「PADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrically conductive circuit pattern extends between the contact pads of the test device and the contact pads of the printed circuit board.例文帳に追加

導電性回路パターンは、テスト・デバイスのコンタクト・パッドとプリント回路基板のコンタクト・パッドとの間に延びている。 - 特許庁

The tow is suitable for producing sanitary woven fabric articles such as diapers, sanitary bands, pads, and pads for incontinence.例文帳に追加

このトーウは特に、おむつ、生理バンド、詰め物、失禁用パッドなどの衛生用織物物品の製造に適している。 - 特許庁

The plurality of outer side pads 35 and the plurality of inner side pads 37 are arranged at a position shifted in the circumferential direction.例文帳に追加

複数の外側パッド３５および複数の内側パッド３７は周方向にずれた位置に配置されている。 - 特許庁

Density of pads in a chip central part wherein the concentration of stress is made higher than density of pads in a chip peripheral part.例文帳に追加

また、応力の集中するチップ中央部のパッドの密度を、チップ周辺部のパッドの密度より高くする。 - 特許庁

The length of the pads 9a, 9b is set not to overlap the pads 9a, 9b when a user grips the shaft.例文帳に追加

シャフトをグリップしたときパッド９ａ、９ｂが重ならないようにをパッド９ａ、９ｂの長さを設定する。 - 特許庁

Since the folded part 8 is provided on the coupling piece 7, space between both nose pads 6 and the tilt angles of the nose pads are adjusted.例文帳に追加

連結片７に折曲げ部８があるため、両鼻当て６の間隔や傾斜角度を調整できる。 - 特許庁

The plurality of second pads are connected through second bonding wire to the plurality of corresponding first pads.例文帳に追加

上記複数の第２パッドと上記複数の第１パッドとの対応するもの同士を第２ボンディングワイヤで接続する。 - 特許庁

APPARATUS FOR REDUCING NUMBER OF PADS IN SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップにおけるパッドの個数を低減する装置 - 特許庁

In addition, the location of the reagent pads is detected by the object sensor.例文帳に追加

また、試薬パッドの位置を対物センサで検知する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR POLISHING PADS AND POLISHING PAD USING THE SAME例文帳に追加

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド - 特許庁

The pads 22 is formed in the scribe regions 24.例文帳に追加

その際、パッド２２をスクライブ領域２４内に形成する。 - 特許庁

On the base end side of the tool body 2, the outer diameter d of the pads is shortened than the outer diameter D of the pads on the tip side.例文帳に追加

工具本体２の基端側では、パッド外径ｄを先端側のパッド外径Ｄよりも縮径させる。 - 特許庁

Bonding pads 6, 7 are provided to both sides of a chip.例文帳に追加

このため、チップ両側にボンディングパッド６，７を設ける。 - 特許庁

Also, several pads for clock signal and several pads for access strobe signal are provided for each same signal function.例文帳に追加

また、クロック信号用パッド及びアクセスストローブ信号用パッドの夫々は同一信号機能毎に複数個設ける。 - 特許庁

The pairs 1A and 1B of pads among the plurality of pairs of pads are connected to the electrode terminals of the chip 8.例文帳に追加

前記複数のパッド対のうちパッド対１Ａ，１ＢがＩＣチップ８の電極端子に接続されている。 - 特許庁

The adhesive bandage has a liquid absorbent pad divided into two or more small pads, some unnecessary pads of the small pads are removed, and the other necessary pads are left as is, moved, or the like, so that a new liquid absorbent pad 8 is provided for a wound margin.例文帳に追加

吸液性パッドを二以上の小パッドに分断可能な状態にし、これら小パッドを不要なものは除去し、必要なものはそのままの状態か、或いは移動等することにより、創縁部用吸液性パッドを新たに設ける。 - 特許庁

The chip units 6A, 6B include a plurality of semiconductor chips 7A to 7H respectively having electrode pads 9, and interposers 8A, 8B each of which has test pads 10 exposed to the surface and electrode pads 11 wired from these test pads 10.例文帳に追加

チップユニット６Ａ、６Ｂは、電極パッド９を有する複数の半導体チップ７Ａ〜７Ｈと、表面に露出させたテストパッド１０とそれから配線された電極パッド１１とを有するインターポーザ８Ａ、８Ｂとを備える。 - 特許庁

In the case of forming the electrode pads 103 of the solid-state image sensor 200, dummy electrode pads 109 are also formed, and respective pad openings of the electrode pads 103 and the dummy electrode pads 109 are opened at the same time.例文帳に追加

固体撮像素子２００の電極パッド１０３を形成する際に、ダミー電極パッド１０９を併せて形成しておき、電極パッド１０３及びダミー電極パッド１０９それぞれのパッド開口を同時に開けていく。 - 特許庁

Output pads 2 (pads with large potential difference) for a scanning signal which are arranged at both ends of a driver 1 are arranged in two-stage zigzag array and output pads 2 (pads with small potential difference) for a data signal are arranged in one array.例文帳に追加

ドライバ１の両端部に配設される走査信号用の出力パッド２（電位差の大きなパッド）に対しては２段千鳥配列とし、データ信号用の出力パッド２（電位差の少ないパッド）に対しては一列配列とする。 - 特許庁

This pair of cyclist pants has at least 2 elastic material-made molded protective pads 20 for parts touching a saddle 14, and a substantially nonflexible part which connects the pads 20 in order to hold the pads in the right places during using the pads.例文帳に追加

