「Ni on」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An Ni layer 32 and a Cr layer 33 are formed to touch each other by wet plating method and heat treated in non-oxidizing atmosphere so that Ni and Cr are diffused mutually and alloyed on the interface of the Ni layer 32 and the Cr layer 33 thus forming an NiCr alloying layer 34.例文帳に追加

Ｎｉ層３２とＣｒ層３３とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりＮｉ層３２とＣｒ層３３の界面においてＮｉとＣｒを相互拡散させて合金化し、ＮｉＣｒ合金化層３４を形成する。 - 特許庁

A circular noble metal alloy section 32 made of an Ir alloy where Ir is a major component is inserted to a columnar Ni alloy section 31 formed by narrowing an outer layer 5B made of a Ni alloy where Ni is a major component on the tip of the center electrode 5.例文帳に追加

中心電極５の先端部では、Ｎｉを主成分とするＮｉ合金からなる外層５Ｂが細径化されて形成された円柱状のＮｉ合金部３１に対して、Ｉｒを主成分とするＩｒ合金からなる円環状の貴金属合金部３２が嵌合される。 - 特許庁

Thus, the alloy layer 3 containing Ni and Sn, comprising a Ni-Sn alloy or a Ni-Cu-Sn alloy or both of them, is formed on the surface of the copper alloy substrate 1; and a pure Sn layer 4 as the outermost surface layer is formed thereon to obtain a plated copper alloy material for a fuse.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 - 特許庁

Since a wiring electrode 6 can be formed not on a surface of the graphite layer 5 but on the Ni silicide film 3, the wiring electrode 6 is not separated from the Ni silicide film 3.例文帳に追加

そして、グラファイト層５の表面にではなく、Ｎｉシリサイド膜３の上に配線用電極６を形成することができるため、配線用電極６がＮｉシリサイド膜３から剥離することもない。 - 特許庁

The p pad electrode 15 comprising Ni/Au is formed on the transparent electrode 14 and the n electrode 16 comprising Ni/Au similarly is formed on an n-type layer 11 simultaneously.例文帳に追加

透明電極１４上にＮｉ／Ａｕからなるｐパッド電極１５を、ｎ型層１１上に同じくＮｉ／Ａｕからなるｎ電極１６を、同時に形成した。 - 特許庁

Diamond abrasive grain 24 is electrodeposited on a base material 20 made of steel or an aluminum alloy by Ni plating 22 to be a single layer, and Cr plating 26 is performed on a surface of the Ni plating 22.例文帳に追加

鋼製またはアルミ合金製の基材２０に、Ｎｉ鍍金２２によりダイヤ砥粒２４を単層に電着し、さらに、Ｎｉ鍍金２２の表面にＣｒ鍍金２６が施されている。 - 特許庁

A Ni film 2 is formed on an insulated substrate through non- electrolytic plating, and a resist film 10 is formed in the prescribed pattern on this Ni film 2.例文帳に追加

本金属配線の製造方法は、絶縁基板上に無電解メッキによりＮｉ膜２を成膜し、このＮｉ膜２上に所定のパターンでレジスト膜１０を形成する。 - 特許庁

The electrode for generating hydrogen has a hydrogen adsorbing layer comprising an oxide containing at least one kind of an element selected from Pd, Ta, Nb, Ti, Ni, Zr and lanthanum based metals or carbon, formed on a catalytic layer formed on the surface of a conductive base material.例文帳に追加

導電性基材表面に形成した触媒層に、Pd、Ta、Nb、Ti、Ni、Zr及びランタン系金属から選択される少なくとも１種類の元素を含む酸化物又はカーボンから成る水素吸着性層を形成した水素発生用電極。 - 特許庁

A barrier film 27 is formed on a pad electrode 26, and then Ni particles having a diameter of 1-2 μm or less are selectively deposited on the barrier film 26 to form a Ni fine particle film 29.例文帳に追加

