「Ni on」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A Ni/Au plating layer 3 is formed on the thick film conductor layer 2, and the surface of the thick film conductor layer 2 is completely covered without a clearance.例文帳に追加

この厚膜導体層２の上にＮｉ／Ａｕメッキ層３が形成され、厚膜導体層２の表面が隙間なく完全に覆われている。 - 特許庁

To suppress occurrence of a defect of a Ni-P plating film on a high level in manufacture of a substrate made of an aluminum alloy for a magnetic recording medium.例文帳に追加

磁気記録媒体用アルミニウム合金製基板の製造において、Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の欠陥発生を高水準で抑制する。 - 特許庁

A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加

そして、酸化膜のパターン４２a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてＮiからなる金属膜４３を成膜する。 - 特許庁

As shown in figure 1(a), an Ni thin film 2 as a catalyst material layer is first evaporated on an Si substrate 1.例文帳に追加

先ず、図１（ａ）で示すように、Ｓｉ基板１上にカタリスト材料層となるＮｉ薄膜２を蒸着する。 - 特許庁

A Cu plating layer 15 and an Ni plating layer 17 are formed on the Cu sputtered layer 13 by first electroplating.例文帳に追加

次に、第１電解メッキにより、Ｃｕスパッタ層１３上にＣｕメッキ層１５及びＮｉメッキ層１７を形成する。 - 特許庁

A nickel (Ni) film and a cap film are deposited in this order on a silicon layer and an insulating layer (steps S1, S2).例文帳に追加

シリコン層上及び絶縁層上にニッケル（Ｎｉ）膜とキャップ膜をこの順に成膜する（ステップＳ１、Ｓ２）。 - 特許庁

The semiconductor device has a solder diffusion barrier layer of Ta/TaN or Ta/TaN/Ta on the Ni protective layer of the circuit wiring board.例文帳に追加

この半導体装置は、回路配線基板のＮｉ保護層上にＴａ／ＴａＮまたはＴａ／ＴａＮ／Ｔａのはんだ拡散バリア層を持つ。 - 特許庁

In the compound layer 2, a barrier layer is formed by Cu6Sn5 phase deposition on or migration to a surface of the Ni plating, whereby an interface reaction is suppressed.例文帳に追加

化合物層２はＣｕ６Ｓｎ５相がＮｉめっき上に析出あるいは移動してバリア層を形成し、界面反応を抑制する。 - 特許庁

An Ni/Au-plated layer 3 is formed on the thick conductor layer 2, so that the surface of the thick conductor layer 2 is completely covered without any space.例文帳に追加

この厚膜導体層２の上にＮｉ／Ａｕメッキ層３が形成され、厚膜導体層２の表面が隙間なく完全に覆われている。 - 特許庁

There is no need of forming the total thickness of the member by the Ni alloy, and there is a case of being formed on the surface of a base metal as a lining layer.例文帳に追加

部材の全肉厚をこのＮｉ合金で形成する必要はなく、母材表面にライニング層として形成される場合もある。 - 特許庁

An alloy coating layer 5 in which Hf or the like is diffused into (Pt, Ni) Al is formed on the base material 1 by the Al diffusion coating.例文帳に追加

Ａｌの拡散コーティングにより基材１上に、（Ｐｔ、Ｎｉ）ＡｌにＨｆ等が拡散した合金コーティング層５が形成される。 - 特許庁

Consequently, the occurrence of a junction leak can be suppressed by increasing the on-current by reducing parasitic resistance and improving the flatness of the Ni silicide film.例文帳に追加

これにより寄生抵抗を低減してオン電流を増加させ、Ｎｉシリサイド膜の平坦性を高めて接合リークを抑制する。 - 特許庁

The fuel injection valve is characterized by applying coating comprising at least one of Mg, Ni, Mn on at least an injection hole of a ferrous base material.例文帳に追加

鉄系基材の少なくとも噴口に、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｍｎの少なくともいずれか一種から成る被膜を施したことを特徴とする燃料噴射弁。 - 特許庁

