「Electroless plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PROCESS FOR INHIBITING TIN WHISKER THROUGH ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキによるスズホイスカーの防止方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PROCESS AND SEMICONDUCTOR WAFER WHEREIN METAL PLATING LAYER IS FORMED THROUGH THE PROCESS例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれにより金属めっき層が形成された半導体ウエハー - 特許庁

CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物 - 特許庁

WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁

The process of applying the nickel plating treatment comprises a treating process of alkaline degreasing, a treating process of nickel strike plating, a treating process of electroless nickel plating, a molten bath raising process, and a drying process.例文帳に追加

ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。 - 特許庁

In the second process, the pH of an electroless plating solution is 7 or less preferably, more preferably the electroless plating solution is acidic.例文帳に追加

前記第２工程において、好ましくは無電解めっき液のｐＨは７以下、より好ましくは無電解めっき液は酸性である。 - 特許庁

Then, an electroless plating process is performed to form a plating film 26 on the front surface of the semiconductor wafer 20.例文帳に追加

ついで、無電解めっき処理を行い、半導体ウェハ２０のおもて面にめっき膜２６を形成する。 - 特許庁

REACTION PROMOTION METHOD IN HORIZONTALLY CARRYING ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS, AND CARRIER ROLL例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程の反応促進方法及び搬送用ロール - 特許庁

The plating pretreatment liquid is used in a pretreatment for a plating process in which the aluminum substrate for the hard disk device is subjected to electroless nickel plating.例文帳に追加

このめっき前処理液を、ハードディスク装置用アルミニウム基板に無電解ニッケルめっきをするめっき工程の前処理に用いる。 - 特許庁

The Au film 25 is formed on the Ni film 24 by the electroless plating process.例文帳に追加

続いて、Ｎｉ膜２４に対し、この上にＡｕ膜２５を無電解メッキにより形成する。 - 特許庁

An Ni film 24 and an Au film 25 are formed on a pad 13 by an electroless plating process.例文帳に追加

無電解メッキによりパッド１３上にＮｉ膜２４とＡｕ膜２５を形成する。 - 特許庁

A manufacturing method includes a cleaning process, a sputtering process, an electroplating process, an etching process, and an electroless plating process.例文帳に追加

製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチング工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。 - 特許庁

The method for electroless plating has a process step of bringing a substrate W into contact with the inside of an electroless plating solution 50 and forming the plating film on the surface of the substrate W and a process step of rubbing the surface of the plating film formed on the surface of the substrate W with a scrubbing member 56.例文帳に追加

基板Ｗを無電解めっき液５０中に接触させて該基板Ｗの表面にめっき膜を形成する工程と、基板Ｗの表面に形成されるめっき膜の表面をスクラブ部材５６で擦る工程とを有する。 - 特許庁

The process for forming metal films comprises: an electroless plating step (step S52) including reduction reaction using a first plating tank; an electroless plating step (step S54) only by substitution reaction using a second plating tank; and an electroless plating step (step S56) only by substitution reaction using a third plating tank.例文帳に追加

金属膜を形成する工程は、第１めっき槽を用いた還元反応を含む無電解めっき工程（ステップＳ５２）と、第２めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５４）と、第３めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５６）を含む。 - 特許庁

In the stamper manufacturing method of this invention for an optical disk, electroless plating is used by applying ultrasonic vibration to the electroless plating liquid in the process of forming a conductive coat film.例文帳に追加

本発明の光ディスク用スタンパの製造方法では、導電皮膜を形成する工程で無電解めっき液を超音波振動させながら無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

The method has a first process of allowing a reducing agent for electroless gold plating to act on the silicon surface and a second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

上記のごとく従来は金めっき膜を形成するために前処理として銅又はニッケルなどの金属膜を形成し、その上に金めっき膜を形成するのみであり工程がかかり単価上昇につながる。 - 特許庁

Then, the substrate is treated with a plating process including electroless plating so that a metal film is formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

次に、上記基材に無電解めっきを含むめっき処理を施すことにより、基材表面に金属皮膜を形成する。 - 特許庁

The electroless plating process is achieved in-situ with the electroplating process to minimize oxidation and other contaminants prior to the electroplating process.例文帳に追加

無電解めっきプロセスは電気めっきプロセスの原位置において遂行され、電気めっきプロセス前の酸化及び他の汚染を最小にする。 - 特許庁

A desired plating film is formed on the surface of a substrate 25 to be processed by repeating a process for forming a film by electroless plating and an etching process repeatedly.例文帳に追加

無電解メッキによる成膜工程とエッチング工程とを交互に繰り返し行うことにより被処理基板２５表面に所望のメッキ膜を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost.例文帳に追加

モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。 - 特許庁

After the catalyst-formation treatment process, an electroless plating treatment step of forming an electroless-plated metal thin film by electroless plating on the surface of a resin material precipitated by the catalytic metal is performed.例文帳に追加