パッド電極２６上にバリア膜２７を形成した後、バリア膜２７上に直径が１〜２μｍ以下のＮｉ粒子を選択的に堆積し、Ｎｉ微粒子膜２９を形成する。 - 特許庁

The plating layer 13 is composed of an electrolytic Ni plating layer 13a formed on the plate 12 surface and an Ni-B plating layer 13b formed on the outermost layer.例文帳に追加

メッキ層13は、電磁軟鉄製板12の表面に形成された電解Ｎｉメッキ層13ａと、最外層に形成されたＮｉ−Ｂメッキ層13ｂとから構成されている。 - 特許庁

An electroless Ni plating layer 10 of base plating is formed on metal surfaces of an outer ring 7 and a lead 8 of a cylindrical airtight terminal 2, and a solder plating layer 12 is formed on the Ni plating layer 10 of the lead 8.例文帳に追加

円筒型気密端子２の外環７およびリード８の金属表面に下地めっきの無電解Ｎｉめっき層１０を形成し、リード８のＮｉめっき層１０上、はんだ用めっき層１２を形成する。 - 特許庁

On the surface of the Ni or the Ni base alloy substrate, the Al or the Al alloy as the coating material is laid through fluoride flux and heated in an inert gas atmosphere, and melted and applied on the substrate.例文帳に追加

ＮｉまたはＮｉ基合金基体の表面に被覆材としてのＡｌまたはＡｌ合金をフッ化物フラックスを介して載置し、不活性ガス雰囲気中で加熱し、ＡｌまたはＡｌ合金を溶融させて基体に被覆する。 - 特許庁

The copper foil 1 for the printed circuit board is formed with a Cu-Sn-Ni layer 20 on a surface bonded to at least a base material of a copper foil material 10, and a Cr layer 30 formed on the Cu-Sn-Ni layer 20.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも基材と接着する面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０を形成し、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０上にＣｒ層３０を形成する。 - 特許庁

The Ni plating layer 53 and the electrolytic Au plating layer 54 are formed on the BGA array side, whereas the electrolytic Ni plating layer 55 and the electrolytic Au plating layer 56 are formed on the C4 side.例文帳に追加

各メッキ層は、ＢＧＡ側が電解Ｎｉメッキ層５３及び電解Ａｕメッキ層５４、Ｃ４側が無電解Ｎｉメッキ層５５及び無電解Ａｕメッキ層５６である。 - 特許庁

The sliding member 11 has: a bearing alloy layer 13; an Ni group intermediate alloy 14 formed on the bearing alloy layer 13; and an Sn group overlay layer 15 formed on the Ni group intermediate layer 14.例文帳に追加

摺動部材１１は、軸受合金層１３と、軸受合金層１３上に設けられたＮｉ基中間層１４と、Ｎｉ基中間層１４上に設けられたＳｎ基オーバレイ層１５とを備えている。 - 特許庁

An Ni-P film and an Au film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic element assembly through a pretreatment stage 11, an autocatalytic Ni plating stage 12 and a substitution Au plating stage 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、置換Ａｕめっき工程１３を経て、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

An Ni plating layer 2 is formed on a Cu electrode part 1 by nonelectrolytic plating, Au is deposited on the Ni plating layer 2 by a sputter film forming method, and an Au layer 6 is formed.例文帳に追加

Ｃｕ電極部１上に無電解めっきによりＮｉめっき層２を形成し、スパッタ成膜法によりＮｉめっき層２上にＡｕを堆積させＡｕ層６を形成した。 - 特許庁

After a surface Mo electrode is formed on the surface of the semiconductor wafer, the back Ni-based electrode is formed on the back of the semiconductor wafer, and the formed surface Mo electrode and back Ni-based electrode are simultaneously subjected to sintering processing.例文帳に追加

半導体ウェハの表面に表面Ｍｏ電極を形成した後で、半導体ウェハの裏面に裏面Ｎｉ系電極を形成し、形成した表面Ｍｏ電極および裏面Ｎｉ系電極を同時にシンター処理する。 - 特許庁

In an electrode structure 10, an Ni-plating layer 12 is formed on an underlying electrode base 11, and a Co thin film layer 13 is formed on the Ni-plating layer 12.例文帳に追加

