor 72 is roughened by shot blasting to be a frosted glass.例文帳に追加

サセプタ７２の裏面７２ｂのみがショットブラストによって粗面化されてすりガラス状とされている。 - 特許庁

Or the termination board is connected to the backside of the final slot S8.例文帳に追加

あるいは、最終スロットＳ８の裏面にターミネーションボードが接続されるようマザーボードを構成する。 - 特許庁

Unit grooves UD are provided to a front side and a backside of spacer boards 411-415.例文帳に追加

各スペーサー基板４１１〜４１５の表面および裏面に複数の単位溝ＵＤを有している。 - 特許庁

The protective cushion is stuck between a periphery of a backside of the display window 4 and the liquid crystal display.例文帳に追加

ディスプレイ用窓４の裏面周辺と液晶ディスプレイとの間に保護用クッションを貼り付ける。 - 特許庁

An insulating layer 8 is prepared between the backside 23 of the semiconductor chip 2 and the lead frame 1.例文帳に追加

絶縁層８は、半導体チップ２の裏面２３とリードフレーム１との間に設けられている。 - 特許庁

The electrode pads 16 are partially exposed on the backside surface 11a side of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

電極パッド１６は、半導体基板１１の裏面１１ａ側に部分的に露呈している。 - 特許庁

SEMI-TRANSPARENT COLOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, BACKSIDE ELECTRODE SUBSTRATE, AND OBSERVER-SIDE ELECTRODE SUBSTRATE例文帳に追加

半透過型カラー液晶表示装置、背面側電極基板、及び観察者側電極基板 - 特許庁

In recent years, the temperature range recommended by the brewer is shown on the sub-label (label on the backside). 例文帳に追加

最近は造り手が薦める温度帯がサブラベル（裏ラベル）に表示されることも多くなった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The heat pipes 13 extend from the backside 111 of the display panel 11 into the ventilation paths 122 and 123.例文帳に追加

ヒートパイプ１３は、表示パネル１１の裏面１１１から通気路１２２，１２３内へ延びている。 - 特許庁

To provide a backside illuminated optical semiconductor device capable of improving the sensitivity of a sensor element.例文帳に追加

センサ素子の感度を増強することができる背面照射光半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

To reduce loss and color mixture of an incident light quantity in a backside irradiation-type solid state image pickup device.例文帳に追加

裏面照射型固体撮像装置において、入射光量のロス及び混色を軽減する。 - 特許庁

A locking fitting 30 is mounted at the backside lateral edge of a back plate material 22 of the plate body 20.例文帳に追加

板体２０の裏板材２２の裏面の側縁部に、係止金具３０が取り付けられている。 - 特許庁

The intermediate part 30 in the longitudinal direction of the pedal arm 15 is disposed on the backside of the steering shaft 5.例文帳に追加

ペダルアーム１５の長手方向の中途部３０を、ステアリングシャフト５の後側に配置する。 - 特許庁

To provide a method for treating a substrate capable of suppressing what the backside of the substrate remains wet even if an immersion liquid flows to the backside of the substrate from the front side thereof.例文帳に追加

基板の表面側から基板の裏面側に液浸液が回り込んでも、基板の裏面が濡れたままの状態になるのを抑制することができる基板処理方法を提供することにある。 - 特許庁

An end face facing an incident plane is tilted to the direction of approaching backside facing an emission plane, whereby a light reaching the end face is reflected to the center of the backside and effectively emitted.例文帳に追加

入射面と相対する先端面を、出射面と相対する裏面に近づく方向に傾斜させることにより、先端面に達した光を裏面中央よりに反射させ、有効に出射させる。 - 特許庁

An excitation optical system 6b is provided on the back side of a backside excitation type IC wafer 1, and the backside of the IC wafer 1 is irradiated with a light from the excitation optical system 6b as an excitation light.例文帳に追加

裏面励起型ＩＣウエハ１の裏側に励起用光学系６ｂを設け、この励起用光学系６ｂから出射する光を励起用の光としてＩＣウエハ１の裏面に照射する。 - 特許庁

Mounting terminals 6 of a pyramidal shape, which exist while penetrating from the surface to the backside of the silicon substrate 2 and whose tips protrude either from the surface or the backside, are formed in the silicon substrate 2.例文帳に追加

シリコン基板２の表面と裏面との間を貫通して延在し、先端が表面又は裏面のいずれから突出した角錐形状の実装端子６をシリコン基板２中に形成する。 - 特許庁

When images are manually formed on both sides of recording paper 30, a manual insertion tray 47 is provided as an exclusive paper supplying part for the backside when the image is formed on the backside of the recording medium 30.例文帳に追加

手動により記録用紙３０の両面に画像を形成する場合において、記録用紙３０の裏面に画像を形成する際の裏面専用の給紙部として、手差しトレイ４７を設ける。 - 特許庁

Since a coating film is formed on the backside of the wafer W during etching treatment, the backside of the wafer W itself is protected by the coating film and not scratched even if a minute scratch is made in the coating film.例文帳に追加

エッチング処理の際にはウェハＷの裏面に塗布膜が形成されているので、塗布膜に微小な傷がつくことがあっても、ウェハＷの裏面自体は塗布膜に保護されて傷がつくことがない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module, capable of preventing warpage of an integrated sheet in manufacturing the integrated sheet while laminating a back sheet and a backside side filler.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材を積層させて一体化シートを作製する場合に、一体化シートの反りを抑制できる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

A horizontal frame and a vertical frame 4 are stuck on the peripheral edge of the backside of the surface material 2, and the horizontal muntin frame 5 is stuck at set intervals between the upper and lower horizontal frames of the backside of the surface material 2.例文帳に追加

表面材２の裏面周縁部に横フレームおよび縦フレーム４を貼着するとともに、表面材２の裏面の上下の横フレーム間に設定間隔をおいて横桟フレーム５を貼着する。 - 特許庁

Accordingly resin layers with equal thickness can be formed on both surface and backside of the core part (7) without adding particular facilities preventing peeling on the backside and embrittling the core part (7) and the periphery.例文帳に追加

このため、格別の設備を追加することなく、芯部(7) の表裏面側に略等しい厚さの樹脂層が形成でき、裏面において剥離したり、芯部(7) とその周辺を脆化させることがない。 - 特許庁

The folded part 9b is sandwiched in a gap 14 between the backside of the fitting part 13 and the front side of the carrier frame 11, so that the FFC 9 can be prevented from being lifted from the backside of the carrier frame 11.例文帳に追加

折り返し部９ｂは、嵌め込み部１３の背面とキャリアフレーム１１の前面との間の隙間１４に挟み込まれており、ＦＦＣ９のキャリアフレーム１１の背面からの浮き上がりが防止される。 - 特許庁

A gasket 4 of an elastic body is interposed between an edge 1a on a backside of a face material, which is provided along a joint 2 on the backside of the adjacent exterior wall face materials 1, and a back surface portion 3a of a skeleton joint facing the edge 1a.例文帳に追加

隣合う外壁面材１の裏面の目地２に沿う面材裏面側縁部１ａと、これに対向する躯体目地奥表面部３ａとの間に、弾性体のガスケット４を介在させる。 - 特許庁

To peel off a protective tape smoothly by surely preventing an adhesive tape stuck to the backside of a semiconductor wafer subjected to backside grinding from touching the protective tape stuck to the surface of the wafer.例文帳に追加

裏面研削後の半導体ウェーハの裏面に貼着した接着フィルムが表面に貼着されている保護テープに接触することを確実に防止して、保護テープを円滑に剥離可能とする。 - 特許庁