「PADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Connecting pads 5 on the multilayer wiring board 4 comprise first connecting pads 5a connected to the first electrode pads 3a through bumps 7, and second connecting pads 5b connected to the second electrode pads 3b through the bumps 7.例文帳に追加

多層配線基板４上の接続パッド５は、第１電極パッド３ａとバンプ７を介して接続された第１接続パッド５ａと、第２電極パッド３ｂとバンプ７を介して接続された第２接続パッド５ｂとからなっている。 - 特許庁

From among the group of bonding pads 2, for example of six bonding pads VBB, VSSi, VPLT, VDDi, VPP, and VDD, is constituted of a large number of bonding pads 2 and within this group, positions of the bonding pads 2 are so arranged as to minimize the electrode potential difference between neighboring bonding pads 2.例文帳に追加

多数のボンディングパッド２のうち、たとえばＶＢＢ，ＶＳＳｉ，ＶＰＬＴ，ＶＤＤｉ，ＶＰＰ，ＶＤＤの６つのボンディングパッド２で一群のボンディングパッドを構成し、この一群内では、隣接するボンディングパッド２間の電位差が最小となるようにボンディングパッド２を配置する。 - 特許庁

These low resistance pads 145 and high resistance pads 132 remains on this liquid crystal panel even after the scribing process.例文帳に追加

これらの低抵抗パッド１４５及び高抵抗パッド１３２は、スクライブ工程後もパネルに残る。 - 特許庁

Data-system bonding pads of the data processor chip are connected to data-system bonding pads of the memory chips individually.例文帳に追加

データプロセッサチップのデータ系ボンディングパッドは個別にメモリチップのデータ系ボンディングパッドに接続される。 - 特許庁

The melt solder ball adheres to the joining pads, and then solidifies so that the joining pads are interconnected.例文帳に追加

融解した半田ボールは接続パッドに付着し、その後、固化することでそれらを相互接続する。 - 特許庁

SUPPORTING METHOD AND TEMPLE FOR UNNECESSITATING NOSE PADS IN SPECTACLES, AND SPECTACLES WITHOUT USING NOSE PADS例文帳に追加

眼鏡における鼻当てを不要にする支持方法及びテンプル、並びに鼻当てが不要な眼鏡 - 特許庁

Bonding pads are formed on the upper edge of the die.例文帳に追加

ボンディングパッドを、ダイの上縁部に形成する。 - 特許庁

First die pads 16a and 16b and second die pads 18a and 18b are integrally formed.例文帳に追加

第１のダイパッド１６ａ，１６ｂと第２のダイパッド１８ａ，１８ｂが一体的に形成されている。 - 特許庁

The through holes are provided between the electrode pads and the first insulating layer and support the electrode pads.例文帳に追加

貫通孔は、電極パッドと第１絶縁層の間に設けられて電極パッドを支持する。 - 特許庁

Diagonal wiring is performed between the first and second virtual pads, so as to connect the virtual pads by a virtual wiring pattern.例文帳に追加

第１および第２仮想パッド間を斜め配線して仮想配線パターンで接続する。 - 特許庁

It has spines, gluey pads and claws例文帳に追加

とげや ベタベタした肉球や かぎ爪がありますが - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

You could give girls sanitary pads, etc., etc.例文帳に追加

女の子には生理用ナプキンの支給 などなど - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

NOSE PADS FOR SPECTACLES AND SPECTACLES MOUNTING例文帳に追加

眼鏡用鼻パッド及びそれを装着した眼鏡 - 特許庁

In this pad, three or more of independent pads 1, 2, 3, 4, 5 constitute a rectangular parallelepiped shape, and the individual pads are connected to the adjacent pads with a cover covering the surfaces of the pads in foldable state.例文帳に追加

３枚以上の独立した各々のパッド１，２，３，４，５は、直方体の形状を成し、それぞれのパッドは隣り合わせたパッドと折り曲げが可能な状態で表面を覆うカバーにて連結されている。 - 特許庁

An optical semiconductor device 1 is equipped with electrode pads 12, a base board 3 is provided with electrode pads 31, and the device 1 is mounted on the base board 3 making the electrode pads 12 confront the electrode pads through the intermediary of solder 2.例文帳に追加

光半導体素子１が、これに設けられた電極パット１２と、ベース基板３に設けられた電極パット３１とそれらの間に配置された半田２により、ベース基板３に実装されている。 - 特許庁

Additionally, in packaging, the GND pads and connection auxiliary pads are connected in addition to the high-frequency signal pads so that the crushed portion of the wire comes into contact with both the GND and connection auxiliary pads.例文帳に追加

