「Ni on」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a Ni-containing steel, which prevents surface flaws from being produced on the steel sheet originating in AlN in boundaries among former γ-grains having existed in a material to be heated and rolled, in order to reduce a load of a caring process for surface flaws on the Ni-containing steel sheet, which is an obstacle for production in a manufacturing site.例文帳に追加

製造現場で生産障害となっているＮｉ含有鋼板表面疵の手入れ工程の負荷を軽減するため、加熱、圧延前の素材に存在する旧γ粒界上のＡｌＮに起因する鋼板表面疵の発生を防止したＮｉ含有鋼の製造方法を提供する。 - 特許庁

A base metal 12 is formed in a substrate 1, a first soldering layer 15 of which one is Ni or Ni alloy and the other is Co or Co alloy is formed on the base metal 12, a second soldering layer 16 thinner than the first soldering layer 15 is formed on the first soldering layer 15.例文帳に追加

基板１に下地金属１２が形成され、その上に、一方はＮｉ又はＮｉ合金、他方はＣｏ又はＣｏ合金である第１のはんだ付け層１５、更にその上の第１のはんだ付け層１５より薄い第２のはんだ付け層１６を形成する。 - 特許庁

The powdery catalyst obtained by depositing a mixture or an alloy containing one or more elements selected from Pt, Pd, Rh, Ir, Ru, Ni, Co and Fe on zeolite is layered on a honeycomb support or a molded support having a spherical, granular, columnar, fragmented or ring-like shape.例文帳に追加

Pt,Pd,Rh,Ir,Ru,Ni,Co及びFeより選ばれた1種、又は2種以上の元素含む混合物、又は合金をゼオライトに担持した触媒粉末を、ハニカム状支持体、又は球状、粒状、円柱状、破砕状、リング状のいずれかの成形支持体に積層する。 - 特許庁

Since the ceramic chip 11 is oxidized after the Ag layer 12b is formed on the surface of the first base metal layer 12a made of Ni, the formation of an oxide film can be prevented on the surface of the first base metal layer 12a made of Ni during the oxidizing treatment.例文帳に追加

Ｎｉ製の第１卑金属層１２ａの表面にＡｇ層１２ｂを形成してからセラミックチップ１１を酸化処理することにより、酸化処理時にＮｉ製の第１卑金属層１２ａの表面に酸化膜が形成されることを防止できる。 - 特許庁

A method of manufacturing substrate structure includes the steps of forming a TiN thin film 12 on a silicon substrate 11, accumulating a Co particulate 13 and Ni particulate 14 both of which are mixed on the TiN thin film 12, and sequentially growing CNT 15 and 16 from the Co particulate 13 and Ni particulate 14 by changing the growth condition.例文帳に追加

シリコン基板１１上にＴｉＮ薄膜１２を形成した後、ＴｉＮ薄膜１２上にＣｏ微粒子１３及びＮｉ微粒子１４を両者が混在化するように堆積し、成長条件を変えてＣｏ微粒子１３及びＮｉ微粒子１４からＣＮＴ１５，１６を順次成長させる。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device 100 includes: a step in which an insulating layer formed on the upper surface of a silicide layer 104 containing Ni is dry-etched to expose the silicide layer 104 containing Ni; and a step for cleaning the silicide layer 104 containing Ni in a return flow having reducibility.例文帳に追加

半導体装置１００の製造方法は、Ｎｉを含むシリサイド層１０４の上面に形成された絶縁層をドライエッチングして、Ｎｉを含むシリサイド層１０４を露出させる工程と、Ｎｉを含むシリサイド層１０４を還元性を有する還元水で洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The optical information recording medium is provided with the recording layer formed by a hole making method on which the recording mark is formed by irradiation with a laser beam, wherein the recording layer contains Co and Ni and is made of an In alloy which contains Co and Ni of 20 to 65 atom% in total of Co and Ni.例文帳に追加

レーザー光の照射によって記録マークが形成される孔開け方式による記録層を備えてなる光情報記録媒体であって、該記録層は、ＣｏとＮｉを含有し、Ｃｏ及びＮｉを合計で２０〜６５原子％含有するＩn合金からなることを特徴とする光情報記録媒体、及び光情報記録媒体の孔開け方式による記録層形成用スパッタリングターゲット。 - 特許庁

In the pre-treatment for a lowermost-layer electroless Ni plating step, Pd catalyst is deposited on a tungsten sintered wiring body, and the PD catalyst sintered in a micro crack of a ceramic insulating body is removed, so that electroless Ni plating process with superior selectivity and no surplus deposition can be provided, even when the Ni plating is carried out again after heat treatment.例文帳に追加

