「Chuck D」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

As the bobbin B is movable only by the gap D, all chuck members 3 can be press- contacted with the inner peripheral face of the bobbin B.例文帳に追加

ボビンＢが隙間Ｄの分だけ移動可能なので、全チャック部材３をボビンＢ内周面に圧接させることができる。 - 特許庁

When an optical sensor 731 of a notch position detection sensor 73 detects a notch d of a workpiece W, the rotation of chuck means 21 is decelerated.例文帳に追加

ノッチ位置検出センサ７３の光学式センサ７３１がワークＷのノッチｄを検出すると、チャック手段２１の回転が減速される。 - 特許庁

A chuck region for holding the wafer is divided into a plurality of sectional regions A, B, C, and D, an unexposed part is fixed to the sectional regions A, B, C, and D, and the fixation of the exposed part is once released.例文帳に追加

ウェハを保持するチャック領域を複数の区分化された領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに分割し、未露光部はこの区分化された領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに固定し、露光された部分は一旦固定を解除する。 - 特許庁

For example, the chuck 8 exclusive for carrying-in obliquely executes carrying-in operation like an arrow d' while simultaneously executing movement of an arrow d and that of an arrow x'.例文帳に追加

例えば搬入専用チャック８は、矢印ｄの運動と矢印χ′の運動とを同時に行なって矢印ｄ′のように斜めに搬入動作を行なう。 - 特許庁

In this device, the used electrifying device 2 is set to a chuck 4, a carrying member 9 is moved and adjusted to a direction shown by an arrow B with the chuck 4 by loosening screws 18 and 18 and each of the screws 18 and 18 are tightened and fixed to a position on an outside diameter D required to be cut as to the electrifying brush roll 2.例文帳に追加

使用済みの帯電ブラシローラ２をチャック４にセットし、ネジ１８，１８を緩めて保持部材９をチャック４と共に矢示Ｂ方向に移動調整し、帯電ブラシローラ２のカットしたい外径Ｄの位置にして各ネジ１８，１８を締め付けて固定する。 - 特許庁

Deviation amount d between a standard point SP of the chuck means 42 and a center DC of the disk is measured in a state in which the disk 40 is chucked actually by the chuck means 42, and position relation between the actual disk center DC and the standard disk center is calculated based on the measured deviation amount d.例文帳に追加

チャック手段４２で実際にディスク４０をチャッキングした状態で、チャック手段４２の基準点ＳＰとディスクの中心ＤＣとの偏移量ｄを測定し、測定された偏移量ｄを基に実際のディスク中心ＤＣと基準ディスク中心との位置関係を算出するようにした。 - 特許庁

Then the separator chuck 24 is inclined perpendicularly to the material 10 around the center of rotation O positioned on a dividing line D perpendicularly to the material 10 through the groove 12.例文帳に追加

分割溝１２を通り基板材１０に垂直な分割ラインＤ上に配置される回動中心点Ｏを中心として、セパレータチャック２４を基板材１０に垂直な方向に傾斜させる。 - 特許庁

A machining head 4 free to vertically move by a driving mechanism 3 is provided on the opposite side of a spindle body 2 having a chuck 9 to hold a die D on its upper part.例文帳に追加

ダイスＤを把持するチャック９を上部に有する主軸体２の対向側に、駆動機構３により昇降自在な加工ヘッド４を設ける。 - 特許庁

The three claws 1223 of the closed chuck member 122 firmly grip and hold the rotary shaft 2 of the motor 60 with energizing force of the coil spring 123 in a state of arranging the rotary shaft 2 of the motor 60 in the center (d).例文帳に追加

閉じられたチャック部材１２２の３つの爪１２２３は（ｄ）、中央にモータ６０の回転軸２を配置した状態で、コイルバネ１２３の付勢力をもって、しっかりと、モータ６０の回転軸２を握持する。 - 特許庁

The positioning mechanism 4 is provided movably between the mentioned 1st position and a 2nd position where the positioning mechanism is released from abutting against the peripheral edge of the disk by the movement of the slide body 8 while a clamper unit 5 and a turntable 94 chuck the disk D.例文帳に追加

位置決め機構4は、前記第１の位置と、クランパユニット5及びターンテーブル94がディスクＤをチャックした状態にて、スライド体8の移動により、ディスクの周縁との当接を解除した第２の位置との間を移動可能に設けられている。 - 特許庁

An atomized water W1 in the state of a grinding wheel T not pressed against the surface of a wafer H suckingly placed on a turn table D through a chuck C and rotated is sprayed from a cooling liquid supply nozzle 2 without spraying on the grinding wheel T to cool the wafer H in a wet state.例文帳に追加

ターンテーブルＤにチャックＣを介して吸着載置され回転しているウェーハＨの表面上に、まだ砥石Ｔを押し当てない状態で霧状の水Ｗ１を冷却用液体供給ノズル２から砥石Ｔに降り掛けることなく噴霧して、ウェーハＨを湿潤状態にして冷却する。 - 特許庁

One of chucks 441A and 441B is stopped D=Wsinθ before another chuck in order to clamp and carry a photographic material 2 to an exposure part 10 and guide the photographic material 2 to the exposure part 10 obliquely at a specified angle θ.例文帳に追加

感光材２を挟持して露光部１０に搬送するとともに、感光材２を所定角度θ傾けて露光部１０に導くために、チャッカ４４１Ａ及び４４１Ｂのいずれか一方のチャッカを他方のチャッカに対してＤ＝Ｗｓｉｎθ手前で停止させる。 - 特許庁

The semiconductor wafer 1 is, after rotated at the prealignment part (Fig (d)), fed to an inspection part again, and transferred to the transfer pins 43a, 43b and 43c (Fig (e)), and then mounted on the inspection stage chuck 42 (Fig (f)).例文帳に追加

クリーニング用の半導体ウェーハ１は、プリアライメント部で回転された後（図１（ｄ））、再び検査部へ搬送されて受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡され（図１（ｅ））、検査ステージチャック４２上に搭載される（図１（ｆ））。 - 特許庁

A method for cleaning the inside of the chamber 4 comprises a step of mounting a dummy wafer D on the electrostatic chuck 7, controlling the balance of current flowing in electromagnetic coils 3a, 3b, and making a plasma PZ generated in the chamber 4 move in the vertical directions.例文帳に追加

静電チャック７上にダミーウェハＤを載置し、電磁コイル３ａ、３ｂに流れる電流のバランスを制御し、チャンバ４内に発生したプラズマＰＺを下方から上方に移動させることにより、チャンバ４内のクリーニングを行う。 - 特許庁

This is the insertion method of inserting the waterproofing rubber 3 into the end portion 2 protruded from the grip part 10 at a desired depth D by an insertion device which has a grip part 10 for gripping the electric cable 1 at a position backward from the end portion 2 of this electric cable 1 and a chuck 20 for inserting the waterproofing rubber 3 into the end portion 2 by holding the waterproofing rubber 3.例文帳に追加

電線１をこの電線１の端部２より後退した位置で把持する把持部１０と、防水ゴム３を保持して端部２に防水ゴム３を挿入させるチャック２０と、を有する挿入装置により、把持部１０から突き出た端部２に防水ゴム３を所望の深さＤに挿入させる方法である。 - 特許庁