また、実装時には、高周波信号パッド同士の他に、ＧＮＤパッドと接続補助パッドの両者にワイヤのつぶれ部分が接触するように、ＧＮＤパッドおよび接続補助パッド同士を接続した。 - 特許庁

The plurality of first group pads and the second group pads are arranged in a row in the first direction without including any of the plurality of first group pads between the second group pads and the second edge.例文帳に追加

複数の第１グループパッドと第２グループパッドとは、第２グループパッドと第２のエッジとの間に複数の第１グループパッドのいずれをも含まずに、第１の方向に沿って一列に並んで配置されている。 - 特許庁

Regarding the suction pads 41 in a part among the plurality of suction pads 35, their size is made smaller than that of the other suction pads 35.例文帳に追加

複数の吸着パッド３５のうちの一部の吸着パッド４１につき、その大きさを他の吸着パッド３５の大きさよりも小さいものとする。 - 特許庁

The lead 8 is soldered to the pads 5b, 5c; the lead 9 to the pads 6b, 6c; and the lead 10 to the pads 7b, 7c.例文帳に追加

リード８は、パッド５ｂと５ｃとに半田付けされ、リード９は、パッド６ｂと６ｃとに半田付けされ、リード１０は、パッド７ｂと７ｃとに半田付けされている。 - 特許庁

The pads to be paired in the bonding pads B1, B3, ..., Bn-1 and the wafer probing test pads A1, A3, ..., An-1 are connected by metallized wiring.例文帳に追加

ボンディングパッドＢ１，Ｂ３，……，Ｂｎ−１およびウェーハプロービングテスト用パッドＡ１，Ａ３，……，Ａｎ−１の対となるパッド間は、メタライズ配線によって接続されている。 - 特許庁

Au bumps 110 are used to bond together the mirror substrate-side bonding pads 108 and the wiring substrate-side bonding pads 109, moreover, the substrate-side bonding pads can be fixed by point contact.例文帳に追加

そして、ミラー基板側接合パッド１０８と配線基板側接合パッド１０９との間をＡｕバンプ１１０による点接触接合により行う。 - 特許庁

Respective pads for soldering both electrodes of a surface-mounted type resistor are divided into rectangular main pads 20 and 21 and L-shaped sub pads 24 and 25.例文帳に追加

表面実装型抵抗器の両電極をはんだ付けするための各パッドを、矩形の主パッド２０，２１と、Ｌ字形の副パッド２４，２５とに分割する。 - 特許庁

Solder overflown between these pads is separated by the solder resist structure, to prevent the solder between the pads from overflowing to nearby pads.例文帳に追加

該ソルダレジスト構造によって、それらのパッド間にオーバーフローした半田を離間させ、各パッド間の半田が隣接のパッドにオーバーフローすることを防止する。 - 特許庁

The package substrate (14) includes a plurality of pads (13) and a barrier (15) provided between pads at a position engaged with the recess (16) so as to surround the pads (13).例文帳に追加

パッケージ基板（１４）は、複数のパッド（１３）と、パッド間にパッド（１３）を囲むように凹部（１６）とかみ合う位置に設けられる障壁（１５）とを備える。 - 特許庁

Bonding pads 12 and bonding pads 13 are provided on the wiring sheet 9, and wiring patterns 14 are provided so as to connect the bonding pads 12 and 13 together.例文帳に追加

この配線シート９には、ボンディングパッド１２とボンディングパッド１３とを設けると共に、これらのボンディングパッド１２、１３を接続する配線パターン１４を設ける。 - 特許庁

Bonding pads 30 on the semiconductor chip 27 and bonding pads 31 on the semiconductor chip 28 are directly connected with a wire 32, not via relay pads.例文帳に追加

そして、半導体チップ２７上のボンディングパッド３０と半導体チップ２８上のボンディングパッド３１とを中継パッドを介さずにワイヤ３２で直接接続する。 - 特許庁

A sensor chip 50a includes several extended and joined pads 200 which are provided with a first group 210 of joined pads and a second group 220 of joined pads.例文帳に追加

センサチップ５０ａは複数の延伸結合パッド２００を含み、このパッドの各には、第１結合パッド群２１０と、第２結合パッド群２２０が設けられる。 - 特許庁

A plurality of auxiliary solder pads 38 are smaller in area than the paired solder pads 37 for the electrodes on the rear surface 13 of the board.例文帳に追加

複数の補助ソルダーパッド３８は、一対の電極用ソルダーパッド３７よりも面積が小さい。 - 特許庁

Terminal pads are formed under the inter-connecting through holes and metal pads are formed on an upper surface of the substrate.例文帳に追加