最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理でＰｄ触媒をＷ焼結配線体に析出した後、セラミック絶縁体のマイクロクラックに浸透したＰｄ触媒を除去することにより、熱処理後再度、Ｎｉめっきを施した場合に於いても、余分析出の発生しない選択性の優れた無電解Ｎｉめっきプロセスが提供される。 - 特許庁

To provide a Ni-containing plated film which has, for example, a function of restraining the natural oxidation of the Ni-containing plated film without deteriorating characteristics of the Ni-containing plated film, by laminating a plated film formed while adding sodium saccharate to a plating bath on another plated film formed without adding sodium saccharate to the plating bath, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

This martensitic seamless stainless steel pipe contains, by mass, 0.2 to 0.5% Ni and 9 to 16% Cr, and has a boundary between scale on the surface and the steel which is provided with an Ni concentrated layer containing ≥3% Ni, and in this producing method, the surface of a hollow pipe is coated with an oxidizer containing boric acid, and heating is performed.例文帳に追加

質量％で、Ｎｉ：０．２〜０．５％、Ｃｒ：９〜１６％を含有するマルテンサイト系ステンレス鋼管であって、表面のスケールと鋼との界面に質量％でＮｉを３％以上含有するＮｉ濃縮層を備えた継目無鋼管と、中空管表面に硼酸を含む酸化剤を塗布して加熱する製造方法。 - 特許庁

(ii) Clauses which partially exclude a business operator from liability to compensate damages to a consumer arising from the business operator's default (such default shall be limited to cases where same arises due to the intentional act or gross negligence on the part of the business operator, the business operator's representative or employee).#"koi matawa jyuu kashitu ni yoru" Standard Bilingual Dictionary assigns "intent" for "koi." However, here, intentional act and gross negligence will be more suitable. In the translation of Article 504 of the Civil Code, the words "koi matawa kashitsu ni yori" are translated into "due to his/her intentional act or negligence.# 例文帳に追加

二　事業者の債務不履行（当該事業者、その代表者又はその使用する者の故意又は重大な過失によるものに限る。）により消費者に生じた損害を賠償する責任の一部を免除する条項 - 日本法令外国語訳データベースシステム

A plurality of carbon nanotubes are grown on a metal substrate made of an Ni-based alloy containing ≥Ni 20 atom% in the presence of a metal catalyst and in a reactive atmosphere using a method to grow carbon nanotubes by chemical vapor deposition (CVD).例文帳に追加

Ｎｉ２０原子％以上を含有するＮｉ基合金よりなる金属基板上に金属触媒の存在下にカーボンナノチューブを化学気相成長（ＣＶＤ）させる方法を用い、反応雰囲気下に複数のカーボンナノチューブを成長させることを特徴とする。 - 特許庁

The surface treatment layer formed in an inner part of the turbo-molecular pump is a double layer 24 comprising an electroless Ni plating layer 22 and an electroless black color Ni plating layer 23 which are formed on the surface of a base material 21 comprising aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

ターボ分子ポンプの内部部品に形成された表面処理層であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基材２１の表面に、無電解Ｎｉめっき層２２と無電解黒色Ｎｉめっき層２３の２層重ねの皮膜２４を形成してなる。 - 特許庁

The reflector can be constituted by forming a metal reflection film on the transfer resin film 17 as well and the shape can be transferred to an organic film by the plate of Ni obtained by performing Ni electrocasting once or more to the transfer resin film 17 as well.例文帳に追加

前記転写樹脂膜１７上に金属反射膜を形成して反射体を構成することもでき、前記転写樹脂膜１７に対して１回以上のＮｉ電鋳を行って得られたＮｉの版により有機膜への形状転写を行っても良い。 - 特許庁

A plurality of recesses 19a are provided in the surface of an Al electrode 19 formed on a semiconductor substrate 15 and the Al electrode 19 is bonded to an Ni plating layer 20 with the Ni plating layer 20 entering into the recess 19a.例文帳に追加

すなわち、半導体基板１５の上に形成されているＡｌ電極１９の表面に複数の凹部１９ａを設け、この凹部１９ａにＮｉメッキ層２０が入り込んだ状態でＡｌ電極１９とＮｉメッキ層２０とを接合させる。 - 特許庁

A metal layer 34 formed of Ni or a Ni alloy, and a coating part 33 formed of fluorine resin particles 35 dispersed in the metal layer 34 and exposing a part of the fluorine resin particles 35 from a surface are formed on a surface of a core part of a contact.例文帳に追加