また、この製造方法は、触媒化処理工程の後に、触媒金属が析出した樹脂材料子の表面に、無電解メッキにより無電解メッキ金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する。 - 特許庁

A heat-resistance resin composition covering for electroless plating for eliminating the need for the corrosion of one surface or both the surfaces of a polyimide films is formed, electroless copper plating is made by each process of covering activation, catalysis imparting, and catalysis activation, and then copper plating covering is formed to desired thickness through electroless plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面或いは両面腐食工程が不要の耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成し、被膜活性化、触媒付与、触媒活性化の各工程により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより銅めっき皮膜を所望の厚さに形成する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which enhances adhesiveness between a wiring part after an electroless plating process and the ceramic substrate.例文帳に追加

無電界めっき後の配線部とセラミック基板との密着性を高めたセラミック基板を提供する。 - 特許庁

The metal coating with which the rigid foamed plastic is surfaced is formed by using an electroless plating process.例文帳に追加

そして、硬質発泡プラスチックの表面が備える金属被覆は、無電解めっき法を用いて形成する。 - 特許庁

In the process of executing electroless plating, a wiring pattern is determined by a liftoff method using resist.例文帳に追加

無電解めっきを行う工程においては、レジストを用いたリフトオフ法により配線パターンを決定する。 - 特許庁

To dispense with the exchange of attachment of an electroless plated non-conductor by suppressing the formation of plating on a coated tool used in a electroless plating process for an engineering plastic or the like.例文帳に追加

エンジニアリングプラスチック等の無電解めっき工程でよく用いられる治具コーティングへのめっきの形成を抑えることにより、無電解めっきをした不導体の付け替えを必要としない。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electroless plating film by which the deposition process of an electroless plating film is simplified, and also, the danger, e.g. of treating virulent poison is not accompanied at the time of the deposition.例文帳に追加

無電解めっき膜の形成プロセスを簡略化しつつ、かつ形成の際に猛毒の取り扱い等の危険を伴わない無電解めっき膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a holder for electroless plating by which plating can be applied to a board without causing improper appearance even if used in the process from electroless plating to drying and also treatment can be applied to a plurality of boards at one time.例文帳に追加

無電解めっきから乾燥までの工程に用いても、前記基板に外観不良を生じさせずにめっきすることができ、また複数枚同時に処理することができる無電解めっき用治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a high performance electroless plating method comprising a new plating process which does not use palladium as a catalyst for electroless plating at all for solving the problems relating to the unstability in the feed and the high cost of palladium.例文帳に追加

パラジウムの供給の不安定性や高価格問題を解決するため、無電解めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能無電解めっき法を提供する。 - 特許庁

To effectively perform a pre-process of electroless plating and a subsequent rinse process (cleaning process) or the like while preventing re- contamination of the substrate processing surface.例文帳に追加

無電解めっきの前処理や、それに続くリンス処理（洗浄処理）等を、基板処理面の再汚染を防止しつつ、効率よく行うことができるようにする。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

After the electroless plating process, the resist is removed and the unneeded part of the exposed copper thin film and manganese layer is removed.例文帳に追加

無電解めっき工程の後、レジストを除去し、露呈する銅薄膜及びマンガン層の不要部分を除去する。 - 特許庁

Subsequently, the surface is adjusted and cleaned and a catalyst is given in the second process, and then is activate it in the third process to perform electroless plating.例文帳に追加

続いて、第２工程で洗浄して表面調整後に触媒を付与し、第３工程で活性化し無電解鍍金を施す。 - 特許庁

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board.例文帳に追加

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。 - 特許庁

To provide an apparatus for electroless plating, which reduces the usage of plating solution, maintains a plating process stably, miniaturizes the apparatus, reduces cost, and uniforms film thickness within the surface.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material.例文帳に追加

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁

The system gives a protective coating on the base body to minimize the oxidation to allow the transfer from the electroless plating process to the electroplating process.例文帳に追加

システムは、これも酸化を最小にするために基体に保護被覆を施して無電解めっきプロセスから電気めっきプロセスまで転送できる。 - 特許庁

To provide an electroless plating catalyst which can be prepared through a simple process without using a reducing agent solution, further can simplify a process where a metal plating pattern is formed from an electroless metal plating film compared with the conventional one, and can correctly form a metal plating pattern on a micro to nano scale.例文帳に追加

還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。 - 特許庁

Boring is performed with carbon gas laser beams, and a non-through connection hole 10 is formed by a electroless copper plating process.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ光によって穴あけを行い、無電解銅めっき処理によって非貫通接続穴１０を形成する。 - 特許庁

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed.例文帳に追加

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder having the average particle size of ≥1 nm and ≤100 μm can be used, and this electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

In the electroless plating method, metallic powder having the average particle diameter larger than 100 μm can be used, and the electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１００μｍより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