この電極構造１０においては、電極下地１１上に、Ｎｉめっき層１２が形成されており、Ｎｉめっき層１２上にＣｏ薄膜層１３が形成される。 - 特許庁

The plating film can have a two layer structure composed of an Ni layer formed on the terminal connection part 10 and a Pd layer or an Au layer formed on the Ni layer instead of the above three layer structure.例文帳に追加

めっき膜は、上記の３層構造に代えて、端子接続部１０上に形成されたＮｉ層と、このＮｉ層上に形成されたＰｄ層もしくはＡｕ層との２層構造でもよい。 - 特許庁

To provide a gold-plating liquid which can reduce a plated gold film to be formed on an Ni barrier part, in a partial plating treatment for providing an Ni barrier layer on a base material of a connector.例文帳に追加

コネクター素材にＮｉバリア層を設けるための部分めっき処理において、Ｎｉバリア部に形成される金めっき皮膜を抑制することの出来る金めっき液を提供する。 - 特許庁

This sliding member has a recess 2 formed on a sliding surface side of a bearing alloy layer 1, an intermediate layer 3 made of Ni or a Ni alloy provided in the recess 2, and a soft layer 4 made of pure Sn or an Sn alloy provided on the intermediate layer 3.例文帳に追加

軸受合金層１の摺動面側に凹部２を形成し、この凹部２内にＮｉまたはＮｉ合金からなる中間層３を設けると共に、この中間層３上に純ＳｎまたはＳｎ合金からなる軟質層４を設ける。 - 特許庁

An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、及び置換Ａｕめっき工程１３により、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

The corrosion resistant coated member is provided with: a base material 3 in which a nitrided layer 3a comprising nitrogen is formed on the surface side; and an Ni-P-B alloy layer 5 as a corrosion resistant film 4 applied on the surface of the base material 3.例文帳に追加

窒素が含有された窒化層３ａが表面側に形成された基材３と、基材３の表面上に被覆された耐食性皮膜４としてのNi-P-B合金層５とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

It is preferable that one of a copper, silver, gold and platinum or their alloys are applied on the Ni alloy coating film as a substrate treatment and a ceramics of a vitreous layer is applied on both end parts, a side surface and an axial part of a roll drum part.例文帳に追加

また、銅、銀、金、白金のいずれかまたはこれらの合金をNi合金皮膜の下地処理として施すこと、ロール胴部の両端部や側面及び軸部にガラス質層であるセラミックスを被覆することが、望ましい。 - 特許庁

A metalized layer 12 is formed on the circumferential surface of a base body 1 formed of a silicon nitride-based ceramics, a connection terminal 14 formed of Fe-Ni-Co is disposed on it, and a lead terminal of Ni is fixed to the connection terminal 14.例文帳に追加

窒化ケイ素質セラミックスから成る基体１の外周面上に、メタライズ層１２を形成し、その上にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏから成る接続端子１４を配置し、この接続端子１４にはＮｉのリード端子が固定される。 - 特許庁

An interlaid layer 13 of Pt or the like is formed on the second layer 16, a connection terminal 14 formed of an Fe-Ni-Co alloy is mounted on it, and a lead terminal 7 of, for instance, Ni is fixed to the connection terminal 14.例文帳に追加

第２層１６の上にＰｔなどの介在層１３を形成し、その上にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る接続端子１４を取付け、この接続端子１４に、たとえばＮｉのリード端子７が固定される。 - 特許庁

This phosphatized galvanized steel sheet has a plated layer structure comprising: a galvanizing layer on the surface of a steel sheet; a phosphatized layer formed on the galvanized layer; and further a Ni-deposition part of 0.1 to 500 mg/m^2 existing in between the phosphatized layer and the galvanized layer.例文帳に追加

鋼板表面に、亜鉛めっき層と、亜鉛めっき層の上層としてりん酸塩処理層とを有し、さらに亜鉛めっき層とりん酸塩処理層との中間に0.1〜500 mg／ｍ^２のNi付着部を介在させためっき層構造とする。 - 特許庁