接触子の芯部の表面には、ＮｉあるいはＮｉ合金からなる金属層３４、及び、金属層３４中に分散されたフッ素樹脂粒子３５を有して形成され、フッ素樹脂粒子３５の一部が表面に露出してなる被覆部３３が形成される。 - 特許庁

The Ni alloy electrode film having excellent resistivity stability in repeated heating is formed on a substrate, which has a composition composed of W of 0.5 to 2.0 atomic%, and the balance Ni with inevitable impurities, and whose resistivity is ≤30 μΩcm.例文帳に追加

基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。 - 特許庁

To provide a Ni-based alloy powder that has a composite oxide of Ni and Mn on at least part of the surface of NiO powder and an excellent reduction resistance, and is suitable particularly for forming fuel electrodes for solid oxide fuel cells, and a production process therefor.例文帳に追加

ＮｉＯ粉末の表面の少なくとも一部にＮｉとＭｎの複合酸化物を形成した、耐還元性に優れたＮｉ系合金粉末、特に、固体酸化物形燃料電池の燃料極を形成するのに好適なＮｉ系合金粉末、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high tensile strength steel sheet with a tensile strength of ≥1,180 MPa, which has excellent delayed fracture resistance, and is suitable for an automobile field and building materials by forming a diffusion region of Ni or an Ni-based alloy on the surface of a steel sheet.例文帳に追加

鋼板の表面にＮｉまたはＮｉ合金の拡散領域を形成させることによって自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を提供する。 - 特許庁

In the manufacture of the black steel sheet by applying blackening-treatment on the surface of a Zn-Ni plated steel sheet and further forming a coating film layer, after the blackening treatment before a treating liquid for the coating film layer is applied, heating treatment of 200-300°C is applied.例文帳に追加

Zn−Niめっき鋼板の表面に、黒色化処理を施したのち、さらに被覆層を形成することによって黒色鋼板を製造するに際し、黒色化処理後、被覆層用処理液を塗布するまでの間に、200〜300℃の温度域で加熱処理を施す。 - 特許庁

This is a terminal having a barrier portion against solder rising 13, in which the percentages of detection intensities of Ni, Au and O on the surface of the barrier portion by the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) satisfies the relationship of 30%≤Ni/Au≤60% and 50%≤O/Au at a sputtering time=0.例文帳に追加

半田吸い上がりバリア部１３を有する端子であって、Ｘ線電子分光法（ＸＰＳ）による該バリア部表面のＮｉ、Ａｕ及びＯの検出強度百分率がスパッタリング時間＝０のところで３０％≦Ｎｉ／Ａｕ≦６０％、及び５０％≦Ｏ／Ａｕを満足する端子。 - 特許庁

When the length in width direction of a paper sheet, which passes through a nip part Ni, is longer than the length in a width direction of the paper sheet just previously conveyed, the pressurized contact on a pair of humidification rollers 123 is released by a pressurized contact-releasing means, and the humidification rollers 123 are controlled so that they make pressurized contact again to convey a paper sheet through the nip part Ni.例文帳に追加

ニップ部Ｎｉを通過する用紙の幅方向の長さが直前に搬送された用紙の幅方向の長さよりも長い場合に、圧接解除手段により加湿ローラ対１２３の圧接を解除し、再び圧接させてからニップ部Ｎｉに用紙を搬送させるように制御する。 - 特許庁

To improve the durability of a cooling roll which is clad with metallic layers consisting of an Ni layer of an inner layer and a Cr layer of an outer layer on the outer peripheral surface of a water cooled roll substrate and is used for manufacturing rapidly solidified metallic materials (e.g. rare earth magnet alloys, hydrogen occlusion alloys, etc.), by a strip casting method.例文帳に追加

ストリップキャスティング法により急冷凝固金属材料 (例、希土類磁石合金、水素吸蔵合金等) を製造するのに使われる、水冷ロール基体の外周面に内層のNi層と外層のCr層からなる金属層を被覆した冷却ロールの耐久性を改善する。 - 特許庁

Electromagnetic wave shield materials are constituted so that a plated coating containing at least one kind of metallic element of Fe, Co, Ni, Mn, Cu, Cr, and Zn whose coating build-up is ranging from 0.5-1000 g/m2 is formed on one face or both faces of basis materials made of metal, resin, or ceramics.例文帳に追加