弾性素材で作られ、サドル１４に当る部分用の少なくとも２つの成形保護パッド２０を備え、パッドを使用中に、それを正しい位置に保持するために、パッド２０を連結する実質的非伸縮部を有する。 - 特許庁

Terminal pads 3a and 3b are provided to the lower bobbin 1 in one piece.例文帳に追加

下ボビン１に端子台３ａ、３ｂを一体に設ける。 - 特許庁

A first insulating layer is located under the first bonding pads.例文帳に追加

第一絶縁層は、第一ボンディングパッドの下方に位置する。 - 特許庁

METHOD OF PREVENTING SOLDER OVERFLOW BETWEEN PADS ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板のパッド間の半田オーバーフロー発生の防止方法 - 特許庁

METHOD OF ARRANGING INPUT/OUTPUT PADS ON INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路における入力／出力パッドの配置方法 - 特許庁

The light emitting elements (3, 63) are mounted on the pads (9, 72).例文帳に追加

発光素子(3, 63)は、前記パッド(9, 72)の上に実装されている。 - 特許庁

Wiring 20 electrically connecting the electrode pads 16 and 18 is provided.例文帳に追加

電極パッド16，18を電気的に接続する配線20を有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING LANDING PADS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ランディングパッドを含む半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

The pads 16 are connected to the power source terminal 4 of the laser element.例文帳に追加

パッド１６をレーザー素子の電源端子４に接続する。 - 特許庁

No pads, no crash mats, no sand pits in the ground.例文帳に追加

パッドや衝撃を吸収するマットも 砂場もありません - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

That include claws, and spines, and hairs, and pads, and glue, and capillary adhesion例文帳に追加

爪、トゲ、髪、肉球、糊、毛細現象による接着など - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

On the second electrode pads 4A, bumps are bonded.例文帳に追加

前記第２の電極パッド４Ａ上にバンプが接合される。 - 特許庁

In a third process, the first and second processes are repeated likewise for other pads among the plurality of pads.例文帳に追加

そして、第３工程として、複数のパッドの他の各パッドについて同様に第１工程と第２工程を繰り返し行う。 - 特許庁

Mutually different designs are adopted in both surfaces of the pads 3 or a plurality of pairs of the mutually different pads 3 are prepared.例文帳に追加

パッド３の両面を互いに異なるデザインとするか、互いにデザインの異なる複数対のパッド３を用意する。 - 特許庁

The pressure pads 202, 205 are both fixed type pressure pads, and include planar portions that are brought into press-contact with the fixing roller.例文帳に追加

加圧パッド２０２、２０５は何れも固定式の加圧パッドであって、定着ローラに圧接する平面部分を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is protected from static electricity introduced through bump pads and probe test pads.例文帳に追加

バンプパッドおよびプローブテスト用パッドを介して流入する静電気から保護され得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Pads PD1 of the semiconductor chip CHP1 and pads PD2 of the semiconductor chip CHP2 are respectively electrically connected to one another.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１のパッドＰＤ１と半導体チップＣＨＰ２のパッドＰＤ２とは電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of attaching nose pads which facilitates positioning of the nose pads to the front part of a spectacle frame.例文帳に追加

メガネフレームのフロント部に対して、ノーズパッドの位置決めが容易であるノーズパッド取付け方法及びメガネフレームを提供する。 - 特許庁

Terminal pads 8 are formed under contact through holes 6, and contact pads 22 are formed on the upper surface of a substrate 2.例文帳に追加

端子パッド８はコンタクトスルーホール６構造下で形成され、コンタクトパッド８は基板２の上部表面上で形成される。 - 特許庁

The electrode pads 11 and the electrode pads 13 facing each other through the solder bump 15 are shifted in parallel with each other.例文帳に追加

はんだバンプ１５を介して対向する電極パッド１１と電極パッド１３とは、互いに平行にずれている。 - 特許庁

Together with the wafer cutting, the pads 22 are cut off or the leading wirings 23 are cut off from the pads 22.例文帳に追加

その切断の際にパッド２２が一緒に切り落とされるか、または引き出し配線２３がパッド２２から切り離される。 - 特許庁

The area of bonding pads 3a and 3b at both the ends of a light-emitting device array chip 10 doubled as compared from that of other bonding pads.例文帳に追加

発光素子アレイチップ１０の両端部のボンディングパッド３ａ，３ｂの面積を他のボンディングパッドの２倍にした。 - 特許庁

Then wire bonding pads (4) are formed at desired positions on the insulating film (3), and balls (6) at the front ends of bonding wires (5) are respectively bonded to the pads (4).例文帳に追加

絶縁膜（３）の所望の位置にボンディングパッド（４）を形成し、ボンディングワイヤー（５）の先端のボール（６）をボンディングする。 - 特許庁

The micro actuator has connection pads 512a-512h connected with connection pads 221a-221h of a suspension.例文帳に追加

マイクロアクチュエータは、サスペンションの接続パッド２２１ａ〜２２１ｈと相互接続される接続パッド５１２ａ〜５１２ｈを有している。 - 特許庁

Each of the nose pads 16a and 16b includes a glass supporting means 18 that forms the leg of each of the nose pads 16a and 16b.例文帳に追加

ノーズパット１６ａ，１６ｂは、当該ノーズパット１６ａ，１６ｂの脚を形成する眼鏡支持手段１８を備えている。 - 特許庁

A plurality of test pads 5 (first test pads) are connected individually to the collectors (first terminals) of the plurality of transistors 4.例文帳に追加

複数のトランジスタ４のコレクタ（第１端子）に、それぞれ個別に複数のテストパッド５（第１テストパッド）が接続されている。 - 特許庁