「Insulation board」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

SCREEN PLATE, INTERLAYER INSULATION FILM, CIRCUIT BOARD, ACTIVE MATRIX CIRCUIT BOARD AND IMAGE DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 - 特許庁

INSULATION MATERIAL FOR PRINTING WIRING BOARD, THE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板用絶縁材料、プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

The wiring board has an insulation layer formed on a metal layer through the adhesion layer for the wiring board.例文帳に追加

配線基板は金属層上に前記配線基板用密着層を介して絶縁層を有する。 - 特許庁

INSULATION LAYER TRANSFER SHEET IN MANUFACTURING WIRING BOARD, BUILT-UP PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線板製造用絶縁層転写シート及びビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

To decrease the insulation failure of a coil, a circuit board and a control element on the circuit board.例文帳に追加

コイルと回路基板と回路基板上の制御素子の絶縁不良を軽減できるようにする。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRICAL INSULATION MATERIAL WITH SUBSTRATE, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD INSULATION SPACER, AND PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT INCLUDING THE SAME例文帳に追加

プリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニット - 特許庁

INSULATION MATERIAL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD AND HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

高周波回路基板用絶縁材料およびそれを用いた高周波回路基板 - 特許庁

To provide a blade board having fire resistance and heat insulation, and a shutter door provided with the blade board.例文帳に追加

耐火性と断熱性を有する羽板と、羽板を備えたシャッタードアの提供。 - 特許庁

PATTERN SHAPE OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND INSULATION DETERIORATION TEST METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板のパターン形状及びプリント配線板の絶縁劣化試験方法 - 特許庁

To provide a wiring board for sufficiently achieving the insulation property of a substrate surface and the radiation property of the wiring board.例文帳に追加

基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。 - 特許庁

INTER LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPARATION OF MULTI-LAYER PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法 - 特許庁

FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION AND INSULATION BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE FLAME- RETARDANT RESIN COMPOSITION例文帳に追加

難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂組成物を用いた絶縁基板及び印刷回路板 - 特許庁

Insulation supports 3 support an over-head board 2 in parallel with a base board 1 acting like a base.例文帳に追加

ベースとなる基板１に対して、絶縁支柱３により高架基板２を平行に支持する。 - 特許庁

A second sound insulation board 332 having a greater area than the opening 324 in the first sound insulation board 322 is installed with a predetermined space between it and the first sound insulation board 322.例文帳に追加

また、第一遮音板３２２から所定スペースあけて、第一遮音板３２２の開口部３２４よりも大きい面積の第二遮音板３３２を設置する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND INTERLAYER INSULATION FILM FOR BUILDUP BOARD例文帳に追加

プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板用プリプレグ、プリント配線基板、およびビルドアップ基板用層間絶縁膜 - 特許庁

In the electronic part having a first insulation board and a second insulation board that are laminated together, an auxiliary electrode 7 is provided on at least a portion of a lamination surface of the second insulation board where there is no overlap between the lamination surfaces of the first and second insulation boards.例文帳に追加

第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とを積層してなる電子部品において、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面のうち、重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、補助電極７が設けられている。 - 特許庁

This tatami mat core 1 is constituted by laminating a first palm board 3, an insulation fiber board 4 as a first fiber board, a second palm board 5, an insulation fiber board 6 as a second fiber board, and a third palm board 7.例文帳に追加

畳床１は、第１のパームヤシボード３と、第１の繊維ボードとしてのインシュレーションファイバーボード４と、第２のパームヤシボード５と、第２の繊維ボードとしてのインシュレーションファイバーボード６と、第３のパームヤシボード７とを積層して構成されている。 - 特許庁

To provide an insulation sheet which can form a conductor circuit with good smoothness and excellent adhesion to an insulation resin layer, the insulation sheet with the base material, and a multi-layer printed wiring board using this insulation sheet.例文帳に追加

平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The insulation circuit board 4 is constituted of the insulation plate 5, an aluminum wiring layer formed on one surface of the insulation plate 5, and an aluminum heat conductive layer 7 formed on the other surface of the insulation plate 5.例文帳に追加

絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。 - 特許庁

To provide a fixing structure of an insulation board, which can assure to fix an insulation board with the minimum influence of positional restriction of electronic components mounted on a board or of fixing restriction of an insulation board by which the electronic components are covered, and can assure to insulate and protect not only thin electronic components but also thick ones.例文帳に追加

基板上に搭載される電子部品の配置制限や、電子部品を被覆する絶縁板の取付制限の影響を最小限にして確実に絶縁板を取付・固定することができ、而も平面的な電子部品のみならず高さのある電子部品をも確実に絶縁、保護することができるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board whereby a change in an exposed part of wiring conductors formed on an insulation board attended with a positional deviation between the insulation board and an insulation frame can easily be detected even when the wiring board is downsized and electrodes of electronic components can easily and surely be connected to the wiring conductors.例文帳に追加

配線基板を小型化したとしても、絶縁基板と絶縁枠体との位置ずれに伴う絶縁基板に形成された配線導体の露出部の変化を容易に検知することができ、電子部品の電極を配線導体に容易かつ確実に接続することができるものとすること。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD USED IN CLEAN ROOM, EPOXY-BASED SEMICONDUCTOR SEALING RESIN, PACKAGING CIRCUIT BOARD, INSULATION PAPER, BOARD PROCESSING EQUIPMENT, AND VERTICAL TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

クリーンルーム内で使用する回路基板、エポキシ系半導体封止樹脂、実装回路基板、絶縁紙、基板処理装置、及び、縦型熱処理装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG, INSULATION BOARD WITH SUPPORTING BASE, LAMINATE AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁板、積層板および多層プリント回路板 - 特許庁

