「PADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Of the control circuit pads 2a, those to be connected to sensor pads 1b provided at a sensor chip 1 are also bonded by the reverse bonding, and are bonded by the wedge bonding on a plurality of steps of ball bonding portions formed in advance on the sensor pads 1b.例文帳に追加

また、制御回路パッド２ａのうちセンサチップ１に備えられるセンサパッド１ｂに接続されるものも逆ボンディングし、センサパッド１ｂに予め形成された複数段のボールボンディング上にウェッジボンディングする。 - 特許庁

Plural sets 30a of first pads 31a and second pads 32a are arranged in line, and a coupling part 33a is arranged between the second pad 32a and a first pad 31b of an adjacent set 30b. Solder 4 is supplied on the first pads, respectively.例文帳に追加

第１パッド３１ａと第２パッド３２ａの組３０ａが複数組列状に並べて配置され、第２パッド３２ａと、隣接する組３０ｂの第１パッド３１ｂとの間に連結部３３ａが配置されている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit apparatus has a plurality of power-supply pads (4b, 4c, 4g, 4h) disposed in a semiconductor chip, and has a plurality of signal pads (4a) disposed in the semiconductor chip and so constituted as to have their widths narrower than the power-supply pads.例文帳に追加

半導体チップに配置された複数の電源パッド（４ｂ、４ｃ、４ｇ、４ｈ）と、半導体チップに配置されるとともに、電源パッドよりも幅が狭く構成された複数の信号パッド（４ａ）と、を備える。 - 特許庁

To provide a wire bonding device which can cope with a narrower fine pitch of pads and can bond the pads on a broader frame, and also a wire boding method for the wire bonding device.例文帳に追加

パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。 - 特許庁

(b) The resin film is etched back to expose upper surfaces of the pads.例文帳に追加

（ｂ）樹脂膜をエッチバックすることにより、パッドの上面を露出させる。 - 特許庁

A control circuit 4 and a group of pads 5 are provided on the central region.例文帳に追加

中央領域には制御回路４およびパッド５群を設ける。 - 特許庁

The input/output pads are placed around a perimeter of core circuitry.例文帳に追加

入力／出力パッドは、コア回路の周辺部の周囲に配置される。 - 特許庁

The lands 8 are electrically connected with the corresponding connection pads 7.例文帳に追加

ランド部８は対応する接続パッド７と電気的に接続されている。 - 特許庁

One pair of brake pads is engaged slidably to the caliper body.例文帳に追加

該キャリパ本体には１対のブレーキパッドが摺動可能に連結されている。 - 特許庁

Next, the resistance value between the first and third electrode pads 2a and 2c is evaluated, a resistance value between the first and the fourth pads 2a and 2d is evaluated, and then a resistance value between the first and fifth electrode pads 2a and 2e is evaluated.例文帳に追加

次に、第１、第３の電極パッド２ａ，２ｃ間の抵抗値を測定し、第１、第４の電極パッド２ａ，２ｄ間の抵抗値を測定し、その後、第１、第５の電極パッド２ａ，２ｅ間の抵抗値を測定する。 - 特許庁

Other electrode pads S for signal transmission are connected to electrode pads 11 via routing wirings in a multi-layered wiring 9.例文帳に追加

信号伝送用の電極パッドＳの他の一部は多層配線９内の引き回し配線を介して電極パッド１１に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which allows connection pads to have a recognition mark function while allowing the connection pads to cope with an increase in wiring density.例文帳に追加

配線の高密度化に対応させつつも、接続用パッドに認識マーク機能を持たせることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

With respect to electrode pads 10 for a semiconductor integrated circuit element, some of electrode pads S for signal transmission are connected to Ti film 3.例文帳に追加

半導体集積回路素子用の電極パッド１０に関し、信号伝送用の電極パッドＳの一部はＴｉ膜３に接続されている。 - 特許庁

The semiconductor chip 3 is mounted on the wiring substrate 2, and the electrode pads 5 are connected to the connection pads 4 via solder bumps 6.例文帳に追加

半導体チップ３は配線基板２上に搭載されており、電極パッド５は接続パッド４と半田バンプ６を介して接続されている。 - 特許庁

The headphone (1) is provided with an arcuate portion (2) and two ear pads (3).例文帳に追加

弓形部（２）と２つのイヤーパッド（３）とを備えるヘッドホン（１）に関する。 - 特許庁

Conductive particles 4 are connected by metallic bonding with the electrode pads 2 of a bumpless semiconductor device provided with the electrode pads 2 on the surface and a passivation film 3 around the electrode pads 2.例文帳に追加

表面に電極パッド２が設けられ、電極パッド２の周囲にはパッシベーション膜３が設けられているバンプレス半導体装置の当該電極パッド２に、導電性粒子４を金属結合により接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a pitch between electrode pads is reduced without a short-circuit between the adjacent electrode pads in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディングにおいて、隣接する電極パッド間でショートさせることなく、電極パッドを狭ピッチ化した半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a wiring board 2 having connection pads.例文帳に追加

半導体デバイス１は接続パッドを有する配線基板２を備える。 - 特許庁

To uniformize the sizes of bumps to be formed on electrode pads.例文帳に追加

電極パッド上に形成される半田バンプの大きさを均一にする。 - 特許庁

I tried to impress my new wife by offering her a packet of sanitary pads.例文帳に追加

1パックの生理用ナプキンを提供して 妻を驚かせようとしました - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Which is go way beyond the pads where none of the other spectators are.例文帳に追加

