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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > FUMED SILICAの意味・解説 > FUMED SILICAに関連した英語例文

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FUMED SILICAの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 116



例文

HYDROPHOBIC FUMED SILICA例文帳に追加

疎水性ヒュームドシリカ - 特許庁

The hydrophobic fumed silica is obtained by a hydrophobization treatment of fumed silica with an organosilane compound.例文帳に追加

疎水性のヒュームドシリカは、ヒュームドシリカを有機シラン化合物で疎水化処理したものである。 - 特許庁

The inorganic oxide powder includes, preferably fumed silica.例文帳に追加

無機酸化物粉末としては、フュームドシリカが好ましい。 - 特許庁

LOW THICKENING FUMED SILICA AND ITS SLURRY例文帳に追加

低増粘性フュームドシリカおよびそのスラリー - 特許庁

例文

METHOD FOR MANUFACTURING AQUEOUS DISPERSION OF FUMED SILICA例文帳に追加

ヒュームドシリカ水性分散液の製造方法 - 特許庁


例文

The acid component removing agent contains sodium hydrogen carbonate, hydrophobic fumed silica and hydrophilic fumed silica and has 0.5-1.2 mass% content of the total sum of the hydrophobic fumed silica and the hydrophilic fumed silica, 1:1.5 to 1:10 ratio of the hydrophobic fumed silica to the hydrophilic fumed silica and 3-20 μm average particle size.例文帳に追加

炭酸水素ナトリウムと、疎水性ヒュームドシリカと、親水性ヒュームドシリカとが含有され、疎水性ヒュームドシリカと親水性ヒュームドシリカとの総和の含有率が0.5〜1.2質量%であり、疎水性ヒュームドシリカと親水性ヒュームドシリカとの比が1:1.5〜1:10であり、かつ平均粒径が3〜20μmの範囲である酸性成分除去剤を採用する。 - 特許庁

Fumed silica or coloidal silica is favorable for the silicon dioxide, and coloidal silica is more favorable.例文帳に追加

二酸化ケイ素はフュームドシリカ又はコロイダルシリカが好ましく、コロイダルシリカがより好ましい。 - 特許庁

Coated substrates are made from colored paper coated with a coating comprising silica or fumed metal oxide, such as precipitated silica, colloidal silica, fumed silica or fumed metal oxide.例文帳に追加

塗工された基材が、シリカ又はヒュームド金属酸化物、例えば沈降シリカ、コロイドシリカ、ヒュームドシリカ又はヒュームド金属酸化物を含有している塗膜で塗工された着色紙から製造されている。 - 特許庁

The abrasive grains comprise any one of colloidal silica, fumed silica, colloidal alumina, fumed alumina and ceria.例文帳に追加

砥粒は、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルアルミナ、ヒュームドアルミナおよびセリアのいずれかからなる。 - 特許庁

例文

COSMETIC COMPOSITION CONTAINING POLYOLEFIN AND FUMED SILICA PARTICLE例文帳に追加

ポリオレフィン及びフュームドシリカ粒子を含有する化粧料組成物 - 特許庁

例文

METHOD FOR MANUFACTURING FUMED SILICA SLURRY AND FOUNDATION IMPROVING MATERIAL例文帳に追加

フュームドシリカスラリーの製造方法及び地盤改良材 - 特許庁

The spherical particles preferably contain fumed silica in it.例文帳に追加

球状粒子はヒュームドシリカを含有することが望ましい。 - 特許庁

The silica particles comprises particles used for polishing silicon and for example comprises any one of colloidal silica, fumed silica, and a mixture of colloidal silica and fumed silica.例文帳に追加

シリカ粒子は、シリコンの研磨に用いられる粒子からなり、例えば、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、およびコロイダルシリカとヒュームドシリカとの混合物のいずれかからなる。 - 特許庁

It is desirable that the silicon dioxide consists of colloidal silica or fumed silica, and the colloidal silica is more desirable.例文帳に追加

二酸化ケイ素はコロイダルシリカ又はフュームドシリカであることが好ましく、コロイダルシリカであることがより好ましい。 - 特許庁

The polishing composition is manufactured through a method wherein a fumed silica water dispersion solution containing a chelating agent provided with nitrogen atoms or phosphorus atoms is prepared and turned into a high-purity fumed silica water dispersion solution as brought into contact with an anion exchanger, and the polishing composition is manufactured using the high-purity fumed silica water dispersion solution.例文帳に追加