To provide a method for forming a chemical-treated film having excellent adhesion of a coating material, corrosion resistance and weldability on an Ni plated steel sheet.例文帳に追加

Ｎｉめっき鋼板に塗料密着性、耐食性及び溶接性に優れた化学処理被膜を形成させる方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a second plating layer 19 consisting of an Ni plating film substantially containing no B is formed on the first plating layer 18.例文帳に追加

次いで、第１のめっき層１８上に、Ｂを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a second plating layer 19 consisting of an Ni plating film substantially containing no P is formed on the first plating layer 18.例文帳に追加

次いで、第１のめっき層１８上に、Ｐを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。 - 特許庁

A metal layer whose ionization tendency is Ni or less is formed on the inner peripheral surfaces of the first and second terminal rings 14, 3.例文帳に追加

さらに、第１及び第２端子リング１４、３の内周面にはイオン化傾向がＮｉ以下の金属層が形成されている。 - 特許庁

An under plating layer 16 of Ni or NiP is provided on an Si substrate 11 and a soft magnetic backing layer 12 is formed thereon by an electroplating method.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１上に、ＮｉまたはＮｉＰの下地メッキ層１６を設け、この上に軟磁性裏打ち層１２を電解メッキにより成膜する。 - 特許庁

Ceramic green sheets, on which Ni-containing inner electrode material is printed, are laminated into a laminate, and the laminate is baked in a reducing atmosphere.例文帳に追加

Ｎｉを含む内部電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを積層した積層体を還元雰囲気中で焼成する。 - 特許庁

A protective plate 20 made of Ni or Cu is joined to a surface of a metal separator 8 on the side of a fuel electrode layer 3.例文帳に追加

金属セパレータ８の燃料極層３側の面にＮｉまたはＣｕより成る保護板２０を拡散接合により接合した。 - 特許庁

An opening part 39 on the downstream side is formed ni the side surface part 40 of the adjacent space 24 opposite to the partition part 37.例文帳に追加

仕切部３７に対向する隣接空間部２４の側面部４０に下流側開口部３９が形成される。 - 特許庁

Then, a Ti layer 15b, an Ni layer 15c, a Pd layer 15d and an Ag layer 15e are successively laminated on a Pd layer 15a so that a collector electrode can be formed.例文帳に追加

Ｐｄ層１５ａ上に、Ｔｉ層１５ｂ、Ｎｉ層１５ｃ、Ｐｄ層１５ｄ、Ａｇ層１５ｅを、順次積層して、コレクタ電極を形成する。 - 特許庁

This connection lead plate 20 is composed by forming, in a stripe-like form, conductive layers 202 and 203 formed of Cu on a welding layer 201 formed of Ni.例文帳に追加

接続リード板２０は、Ｎｉからなる被溶接層２０１上に、Ｃｕからなる導電層２０２、２０３がストライプ状に形成されている。 - 特許庁

It is supposed that NiSO_4 is deposited only on a surface in a normal side face of a Ni element while NiS_2 is produced to a deep portion in a corroded portion.例文帳に追加

Ｎｉ素子の正常部側面には表面のみにＮｉＳＯ_４が付着し、腐食部には深部までＮｉＳ_２が生成していると推定される。 - 特許庁

A protection film, for example, made of unillustrated Au or the like with a thickness of about 30-50 nm is formed on the Ni layer 4 by the sputtering.例文帳に追加

さらに、Ｎｉ層４上にスパッタリングによって例えば厚さ３０ｎｍ〜５０ｎｍ程度の図示しないＡｕなどからなる保護膜を形成する。 - 特許庁

A Cu pattern coated with Ni is formed on a metal substrate 11, over which a lighl-emitting element 15 is mounted.例文帳に追加

