「Insulation board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

MOISTUREPROOF INSULATING COATING FOR MOUNT CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING INSULATION-TREATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

実装回路板用防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which has excellent fine wiring formation property and insulation reliability.例文帳に追加

微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This biosensor is provided with a first insulation base board 1 having a first face 22 and a second face 23.例文帳に追加

バイオセンサには第１面(22)と第２面(23)を備えた第１絶縁基板(1)が備えられている。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ELECTRICAL INSULATION AND PRODUCTION OF MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

A large insulation board is divided into individual printed wiring boards 30.例文帳に追加

大盤板の絶縁基板から分割して個々のプリント配線板３０を形成する。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE AND INTERLAYER INSULATION FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、成形体、及びプリント基板用の層間絶縁膜 - 特許庁

To provide an insulation circuit board capable of suppressing cracking on an insulation plate during cold-heat cycle and peeling at a junction interface between the insulation plate and a second metal plate.例文帳に追加

冷熱サイクル時の絶縁板のクラックの発生や、絶縁板と第２金属板との接合界面での剥離の発生を抑制しうる絶縁回路基板を提供する。 - 特許庁

To firmly fix a heat insulation panel with nails and screws for a building structure without generating holes and voids damaging heat insulation for a heat insulation board with a simple means without cost increase.例文帳に追加

コストの嵩まない簡易な手段によって、断熱ボードに断熱性を損なう孔や空隙等を生じさせることなく建築構造物に対して断熱パネルを釘やビスで強固に固定するこができるようにする。 - 特許庁

In a wiring board containing at least one conductor layer and one resin insulation layer each, the resin insulation layer is surface-irradiated with laser to form a wiring groove in the resin insulation layer.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。 - 特許庁

The brazing method for the insulation laminated material is applied to brazing of an insulation circuit board 4 and a stress relaxing member 8 as the insulation laminated material in a base for a power module.例文帳に追加

絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。 - 特許庁

A circuit board 10 includes an insulation substrate 1, a brazing material layer 2 provided on an upper surface of the insulation substrate 1, and a mounting member 3 joined to the upper surface of the insulation substrate 1 through the brazing material layer 2 and in which an electronic component 20 is mounted.例文帳に追加

回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される搭載部材３とを備えている。 - 特許庁

To suppress warpage irregularities on the wall of a hole, made in an insulation layer by irradiating with a laser beam, in a multilayer printed wiring board in which printed wirings formed through an insulation layer are connected by means of a conductor arranged in a non-through hole made in the insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を介するプリント配線間が絶縁層非貫通穴に配置した導体で接続された多層プリント配線板において、そりを抑制し、レーザ光照射により絶縁層にあけた穴の穴壁凹凸を小さくする。 - 特許庁

In addition, a slit capable of bending the heat insulation board into a reverse V-shape is cut on the upper face of the center part of the heat insulation body in parallel to the wing-like heat insulation part to facilitate construction.例文帳に追加

また、断熱ボード本体の中央部上面に、前記翼状断熱部と並行して、この断熱ボードを逆Ｖ字上に曲げることのできるスリットを入れ、施工を容易にする。 - 特許庁

An insulation circuit board 4 is formed by brazing a conductive layer 6 on one surface of an insulation plate 5, and a surface of the conductive layer 6 which is the opposite side of a surface brazed on the insulation plate 5 serves as an electronic element mounting surface 8.例文帳に追加

絶縁回路基板４は、絶縁板５の一面に導電層６がろう付されたものであり、導電層６における絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載面８となっている。 - 特許庁

To provide a photo-curable resin composition giving a small environmental load and suitable for the insulation of an electronic part, a photo-curable moisture-preventing insulation coating for a mounting circuit board, an insulation-treated electronic part having a high reliability and a method for producing the same.例文帳に追加

環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The integrated circuit board comprises an insulation body, and a plurality of conductive circuits are formed on the insulation body and can electrically engage with a pin and a chip module mounted on the insulation body.例文帳に追加

集積回路基板は絶縁本体を備え、複数の導電回路は絶縁本体に形成され、ピンと絶縁本体に実装されたチップモジュールと電気的に係合できる。 - 特許庁

To secure a high unity among poured concrete C, insulation boards and stiles in a formwork functioning also as an insulation panel 20 equipped with stiles 30 embedded in a recessed gutter 22 formed in an insulation board 21 and on its one surface.例文帳に追加