この研磨用組成物は、窒素原子又は燐原子を有するキレート化剤を含有するヒュームドシリカ水分散液を調製し、陰イオン交換体に接触させた高純度ヒュームドシリカ水分散液を用いて製造する。 - 特許庁

Further, the fumed silica is recovered by being diluted with water having pH of 1 to 7.例文帳に追加

さらに、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈してフュームドシリカを回収する。 - 特許庁

Furthermore, the method of polishing the electronic material wafer is provided by the use of the obtained high-purity fumed silica.例文帳に追加

さらに、こうして得られた高純度ヒュームドシリカを使用する電子材料用ウエハの研磨方法。 - 特許庁

Preferably, the average primary particle size of the fumed silica is at most 50 nm.例文帳に追加

また、ヒュームドシリカの平均一次粒子径は50nm以下であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a polishing composition capable of suppressing agglomeration even when fumed silica is used.例文帳に追加

ヒュームドシリカを用いても凝集の発生を抑制することができる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

The cleansing agent composition further includes a constituent of fumed silica (E) in addition.例文帳に追加

さらに成分(E)煙霧状シリカを含有することを特徴とする洗浄剤組成物。 - 特許庁

This abrasive comprises fumed silica having 9-60 nm average primary particle diameter and spherical silica having 40-600 nm average primary particle diameter except fumed silica in 1-40 wt.% of the total silica content of the fumed silica and the spherical silica.例文帳に追加

水、平均一次粒子径が9〜60nmのヒュームドシリカおよびヒュームドシリカを除く平均一次粒子径が40〜600nmの球状シリカを含み、ヒュームドシリカと球状シリカとを合わせた全シリカの含有量が1〜40重量%の範囲である研磨剤、および該研磨剤を用いて半導体デバイスを研磨する半導体デバイスの研磨方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the cationized fumed silica produced by copolymerizing the monomers in the presence of the fumed silica and a method of manufacturing the ink jet recording material are provided.例文帳に追加

また、前記単量体をフュームドシリカの存在下で重合させることで生じさせたカチオン化フュームドシリカおよびインクジェット記録材料の製造方法も開示する。 - 特許庁

A fumed silica slurry prepared by previously mixing and dispersing the fumed silica into the solvent at a concentration ≤60wt% and cementitious raw materials are mixed and the mixture is kneaded.例文帳に追加

予めシリカヒュームを濃度60wt.%以下で溶媒に混合分散させたシリカヒュームスラリーとセメント質原料とを混合、混練する。 - 特許庁

To provide an abrasive composition for semiconductor that can significantly reduce the occurrence of polishing marks on the surface of a semiconductor device, without decelerating the high polishing speed which is the advantage of fumed silica, while the composition contains the fumed silica as an abrasive.例文帳に追加

研磨剤としてヒュームドシリカを含有するにも係わらず、ヒュームドシリカの長所である高い研磨速度を損なうことなく、半導体デバイス表面の研磨傷の発生を著しく減少させる。 - 特許庁

To provide an abrasive composition for semiconductor that can markedly reduce the occurrence of polishing marks on the surface of a semiconductor device, without decelerating the polishing speed which is the advantage of fumed silica, while the composition contains the fumed silica as an abrasive.例文帳に追加

研磨剤としてヒュームドシリカを含有するにも係わらず、ヒュームドシリカの長所である高い研磨速度を損なうことなく、半導体デバイス表面の研磨傷の発生を著しく減少させる。 - 特許庁

Then, an acid of a concentration being 0.0010 to 0.5 wt % of the concentration of the fumed silica is mixed into the water of the predetermined amount, and the fumed silica is dispersed into the acidified water.例文帳に追加

次に、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すし、この酸性化された水の中にフュームドシリカを分散する。 - 特許庁

It is preferable that the 5-70 wt.% binder is used to aggregate and 0.3-16 wt.% fumed silica is used to aggregate and the mean grain size of fumed silica is set in 2-50 nm.例文帳に追加