金属、樹脂またはセラミックスからなる素地材料の片面あるいは両面に、Fe、Co、Ni、Mn、Cu、CrおよびZnのうちの少なくとも１種以上の金属元素を含有するとともに、付着量が0.5 〜1000g/m^2であるめっき皮膜を備える電磁波シールド材料である。 - 特許庁

To inhibit generation of edge-cracking on an edge part of a material to be rolled, improve production efficiency, and further improve an yield of products, when hot-rolling a continuously-cast slab of high-Ni alloy steel containing ≥20 and ≤85 mass% Ni.例文帳に追加

Ｎｉを２０質量％以上８５質量％以下含む高Ｎｉ合金鋼の連続鋳造スラブの熱間圧延に際し、被圧延材のエッジ部にエッジ割れが発生するのを抑制し、生産能率を向上するとともに、製品の歩留りも向上する。 - 特許庁

The package base 3 is used in which Au/Ni plated isotropy high-density carbon fibers are processed into a flat plate 3 mm in thickness and a step 8 of 0.1 mm is formed on a part of its surface and the plate is sliced into a 2 mm×4 mm rectangle member with a wire or a slice.例文帳に追加

パッケージ基台３として、Au/Niメッキ処理等方性高密度炭素繊維を厚さ3ｍｍの平板に加工し、表面の一部に0.1ｍｍの段差８が形成され、ワイヤーもしくはスライスで２ｍｍ×４ｍｍ長方形部材にスライスされたものを用いる。 - 特許庁

To improve a sintering property in the case of heating and burning a conductive paste by making uniform film with a little coating amount when the oxidation resistance is improved by applying Ni or Ni alloy coating on copper powder used for conductive filler of the conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストの導体フイラーとして使用される銅粉にＮｉやＮｉ合金被覆を施して耐酸化性を向上させるさいに，少ない被膜量で均一な被膜とすることにより，導電ペーストを加熱焼成するさいの焼結性を向上させる。 - 特許庁

To provide a catalytic solution for electroless Ni plating, which forms a uniform electroless Ni film having an adequate adhesiveness and an adequate soldering connection strength on the surface of Al, due to the reduced quantity of dissolved Al during catalytic treatment and the retained film thickness of an Al electrode.例文帳に追加

Ａｌ表面に均一な無電解Ｎｉ皮膜を形成させることができ、触媒処理に伴うＡｌの溶出量が少なくＡｌ電極の膜厚が保持されることによってＮｉメッキ皮膜の接着性が良好で、十分な接続強度のハンダ接続が可能な、無電解Ｎｉメッキ用触媒液の提供。 - 特許庁

The upper shielding layer is constituted of a Ni-Fe alloy base film formed by sputter-deposition and a Ni-Fe alloy plating film formed on the base film by electroplating and the distribution of the composition ratio of Fe in the direction of the thickness of the upper shielding layer is specified to be 17-19 mass %.例文帳に追加

上部シールド層を、スパッタ蒸着により形成されたＮｉ−Ｆｅ合金下地膜と、電解めっきにより前記下地膜上に形成されたＮｉ−Ｆｅ合金めっき膜とから構成し、上部シールド層の厚さ方向のＦｅ組成比分布を１７乃至１９質量％の範囲とした。 - 特許庁

In this hetero-junction bipolar transistor, an n+-type AlGaAs emitter layer 5, a p+-type GaAs base layer 6, an n-type GaAs collector layer 7, an n+-type GaAs collector cap layer 8, and a collector electrode 11 made of an alloy of AuGe and Ni sequentially formed on an n+-type GaAs substrate 1.例文帳に追加

本発明のヘテロ接合バイポーラトランジスタは、n^+型GaAs基板１上にｎ^+型AlGaAsエミッタ層５、ｐ^+型GaAsベース層６、ｎ型GaAsコレクタ層７、ｎ^^+型GaAsコレクタキャップ層８、AuGeとNiの合金から成るコレクタ電極１１を順次形成している。 - 特許庁

Assuming that film stress of Ni is 500 MPa, irrespective of the film thickness, and that the breakage limit of an independent thin film is 1 N/m in total stress, since the thin film reaches the breakage limit when its thickness becomes 2 nm, coating on one side is stopped at thickness of 2 nm or smaller.例文帳に追加

Niの膜応力を膜厚によらず５００ＭＰａとし、自立薄膜の破損限界を全応力１Ｎ／ｍと仮定すると、膜厚が２ｎｍとなったときに破損限界に達するので、片面コートを膜厚２ｎｍ以下でやめるようにする。 - 特許庁