断熱板２１とその一方の面に形成された凹溝２２に埋め込まれた桟木３０とを備える形態の型枠兼用断熱パネル２０において、打設コンクリートＣと断熱板及び桟木との間の高い一体性を確保する。 - 特許庁

To provide a photo-curable resin composition giving a small environmental load, and suitable for the insulation of an electronic part, a photocurable moisture-preventing insulation coating for mounting circuit board, an insulation-treated electronic part having a high reliability and a method for producing the same.例文帳に追加

環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, INSULATION SHEET WITH SUBSTRATE, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 - 特許庁

To provide a multilayer board on which the electrodes has strong adhesion strength to glass-containing insulation layers and excellent solderability, and manufacturing method of the board.例文帳に追加

ガラス含有絶縁層への電極の固着強度が大きく、はんだ付け性が良好な多層基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION, PREPREG PRODUCED BY USING THE SAME, CONDUCTOR FOIL WITH RESIN, CONDUCTOR-CLAD LAMINATED BOARD AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付導体箔、導体張積層板及び多層配線板並びに多層配線板の製造方法 - 特許庁

FLAME-RETARDANT THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, ELECTRICAL INSULATION FILM, LAMINATED BOARD, RESIN-COATED METALLIC FOIL AND MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING THEM例文帳に追加

難燃性熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、絶縁フィルム、積層板、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a board surface can be made flat and the delamination of an interlayer resin insulation layer is prevented.例文帳に追加

基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To reduce the cost of a board mounted with a semiconductor integrated circuit device by effectively using an insulation board.例文帳に追加

絶縁性基板を有効に使用して、半導体集積回路装置を搭載した基板のコストを低減できるようにする。 - 特許庁

ONE-PART MOISTURE-CURABLE POLYURETHANE COATING AGENT, MOUNTING CIRCUIT BOARD HAVING BEEN SUBJECTED TO MOISTUREPROOF INSULATION TREATMENT USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING THE MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

一液湿気硬化型ポリウレタンコーティング剤、それを用いて防湿絶縁処理された実装回路板、及びその実装回路板の製造方法 - 特許庁

In a printed board 1, copper foil 4 is applied on a single-sided board 2, and resist ink 5 (insulation material) is coated on the copper foil 4.例文帳に追加

プリント基板１は、片面基板２の上に銅箔４が施され、銅箔４の上にレジストインク５（絶縁材）が塗布されている。 - 特許庁

A board 15 made of a heat insulation material is laminated on the under surface of the panel 13 for a solar heat and a board 15 is arranged on the inner side of the panel frame 14.例文帳に追加

集熱用パネル１３の下面には断熱材製のボード１５を積層し、このボードをパネルフレーム１４の内側に配置する。 - 特許庁

To provide an insulating circuit board with high insulation reliability, and related technique using the insulating circuit board.例文帳に追加

絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

The composite wiring board is provided with an organic insulation layer 3 with a thermal expansion coefficient of 10-25×10^-6/°C on one side of a ceramic wiring board 12.例文帳に追加

セラミック配線基板１２の片側に熱膨張係数が１０〜２５×１０^−６／℃の有機絶縁層３を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The patch antenna 10 including: a patch 1; an insulation board 2; and a conductor board 3 is fitted onto a shield case 5.例文帳に追加

パッチ１、絶縁体基板２および導体板３を有するパッチアンテナ１０が、シールドケース５の上に取り付けられている。 - 特許庁

A moistureproof insulation-treated mounting circuit board is produced by coating a mounting circuit board with the above coating agent followed by curing.例文帳に追加

前記の一液湿気硬化型ポリウレタンコーティング剤を実装回路板に塗布し、硬化させて防湿絶縁処理された実装回路板を製造する。 - 特許庁

The module 21 has a circuit board 22 of electric insulation and various electric components 26 to form a lighting circuit by being mounted on the board.例文帳に追加

モジュール21は、電気絶縁性の回路基板22と、この基板に搭載されて点灯回路をなす各種の電気部品26を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board which is capable of improving insulation reliability in a through-hole, a semiconductor device, and a method for manufacturing a wiring board.例文帳に追加