バインダは骨材の5〜70重量%、フュームドシリカは骨材に対して0.3〜16重量%、フュームドシリカの平均粒子径は2〜50nmであるのが好ましい。 - 特許庁

Preferably the inorganic particulates include at least one of colloidal silica, alumina sol, and fumed silica.例文帳に追加

無機微粒子としては好ましくはコロイダルシリカ、アルミナゾル及びフュームドシリカの少なくとも1種を用いる。 - 特許庁

The minute and globular silica is produced by the following processes: crushing solid silica obtained by drying fumed silica slurry to obtain silica powder; and then melting and spheroidizing the silica powder in the flame of a burner.例文帳に追加

ヒュームドシリカスラリーを乾燥させて得られる固体状シリカを粉砕してシリカ粉末を得た後、該シリカ粉末をバーナーの火炎中で溶融球状化させる。 - 特許庁

However, the hydrophobic silica is not AEROSIL(R)RY200 hydrophobic fumed silica, and excludes a formulation containing the following components of polyoxyalkylene-modified polysiloxane SH3775E, an alkyl glyceryl ether-modified polysiloxane, or a hydrophobic fumed silica AEROSIL(R)R812.例文帳に追加

ただし、前記疎水性シリカは、AEROSIL(登録商標)RY200疎水性ヒュームドシリカではなく、かつ、次の成分、すなわち、ポリオキシアルキレン変性ポリシロキサンSH3775Eと、アルキルグリセリルエーテル変性ポリシロキサンと、疎水性ヒュームドシリカAEROSIL(登録商標)R812とを含む配合物は除外される。 - 特許庁

To provide a homogeneous silica filled composition where high levels of silica, processing fluid and high molecular weight silicone polymer are compounded into the homogeneous silica filled composition without forming a preconcentrate of fumed silica and polymer.例文帳に追加

高レベルのシリカ、加工流体及び高分子量シリコーンポリマーを、ヒュームドシリカとポリマーの予備濃縮物を形成することなくコンパウンディングして均質なシリカ充填組成物を提供する。 - 特許庁

The composition for polishing comprises fumed alumina, alumina other than fumed alumina, colloidal silica, two kinds of organic acids, an oxidizing agent and water.例文帳に追加

本発明の研磨用組成物は、フュームドアルミナ、フュームドアルミナ以外のアルミナ、コロイダルシリカ、二種類の有機酸、酸化剤、及び水を含有する。 - 特許庁

The compound is an oxide and at least one selected from a group comprising fumed silica, alumina, zeolite, and titania.例文帳に追加

前記化合物は酸化物であり、ヒュームドシリカ、アルミナ、ゼオライト、及びチタニアからなる群より選択される少なくとも一つである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a fumed silica useful for polishing tungsten and titanium on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法を提供する。 - 特許庁

Thus, this epoxy resin composition has high flame retardancy owing to the fumed silica without containing halogen, antimony or phosphorus imposing heavy environmental burden.例文帳に追加

環境への負荷が大きいハロゲン、アンチモン、リンを含有することなく、フュームドシリカによって難燃性を高く得ることができる。 - 特許庁

The fumed silica 12 is fed into a unitary continuous compounding apparatus at a first location prior to addition of the silicone polymers 22, 24.例文帳に追加

ヒュームドシリカ12は、シリコーンポリマー22,24の添加前に、単一連続コンパウンディング装置の第1の位置に供給する。 - 特許庁

The fumed silica absorbs 0.5-20 pts.wt. of a high mol.wt. silicone oil and/or a silicone-based flame retarder.例文帳に追加

前記のフュームドシリカが高分子量のシリコーン油及び/又はシリコーン系難燃剤0.5〜20重量部を吸着している。 - 特許庁

Ultrafine particles of fumed silica, the mean particle diameter of whose primary particles is about 10 nm, are oil-hydraulically pressed into a pressure-formed body.例文帳に追加

一次粒子の平均粒径が10nm程度の超微粒子のフュームドシリカを油圧プレスして加圧成形体を形成する。 - 特許庁

The metal film polishing composition contains fumed silica that serves as abrasive grains, an oxidizing agent, and a pH adjuster, and is set at pH6 to 8.5.例文帳に追加