The core 20 of the guide wire is dispersed with carbide at least on the surface of a cross-sectional tissue of the core base 21 in a base composed of Ti-Ni alloy, while the catheter 30 is dispersed with carbide on its surface 31 in a base composed of Ti-Ni alloy.例文帳に追加

ガイドワイヤーのコア２０にあっては少なくともコア基部２１の断面組織の表層、カテーテル３０にあっては表層３１において、Ｔｉ−Ｎｉ合金でなる基地中に炭化物を分散させる。 - 特許庁

An Ni-FEP eutectoid plating layer 108 is formed on an ink discharge surface side of the nozzle plate base 105 consisting of an Ni plated film, and an FEP pseudo surface layer is formed on its top surface by a heating treatment at 260 to 320°C.例文帳に追加

Ｎｉめっき膜からなるノズルプレート・ベース１０５のインク吐出面側にＮｉ−ＦＥＰの共析めっき層１０８を形成し、その最表面に２６０℃〜３２０℃の加熱処理によりＦＥＰの擬似表面層を形成する。 - 特許庁

Ni plating layers of the same thickness are formed on both sides of a metal substrate, and etching is carried out only to the Ni plating layer of a mounting surface side of semiconductor elements, so that the thickness of the Ni plating layer of the mounting surface side is formed thinner than that of the Ni plating layer of a rear surface side to be connected to an external substrate.例文帳に追加

金属製基材の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを外部基板と接続する裏面側のＮｉめっき層より薄くすることを特徴としている。 - 特許庁

A thermosetting resin layer containing one or more kinds of metallic pigments A selected from Ni, Al and an Ni-Al alloy and one or more kinds of pigments B selected from iron phosphide and ferrosilicon in a modified epoxide resin is applied by 3-10 g/m2 coating weight on the chemically converted Zn or Zn alloy plated steel sheet.例文帳に追加

ZnまたはZn合金めっき鋼板に、化成処理を施した後、変性エポキシ樹脂中に、Ni、AlおよびNi−Al合金から選ばれた１種もしくは２種以上の金属顔料Ａと、リン化鉄およびフェロシリコンから選ばれた１種もしくは２種の顔料Ｂを含有する熱硬化型樹脂層を、３〜10 g/m^2 の付着量で形成する。 - 特許庁

Reductimetric agent solution containing hydride boride and/or aminoboran is added to slurry containing at least one kind of metal powder of a Ni powder, Cu powder and powder whose main component is Cu and/or Ni, and a Ni salt, and mixed, and a Ni-B alloy powder 12 is deposited on the surface of a metal powder 11, and then is washed.例文帳に追加

Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、ならびにＮｉおよび／またはＣｕを主成分とする粉末のうちの少なくとも１種の金属粉末とＮｉ塩とを含む、スラリーに、水素化硼化物および／またはアミンボランを含む、還元剤溶液を添加し、混合して、金属粉末１１の表面にＮｉ−Ｂ合金粉末１２を析出させ、次いで、これを水洗する。 - 特許庁

The lyrics of the accompanying song are like this: 'Seven herbs, shepherd's purse, birds from China, towards the land of Japan, towards the place where they do not cross to, now together, Batakusa Batakusa ('Nanakusa nazuna toudo no tori ga, nihon no tochi ni, wataranusaki ni, awasete, Batakusa Batakusa)'; the song varies, depending on the area. 例文帳に追加

歌の歌詞は「七草なずな　唐土の鳥が、日本の土地に、渡らぬ先に、合わせて、バタクサバタクサ」など地方により多少の違いがある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The first conductor film 14 is composed of a nickel (Ni) layer 12 in contact with the dielectric layer 11 and a copper (Cu) layer 13 formed on the Ni layer.例文帳に追加

第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。 - 特許庁

The material on the boundary is in a weld bead zone where the material contains approximately 22% to 32% Ni, and most preferably approximately 30% to 32% Ni.例文帳に追加