端子パッドを、相互接続用貫通孔の下に形成し、金属パッドを基板の上面に形成する。 - 特許庁

In a semiconductor device, density of pads in a chip peripheral part and density of pads in a chip central part are different from each other.例文帳に追加

チップ周辺部のパッドの密度と、チップ中央部のパッドの密度が異なる半導体装置とする。 - 特許庁

The mask with ear pads includes the ear pads (3) provided in rubber strings (2) for putting a mask (1) on ears.例文帳に追加

マスク（１）の耳にかけるゴムひも（２）に耳あて（３）を設けた耳あてつきのマスクを特徴とする。 - 特許庁

(a) A resin film is formed on a surface of a substrate having pads formed on the surface to cover the pads.例文帳に追加

（ａ）表面にパッドが形成された基板の該表面に、該パッドを覆うように樹脂膜を形成する。 - 特許庁

First pads 110, 210 or fourth pads 140, 240 and test-power-supply transmission means 150, 250 are provided.例文帳に追加

第１ １１０，２１０又は第４ １４０，２４０パッド、及びテスト電源伝達手段１５０，２５０を具備する。 - 特許庁

Wiring 5 is configured to carry out the electric conduction of the pads 3 for wiring and the pads 4 for test.例文帳に追加

配線５は、ワイヤリング用パッド３とテスト用パッド４とを電気的に導通させるためのものである。 - 特許庁

The pads for probing are arranged in the periphery of the semiconductor chip further than the pads only for bonding.例文帳に追加

プロービング用に用いられるパッドはボンディング専用パッドよりも半導体チップの周辺部に配置される。 - 特許庁

Thermal stress acting on the connection pads 3 can be relaxed effectively by the reinforcing dummy pads 4.例文帳に追加

補強用ダミーパッド４により接続パッド３にかかる熱応力を効果的に緩和することができる。 - 特許庁

Also, by forming a gold ball 12 on the electrode pads, a short circuit between the electrode pads is prevented.例文帳に追加

また、電極パッド上に金ボール１２を形成することで、電極パッド間のショートが防止される。 - 特許庁

So, for the last 5 years, i've been taking pads of this paper, tons of this stuff例文帳に追加

私は この5年間 何トンも この用紙を - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

A negative pressure is applied to the respective sucking pads 2a to 2d to support three sucking pads having a high degree of vacuum.例文帳に追加

各吸着パッド２ａ〜２ｄに負圧を与え、真空度の高い３個の吸着パッドを特定する。 - 特許庁

The first bonding pads 41 are connected to the second bonding pads 51 by first wires 61 and the third bonding pads 51 are connected to bonding pads 33 at the side of a lead frame 30 by second wires 62.例文帳に追加

第１のボンディングパッド４１は、第１のワイヤ６１によって第２のボンディングパッド５１に接続され、第３のボンディングパッド５１が、第２のワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 - 特許庁

Consequently, the number of external electrode pads for power supply is a several fraction to a several tenth of fraction of the connection pads 8, and the total number of the external electrode pads can be made less than the total number of the connection pads 8.例文帳に追加

したがって、電源用の外部電極パッド部の数が接続パッド８の数の数分の１〜数十分の１となり、外部電極パッド部の総数を接続パッド８の総数よりも少なくすることができる。 - 特許庁

Thereby, when voltage is applied to each one of the VDD pads 3, the VSS pads 5 and the clock pads 5, the voltage is applied to the other pads, too, so that burn-in is made possible, and when all of fuses 8 are cut off, die-sort is made possible.例文帳に追加

このことにより、ＶDDパッド３、ＶSSパッド４、クロックパッド５の１つずつに電圧を印加すれば、残りのパッドにも電圧が印可されバーンインが可能になり、ヒューズ８をすべて切断すれば、ダイソートが可能になる。 - 特許庁

The bonding pads 4 of the upper chip 3 and the bonding pads 12 are connected together with first bonding wires 10, and the bonding pads 13 and the bonding pads 5 provided to a package board 1 are connected together with second bonding wires 11.例文帳に追加

上チップ３のボンディングパッド４と上記ボンディングパッド１２とが第１のボンディングワイヤ１０で接続され、ボンディングパッド１３とパッケージ基板１のボンディングパッド５とが第２のボンディングワイヤ１１で接続されている。 - 特許庁

After that, electrode pads 6, 4 are formed.例文帳に追加

この後電極パッド６、電極パッド４を形成する。 - 特許庁

pads numeric fields with zeroes so that, for example, numeric months are 例文帳に追加

は数値のフィールドを 0 で埋める。 したがって、例えば - JM