To provide a coil terminal processing board that allows easy insulation by positioning a coil end to the board and soldering the coil end to the board.例文帳に追加

コイル端を基板で位置決めするとともに容易に半田付けし、簡単に絶縁処理ができるコイル端末処理基板を提供する。 - 特許庁

To provide a metal board for realizing a metal insulation board superior in heat radiation and a convenient method of manufacturing such board.例文帳に追加

放熱性に優れた金属絶縁基板を実現するための金属基板と、そのような基板を作製する簡便な製造方法を提供すること。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, INSULATION RESIN SHEET USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD OF INSULATION RESIN SHEET例文帳に追加

プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法 - 特許庁

The invention concerns the insulation film for providing an insulation board mounting a semiconductor chip in the semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、半導体パッケージにおいて半導体チップを搭載する絶縁基板を提供するための絶縁フィルムに関する。 - 特許庁

A printed board 1 includes an insulation layer, with an interconnection 3a with one end serving as an electrode pad 4a formed on the top face of the insulation layer.例文帳に追加

プリント基板１は、絶縁層を有し、その上面に、一端部が電極パッド４ａとなる配線３ａが形成されている。 - 特許庁

A first insulation layer 12A is formed on the surface of a circuit board 11, and a second insulation layer 12B is formed on its rear.例文帳に追加

回路基板１１の表面には第１の絶縁層１２Ａが形成され、その裏面には第２の絶縁層１２Ｂが形成されている。 - 特許庁

The wiring board comprises the insulation layer formed by this method and a wiring conductor layer deposited to the insulation layer.例文帳に追加

また、この形成方法により形成した絶縁層とこの絶縁層に被着形成した配線導体層とを具備する配線基板である。 - 特許庁

Even when the moisture absorbed plaster board 10 lowers heat insulation, excellent heat insulation can be maintained by the heat insulator layer 20.例文帳に追加

吸湿した調湿石膏ボード１０が断熱性低下しても、断熱材層２０によって良好な断熱性を維持することができる。 - 特許庁

To secure electrical insulation relative to a mounting plate while reducing use of an insulation sheet when automating mounting of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の取付を自動化する際、絶縁シートの使用を削減しつつ、取付板との絶縁を確保する。 - 特許庁

The integrated wiring board assembly is tightened with a screw hole formed at the insulation base or the insulation case (not illustrated) by mounting screws 60.例文帳に追加

一体化された配線板組立を取付ねじ６０を用いて図示しない絶縁基台または絶縁ケースに形成されたねじ孔に締結する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITE AND BUILD-UP INSULATION FILM WITH THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD USING THE BUILD-UP INSULATION FILM例文帳に追加

光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁

The circuit board 10 comprises a plurality of the thermal via holes 8 which are formed in an insulation substrate 1 and extended through the thickness of the insulation substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の内部に、該絶縁基板１の厚みを貫くサーマルビアホール８を複数配置した回路基板１０である。 - 特許庁

The laminated plate or the insulation layer of a printed circuit board is produced by impregnating an epoxy resin in the nonwoven fabric for electric insulation and hot-pressing the impregnated product.例文帳に追加

前記電気絶縁用不織布にエポキシ樹脂を含浸し、加熱加圧成形して積層板ないしはプリント配線板の絶縁層とする。 - 特許庁

To provide a thermally conductive insulation sheet exhibiting excellent insulation and heat dissipation, and to provide a metal base substrate and a circuit board.例文帳に追加

絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processor which can equalize the heating of a board by enabling the heat insulation property of the heat insulation part of a heater to be equalized.例文帳に追加

ヒータの断熱部の断熱性を均一化することができ、基板加熱の均一化が図れる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

This printed wiring board 10 is provided with an insulation part 11, and first conductive parts 12 formed on one-side surface 11a of the insulation part 11.例文帳に追加

プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。 - 特許庁

A flat plate member 7 (a thermal insulation board) for combining thermal insulation with flow regulating is arranged between a heater 5 and a heat exchanger 2.例文帳に追加

ヒータ５と熱交換器２との間に、熱遮断用と整流用とを兼ねる平板部材７（遮熱板）を配置する。 - 特許庁

To provide a roof heat insulation execution method which easily ensure an air-permeable layer between a sheathing roof board and a heat insulation material.例文帳に追加

野地板と断熱材との間に通気層が容易に確保できる屋根断熱施工方法を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE OF EVALUATING INSULATION RELIABILITY OF INTERLAYER CONNECTION CIRCUIT PART OF PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF EVALUATING THE INSULATION RELIABILITY例文帳に追加

プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体及びその絶縁信頼性評価試験方法 - 特許庁

OUTSIDE TENSION THERMAL INSULATING BOARD AND ITS CONSTRUCTION METHOD IN OUTSIDE TENSION THERMAL INSULATION METHOD/ADDITIONAL THERMAL INSULATION METHOD FOR EXTERIOR WALL OF WOODEN BUILDING例文帳に追加

木造建築物の外壁の外張断熱工法・付加断熱工法における外張断熱ボードとその施工方法 - 特許庁

To provide an inorganic foamed board which is extreamly low in cost, is excellent in fire resistance, imcombustibility, light-weight performance, thermal insulation property and sound insulation property and can be disposed.例文帳に追加

極めて安価で耐火性、不燃性、軽量性に加えて断熱性や遮音性にも優れ、而も廃棄も可能な無機質発泡板材を提供する。 - 特許庁