砥粒であるヒュームドシリカと酸化剤とpH調整剤とを含む金属膜研磨用組成物であって、pHを6〜8.5とする。 - 特許庁

The invention further provides fumed silica particles having a relatively small aggregate size and/or narrow aggregate size distribution.例文帳に追加

比較的小さな凝集体サイズ及び/又は比較的狭い凝集体サイズ分布を有するヒュームドシリカ粒子がさらに提供される。 - 特許庁

The thickening agent is preferably fumed silica and is compounded in an amount of 1 to 20 wt.% based on the total amount of the composition.例文帳に追加

増粘剤はヒュームドシリカが好ましく、その配合量は組成物全体の1〜20重量%である。 - 特許庁

The fumed silica is used for abrasive grains, and the content of a benzene ring-based organic substance contained in the polishing composition is100 ppm.例文帳に追加

砥粒にヒュームドシリカを使用し、研磨組成物に含まれるベンゼン環系有機物の含有量を100ppm以下とする。 - 特許庁

The powder mixture may comprise a powder of other fluorides such as a powder of other silicon compounds and fumed silica.例文帳に追加

粉末混合物は他のフッ化物の粉末、ヒュームドシリカのような他のケイ素化合物の粉末を含んでいてもよい。 - 特許庁

The method prepares a predetermined volume of water and a predetermined concentration of the fumed silica that is 35 wt % of the volume of water.例文帳に追加

所定の量の水と前記所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意する。 - 特許庁

In the heat insulating material that surrounds the reformer, the heat insulating material for the reformer comprises a molded article containing a fumed silica and an inorganic fiber.例文帳に追加

改質器を包囲する断熱材において、フュームドシリカと無機繊維とを含む成形体からなることを特徴とする改質器用断熱材。 - 特許庁

To provide a polishing composite whose cohesion is suppressed and which is decreased in number of coarse particles even when fumed silica is used.例文帳に追加

ヒュームドシリカを用いた場合であっても、凝集を抑制し、粗大粒子数が低減された研磨組成物を提供する。 - 特許庁

This thermosetting resin composition includes a thermosetting resin, a setting agent, a hydrophilic fumed silica, and a polycarboxylic acid amide, wherein the hydrophilic fumed silica and the polycarboxylic acid amide are separated during storage.例文帳に追加

熱硬化性樹脂、硬化剤、親水性ヒュームドシリカ及びポリカルボン酸アミドを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記親水性ヒュームドシリカとポリカルボン酸アミドを分離して保存することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The polishing composition comprises (A) a polishing material, (B) 2-hydroxybenzotriazole, (C) hydrogen peroxide and (D) water, where the polishing material is at least one selected among fumed silica, colloidal silica, fumed alumina and colloidal alumina.例文帳に追加

(A)研磨材、(B)2—ヒドロキシベンゾトリアゾール、(C)過酸化水素および(D)水からなる研磨用組成物であり、研磨材が、フュームドシリカ、コロイダルシリカ、フュームドアルミナ、およびコロイダルアルミナの中から選ばれる少なくとも1種類である。 - 特許庁

The polishing composition comprises (A) a polishing material, (B) 2-hydroxybenzotriazole, (C) malic acid, (D) hydrogen peroxide, and (E) water, the polishing material being at least one selected from among fumed silica, colloidal silica, fumed alumina, and colloidal alumina.例文帳に追加

(A)研磨材、(B)2—ヒドロキシベンゾトリアゾール、(C)リンゴ酸、(D)過酸化水素および(E)水からなる研磨用組成物であり、研磨材が、フュームドシリカ、コロイダルシリカ、フュームドアルミナおよびコロイダルアルミナの中から選ばれる少なくとも1種類である。 - 特許庁

例文

Molded products are produced by melt-molding a resin composition comprising a polyvinyl acetal resin (A) and fumed silica (B), wherein, the resin composition contains 4-60 pts.wt. fumed silica (B) based on 100 pts.wt. polyvinyl acetal resin (A).例文帳に追加

ポリビニルアセタール樹脂(A)とフュームドシリカ(B)を含有する樹脂組成物であって、ポリビニルアセタール樹脂(A)100重量部に対してフュームドシリカ(B)4〜60重量部を含有することを特徴とする樹脂組成物を溶融成形して成形品を製造する。 - 特許庁

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