「Ni on」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrode pad 12 is formed on the surface of a semiconductor chip 10 and an electroless Ni plating bump 13 is formed thereon.例文帳に追加

半導体チップ１０の表面に、電極パッド１２が形成され、その上に無電解Ｎｉメッキバンプ１３が形成される。 - 特許庁

A Ni coating layer 4 is formed on the surface of a metal base material 2 made of stainless steel and a silver coating layer 3 is formed thereon.例文帳に追加

ステンレス鋼製の金属母材２の表面にＮｉ被覆層４を形成し、その上で銀被覆層３を形成する。 - 特許庁

First plating film 22a, 22b formed by Ni plating are respectively formed on surfaces of the external electrodes 20a, 20b.例文帳に追加

外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。 - 特許庁

The bus bar 15 is configured so that an Ni-plated layer 27, made of nickel, is formed on the surface of a base material 26 made of a copper alloy.例文帳に追加

バスバー１５は、銅合金からなる母材２６の表面に、ニッケルからなるＮｉメッキ層２７が形成されてなる。 - 特許庁

An oxide film 50 formed by a Ni oxide is formed on the surfaces of the lead wires 48, 49.例文帳に追加

リード線４８，４９の表面にはＮｉの酸化物で形成された酸化物膜５０が形成されている。 - 特許庁

Then, a Ti/Al layer 30 which serves as a wiring layer is formed on the Ni silicide layer 13 (Fig. 1 (h)).例文帳に追加

その後、Ｎｉシリサイド層１３の上に配線層となるＴｉ／Ａｌ層３０を形成する（図１（ｈ））。 - 特許庁

A Pt thin film 12 is formed on a germanium (Ge) substrate 11, and an Ni thin film 13 is formed above the Pt thin film 12.例文帳に追加

ゲルマニウム（Ｇｅ）基板１１上に、Ｐｔ薄膜１２が形成され、さらにＰｔ薄膜１２の上方にＮｉ薄膜１３が形成されている。 - 特許庁

Moreover, it is desirable that hydrogen storage alloy powder having surface layers composed of an alloy of Ni and Co, be applied on the powder surfaces.例文帳に追加

また、好ましくは、前記水素吸蔵合金粉末の表面に、ＮｉとＣｏの合金からなる表面層を備えた水素吸蔵合金粉末を適用する。 - 特許庁

Therefore, slit apertures 2a, 3a with a high precision can be formed on the Ni films 2, 3.例文帳に追加

ニッケル薄膜２、３は銅合金に比べてエッチング速度が遅いので、ニッケル薄膜２、３に精度良くスリット用開口２ａ、３ａを形成できる。 - 特許庁

This insoluble electrode has a metallic phase consisting of Ni and Mo on a metallic substrate formed of valve metal.例文帳に追加

バルブ金属からなる金属基体上に、Ｎｉ及びＭｏからなる金属相を有する不溶性電極。 - 特許庁

A graphite layer 24 formed on a surface of an Ni silicide film 23 is removed by vaporization of oxidation, reduction or overheating.例文帳に追加

Ｎｉシリサイド膜２３の表面に形成されたグラファイト層２４をスパッタ、酸化、還元もしくは過熱による気化によって除去する。 - 特許庁

An amorphous silicon film 22 is deposited on a quartz substrate 21 to introduced a metal Ni, thereby crystallizing the amorphous silicon film 22.例文帳に追加

石英基板２１上に非晶質珪素膜２２を堆積して金属Ｎiを導入し、非晶質珪素膜２２を結晶化させる。 - 特許庁

Next, a bump electrode 30 made of a solder ball is arranged on the pad electrode 26 via the Ni fine particle film 29.例文帳に追加

次にパッド電極２６上にＮｉ微粒子膜２９を介して半田ボールからなるバンプ電極３０を配置する。 - 特許庁

A Ni-plated layer 8 and a Sn-plated layer 10 are sequentially formed on the surface of the outer electrodes 6.例文帳に追加

また、外部電極６表面には、Ｎｉめっき層８及びＳｎめっき層１０が順に形成されている。 - 特許庁

The second electrode layers 11b, 13b are formed on the first electrode layers 11a, 13a by Ni plating.例文帳に追加

第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上にＮｉめっきにより形成されている。 - 特許庁

The fixture 10 for the external electrode baking includes a net-like body 12 formed of Ni to form an oxide coating composed of NiO on the surface.例文帳に追加