貫通孔内の絶縁信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

SHEATHING BOARD TYPE FORMWORK WITH INSULATION MEMBER OR FINISH BOARD ADHERED TO METAL LATH HAVING SEPARATOR HOLE WITH APEX OF V-TYPE RIB MADE FLAT例文帳に追加

Ｖ型リブの頂点を平らにして、セパ穴をあけたラス金網に断熱材あるいは仕上げボードを貼り付けた堰板型枠材 - 特許庁

To acquire a method for manufacturing a wiring board and a wiring board securing a satisfactory adhesion between a conductive-layer surface and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

導体層表面と層間絶縁層との密着性を十分なものとする配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。 - 特許庁

At the same time, the electronic part mounted to the mounting board is housed in the recessed part 50 on the bottom surface of the insulation board 10.例文帳に追加

それと共に、絶縁基板１０下面の凹部５０に、実装基板に実装された電子部品を収容できるようにする。 - 特許庁

To provide a copper clad laminated board which can prevent insulation films from being adhered to each other in a movable part and is superior in bending property, and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

可動部における絶縁性フィルム同士の密着を防止し、屈曲性に優れた銅張り積層板および多層配線板を提供すること。 - 特許庁

Opposing edges of the bus bar structure board 26 and the reinforcing board 27 have a structure entangling each other along the insulation groove 31.例文帳に追加

バスバー構成板２６及び補強板２７の両対向縁は、絶縁溝３１に沿って互いに入り組んだ構造となっている。 - 特許庁

The insulation assembly 30 has a second circuit board 20 with a columnar bump 22 (male type terminal part) positioned to have the first circuit board 10 in-between.例文帳に追加

絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。 - 特許庁

The board material 16 for the outer wall is constituted of a rectangular board material having high heat insulation property and a high fire prevention ability.例文帳に追加

外壁用板材１６は、断熱性が高くかつ防火性能が高い矩形の板材として構成されている。 - 特許庁

Thus a helical coil is formed on the main body 10 of the organic insulation board, in other words, on the board for high frequency.例文帳に追加

このようにして、ヘリカルコイルを基板本体１０上に形成し、換言すれば高周波用基板内に形成するようにする。 - 特許庁

Since the electrode is not exposed from the lower surface of the printed circuit board 4, the insulation of the lower surface of the printed circuit board 4 can be assured.例文帳に追加

プリント基板４下面から電極２が露出していないため、プリント基板４下面の絶縁性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a noise insulation method and noise insulation equipment which can remarkably increase the sound insulation effect when insulating sound transmitted from a noise generating surface-like body F to a noise reduction object area P located in the opposite side of a sound insulation board 1 through the sound insulation board 1 adjoining this surface-like body via space S.例文帳に追加

騒音発生面状体Ｆから、空間Ｓを介してこの面状体Ｆに隣接する遮音板１を通過して、遮音板１の反対側に位置する騒音低減対象領域Ｐに伝達される音を遮音するに際し、遮音効果を大幅に改善することのできる遮音方法および遮音装置を提供する。 - 特許庁

The antenna module is characterized in such that radiation elements (patches 12) are provided to the surface or the inside of an insulation board 11 and an antenna board 1 wherein the surface of surrounding parts of the insulation board 11 is tilted to the rear side toward ends is mounted on a module board 2.例文帳に追加

本発明のアンテナモジュールは、絶縁基板１１の表面または内部に放射素子（パッチ１２）が設けられ、絶縁基板１１の周辺部の表面が端部に向かって裏面側に傾斜してなるアンテナ基板１が、モジュール基板２上に実装されたことを特徴とするものである。 - 特許庁

The insulation structure 1 comprises a circuit board 2 covered on its surface with an insulation resin, so that a resin layer 3 covering the surface of the circuit board 2 is partly filled in holes 5 provided in a thicknesswise direction of the board 2 from the surface of the board 2.例文帳に追加

配線基板２の表面を、絶縁性の樹脂により被覆する絶縁構造１において、配線基板２の表面から配線基板２の厚さ方向に設けた孔５内に、配線基板２の表面を被覆する樹脂層３の一部が充填されている絶縁構造１を提供する。 - 特許庁