The injection hole plate 40 of Ni-Co alloy is formed on the bottom part outer wall 15 of the valve body 12 by electrocasting by connecting an anode of a direct current electric power source 90 to a Ni electrode 92 and connecting a cathode of the direct current electric power source 90 to the valve body 12.例文帳に追加

直流電源９０の陽極をＮｉ電極９２と接続し、直流電源９０の陰極を弁ボディ１２と接続すると、弁ボディ１２の底部外壁１５にＮｉ−Ｃｏ合金の噴孔プレート４０が電鋳により形成される。 - 特許庁

The rod guide 19 has a structure having a predetermined base material portion 31 and a fluorine resin contained Ni plating film 32 that is treated by heat and is provided on the surface of the base material portion 31, and the piston rod 13 is slid relative to the fluorine resin contained Ni plating film 32.例文帳に追加

ロッドガイド１９を、所定の基材部３１と、基材部３１の表面に設けられた熱処理されたフッ素樹脂含有Ｎｉめっき膜３２とを有する構造とし、ピストンロッド１３をフッ素樹脂含有Ｎｉめっき膜３２に対して摺動させる。 - 特許庁

With a catalyst layer formed by supporting, on a carbon material being a conductive catalyst support, an oxide of a metal, such as Mn, Ru, Ni or Cr capable of contacting and decomposing hydrogen peroxide (H_2O_2) generated as a reaction product in an electrode reaction of an air electrode of this polymer electrolyte fuel cell, is formed overlapping an electrode catalyst.例文帳に追加

固体高分子形燃料電池の空気極の電極反応において反応生成物として発生する過酸化水素(H_2O_2)を接触分解することができる、例えばMn、Ru、Ni、Crなどの金属の酸化物を導電性担体であるカーボン材料上に担持させた触媒層を電極触媒に重ねて設置する。 - 特許庁

This is a terminal having a barrier portion against solder rising, in which the percentages of detection intensities of Ni, Au and O on the surface of the barrier portion by the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) satisfies the relationship of 30%≤Ni/Au≤60% and 50%≤O/Au at a sputtering time =0.例文帳に追加

半田吸い上がりバリア部を有する端子であって、Ｘ線電子分光法（ＸＰＳ）による該バリア部表面のＮｉ、Ａｕ及びＯの検出強度百分率がスパッタリング時間＝０のところで３０％≦Ｎｉ／Ａｕ≦６０％、及び５０％≦Ｏ／Ａｕを満足する端子。 - 特許庁

Bi, Fe, Ti, and any one of Mn, Ni, and Cu are deposited on a substrate 11 by irradiating pulse laser to a target consisting of Bi, Fe, Ti, and any one of Mn, Ni, and Cu, thereby, the ferroelectric body or the piezoelectric body 13 whose main component is BiFeO_3 is manufactured.例文帳に追加

ＢｉとＦｅとＴｉとＭｎ、Ｎｉ及びＣｕのいずれかとからなるターゲットにパルスレーザを照射することで、基板１１上に、ＢｉとＦｅとＴｉとＭｎ、Ｎｉ及びＣｕのいずれかとを堆積させることにより、ＢｉＦｅＯ3を主成分とする強誘電体又は圧電体１３の製造方法。 - 特許庁

The copper alloy consists of, by weight, 0.8 to 8.0% Sn, 0.2 to 7.0% Bi, and Cu, and by controlling the content of Ni to the range of 0.2 to 3.0% on casting, and precipitating a CU-Sn-Ni compound in the alloy, its machinability is improved while maintaining the prescribed mechanical properties thereof.例文帳に追加

Ｓｎ：０．８〜８．０重量％、Ｂｉ：０．２〜７．０重量％、及びＣｕからなり、鋳造時にＮｉを０．２〜３．０重量％の範囲に調整して、合金中にＣｕ-Ｓｎ-Ｎｉ化合物を析出させることにより、所定の機械的性質を保持しつつ、切削性を向上させた銅基合金である。 - 特許庁

In the cylinder block for internal combustion engine, the plating film is formed on a cylinder inner surface of the aluminum alloy cylinder block, the plating film is formed of Ni-Cu alloy containing Cu in Ni, and the plating thickness is at least 20 μm, and the Cu component is set to be 10 to 50 wt.%.例文帳に追加

内燃機関用シリンダブロックは、アルミ合金製シリンダブロックのシリンダ内面にメッキ被膜を形成したもので、メッキ被膜をＮｉにＣｕを含めたＮｉ−Ｃｕ合金でメッキ厚さを少なくとも２０μｍにし、かつＣｕ成分を１０〜５０ｗｔ％に設定した。 - 特許庁