外部電極焼付け用治具１０は、Ｎｉで形成された網状体１２を含み、その表面にＮｉＯからなる酸化被膜を形成する。 - 特許庁

The electroless Ni plating bumps 13 are arranged in two parallel rows on at least two opposite sides of the semiconductor chip 10.例文帳に追加

無電解Ｎｉメッキバンプ１３は少なくとも上記半導体チップ１０の対向する２辺に平行に２列に配置されている。 - 特許庁

Prepare a laminated metal equipped with a first metal layer and a Ni layer formed on the first metal layer.例文帳に追加

第１の金属層と、第１の金属層上に形成されたＮｉ層とを有する積層金属を準備する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si alloy in which spring properties and solder wettability are simultaneously realized on high levels.例文帳に追加

ばね性とはんだ濡れ性とを高いレベルで同時に実現したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金を提供する。 - 特許庁

Solder pads 77 are composed of three layers, i.e., a Ni layer 72, a Pd layer 73 and an Au plating layer 74 formed on a conductor circuit 158.例文帳に追加

半田パッド７７が、導体回路１５８に順次形成されたニッケル層７２−パラジウム層７３−金めっき層７４の３層から成る。 - 特許庁

The server S opens the received data to the public as WWW contents on an Internet Ni.例文帳に追加

ＷＷＷサーバＳは、受領したデータをＷＷＷコンテンツとしてインターネットＮｉ上に公開する。 - 特許庁

A Ni, Cr, or Cu film 6 is formed on a metal band material, and the material is formed into the shape of a spacer expander 1.例文帳に追加

金属製の帯材にＮｉ、Ｃｒ又はＣｕ皮膜（６）を形成し、スペーサーエキスパンダ（１）の形状に加工する。 - 特許庁

Further, a covering layer 44 of an Ni alloy is formed on the surface of the electrode matrix composed of the Pt alloy.例文帳に追加

さらに、Ｐｔ合金からなる電極母材４３の表面にＮｉ合金の被覆層４４を形成する。 - 特許庁

An Ni layer is formed on the Si substrate by a sputtering method, and Ni_3N layer is formed by heat-treating it at 500 to 900°C in an ammonia air flow.例文帳に追加

Ｓｉ基板上にスパッタ法でＮｉ層を形成し、アンモニア気流中５００〜９００℃で熱処理することによりＮｉ_3Ｎ層を形成する。 - 特許庁

The hydrophosphoric acid causes a reduction action with Ni as a catalyst, oxidation reaction does not occur on the surface of the aluminum material, and an excessive film is made to grow.例文帳に追加

次亜リン酸はＮｉを触媒とし還元作用を生じ、アルミニウム材表面では酸化反応が起こらず、余分な皮膜は成長させる。 - 特許庁

On the surface of the external electrodes 20a, 20b, first plating films 22a, 22b consisting of Ni are formed.例文帳に追加

外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。 - 特許庁

The fine oxide film is formed by applying oxide film formation treatment of two stages on Ni-Cr alloy wire.例文帳に追加

緻密な酸化被膜は、Ｎｉ−Ｃｒ合金線に二段階の酸化被膜形成処理を施すことによって形成する。 - 特許庁

Next, an Al layer 2, a Ti layer 3, and an Ni layer 4 are formed on the forming face S of the semiconductor substrate 1 by sputtering.例文帳に追加

次に、半導体基板１の形成面ＳにスパッタリングによってＡｌ層２、Ｔｉ層３、Ｎｉ層４を形成する。 - 特許庁

Accordingly, an electrode pattern composed of the Ni film 5, the Pt film 6 and the Au film 7 is formed on the layer 2.例文帳に追加

これにより、ｐ型ＧａＡｓ層２上にＮｉ膜５、Ｐｔ膜６およびＡｕ膜７からなる電極パターンが形成される。 - 特許庁

A cast pin 5 is composed of a core material 1 composed of a steel material 1 and an Ni based cermet layer 4a covered on the surface of the core material 1.例文帳に追加

鉄鋼材料からなる心材１と、心材１の表面に被覆されたＮｉ基サーメット層４ａとにより鋳抜きピン５を構成する。 - 特許庁

An anode electrode 23 composed of Au and Ni is brought into ohmic contact with a contact layer composed of p-type GaN on the upper surface of the semiconductor 21.例文帳に追加