金属基板１１の上には、Ｎｉが被着されたＣｕパターンを形成し、この上に発光素子１５を実装する。 - 特許庁

The thermally sprayed film coated on the hearth roll contains 6 to 30% Mo by mass and consists of the balance Ni and inevitable impurities.例文帳に追加

質量でＭｏ：６〜３０％を含有し、残部がＮｉ及び不可避的不純物からなることを特徴とするハースロールに被覆した溶射被膜。 - 特許庁

Then, the substrate is heated to form an (Ni_1-xPt_x)Ge thin film made of three elements, e.g. Ni, Pt and Ge on the Ge substrate.例文帳に追加

その後、熱処理を加えることによって、Ｇｅ基板上にＮｉ、Ｐｔ、Ｇｅの三元素からなる（Ｎｉ_1-xＰｔ_x）Ｇｅ薄膜が形成された。 - 特許庁

Then, an Ni film 33 is deposited on the NiSi film 32b, heat treatment is made, and the NiSi film 32b is converted to an Ni_3Si film 34.例文帳に追加

その後、ＮｉＳｉ膜３２ｂ上にＮｉ膜３３を堆積し、熱処理を行ってＮｉＳｉ膜３２ｂをＮｉ_3Ｓｉ膜３４に変換する。 - 特許庁

In such a state, a Ni film is formed on the first coating film 16 by plating and further a second coating film 18 comprising a Cu film or a Cr film is formed.例文帳に追加

この状態でメッキ処理を行い、第１皮膜１６上にＮｉ膜、Ｃｕ膜又はＣｒ膜からなる第２皮膜１８を形成する。 - 特許庁

In the surface-treated copper foil, a surface treatment layer composed of a Ni-P-Zn alloy is applied on at least one surface of a copper foil.例文帳に追加

銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。 - 特許庁

However, these powders 17 and protrusions 16 are covered with an Ni-plated layer 19 formed on the surface of the body 15 and are fixed.例文帳に追加

しかし、これら金属粉１７及び金属突起１６は、金属蓋本体１５の表面に形成されたＮｉメッキ層１９で覆われ、固定されている。 - 特許庁

To porvide a wiring board which is capable of firmly connecting an aluminum bonding wire having a diameter of 100 μm or above to a wiring layer without causing cracks in an Ni coating layer deposited on the surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

A plurality of Ni-made ferroelectric materials 15 are arranged on a TiW layer 9 and a Cu layer 10 in the laminate film 14 into a matrix.例文帳に追加

積層膜１４においては、ＴｉＷ層９及びＣｕ層１０上に、Ｎｉからなる強磁性体１５を複数個マトリクス状に配列する。 - 特許庁

A plated layer with Ni-P plating is formed on the surface of a substrate and rough working to form a shape similar to a desired final shape is performed.例文帳に追加

基材の表面にＮｉ−Ｐメッキからなるメッキ層を形成し、所望の最終形状に近似する形状に加工する粗加工を行う。 - 特許庁

First of all, a substrate body 12 is prepared, and an Ni crystal layer 14 is deposited on the whole surface of the substrate body 12.例文帳に追加

まず、基板本体１２を用意し、その基板本体１２の全面にＮｉの結晶層１４を成膜する。 - 特許庁

A pin 10A fixed to a wiring board main body by soldering is equipped with a pin main body 1, an electroless Ni-P plating layer deposited on the surface of the pin main body 1, and an electroless flash Au plating layer deposited on the electroless Ni-P plating layer.例文帳に追加

本発明のピン１０Ａは、配線基板本体２０にハンダ付けによって固着するためのものであり、ピン本体１と、ピン本体１の表面を被覆する無電解Ｎｉ−Ｐメッキ層２Ａと、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ層２Ａを被覆する無電解フラッシュＡｕメッキ層３Ａと、を備える。 - 特許庁

Ni-P alloy electrodeposition films 2C, 2A of amorphous phase are provided on both sides of a base material 1, and a surface of the Ni-P alloy electrodeposition film 2C on the side forming at least a cathode electrode is finely uneven.例文帳に追加