境界面の材料は、約２２％ないし約３２％最もなるべくは約３０％ないし約３２％の範囲の濃度のニッケルを含むのがよい溶接ビード区域である。 - 特許庁

To provide a corrosion resistant and heat resisting alloy which includes chlorine, hydrogen sulide, etc., exhibits excellent corrosion resistance in a corrosive environment of high temperature and is based on fresh Ni-Cr.例文帳に追加

塩素、硫化水素および炭化水素などを含む高温の腐食環境で優れた耐食性を発揮する、新しいNi-Crをベースにした耐食・耐熱合金を提供する。 - 特許庁

A photoresist 22 is formed thereon, an amorphous Ni-P film 8 is accumulated on the substrate 1 including the Cu-sacrifice layer 20 by electroless plating method (electroless Ni-P plating).例文帳に追加

フォトレジスト２２を形成した後、Ｃｕ犠牲層２０上を含む基板１上に、無電解メッキ法（無電解Ｎｉ−Ｐメッキ）によりアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を堆積する。 - 特許庁

The hot-dip galvanized steel sheet superior in the spot weldability, paintability and processability has a Zn-plated layer containing Ni and Al formed on a steel sheet through an Ni-Al-Zn-Fe alloy layer.例文帳に追加

鋼板上にＮｉ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｆｅ合金層を介して、ＮｉおよびＡｌを含有するＺｎメッキ層が形成されていることを特徴とするスポット溶接性、塗装性、加工性に優れた溶融亜鉛メッキ鋼板。 - 特許庁

Moreover, a metal oxide or metal hydroxide baser than Co and Ni is formed on the surface of the hydrogen storage alloy powder and further the alloy surface is treated, by which the oxidation of the resultant Ni and Co layers can be prevented.例文帳に追加

また、水素吸蔵合金粉末の表面にＣｏやＮｉより卑な金属酸化物または金属水酸化物を形成させ、さらには該合金表面を処理することにより生成したＮｉ、Ｃｏ層の酸化を防止することができる。 - 特許庁

This copper powder for conductive paste is composed of the granular coppers applied with Ni-plating, Ni alloy-plating or Co-plating having 0.5-20 nm film thickness on the surface.例文帳に追加

表面に膜厚０.５ｎｍ以上２０ｎｍ以下のＮｉメッキ，Ｎｉ合金メッキまたはＣｏメッキが施された銅粒子からなる導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

To provide a hydrogen storage composite material having a Mg-Ni based alloy with a coating of catalytically active metal deposited on at least a portion of a surface of the Mg-Ni based alloy.例文帳に追加

Ｍｇ−Ｎｉベースの合金を、該Ｍｇ−Ｎｉベースの合金表面の少なくとも一部に被着されている触媒的に活性の物質のコーティングを有する水素吸蔵複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide soldering paste and an electronic circuit which improves the reliability of soldering by suppressing the oxidization of soldering powder with uniformly forming a stable Cu-Zn-Ni compound phase on an Ni electrode.例文帳に追加

Ｎｉ電極上に安定したＣｕ−Ｚｎ−Ｎｉ化合物相を均一に形成することができると共に、はんだ粉末の酸化を抑制してはんだ付けの信頼性を向上させるはんだペーストおよび電子回路を提供する。 - 特許庁

A metal layer consisting of Co, Ni or a Co-Ni alloy may be provided as a base layer of the rhenium alloy coating provided on the inside surface of the mold of the copper or the copper alloy.例文帳に追加

銅又は銅合金の内側表面に設けるレニウム合金皮膜の下地層として、Ｃｏ、ＮｉまたはＣｏ−Ｎｉ合金からなる金属層を設けても良い。 - 特許庁

In a Pt modified Ni catalyst prepared by the sequential impregnation method, Pt metal atom 1 is unevenly distributed on the surface of Ni metal fine particles 2 as shown by (a).例文帳に追加

逐次含浸法により調製したＰｔ修飾Ｎｉ触媒は、（ａ）に示すように、Ｐｔ金属原子１がＮｉ金属微粒子２の表面に主として偏在している。 - 特許庁