半導体２１の上面のｐ形ＧａＮから成るコンタクト層にＡｕとＮｉから成るアノード電極２３をオーミックコンタクトさせる。 - 特許庁

A moving blade 1 formed of γ' phase precipitation strengthened Ni-base alloy has an oxidation-resistant coating on the surface.例文帳に追加

γ’相析出強化型Ｎｉ基合金により形成された動翼１の表面には、耐酸化コーティングが施されている。 - 特許庁

A ceramic electronic component 100 is constituted by depositing a Sn plating layer by a known method on a Ni plating layer.例文帳に追加

また、Ｎｉめっき層の上に公知の方法によってＳｎめっき層を形成することによってセラミック電子部品１００を構成する。 - 特許庁

The circuit board 40 obtained in this way forms an exposure part 5 on a part of the plated layer surface of the Ni layer or the Sn layer of the aluminum substrate 1.例文帳に追加

このようにして得られる回路基板４０は、アルミ基板１のＮｉ層、またはＳｎ層のめっき層面の一部に露出部５を形成している。 - 特許庁

Thus, a wiring electrode 25 can be formed as a film on the surface of the Ni silicide film 23 with the graphite layer 24 removed.例文帳に追加

これにより、グラファイト層２４が除去されたＮｉシリサイド膜２３の表面に、配線用電極２５を成膜することが可能となる。 - 特許庁

In a practical device, Ni or Al is laminated on the metal layer for soldering to a lead frame or for wire-bonding, respectively.例文帳に追加

また、実際のデバイスでは、リードフレームへ半田接合する場合には該金属層の上にＮｉを、ワイヤ接合する場合にはＡｌをそれぞれ積層する。 - 特許庁

Resist triangular prisms 22 are formed on a base substrate 21, and plating treatment is performed thereto, so as to form Ni-P substrates 23.例文帳に追加

ベース基板２１にレジスト三角柱２２を形成し、これに対するメッキ処理によってＮｉ−Ｐ基板２３を形成する。 - 特許庁

The electrode 16 comprising an alloy between Ni and Al is formed on the surface of the first region 15.例文帳に追加

第１の領域１５の表面には、ＮｉとＡｌとからなる合金によって構成される電極１６が形成されている。 - 特許庁

A Cu film layer 6 is formed on an organic substrate 5, and Ni plating 7 and Au plating 8 are conducted, to form a film structure of a wiring pattern 10.例文帳に追加

有機基板５上に、Ｃｕ膜層６を形成し、Ｎｉめっき７，Ａｕめっき８を施して、配線パターン１０の膜構成とする。 - 特許庁

An Ni thin film 3 of 5 nm that serves as a catalyst material layer is deposited on a silicon substrate 1 (Fig.1(a)).例文帳に追加

シリコン基板１上にカタリスト材料層となるＮｉ薄膜３を５ｎｍ蒸着する（図１（ａ））。 - 特許庁

The second plating films 24a, 24b have a polycrystalline structure, and flake-like Sn-Ni alloy layers are formed, respectively, on the Sn grain boundary.例文帳に追加

第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

A moving mirror 16 consisting of a permanent magnet, such as a Co-Ni alloy, is arranged in a guide groove 14 disposed at a clad layer on a substrate.例文帳に追加

基板上のクラッド層に設けた案内溝１４内にＣｏ−Ｎｉ合金等の永久磁石片からなる可動ミラー１６を配置する。 - 特許庁

A plating layer 25 is formed on the inner peripheral surface of the inside cover 21 by plating treatment using an Ni-Cr alloy.例文帳に追加

内側カバー２１の内周面にはＮｉ−Ｃｒ合金による鍍金処理がなされ、鍍金層２５が形成されている。 - 特許庁

An n-type electrode 13, wherein Ti, Al, Ni and Au are sequentially laminated, is formed on the exposed part of the n-type contact layer 2.例文帳に追加

ｎ型コンタクト層２の露出部分にはＴｉ、Ａｌ、Ｎｉ及びＡｕが順次積層されたｎ型電極１３が形成されている。 - 特許庁

This film includes lower and upper Ni alloy silicide films laminated in order on a surface of the substrate.例文帳に追加

この膜は、基板の表面上に順に積層された下部及び上部Ｎｉ合金シリサイド膜を有する。 - 特許庁