発射台から離れて、他の見物人がいないところへ行くんです - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

To provide a semiconductor device for allowing a test by bringing probes into contact with output pads without being affected by a finer pitch of the output pads.例文帳に追加

半導体装置に関し、出力パッドの狭ピッチ化に影響されないでプローブ針の接触による試験を可能にすることを目的とする。 - 特許庁

Plural burnished pads 20 are arranged on the burnished pad surface.例文帳に追加

複数のバニシ仕上げパッド２０がバニシ仕上げパッド面上に配置される。 - 特許庁

To secure a sufficient quantity of lubrication to load side pads and to even the lubrication to each of the load side pads in a pad type journal bearing device.例文帳に追加

パッド型ジャーナル軸受での負荷側パッドへの十分な給油量確保するとともに、負荷側各パッドに対する給油量を均一化する。 - 特許庁

A head slider 13 is arranged, inside the same plane for a surface of an overcoat layer 21, with electrode pads for recording 21a, 21b, the electrode pads for reproducing 22a, 22b and the electrode pads for heating 23a, 23b.例文帳に追加

本発明のヘッドスライダ１３は、オーバーコート層２１の表面の同一面内に、記録用電極パッド２１ａ，２１ｂ、再生用電極パッド２２ａ，２２ｂ及びヒータ用電極パッド２３ａ，２３ｂが取り付けられている。 - 特許庁

At both ends of one vertical side (pads 16-22) of a small pin type semiconductor chip 1, short pads (black coated) for pads 14 and 15, and 23 and 24 present on the other horizontal two sides facing each other are provided.例文帳に追加

また、少ピン型半導体チップ１の縦方向の１辺（パッド１６〜２２）の両端に、別の相対向する横方向の２辺に存在するパッド１４、１５及び２３、２４との短絡パッド（黒塗り）を設ける。 - 特許庁

Consequently, the ear pads 3 for ear mounting structure can repeatedly be used.例文帳に追加

これにより、繰り返し使用可能な耳装着構造用イヤパッド３である。 - 特許庁

In the second fanout layer below the voltage layer, the remaining signal pads are made to escape.例文帳に追加

電圧層の下の第２のファンアウト層で、残りの信号パッドを逃がす。 - 特許庁

The number of the test pads required can also be reduced by such a configuration.例文帳に追加

また、かかる構成により、要求されるテストパッドの数を低減できる。 - 特許庁

Naturally, a protective film (passivation film) is formed around each of the Al pads.例文帳に追加

もちろんＡｌパッドの周囲には保護膜（パッシベーション膜）が形成される。 - 特許庁

A plurality of electrode pads are arranged on the peripheral part of the material to be inspected.例文帳に追加

被検査物は周辺部に複数の電極パッドが配列されている。 - 特許庁

The insulating layer 115 has openings 115a above the electrode pads 113.例文帳に追加

絶縁層１１５は、電極パッド１１３上に開口部１１５ａを有する。 - 特許庁

Rubber pads 12-1 and 14-1 are bonded to top and bottom surfaces of supporting plates 12 and 14.例文帳に追加

支持板12, 14の上下面にはゴム製パッド12-1, 14-1が接着されている。 - 特許庁

The plurality of mounting pads 12 are provided on the top surface of the base body 11.例文帳に追加

複数の実装パッド１２は、基体１１の上面に設けられている。 - 特許庁

A plurality of input signal pads 58 exposes at one end of a substrate 56.例文帳に追加

サブストレート５６の一端で複数の入力信号パッド５８が露出する。 - 特許庁

Thus, the required number of power source pads and the arrangement thereof are calculated in each analysis.例文帳に追加

これにより、解析毎に必要な電源パッド数と配置が求められる。 - 特許庁

To increase flexibility in the arrangement of pads in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路におけるパッドの配置の自由度を増加させること。 - 特許庁

To measure contact resistance values between pads of a plurality of probes individually.例文帳に追加

複数のプローブのパッドとの間の接触抵抗値を個別に測定する。 - 特許庁

A gap structure is provided in place of the fuse wire between the electrode pads.例文帳に追加

前記の電極パッド間にヒューズ配線に代えてギャップ構造を設ける。 - 特許庁

A first touch pad 1 is configured of first to fifth sub-touch pads 1a to 1e.例文帳に追加

第１のタッチパッド１は、第１〜第５のサブタッチパッド１ａ〜１ｅからなる。 - 特許庁

In this structure of a semiconductor element, the pad electrode 20 is divided into pads electrodes 20a and 20b.例文帳に追加

パッド電極２０を分割してパッド電極２０ａ、２０ｂにする。 - 特許庁

Thereafter, the opening can be simply opened by vacuum pads 36 and 38.例文帳に追加

その後、バキュームパッド３６、３８によって簡単に開口することができる。 - 特許庁

A plurality of pads 2 having different thicknesses are provided for adjusting size.例文帳に追加

サイズを調節するために異なる厚みを有するパット２を複数設ける。 - 特許庁

(xx) Launch pads for rockets or unmanned aerial vehicles, or associated ground launch support equipment 例文帳に追加

（二十）　ロケット又は無人航空機の発射台又は地上支援装置 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Bearings 1 and 2 have several flexible pads 3 and pressure walls 4.例文帳に追加

軸受１，２は、複数個の可撓性パッド３と圧力壁４を有している。 - 特許庁