基材１の両面にアモルファス相のＮｉ−Ｐ合金電析膜２Ｃ，２Ａが設けられ、少なくともカソード電極となる側のＮｉ−Ｐ合金電析膜２Ｃの表面が微細凹凸面になっていることにより上記課題を解決した。 - 特許庁

Then, a plating process of forming a Ni layer on a lower base electrode by a plating process by electrolytic plating, and forming an upper base electrode by forming a Sn-plated layer on a surface of the Ni layer by applying a Sn plating process by electrolytic plating onto it is executed.例文帳に追加

次に、下地電極の上に電解めっきによるめっき処理によりＮｉ層を形成し、更に、その上に電解めっきによるＳｎめっき処理を施すことによりＮｉ層の表面にＳｎめっき層を形成して上地電極を形成するめっき工程を行う。 - 特許庁

There is provided a negative electrode case for a lithium ion battery in which at least two kinds out of Ni, Ni-Fe alloy and Fe mixedly exist on the surface of an inner face of a steel-made can and a passive film is provided on the outermost surface of the inner face of the steel-made can.例文帳に追加

鋼製缶内面の表面にＮｉとＮｉ−Ｆｅ合金、Ｆｅの内少なくとも二種類が混在し、前記鋼製缶内面の最表面に不働態皮膜を有することを特徴とする、リチウムイオン電池用負極ケースが提供される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric contact part obtained by performing Ni or Ni alloy primary plating on a metal member and performing Ag plating on the primary plating so as to prevent diffusion or to improve durability, the electric contact part having excellent durability such as wear resistance, heat resistant adhesiveness, manufacture cost and or the like.例文帳に追加

金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにＮｉもしくはＮｉ合金下地めっきを行い、その上にＡｇめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。 - 特許庁

On the surface of a terminal connection part 10, a plating film (an Ni layer 21, a Pd layer 22 and an Au layer 23) with a multilayer structure including a metal (Ni) layer preventing diffusion of a metal (Cu) included in the terminal connection part 10 to the outermost surface layer is formed, and a silicon-containing layer 24 is formed on the surface of the plating film.例文帳に追加

端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。 - 特許庁

Subsequently, the upper resist (4) remaining on the part compressed by the mold matrix (5) is removed, the lower resist (3) is selectively removed, the substrate (1) and the metal layer (2) are separated by Ni electroforming, and the residual resists (3) and (4) on an Ni electroforming plate are removed to manufacture a high aspect ratio stamper.例文帳に追加

次に、型母材（５）により圧縮された部分に残留する上層レジスト（４）を除去し、選択的に下層レジスト（３）を除去し、Ｎｉ電鋳し、基板（１）と、金属層（２）と、を離型し、Ｎｉ電鋳プレート上の残留レジスト（３、４）を除去し、高アスペクト比スタンパを製造する。 - 特許庁

The hot working tool has a metal-carbide composite coating film formed on the surface of a base material, the metal-carbide composite coating film having a niobium carbide powder dispersed in a matrix metal made of a Co-base alloy or an Ni-base alloy, and has a ferrous oxide coating film formed on its outermost surface.例文帳に追加

母材の表面に、Co基合金またはNi基合金からなるマトリックス金属にニオブ炭化物粒子を分散させた金属−炭化物複合被膜を形成させ、最外表面に鉄系酸化物被膜を形成させた熱間加工用工具。 - 特許庁

The terminal electrode 12 is provided with a base electrode 16, containing rare metal, an Ni plated layer 17a formed on a surface of the base electrode 16 and an Sn or Sn/Pb plated layer 17b, which are formed on a surface of the Ni plated layer 17a.例文帳に追加

端子電極１２は貴金属を含む下地電極１６と、この下地電極１６の表面に形成されたＮｉめっき層１７ａと、このＮｉめっき層１７ａの表面に形成されたＳｎ又はＳｎ／Ｐｂめっき層１７ｂとを備える。 - 特許庁