The operational flexibility of an operator can be ensured within the range in which the durability is not degraded due to the torque applied to drive components such as the rotational element of a manual transmission 16 during the engagement of the clutch because an allowable rotational speed difference A (Ni) is set based on an input-shaft rotational speed Ni.例文帳に追加

入力軸回転速度Ｎiに基づいて、許容回転速度差Ａ（Ｎi）が設定されるため、クラッチ係合時に手動変速機１６の回転要素をはじめとする駆動部品にかかるトルクによって耐久性が低下しない範囲において、運転者による操作自由度を確保することができる。 - 特許庁

To provide a surface reforming method for Ni-P aluminum substrates which enables the stable production of the aluminum substrates for magnetic recording media corresponding to a low-floating GMR head by controlling the occurrence of the corrosion based on the residual alkaline liquids and work hardened layers included in the defective parts of the Ni-P aluminum substrates.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐアルミ基板の欠陥部に含まれるアルカリ残留液及び加工変質層に基づく腐食の発生を制御して、低浮上ＧＭＲヘッドに対応する磁気記録媒体用アルミニウム基板の安定生産を可能にする、Ｎｉ−Ｐアルミ基板の表面改質方法を提供する。 - 特許庁

This method includes that the plated layer of Ni-low P capable of plating by an electroless plating is arranged on the magnetic disk substrate for the perpendicular recording, to polish this plated layer of Ni-low P by using an alkaline abrasive of ≥pH8, and also the magnetic disk substrate obtained by the above method is provided.例文帳に追加

無電解めっきによりめっきすることのできるＮｉ−低Ｐめっき層を垂直記録用磁気ディスク基板に設け、該Ｎｉ−低Ｐめっき層をｐＨ８以上のアルカリ性研摩材を用いて研摩する方法、および前記方法により得られた磁気ディスク基板。 - 特許庁

Further if necessary, a ZrO_2 based ceramic coating film (top coat) containing Y_2O_3, CaO, MgO, Yb_2O_3, Sc_2O_3, CeO_2 or the like is formed on the MCrAlX alloy film to obtain a Ni base high temperature strength member having both the high temperature strength of the base material and the high temperature environment resistance.例文帳に追加

さらに、必要に応じて、そのMCrAlX合金皮膜の上にY_２O_３，CaO，MgO，Yb_２O_３，Sc_２O_３，CeO_２などを含むZrO_２系セラミックス皮膜（トップコート）を形成することによって、基材の高温強度維持と、耐高温環境性を兼備したNi基高温強度部材を提供する。 - 特許庁

The number Ni of the pachinko balls which win the major prize winning slot 46 is measured during the jackpot round and the skill is judged intermediately per jackpot round based on the number Ni of the balls winning the prize compared with the reference value No in the result of the measurement.例文帳に追加

大当りラウンド中には大入賞口４６に対するパチンコ球の入賞個数Ｎｉが計測され、入賞個数Ｎｉの計測結果が基準値Ｎｏと比較されることに基いて技量が大当りラウンド毎に中間判定される。 - 特許庁

Sn-Ag series solder of an almost single phase is incorporated with Pd or Ni as well, and (Pd, Sn), (Pd, Ni, Sn) and Ni3Sn4 intermetallic compounds are dispersed into an Sn matrix in addition to Ag3Sn, by which stress concentrated on the joining boundary is reduced, and the joining reliability is improved.例文帳に追加

ほぼ単相に近いＳｎ−Ａｇ系はんだにＰｄ、またはさらにＮｉを含有させ、Ｓｎマトリックス内にＡｇ_3Ｓｎの他に（Ｐｄ、Ｓｎ）、（Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ）、Ｎｉ_3Ｓｎ_4金属間化合物を分散させることにより、接合界面に集中する応力を低下させ、接合信頼性を向上させる。 - 特許庁

After an Ni film 115 is formed to the entire part of the element forming surface of the silicon substrate 101 on which the sidewall 107 is formed, the silicon substrate 101 is heated to react between the silicon substrate 101 and the Ni film 115 in the source-drain region 109.例文帳に追加

サイドウォール１０７が形成されたシリコン基板１０１の素子形成面全面に、Ｎｉ膜１１５を形成した後、シリコン基板１０１を加熱し、ソース・ドレイン領域１０９においてシリコン基板１０１とＮｉ膜１１５とを反応させる。 - 特許庁